一种封装结构及磁性芯片封装件的制作方法

1.本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种封装结构及磁性芯片封装件。


背景技术：

2.磁性随机存储器(magnetoresistiverandom access memory，简称mram)利用磁矩的不同取向记录信息，具有非易失性，高速读写，写入次数高等特点。mram的数据存储在磁阻元件构成的阵列中，每个磁阻元件包含磁参考层以及磁自由层。当两层的磁矩方向相同时，元件处于低阻态(逻辑0)；两层的磁矩方向相反时，元件处于高阻态(逻辑1)。在元件设计中，磁参考层的磁矩方向具有较高的稳定性，而磁自由层的磁矩指向较易改变，因此可以以多种方式改变磁自由层磁矩指向，从而实现信息的输入。
3.磁场与磁矩的相互作用是磁性体系的基本属性。稳定性较弱的磁自由层磁矩在不同方向外磁场下可能会更容易翻转，也可以会更难以翻转。前者导致芯片的存储信息出错，后者导致芯片的写入电压升高。因此对磁性随机存储器芯片而言，外加磁场必须予以有效屏蔽。目前的mram静磁屏蔽方案还集中于封装裸片形成塑封件过程中的塑封层面或裸片内mtj(magnetic tunnel junctions，磁隧道结)的设计层面。而受限于尺寸和工艺问题，这两个层面的屏蔽效果较为有限。


技术实现要素：

4.本发明提供了一种封装结构及磁性芯片封装件，用以提高磁性芯片的磁屏蔽效果，同时简化封装结构，便于加工及装配。
5.第一方面，本发明提供了一种封装结构，该封装结构用于封装具有引脚的磁性芯片塑封件。该封装结构包括均由高磁导率材料制成的第一封装件及第二封装件。其中，第一封装件包括矩形的第一连接板，在第一连接板的相对的两个边缘处具有向同一方向折弯的两个第一折弯板。第二封装件包括矩形的第二连接板，在第二连接板的相对的两个边缘处具有向同一方向折弯的两个第二折弯板。其中，第一封装件与第二封装件嵌套设置，第一连接板与第二连接板位置相对，第一连接板、第二连接板、两个第一折弯板及两个第二折弯板包裹磁性芯片塑封件的六个面。且在与引脚相对的位置处，第一封装件与第二封装件围成用于将引脚穿设于封装结构外的至少一个引脚孔。
6.在上述的方案中，通过采用第一封装件及第二封装件包裹磁性芯片塑封件的六个面，在磁性芯片塑封件外再额外加设由高磁导率材料制成的封装件，以提高对磁性芯片的磁屏蔽效果。同时每个封装件均具有一个连接板及一体的两个折弯板，通过简单的将两个封装件能够嵌套在一起，即可包裹磁性芯片塑封件的六个面。在应用时，可以先预制好封装件，在封装出磁性芯片塑封件之后，将两个封装件直接嵌套在一起即可完成装配，从而便于安装。且由第一封装件及第二封装件围成用于将引脚穿设于封装结构外的引脚孔，只需控制封装件的长度尺寸及宽度尺寸，使嵌套在一起时，两个封装件的边缘能够围成引脚孔即可。从而在加工封装件时，无需进行开孔工艺形成大量引脚孔，降低加工难度，简化封装件
的加工。
7.在一个具体的实施方式中，磁性芯片塑封件具有相对的第一面及第二面、和分别均连接第一面及第二面的四个侧面，其中，第一面及第二面的面积均大于每个侧面的面积。磁性芯片塑封件的第一面固定在第一连接板上，第二连接板扣合在磁性芯片塑封件的第二面上。每个引脚孔由第一连接板的边缘、第二折弯板的边缘、和每个第一折弯板的部分边缘围成。
8.在一个具体的实施方式中，每个第一折弯板与第二连接板的外表面齐平，或每个第一折弯板均高于第二连接板的外表面。以提高对垂直磁场的磁屏蔽效果。
9.在一个具体的实施方式中，第二连接板的厚度大于第一连接板的厚度，以提高磁屏蔽效率，同时防止第一连接板过厚而影响引脚焊接。
