一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品的制作方法

1.本技术涉及半导体的技术领域，尤其涉及一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品。


背景技术：

2.引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
3.引线框架的的材质一般选用铜或者磷氢铜，由于铜是一种极易氧化的金属材料，氧化后会大大影响焊接效果，因此，为了防止引线框架氧化，通常会在引线框架上镀一层不易氧化的物质，如镀镍层。
4.在完成焊接后需要对芯片和引线框架进行封装，现有方式一般是采用塑封，塑封后的树脂材料与引线框架管脚表面结合性相对较弱，树脂材料与管脚之间容易出现分层问题；而常规的引线框架结构内管脚焊线都是单点单线焊接，焊点与管脚结合强度不高，因此树脂材料分层容易把管脚上的焊点拉扯开，使芯片与管脚接通失效。


技术实现要素：

5.本发明实施例的目的在于：提供一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品，其能够解决现有的半导体引线框架管脚焊线容易被分层的树脂材料拉扯断开的技术问题。
6.为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
7.一种引线框架管脚焊线加固结构，包括芯片、多个管脚和金属引线，所述金属引线的一端与所述芯片连接，另一端与所述管脚连接；所述管脚上设有固定引线，所述固定引线同时与所述管脚以及所述金属引线固定连接。
8.优选的，所述固定引线包括位于两端的第一焊接固定端以及第二焊接固定端，所述第一焊接固定端与所述第二焊接固定端分别与所述管脚焊接连接，位于所述第一焊接固定端与所述第二焊接固定端之间的固定引线与所述金属引线焊接连接。
9.优选的，所述第一焊接固定端与所述第二焊接固定端分别位于所述金属引线的两侧。
10.优选的，所述固定引线为弯折结构，所述第一焊接固定端与所述第二焊接固定端位于所述金属引线的同一侧，所述固定引线的弯折部与所述管脚焊接连接，且所述固定引线的弯折部和第一焊接固定端分别位于所述金属引线的两侧。
11.优选的，所述固定引线为多根，多根所述固定引线分别与所述金属引线固定连接。
12.优选的，多根所述固定引线相互平行设置或相互交叉设置。
13.优选的，所述固定引线为多根，其中一根所述固定引线直接与所述金属引线固定连接，其余所述固定引线固定连接于与所述金属引线直接连接的所述固定引线，从而与所
述金属引线间接固定连接。
14.优选的，所述金属引线朝向所述固定引线的一侧设置第一扣槽，所述固定引线于所述第一扣槽中与所述金属引线固定连接。
15.优选的，所述固定引线朝向所述金属引线的一侧设置有第二扣槽，所述固定引线于所述第二扣槽处与所述金属引线固定连接。
16.一种半导体产品，具有上述的引线框架管脚焊线加固结构。
17.本技术的有益效果为：本发明提供了一种引线框架管脚焊线加固结构及半导体产品，在管脚上设置固定引线，固定引线同时与所述管脚以及所述金属引线固定连接，从而可通过固定引线将金属引线压紧固定在管脚上，固定引线和金属引线与管脚牢固结合，即使树脂材料与管脚发生分层，树脂材料也不易将金属引线从管脚上扯开，从而避免了芯片与管脚之间发生断路；此外，由于固定引线的存在，在进行塑封时，树脂材料会包裹固定引线的表面，增强了树脂材料与固定引线的结合，从而有效防止了树脂材料与管脚之间产生分层。
附图说明
18.下面根据附图和实施例对本技术作进一步详细说明。
19.图1为现有技术的半导体芯片与引线框架连接的结构示意图；
20.图2为本技术的半导体引线框架管脚焊线加固结构的一种结构示意图；
21.图3为图2中a-a截面的剖视图；
22.图4为本技术的半导体引线框架管脚焊线加固结构的又一种结构示意图；
23.图5为图4中b-b截面的剖视图；
24.图6为图4中c-c截面的剖视图；
25.图7为本技术的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图；
26.图8为本技术的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图；
27.图9为本技术的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图；
28.图10为本技术的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图；
29.图11为本技术的半导体引线框架管脚焊线加固结构的再一种结构示意图。
30.图中：
31.1、芯片；2、管脚；3、金属引线；31、第一扣槽；4、固定引线；41、第一焊接固定端；42、第二焊接固定端；43、第二扣槽。
具体实施方式
32.为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
33.在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通
或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
34.在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
35.现有的半导体在完成内部芯片和引线框架内管脚的键合连接后需要对其进行塑封，而由于塑封后树脂材料与引线框架管脚表面结合性相对较弱，树脂材料与管脚之间容易出现分层问题。
36.为方便对现有技术以及本技术技术方案的理解，此处对现有技术的引线框架与芯片的之间的连接结构做说明，参照图1为现有技术的半导体引线框架的连接结构，具体涉及一种功率半导体的结构，其中包括固定在引线框架上的芯片1，引线框架包括有三个管脚，分别为：第一管脚、第二管脚和第三管脚，其中，第一管脚和芯片1之间通过一根金属引线3连接，第三管脚和芯片1之间通过三根金属引线3连接，金属引线3与管脚之间仅通过单点焊接固定，因此焊点与管脚的结合强度不强。
