处理系统的制作方法

1.本发明的各种方面和实施方式涉及处理系统。


背景技术：

2.已知具有传输组件、多个处理组件、多个负载锁定组件和装载组件的基片处理系统(例如，参照下述专利文献1)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：日本特开2019
‑
26465号公报


技术实现要素：

6.发明想要解决的问题
7.本发明提供一种能够增加处理系统的工作时间的处理系统。
8.用于解决问题的技术手段
9.本发明的一个方面提供一种处理系统，其包括真空输送组件、多个处理组件、多个负载锁定组件和多个大气输送组件。真空输送组件在比大气压低的压力气氛下输送基片。多个处理组件与真空输送组件连接，用于处理基片。多个负载锁定组件与真空输送组件连接。多个大气输送组件在大气压气氛下输送基片。另外，各大气输送组件与多个负载锁定组件的至少一个连接。
10.发明效果
11.根据本发明的各种方面和实施方式，能够增加处理系统的工作时间。
附图说明
12.图1是表示第1实施方式的处理系统的一例的平面图。
13.图2是表示第2实施方式的处理系统的一例的平面图。
14.图3是表示第3实施方式的处理系统的一例的平面图。
15.图4是表示图3中例示的处理系统的a
‑
a截面的一例的部分截面图。
16.图5是表示第4实施方式的处理系统的一例的平面图。
17.附图标记说明
18.c
ꢀꢀꢀ
容器
19.g1
ꢀꢀ
闸门
20.g2
ꢀꢀ
闸门
21.g3
ꢀꢀ
闸门
22.w
ꢀꢀꢀ
基片
[0023]1ꢀꢀꢀ
处理系统
[0024]
10
ꢀꢀ
主体
[0025]
100 控制装置
[0026]
110 输送机械臂
[0027]
111 导轨
[0028]
112 侧壁
[0029]
113 侧壁
[0030]
114 侧壁
[0031]
115 侧壁
[0032]
11
ꢀꢀ
真空输送组件
[0033]
12
ꢀꢀ
处理组件
[0034]
13
ꢀꢀ
负载锁定组件
[0035]
130 升降销
[0036]
131 驱动装置
[0037]
132 开口部
[0038]
14
ꢀꢀ
大气输送组件
[0039]
140 输送机械臂
[0040]
141 导轨
[0041]
15
ꢀꢀ
加载端口
具体实施方式
[0042]
以下，基于附图详细说明处理系统的实施方式。此外，本发明的处理系统不限于以下的实施方式。
[0043]
但是，处理系统所包含的各组件中，部件会与使用时间相应地消耗，需要进行维护。例如，在上述的专利文献1中所记载的基片处理系统中，在需要进行装载组件的维护的情况下，无法使用维护中的装载组件。在上述的专利文献1的技术中，在基片处理系统内仅设置一个装载组件，因此在装载组件需要维护的情况下，基片处理系统整体的工作停止。由此，基片处理系统整体的生产率降低。
[0044]
因此，本发明提供一种能够增加处理系统的工作时间的技术。
[0045]
(第1实施方式)
[0046]
[处理系统1的结构]
[0047]
图1是表示第1实施方式中的处理系统1的结构的一例的平面图。在图1中，为了便于图示而以透过一部分的装置内部的构成要素的方式进行图示。处理系统1包括主体10和控制主体10的控制装置100。
[0048]
主体10包括真空输送组件11、多个处理组件12、多个负载锁定组件13
‑
1～13
‑
2和多个大气输送组件14
‑
1～14
‑
2。此外，以下，在将多个负载锁定组件13
‑
1～13
‑
2各自不区别地统称的情况下，记为负载锁定组件13。另外，以下，在将多个大气输送组件14
‑
1～14
‑
2各自不区别地统称的情况下，记为大气输送组件14。
[0049]
真空输送组件11的侧壁经由闸门g1与多个处理组件12连接。本实施方式的真空输送组件11在俯视时具有长方形的外形。多个处理组件12经由闸门g1连接于长方形的长边所对应的真空输送组件11的侧壁。图1的例中，真空输送组件11与8个处理组件12连接。具体来