10.在一个具体的实施方式中，磁性芯片塑封件具有相对的第一面及第二面、和分别连接第一面及第二面的四个侧面，其中，第一面及第二面的面积均大于每个侧面的面积，四个侧面包括相对的第一侧面及第二侧面。磁性芯片塑封件的第一面及第二面分别固定在两个第一折弯板上，且第一连接板与第一侧面相对设置，第二连接板与第二侧面相对设置。其中，第二折弯板上与引脚位置相对的边缘处具有缺口，每个引脚孔由缺口和一个第一折弯板的边缘围成。
11.在一个具体的实施方式中，两个第一折弯板中，和第一面位置相对的第一折弯板的厚度，小于和第二面位置相对的第二折弯板的厚度。以提高对垂直磁场的磁屏蔽效果。
12.在一个具体的实施方式中，第一封装件与第二封装件嵌套在一起时，任意两个板之间的缝隙宽度均小于25微米，且磁性芯片塑封件的每个面距离最近的折弯板或连接板的间距均小于25微米。以形成磁通回路，提高磁屏蔽效果。
13.在一个具体的实施方式中，高磁导材料为纯铁、硅钢或坡莫合金，以便于加工出单层结构的连接板及折弯板。
14.在一个具体的实施方式中，第一封装件及第二封装件均采用机械加工或浇筑方式制成，以便于预制出符合规格要求的封装件，后续只需嵌套安装即可完成磁性芯片塑封件的再次封装。
15.在一个具体的实施方式中，磁性芯片塑封件为磁存储器芯片塑封件、采用磁电阻元件的传感器芯片、或采用磁电阻元件的集成电路芯片塑封件。
16.第二方面，本发明还提供了一种磁性芯片封装件，该磁性芯片封装件包括具有引脚的磁性芯片塑封件、以及封装磁性芯片塑封件的上述任意一种封装结构。
17.在上述的方案中，通过采用第一封装件及第二封装件包裹磁性芯片塑封件的六个面，在磁性芯片塑封件外再额外加设由高磁导率材料制成的封装件，以提高对磁性芯片的磁屏蔽效果。同时每个封装件均具有一个连接板及一体的两个折弯板，通过简单的将两个封装件能够嵌套在一起，即可包裹磁性芯片塑封件的六个面。在应用时，可以先预制好封装件，在封装出磁性芯片塑封件之后，将两个封装件直接嵌套在一起即可完成装配，从而便于安装。且由第一封装件及第二封装件围成用于将引脚穿设于封装结构外的引脚孔，只需控制封装件的长度尺寸及宽度尺寸，使嵌套在一起时，两个封装件的边缘能够围成引脚孔即可。从而在加工封装件时，无需进行引脚孔工艺形成大量引脚孔，降低加工难度，简化封装件的加工。
附图说明
18.图1为本发明实施例提供的一种封装结构装配在一起时的结构示意图；
19.图2、图3分别为图1提供的封装结构中的第一封装件及第二封装件的结构示意图；
20.图4为本发明实施例提供的另一种封装结构装配在一起时的结构示意图；
21.图5、图6分别为图4提供的封装结构中的第一封装件及第二封装件的结构示意图；
22.图7为本发明实施例提供的封装结构的实验测试数据示意图。
23.附图标记：
24.10-第一封装件 11-第一连接板 12-第一折弯板
25.20-第二封装件 21-第二连接板 22-第二折弯板
26.23-缺口 30-引脚孔 40-引脚
具体实施方式
27.为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
28.为了方便理解本发明实施例提供的封装结构，下面首先说明一下本发明实施例提供的封装结构的应用场景，该封装结构应用于磁性芯片的封装过程中，用于封装具有引脚的磁性芯片塑封件。下面结合附图对该封装结构进行详细的叙述。
29.参考图1～图6，本发明实施例提供的封装结构包括两个封装件，分别为第一封装件10及第二封装件20，且该两个封装件均由高磁导率材料制成。其中，第一封装件10包括一个矩形的第一连接板11，在第一连接板11的相对的两个边缘处具有向同一方向折弯的两个第一折弯板12。第二封装件20包括一个矩形的第二连接板21，在第二连接板21的相对的两个边缘处具有向同一方向折弯的两个第二折弯板22。其中，第一封装件10与第二封装件20嵌套设置，第一连接板11与第二连接板21位置相对，第一连接板11、第二连接板21、两个第一折弯板12及两个第二折弯板22包裹磁性芯片塑封件的六个面，每个连接板或折弯板包裹磁性芯片塑封件的一个面。且在与引脚40相对的位置处，第一封装件10与第二封装件20围成用于将引脚40穿设于封装结构外的至少一个引脚孔30。
