技术特征：
1.一种半导体器件，其特征在于，包括：半导体芯片(1)，所述半导体芯片(1)的第一表面具有第一电极(11)，所述半导体芯片(1)的第二表面具有第二电极(12)，所述第一表面和所述第二表面为相对的两表面；基板(2)，所述基板(2)上设置有用于放置所述半导体芯片(1)的安装空间(20)，所述基板(2)的第三表面具有相互隔离的第一导电区(21)和第二导电区(22)，所述安装空间(20)的其中一个侧壁上具有与所述第二导电区连接的第四导电区(24)；在所述半导体芯片(1)放置在所述安装空间(20)的情况下，所述第一电极(11)与所述第一导电区(21)电连接，所述第二电极(12)通过所述第四导电区(24)与所述第二导电区(22)电连接。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述安装空间(20)为开设在所述第三表面的凹槽，所述凹槽的底面具有与所述第四导电区(24)连接的第五导电区(25)。3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述安装空间(20)为贯穿所述基板(2)的所述第三表面和第四表面的通孔，所述第三表面和所述第四表面为相对的两表面。4.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，所述第一表面还具有第三电极(13)，所述第三表面还具有与所述第三电极(13)相对应的第三导电区(23)。5.根据权利要求1至4任一项所述的半导体器件，其特征在于，所述安装空间(20)的侧壁与所述半导体芯片(1)的侧壁之间填充有绝缘材料(3)。6.根据权利要求1或4所述的半导体器件，其特征在于，所述第一电极(11)包括两个子电极。7.一种半导体器件的制作方法，其特征在于，包括：在基板上制作安装空间，所述安装空间用于放置半导体芯片；在基板的第三表面和所述安装空间的其中一个侧壁上涂覆金属层，以形成导电区；其中，所述第三表面上涂覆的金属层形成至少两个相互隔离的导电区；将所述半导体芯片放置于所述安装空间，并通过电镀工艺，将所述半导体芯片的各电极与所述基板上的对应的导电区电连接。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，在基板的第三表面和所述安装空间的其中一个侧壁上涂覆金属层，以形成导电区，包括：在所述第三表面和所述其中一个侧壁上分别涂覆金属层；将所述第三表面涂覆的金属层蚀刻为相互隔离的第一导电区和第二导电区，其中，所述其中一个侧壁上涂覆的金属层与所述第一导电区连接。9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述安装空间为开设在所述第三表面的凹槽；所述方法还包括：在所述凹槽的底部涂覆金属层；其中，所述底部的金属层与所述侧壁的金属层连接。10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，将所述半导体芯片放置于所述安装空间，并通过电镀工艺，将所述半导体芯片的各电极与所述基板上的对应的导电区电连接包括：将所述半导体芯片放置于所述安装空间；在所述安装空间的侧壁与所述半导体芯片的侧壁之间填充有绝缘材料；通过电镀可焊接金属，将所述半导体芯片的各电极与所述基板上的对应的导电区连接。
11.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述安装空间为贯穿所述基板的所述第三表面和第四表面的通孔，所述第三表面和所述第四表面为相对的两表面。
技术总结
本申请公开了一种半导体器件及其制作方法，涉及半导体技术领域，该半导体器件包括：半导体芯片，半导体芯片的第一表面具有第一电极，半导体芯片的第二表面具有第二电极，第一表面和第二表面为相对的两表面；基板，基板上设置有用于放置半导体芯片的安装空间，基板的第三表面具有相互隔离的第一导电区和第二导电区，安装空间的其中一个侧壁上具有与第二导电区连接的第四导电区；在半导体芯片放置在安装空间的情况下，第一电极与第一导电区电连接，第二电极通过第四导电区与第二导电区电连接。本申请的方案提高了半导体器件的制作效率、降低了制作成本且提高了半导体器件的可靠性。性。性。
技术研发人员：向长虎
受保护的技术使用者：北京新能源汽车股份有限公司
技术研发日：2021.01.27
技术公布日：2022/6/28