说，俯视时的真空输送组件11的外形即长方形的一个长边所对应的真空输送组件11的侧壁112a经由闸门g1与4个处理组件12连接。另外，在图1的例中，长方形中的与一个长边相对的另一长边所对应的真空输送组件11的侧壁112b经由闸门g1与4个处理组件12连接。此外，与真空输送组件11连接的处理组件12的数量也可以为7个以下，或者可以为9个以上。
[0050]
各处理组件12对基片w实施蚀刻、成膜等的处理。各处理组件12可以为在制造工序中执行同一步骤的组件，也可以为执行不同的步骤的组件。
[0051]
真空输送组件11的其他侧壁经由闸门g2与多个负载锁定组件13连接。多个负载锁定组件13经由闸门g2连接于长方形的短边所对应的真空输送组件11的侧壁。在图1的例中，真空输送组件11与4个负载锁定组件13连接。具体来说，俯视时的真空输送组件11的外形即长方形的一个短边所对应的真空输送组件11的侧壁113a经由闸门g2与2个负载锁定组件13
‑
1连接。另外，在图1的例中，长方形中的与一个短边相对的另一短边所对应的真空输送组件11的侧壁113b经由闸门g2与2个负载锁定组件13
‑
2连接。此外，与真空输送组件11连接的负载锁定组件13的数量也可以为3个以下，或者可以为5个以上。
[0052]
在此，与真空输送组件11的侧壁112a和侧壁112b连接的处理组件12的数量变多时，负载锁定组件13与各处理组件12之间的距离变长。由此，由输送机械臂110执行的基片w的输送时间变长。对此，在本实施方式的处理系统1中，真空输送组件11的长边所对应的真空输送组件11的侧壁112a和侧壁112b与多个处理组件12连接。另外，真空输送组件11的短边所对应的真空输送组件11的侧壁113a和侧壁113b与多个负载锁定组件13连接。由此，通过在各处理组件12与更靠近其的负载锁定组件13之间进行基片w的输送，即使在负载锁定组件13的数量变多的情况下，也能够抑制基片w的输送时间的增大。
[0053]
另外，在本实施方式的处理系统1中，真空输送组件11的长边所对应的侧壁112a和侧壁112b与多个处理组件12连接，短边所对应的侧壁113a和侧壁113b与多个负载锁定组件13连接。由此，能够高效地配置真空输送组件11、多个处理组件12、多个负载锁定组件13和多个大气输送组件14，能够削减处理系统1的设置面积。
[0054]
在真空输送组件11内设置有输送机械臂110和导轨111。输送机械臂110沿导轨111在真空输送组件11内移动，在负载锁定组件13与处理组件12之间，以及处理组件12之间输送基片w。真空输送组件11内被保持为比大气压低的预先设定的压力气氛(以下，记为低压)。
[0055]
各负载锁定组件13的一个侧壁经由闸门g2与真空输送组件11连接，另一侧壁经由闸门g3与大气输送组件14连接。多个大气输送组件14与多个负载锁定组件13的至少一个连接。
[0056]
在经由闸门g3从大气输送组件14向负载锁定组件13内送入了基片w的情况下，关闭闸门g3，负载锁定组件13内的压力从大气压降低至低压。然后，打开闸门g2，负载锁定组件13内的基片w由输送机械臂110向真空输送组件11内送出。
[0057]
另外，在负载锁定组件13内成为低压的状态下，通过输送机械臂110经由闸门g2从真空输送组件11向负载锁定组件13内送入了基片w的情况下，关闭闸门g2。然后，负载锁定组件13内的压力从低圧上升至大气压。然后，打开闸门g3，负载锁定组件13内的基片w向大气输送组件14内送出。
[0058]
在与设置有闸门g3的大气输送组件14的侧壁相反一侧的大气输送组件14的侧壁
设置有多个加载端口15。各加载端口15与能够收纳多个基片w的foup(front opening unified pod)等的容器c连接。此外，大气输送组件14还可以设置有可改变基片w的朝向的对准组件等。