30.在上述的方案中，通过采用第一封装件10及第二封装件20包裹磁性芯片塑封件的六个面，在磁性芯片塑封件外再额外加设由高磁导率材料制成的封装件，以提高对磁性芯片的磁屏蔽效果。同时每个封装件均具有一个连接板及一体的两个折弯板，通过简单的将两个封装件能够嵌套在一起，即可包裹磁性芯片塑封件的六个面。在应用时，可以先预制好封装件，在封装出磁性芯片塑封件之后，将两个封装件直接嵌套在一起即可完成装配，从而便于安装。且由第一封装件10及第二封装件20围成用于将引脚40穿设于封装结构外的引脚孔30，只需控制封装件的长度尺寸及宽度尺寸，使嵌套在一起时，两个封装件的边缘能够围成引脚孔30即可。从而在加工封装件时，无需进行开孔工艺形成大量引脚孔，降低加工难度，简化封装件的加工。下面结合附图对上述各个结构进行详细的介绍。
31.参考图1、图2、图3、图4、图5及图6，第一封装件10及第二封装件20中的每个封装件均包括一个矩形的连接板，在连接板上相对的两个边缘处均具有向相同方向折弯的折弯
板，使每个封装件上的两个折弯板位置相对。且两个封装件嵌套设置，在具体嵌套时，第一封装件10中的第一连接板11与第二封装件20中的第二连接板21位置相对，并将磁性芯片塑封件放置在第一连接板11与第二连接板21之间。第一封装件10中的两个第一折弯板12与第二封装件20中的两个第二折弯板22之间相互交叉排布，即每个第一折弯板12的两个侧边分别与两个第二折弯板22的侧边相邻设置，每个第二折弯板22的两个侧边分别与两个第一折弯板12的侧边相邻设置，从而使第一封装件10及第二封装件20围成一个类似立方体的较为封闭的结构，将磁性芯片塑封件包裹在其内。
32.该磁性芯片塑封件具有相对的第一面及第二面、和分别均连接第一面及第二面的四个侧面，其中，第一面及第二面的面积均大于每个侧面的面积。即磁性芯片塑封件的形状为一个扁平的立方体结构。在确定磁性芯片塑封件的类型时，该磁性芯片塑封件可以为磁存储器芯片塑封件、采用磁电阻元件的传感器芯片、或采用磁电阻元件的集成电路芯片塑封件。该磁性芯片塑封件可以是经过一次塑封的塑封件，也可以是经过二次塑封或多次塑封的塑封件。此处的塑封是指将裸片进行封装进行塑封件过程中的塑封，而非本发明实施例中采用两个封装件进行嵌套封装的方式。
33.参考图1及图4，在第一封装件10及第二封装件20嵌套在一起对磁性芯片塑封件封装后，磁性芯片塑封件的每个面均有一个连接板或折弯板包裹，使磁性芯片塑封件的六个面均有高磁导率材料制成的磁屏蔽板包裹，以提高对磁性芯片塑封件的磁屏蔽效果。在应用时，可以先预制好封装件，在封装出磁性芯片塑封件之后，将两个封装件直接嵌套在一起即可完成装配，从而便于安装。可以将磁性芯片塑封件的至少一个面粘接在相邻的连接板或折弯板上，以对磁性芯片塑封件进行固定，防止磁性芯片塑封件晃动。具体可以使用环氧树脂等粘合剂将两个封装件固定在磁性芯片塑封件的表面。还可以通过调整连接板及折弯板的厚度，从而调整磁性芯片塑封件外围的磁屏蔽材料厚度，获得不同的磁屏蔽能力。
34.另外，在第一封装件10与第二封装件20嵌套在一起时，可以使任意两个板之间的缝隙宽度均小于25微米，具体的，可以控制任意两个板之间的缝隙宽度为24微米、20微米、16微米、12微米、8微米、4微米等小于25微米的任意值，以形成磁通回路，提高磁屏蔽效果。当然，还可以使磁性芯片塑封件的每个面距离最近的折弯板或连接板的间距均小于25微米，具体的，可以控制磁性芯片塑封件的每个面距离最近的折弯板或连接板的间距为24微米、20微米、16微米、12微米、8微米、4微米等小于25微米的任意值，以形成磁通回路，提高磁屏蔽效果。