37.当树脂材料与管脚表面之间发生分层时，树脂材料容易将稳固性不足的金属引线3拉扯开，使芯片与管脚接通失效，进而导致半导体报废。
38.基于上述问题，本技术对引线框架管脚焊线结构采取了一系列的加固手段以解决上述问题。以下对本技术解决问题的手段进行详细说明：
39.实施例一.
40.如图2所示，一种引线框架管脚焊线加固结构，包括芯片1、多个管脚2和金属引线3，所述金属引线3的一端与所述芯片1连接，另一端与所述管脚2连接；所述管脚2上设有固定引线4，所述固定引线4同时与所述管脚2以及所述金属引线3固定连接。
41.固定引线4同时与所述管脚2以及所述金属引线3固定连接，从而实现对金属引线3的加固，即使树脂材料出现分层，也不易将固定引线4和金属引线扯开。
42.具体的，所述固定引线4包括位于两端的第一焊接固定端41以及第二焊接固定端42，所述第一焊接固定端41与所述第二焊接固定端42分别与所述管脚2焊接连接，位于所述第一焊接固定端41与所述第二焊接固定端42之间的固定引线4与所述金属引线3焊接连接。即，固定引线4只其两端焊接固定在管脚2上，其中部无需与管脚2焊接，即实现了固定目的，又能够最大程度上减少焊接点数，节约了焊材和缩短了加工时长，其中，固定引线4中部与金属引线3的连接固定，可采用搭接或焊接或其他可替代方式。
43.作为本技术的一种较佳选择，参照图2、4、7、8、9的方案，所述第一焊接固定端41与所述第二焊接固定端42分别位于所述金属引线3的两侧。此时固定引线4的两端被固定，其中部搭在金属引线3上方，金属引线3欲与管脚2脱离须得摆脱固定引线4的约束，而由于固定引线4与管脚2结合强度高，从而确保了金属引线3不会摆脱固定引线4与管脚2脱离。此固定方式具有加工简单、固定效果可靠的优点。
44.作为本技术的另一种较佳选择，参照图10，所述固定引线4为弯折结构，具体的，固
定引线4可呈u形状或折角状或其他带有弯折结构的形状，此时所述第一焊接固定端41与所述第二焊接固定端42位于所述金属引线3的同一侧，所述固定引线4的弯折部与所述管脚2焊接连接，且所述固定引线4的弯折部和第一焊接固定端41分别位于所述金属引线3的两侧。则，与上述设置方式原理相同，本方式的固定引线4压在金属引线3上方约束金属引线3，固定引线4位于金属引线3两侧的部位分别与管脚2焊接固定。本方式同样具有加工简单、固定效果可靠的优点。
45.优选的，参照图7、8、9、11，所述固定引线4为多根，多根所述固定引线4分别与所述金属引线3固定连接。将固定引线4的数量设置成多根，可以起到加强对金属引线3的加固的效果。
46.作为上述方案的可选方式，参照图7-8，多根所述固定引线4相互平行设置。
47.作为上述方案的另一种可选方式，参照图9，多根所述固定引线4相互交叉设置。
48.作为本技术的又一种较佳选择方案，参照图11，所述固定引线4为多根，其中一根所述固定引线4直接与所述金属引线3固定连接，其余所述固定引线4固定连接于与所述金属引线3直接连接的所述固定引线4，从而与所述金属引线3间接固定连接。即，通过与金属引线3间接连接的固定引线4对与金属引线3直接连接的固定引线4进行加强固定，能够进一步保证与金属引线3直接连接的固定引线4不会与管脚2脱离，进而确保对金属引线3的有效固定。
49.对于金属引线3和固定引线4之间的固定方式，优选的，参照图4-6，所述金属引线3朝向所述固定引线4的一侧设置第一扣槽31，所述固定引线4于所述第一扣槽31中与所述金属引线3固定连接。
50.进一步的，所述固定引线4朝向所述金属引线3的一侧设置有第二扣槽43，所述固定引线4于所述第二扣槽43处与所述金属引线3固定连接。
51.其中，第一扣槽31和第二扣槽43的设置，可采用择一选择设置，也可以二者同时设置。通过设置第一扣槽31和/或第二扣槽43，能够实现金属引线3与固定引线4之间的扣合。需要说明的是，由于设置了扣合结构，金属引线3和固定引线4之间就难以发生脱离，所以此时金属引线3和固定引线4之间可无需再进行焊接加固，如图4和7的结构。当然，为了进一步加固，在具备扣合结构的基础上，也可对金属引线3和固定引线4进行焊接加固。
52.优选的，所述管脚2的表面具有镀镍层，所述管脚2上具有焊接区域，所述焊接区域上的镍材被去除从而使铜材裸露，所述管脚2上的焊点均位于所述焊接区域上。由于管脚2一般为铜材，表面易氧化，通过在管脚2表面镀镍可对管脚2表面起保护作用。而由于镀镍层的存在，焊点与镍层表面之间难以形成金属化合物，焊接不可靠，因此，本方案在焊接区域将镍材磨去使铜材裸露，焊接时焊料能够与铜融合形成金属化合物，从而能够保证焊点与管脚2结合的牢固可靠性。
53.本实施例中，通过固定引线4分别与金属引线3和管脚2固定连接，固定引线4和金属引线3与管脚2牢固结合，即使树脂材料与管脚2发生分层，树脂材料也不易将金属引线3从管脚2上扯开，从而避免了芯片1与管脚2之间发生断路；此外，由于固定引线4的存在，在进行塑封时，树脂材料会包裹固定引线4的表面，增强了树脂材料与固定引线4的结合，从而有效防止了树脂材料与管脚2之间产生分层。
54.需要说明的是，本实施例中列举了多种可实现的固定结构，本领域技术人员可根
据本实施例的说明进行合理的组合，各自合理的组合方式均应被囊括在本技术的保护范围内。
55.实施例二.
56.一种半导体产品，具有实施例一的引线框架管脚焊线加固结构。
57.于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“左”、“右”、等方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
58.在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
59.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
60.以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式解释为对本技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本技术的保护范围之内。