[0059]
在大气输送组件14内设置有输送机械臂140和导轨141。大气输送组件14内的压力为大气压。输送机械臂140沿导轨141在大气输送组件14内移动，在各负载锁定组件13与各加载端口15之间输送基片w。在大气输送组件14的上部设置有ffu(fan filter unit)等，将除去了颗粒等的空气从上部供给到大气输送组件14内，在大气输送组件14内形成下降流。此外，本实施方式中，大气输送组件14内为大气压气氛，但是，作为其他方式，也可以进行控制以使得大气输送组件14内的压力为正压。由此，能够抑制从外部向大气输送组件14内的颗粒等的侵入。
[0060]
在本实施方式中的处理系统1中，真空输送组件11经由负载锁定组件13与多个大气输送组件14连接。另外，各大气输送组件14能够进行基片w的送入和送出这两者。因此，在需要进行一个大气输送组件14的维护的情况下，能够使用其他的大气输送组件14继续进行基片w的处理。然后，在使用其他的大气输送组件14继续进行基片w的处理的期间，大气输送组件14的维护结束时，能够使基片w的处理能力再次恢复到通常的状态。如上所述，本实施方式中的处理系统1，在需要进行一个大气输送组件14的维护的情况下，也能够使用其他的大气输送组件14继续进行基片w的处理。由此，能够增加处理系统1的工作时间，能够抑制处理系统1整体的生产率降低。
[0061]
此外，从一方的大气输送组件14经由负载锁定组件13输送到真空输送组件11内的基片w可以经由负载锁定组件13从另一方的大气输送组件14送出。
[0062]
控制装置100具有存储器、处理器和输入输出端口。在存储器内保存有处理方案等的数据和程序等。存储器例如为ram(random access memory：随机存取存储器)、rom(read only memory：只读存储器)、hdd(hard disk drive：硬盘驱动器)或者ssd(solid state drive：固态硬盘)等。处理器执行从存储器读取的程序，由此，基于保存于存储器内的处理方案等数据，经由输入输出端口控制主体10的各部。处理器为cpu(central processing unit：中央处理器)或者dsp(digital signal processor：数字信号处理器)等。
[0063]
以上，对第1实施方式进行了说明。如上所述，本实施方式中的处理系统1包括真空输送组件11、多个处理组件12、多个负载锁定组件13和多个大气输送组件14。真空输送组件11在比大气压低的压力气氛下输送基片w。多个处理组件12与真空输送组件11连接，对基片w进行处理。多个负载锁定组件13与真空输送组件11连接。多个大气输送组件14在大气压气氛下输送基片w。另外，各大气输送组件14与多个负载锁定组件13的至少一个连接。由此，能够增加处理系统1的工作时间。
[0064]
另外，在上述的第1实施方式中，真空输送组件11在俯视时具有长方形的外形。另外，多个负载锁定组件13的至少一个连接于长方形的一个短边所对应的真空输送组件11的侧壁113a，多个负载锁定组件13的至少另一个连接于长方形中的与一个短边相对的另一短边所对应的真空输送组件11的侧壁113b。另外，多个大气输送组件14的至少一个连接于与一个短边所对应的真空输送组件11的侧壁113a连接的负载锁定组件13，多个大气输送组件14的至少另一个连接于与另一短边所对应的真空输送组件11的侧壁113b连接的负载锁定组件13。由此，能够抑制真空输送组件11的设置面积的增大。另外，即使在与真空输送组件
11连接的处理组件12的数量变多的情况下，也能够抑制输送时间的增大。
[0065]