35.参考图1及图4，在磁性芯片塑封件上还设置有引脚40，用于电连接外部信号以及磁性芯片塑封件内部的电学器件。该引脚40可以设置在芯片塑封件的侧面，也可以设置在芯片塑封件的第一面或第二面与侧面连接的边缘线处。如图1及图4所示，在第一封装件10及第二封装件20封装磁性芯片塑封件之后，在与引脚40相对的位置处，第一封装件10与第二封装件20围成用于将引脚40穿设于封装结构外的至少一个引脚孔30。即用于穿设引脚40的引脚孔30并非开设在第一封装件10上，也并非开设在第二封装件20上，而是由第一封装件10及第二封装件20的边缘围成，引脚孔30的部分孔壁位于第一封装件10的边缘处，引脚孔30的部分孔壁位于第二封装件20的边缘处。在加工封装件时，只需控制封装件的长度尺寸及宽度尺寸，使嵌套在一起时，两个封装件的边缘能够围成引脚孔30即可。无需进行开孔工艺形成大量引脚孔，降低加工难度，简化封装件的加工。另外，可进一步调整结构外形，如
引脚孔30的位置，改变连接板及折弯板的长度及厚度等，使磁性芯片塑封件的引脚40不被覆盖，也不接触两个封装件的边缘。由于两个封装件的引脚孔30处不接触引脚40，因此不需要对引脚40进行绝缘处理，节省工艺步骤。引脚孔30的个数可以根据引脚40的分布情况具体确定。
36.在确定制备封装件的材料时，高磁导材料可以为纯铁、硅钢或坡莫合金，以便于加工出单层结构的连接板及折弯板。需要解释的是，高磁导率材料是指：磁导率大约在100以上的铁磁性材料。在选择时，以硅钢作为制备封装件的原材料为最佳选择，保证磁屏蔽效率和良好的可加工性。在具体预制两个封装件时，可以使第一封装件10及第二封装件20均采用机械加工方式制成，具体可以采用铣削、磨削、挤压成型等机械加工工艺，以便于预制出符合规格要求的封装件，后续只需嵌套安装即可完成磁性芯片塑封件的再次封装。当然，还可以采用其他的工艺制造封装件，例如，还可以采用浇筑工艺制备第一封装件10及第二封装件20。具体的，可以预先加工出浇筑第一封装件10及第二封装件20的模具，之后采用浇筑成型方式，加工出第一封装件10及第二封装件20，以便于快速的批量加工。另外，还可以对制备出的第一封装件10及第二封装件20进行绝缘和防锈处理，以防止接触到引脚40时，从而对引脚40造成短路等电学缺陷。同时防止由于生锈影响封装件的绝缘性能及使用寿命。
37.由于磁性芯片塑封件为一个偏平的立方体结构，在具体设置两个封装件时，可以根据第一连接板11及第二连接板21分别对应磁性芯片塑封件的面积较大的第一面及第二面，还是分别对应磁性芯片塑封件的面积较小的两个侧面的方式，设计两种不同的结构。下面对这两种结构进行详细的介绍。
38.首先介绍第一连接板11及第二连接板21分别对应磁性芯片塑封件的面积较大的第一面及第二面的设计方式。如图1示出的是一种第一封装件10及第二封装件20装配在一起时的结构示意图，磁性芯片塑封件的引脚40从第一封装件10及第二封装件20的边缘围成的引脚孔30处引出。如图2为图1示出的封装结构中的第二封装件20的结构示意图，其中的第二连接板21位于磁性芯片塑封件的第二面上，即图1中的磁性塑封件的上表面。图3为图1示出的封装结构中的第一封装件10的结构示意图，其中的第一连接板11位于磁性芯片塑封件的第一面上，即图1中的磁性塑封件的下表面。即该种设计方式在磁性芯片塑封件水平放置时，第一封装件10及第二封装件20采用上下扣合的嵌套方式。第一封装件10为位于下方的封装件，第二封装件20为位于上方的封装件，第二封装件20沿上下方向扣合嵌套在第一封装件10上。
39.此时两个封装件的连接板的面积较大，以完全覆盖磁性芯片塑封件的第一面及第二面为准。在封装时，磁性芯片塑封件的第一面固定在第一连接板11上，具体可以采用环氧树脂粘接的方式将磁性芯片塑封件的第一面粘接在第一连接板11的内表面上。此处的内表面是指朝向第一折弯板12方向的表面。第二连接板21扣合在磁性芯片塑封件的第二面上，具体的，第二连接板21也可以采用粘接方式固定在磁性芯片塑封件的第二面上。参考图1，每个引脚孔30由第一连接板11的边缘、第二折弯板22的边缘、和每个第一折弯板12的部分边缘围成。即每个引脚孔30位于靠下方的位置处。
40.具体设置时，参考图2，第二折弯板22均向下折弯，分别与磁性芯片塑封件的两个相对的侧面位置相对(以图2为参考，两个第二折弯板22分别覆盖磁性芯片塑封件的前侧面及后侧面)。且两个第二折弯板22向下折弯的长度较短，以免与引脚40接触。第二连接板21
的长度与磁性芯片塑封件的长度相同，第二连接板21的宽度可以比磁性芯片塑封件的宽度(不含引脚40)大数百微米至数毫米，可视屏蔽需求与磁性芯片塑封件的引脚40尺寸等具体确定，给引脚40留出足够的设置空间。可以使两个第二折弯板22之间的间距略大于磁性芯片塑封件的宽度，以兼容一定的加工误差。另外，参考图2，可以将第二连接板21做的比较厚，以提高磁屏蔽效率。
41.如图3所示出的第一封装件10，两个第一折弯板12均向上折弯，分别与磁性芯片塑封件的两个相对的侧面位置相对。且可以使两个第一折弯板12全部覆盖磁性芯片塑封件的左侧面和右侧面(以图3示出的结构为参考)。另外，可以使每个第一折弯板12与第二连接板21的外表面齐平，或每个第一折弯板12均高于第二连接板21的外表面。以提高对垂直磁场的磁屏蔽效果。第一连接板11的宽度可以与磁性芯片塑封件的宽度相同，第一连接板11的长度可以比磁性芯片塑封件的长度大数百微米至数毫米，可视屏蔽需求等具体确定。两个第一折弯板12之间的间距可以略大于磁性芯片塑封件的长度，但应小于50微米，这一方面兼容了加工误差，另一方面也不至于对磁通回路产生较大影响。可以使第一连接板11的厚度有所限制，以不影响引脚40焊接为准。具体的，可以使第二连接板21的厚度大于第一连接板11的厚度，以提高磁屏蔽效率，同时防止第一连接板11过厚而影响引脚40焊接。
42.接下来介绍第一连接板11及第二连接板21分别对应磁性芯片塑封件的面积较小的两个侧面的方式。磁性芯片塑封件的四个侧面包括相对的第一侧面及第二侧面。第一封装件10的第一连接板11与第一侧面位置相对，第二封装件20的第二连接板21与第二侧面位置相对。如图4示出的是一种第一封装件10及第二封装件20装配在一起时的结构示意图，磁性芯片塑封件的引脚40从第一封装件10及第二封装件20的边缘围成的引脚孔30处引出。如图5为图1示出的封装结构中的第一封装件10的结构示意图，其中的第一连接板11与磁性芯片塑封件的左侧面(第一侧面)位置相对(以图4、图5及图6示出的结构为参考，下同)。图6为图4示出的封装结构中的第二封装件20的结构示意图，其中的第二连接板21与磁性芯片塑封件的右侧面(第二侧面)位置相对。即该种设计方式在磁性芯片塑封件水平放置时，第一封装件10及第二封装件20采用左右扣合的嵌套方式。第一封装件10为位于左侧的封装件，第二封装件20为位于右侧的封装件，第二封装件20沿左右方向扣合嵌套在第一封装件10上。
43.此时两个封装件的连接板的面积较小，以完全覆盖磁性芯片塑封件的左侧面及右侧面为准。在封装时，磁性芯片塑封件位于第一封装件10的两个第一折弯板12之间，磁性芯片塑封件的第一面及第二面分别固定在两个第一折弯板12上，具体可以采用诸如环氧树脂等的胶粘方式固定。且第一连接板11与第一侧面(左侧面)相对设置，第二连接板21与第二侧面(右侧面)相对设置。参考图6，第二折弯板22上与引脚40位置相对的边缘处具有缺口23，每个引脚孔30由缺口23和一个第一折弯板12的边缘围成。即每个引脚孔30位于靠下方的位置处。