另外，在上述的第1实施方式中，各大气输送组件14与能够收纳多个基片w的容器c连接。各大气输送组件14将被收纳于容器c内的基片w输送到负载锁定组件13内，并将从真空输送组件11被输送到负载锁定组件13内的基片w输送到容器c内。由此，即使在需要进行任意的大气输送组件14的维护的情况下，也能够通过其他的大气输送组件14进行基片w的送入和送出。
[0066]
(第2实施方式)
[0067]
图2是表示第2实施方式中的处理系统1的结构的一例的平面图。第1实施方式中的真空输送组件11在俯视时具有长方形的外形，但是，本实施方式中的真空输送组件11在俯视时具有除长方形以外的多边形的形状，这点与第1实施方式不同。此外，除了以下说明的方面，在图2中，标注与图1相同的附图标记的构成要素，具有与图1例示的构成要素相同或同样的功能，因此省略说明。
[0068]
主体10包括真空输送组件11’、多个处理组件12、多个负载锁定组件13和多个大气输送组件14。本实施方式中的真空输送组件11在俯视时具有多边形(图2的例中，六边形)的外形。多个处理组件12中的若干个经由闸门g1与真空输送组件11’的侧壁114a连接，多个处理组件12的其他的若干个与真空输送组件11’的侧壁114b连接。在图2的例中，侧壁114a和114b各自经由闸门g1与4个处理组件12连接。
[0069]
另外，真空输送组件11’的其他的侧壁各自经由闸门g2与多个负载锁定组件13连接。在图2的例中，真空输送组件11’的侧壁115a和侧壁115b各自经由闸门g2与负载锁定组件13
‑
1逐个地连接。另外，在图2的例中，真空输送组件11’的侧壁115c和侧壁115d各自经由闸门g2与负载锁定组件13
‑
2逐个地连接。
[0070]
此外，侧壁114a和侧壁114b的至少任一者也可以与负载锁定组件13连接，侧壁115a～115d的至少任一者也可以与处理组件12连接。
[0071]
在本实施方式的处理系统1中，真空输送组件11’经由负载锁定组件13与多个大气输送组件14连接，各大气输送组件14能够进行基片w的送入和送出这两者。因此，即使在需要进行一个大气输送组件14的维护的情况下，也能够使用其他的大气输送组件14继续进行基片w的处理。
[0072]
(第3实施方式)
[0073]
图3是表示第3实施方式中的处理系统1的结构的一例的平面图。图4是表示图3所例示的处理系统1的a
‑
a截面的一例的部分截面图。在本实施方式中的处理系统1中，多个大气输送组件14各自与多个负载锁定组件13各自连接。能够在各大气输送组件14与各负载锁定组件13之间进行基片w的输送。由此，即使在需要进行大气输送组件14和负载锁定组件13的维护的情况下，也能够使用剩余的大气输送组件14和负载锁定组件13继续进行基片w的输送。此外，除了以下说明的方面，在图3和图4中，被标注与图1相同的附图标记的构成要素具有与图1例示的构成要素相同或同样的功能，因此省略说明。
[0074]
真空输送组件11的侧壁经由闸门g2与多个负载锁定组件13连接。在图3和图4的例中，长方形的短边所对应的真空输送组件11的侧壁113b经由闸门g2与2个负载锁定组件13连接。在本实施方式中，2个负载锁定组件13沿侧壁113b横向并排配置。
[0075]
各负载锁定组件13例如如图4所示，经由闸门g3
‑
1与大气输送组件14
‑
1连接，经由
闸门g3
‑
2与大气输送组件14
‑
2连接。在本实施方式中，大气输送组件14
‑
1和大气输送组件14
‑
2沿负载锁定组件13的侧壁上下并排地配置。
[0076]
在各负载锁定组件13内设置有保持基片w的升降销130。升降销130通过驱动装置131的驱动而上下地升降。例如，在大气输送组件14
‑
1与负载锁定组件13之间输送基片w的情况下，升降销130上升，使得升降销130的前端位于由闸门g3
‑
1开闭的开口部132
‑
1附近。由此，能够在大气输送组件14
‑
1内的输送机械臂140与升降销130之间交接基片w。另外，在大气输送组件14
‑
2与负载锁定组件13之间输送基片w的情况下，升降销130下降，使得升降销130的前端在由闸门g3
‑
2开闭的开口部132
‑
2附近的位置。由此，能够在大气输送组件14
‑
2内的输送机械臂140与升降销130之间交接基片w。
[0077]
在本实施方式的处理系统1中，能够在多个大气输送组件14各自与多个负载锁定组件13各自之间输送基片w。由此，即使在需要大气输送组件14和负载锁定组件13的维护时，也能够使用剩余的大气输送组件14和负载锁定组件13继续进行基片w的处理。
[0078]
(第4实施方式)
[0079]
图5是表示第4实施方式中的处理系统1的结构的一例的平面图。本实施方式中的处理系统1在各大气输送组件14内设置有独立动作的多个输送机械臂140a和输送机械臂140b，这点与第1实施方式中的处理系统1不同。由此，各大气输送组件14即使在输送机械臂140a和输送机械臂140b之中的一个需要维护的情况下，也能够使用另一个继续进行基片w的输送。此外，除了以下说明的方面，在图5中，被标注与图1相同的附图标记的构成要素，具有与图1例示的构成要素相同或同样的功能，因此省略说明。
[0080]
在各大气输送组件14内设置有多个输送机械臂140a和输送机械臂140b以及多个导轨141a和导轨141b。此外，以下，在将多个输送机械臂140a和输送机械臂140b各自不区别地统称的情况下，记为输送机械臂140。另外，以下，在将多个导轨141a和导轨141b各自不区别地统称的情况下，记为导轨141。
[0081]
输送机械臂140a沿导轨141a在大气输送组件14内移动，在各负载锁定组件13与各加载端口15之间输送基片w。输送机械臂140b沿导轨141b在大气输送组件14内移动，在各负载锁定组件13与各加载端口15之间输送基片w。
[0082]
输送机械臂140a和输送机械臂140b彼此独立地动作。由此，各大气输送组件14即使在一方的输送机械臂140需要维护的情况下，也能够通过另一方的输送机械臂140继续进行基片w的输送。因此，能够增加处理系统1的工作时间，能够抑制处理系统1整体的生产率降低。
[0083]
[其他]
[0084]
此外，本发明公开的技术不限于上述的实施方式，在其主旨的范围内能够进行各种的变形。
[0085]
例如，在上述第1实施方式中，在俯视时具有长方形的外形的真空输送组件11的短边所对应的侧壁113a和侧壁113b与多个负载锁定组件13连接，但是不限于该公开的技术。例如，多个负载锁定组件13的至少任一者也可以连接于真空输送组件11的长边所对应的侧壁112a或者侧壁112b。
[0086]
另外，在上述第3实施方式中，在俯视时具有长方形的外形的真空输送组件11的短边所对应的侧壁113b与多个负载锁定组件13连接，但是，不限于该公开的技术。例如，作为
其他的方式，除了真空输送组件11的短边所对应的侧壁113b，与侧壁113b相对的侧壁113a也可以与多个负载锁定组件13连接。在该情况下，与侧壁113a连接的各负载锁定组件13与多个大气输送组件14连接。
[0087]
另外，在上述的第1～4的实施方式中，在真空输送组件11内设置有一组输送机械臂110和导轨111，但是，不限于该公开的技术。例如，作为其他的方式，输送机械臂110和导轨111也可以在真空输送组件11内各自设置多组。在该情况下，各自的组所包含的输送机械臂110与其他的组所包含的输送机械臂110独立地动作。由此，即使在输送机械臂110需要维护的情况下，也能够通过其他的输送机械臂110继续进行基片w的输送。
[0088]
此外，说明书公开的实施方式在所有方面都只是例示而不应当认为是限制性的。实际上，上述实施方式能够通过各种方式具体实现。另外，上述实施方式可以在不脱离本发明技术方案的范围及其思想的基础上，以各种方式省略、置换和变更。