44.具体设置时，参考图5，第二折弯板22均向右折弯，分别与磁性芯片塑封件的第一面及第二面位置相对(如图4中的磁性芯片塑封件的上表面和下表面)。第一连接板11的高度较低，从而使两个第一折弯板12之间的间距较小，既能够容纳磁性芯片塑封件，由能够保证磁性芯片塑封件的上表面与下表面距离最近的第一折弯板12之间的间距小于25微米。且两个第二折弯板22向右折弯的长度较长，以全部覆盖整个磁性芯片塑封件的上表面及下表
面。参考图4，可以使两个第一折弯板12中，和第一面(下表面)位置相对的第一折弯板12的厚度，小于和第二面(上表面)位置相对的第二折弯板22的厚度。以提高对垂直磁场的磁屏蔽效果，同时防止位于下方的第一折弯板12过厚而影响引脚40焊接。
45.如图6所示出的第二封装件20，两个第二折弯板22均向左折弯，分别与磁性芯片塑封件的两个相对的侧面(前侧面和后侧面)位置相对。为不遮挡引脚40，第二折弯板22需要切除一部分磁屏蔽结构形成缺口23，在第二封装件20嵌套在第一封装件10上时，能够保证每个引脚孔30由缺口23和一个第一折弯板12的边缘围成。且通过在第二折弯板22上形成缺口23，从而尽量减小切除的磁屏蔽结构的尺寸，使保留在第二折弯板22上的磁屏蔽结构更多，提高磁屏蔽效果。需要解释的是，第一封装件10和第二封装件20中的连接板或折弯板的厚度可以在数百微米至数毫米之间调整，具体可根据屏蔽需求、引脚40尺寸、芯片焊接情况等具体情形确定。
46.采用本发明实施例示出的封装结构，经实验测试具有很好的磁屏蔽效果。具体参考图7，本发明实施例示出的封装结构可实现对700oe水平磁场85％的屏蔽效率，对1300oe垂直磁场40％的屏蔽效率。
47.通过采用第一封装件10及第二封装件20包裹磁性芯片塑封件的六个面，在磁性芯片塑封件外再额外加设由高磁导率材料制成的封装件，以提高对磁性芯片的磁屏蔽效果。同时每个封装件均具有一个连接板及一体的两个折弯板，通过简单的将两个封装件能够嵌套在一起，即可包裹磁性芯片塑封件的六个面。在应用时，可以先预制好封装件，在封装出磁性芯片塑封件之后，将两个封装件直接嵌套在一起即可完成装配，从而便于安装。且由第一封装件10及第二封装件20围成用于将引脚40穿设于封装结构外的引脚孔30，只需控制封装件的长度尺寸及宽度尺寸，使嵌套在一起时，两个封装件的边缘能够围成引脚孔30即可。从而在加工封装件时，无需进行开孔工艺形成大量引脚孔，降低加工难度，简化封装件的加工。
48.另外，本发明实施例还提供了一种磁性芯片封装件，该磁性芯片封装件包括具有引脚40的磁性芯片塑封件、以及封装磁性芯片塑封件的上述任意一种封装结构。通过采用第一封装件10及第二封装件20包裹磁性芯片塑封件的六个面，在磁性芯片塑封件外再额外加设由高磁导率材料制成的封装件，以提高对磁性芯片的磁屏蔽效果。同时每个封装件均具有一个连接板及一体的两个折弯板，通过简单的将两个封装件能够嵌套在一起，即可包裹磁性芯片塑封件的六个面。在应用时，可以先预制好封装件，在封装出磁性芯片塑封件之后，将两个封装件直接嵌套在一起即可完成装配，从而便于安装。且由第一封装件10及第二封装件20围成用于将引脚40穿设于封装结构外的引脚孔30，只需控制封装件的长度尺寸及宽度尺寸，使嵌套在一起时，两个封装件的边缘能够围成引脚孔30即可。从而在加工封装件时，无需进行开孔工艺形成大量引脚孔，降低加工难度，简化封装件的加工。
49.以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。