用于制造显示装置的方法与流程

用于制造显示装置的方法
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求于2020年7月23日提交的第10-2020-0091546号韩国专利申请的优先权，上述韩国专利申请的全部内容通过引用包含于此。
技术领域
3.本公开涉及显示装置，并且更具体地，涉及面板基底和用于制造包括面板基底的显示装置的方法。


背景技术：

4.已经研发出用于多媒体装置中的各种显示装置，所述多媒体装置诸如电视机、移动电话、平板计算机、导航单元和游戏机。显示装置包括诸如显示面板、输入传感器、窗口和光学膜的各种功能构件。
5.已经经历了制造或加工处理的功能构件彼此耦接。通过多个耦接处理来制造具有层叠结构的显示装置。


技术实现要素：

6.一种用于制造显示装置的方法，包括：提供面板基底，所述面板基底包括面板区域、至少部分地围绕所述面板区域的外围区域、以及设置在所述面板区域和所述外围区域之间的边界处的虚设图案。在所述面板基底上设置保护部件。所述保护部件包括第一加工线和第二加工线。所述第一加工线与所述面板区域的从所述面板区域的轮廓线的第一点延伸的第一轮廓线重叠。所述第二加工线与所述面板区域的从所述第一点在与所述第一轮廓线不同的方向上延伸的第二轮廓线重叠。沿着所述第一加工线部分地切割所述保护部件。沿着所述第二加工线完全地切割所述保护部件。当在平面上观看时，所述虚设图案与所述第一点重叠。
7.一种用于制造显示装置的方法，包括：提供包括面板区域和在所述面板区域周围的外围区域的基体基底。在所述面板区域上形成像素层。在所述面板区域和所述外围区域之间的边界上形成虚设图案。在所述面板区域和所述外围区域上设置保护部件。利用激光束照射所述保护部件以与所述面板区域的轮廓线重叠。
8.面板基底包括其上设置有面板区域和至少部分地围绕所述面板区域的外围区域的基体基底。在所述面板区域上设置像素层。在所述像素层上设置薄膜封装层。在所述基体基底上设置虚设图案，并且当在平面上观看时，所述虚设图案与所述面板区域和所述外围区域之间的边界重叠。
9.一种用于制造显示装置的方法，包括：在面板基底上设置虚设图案。从第一点沿着第一加工线将所述面板基底切割到部分厚度，并且从所述第一点沿着第二加工线将所述面板基底切割到全部厚度。
附图说明
10.包括附图以提供对本发明构思的进一步理解，并且附图被并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出了本发明构思的示例性实施例，并且与描述一起用于说明本发明构思的原理。在附图中：
11.图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的面板基底和设置在面板基底上的保护部件的透视图；
12.图2是示出图1中的面板基底的平面图；
13.图3是示出图2中的多个单元区域中的一个单元区域的放大平面图；
14.图4是示出图3中的虚设图案和面板区域的轮廓线的平面图；
15.图5是沿着图3的线i-i'截取的截面图；
16.图6是沿着图3的线ii-ii'截取的截面图；
17.图7是示出图1中的保护部件的平面图；
18.图8是示出图7中的一条加工线的放大图；
19.图9是沿着图8的线iii-iii'截取的截面图；
20.图10是表示根据本发明构思的示例性实施例的制造显示装置的方法的流程图；
21.图11至图16是说明图10中描述的多个步骤中的每个步骤的视图；以及
22.图17至图18是说明根据本发明构思的示例性实施例的制造显示装置的方法的视图。
具体实施方式
23.在本说明书中，还将理解的是，当一个组件(或区域、层、部分)被称为“在”另一组件“上”、“连接到”或“耦接到”另一组件时，所述组件可以直接设置在所述另一组件上/直接连接到/直接耦接到所述另一组件，或者还可以存在中间第三组件。
24.在整个说明书和附图中，同样的附图标记可以指示同样的元件。而且，在附图中，为了清楚示出，可能夸大了组件的厚度、比率和尺寸。
25.术语“和/或”包括一个或多个相关所列项目的任何组合和所有组合。
26.将理解的是，尽管在这里使用诸如“第一”和“第二”的术语来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个组件与其他组件区分开。例如，在不脱离本公开的范围的情况下，在一个实施例中被称为第一元件的一个元件可以在另一实施例中被称为第二元件。除非提及为相反，否则单数形式的术语可以包括复数形式。
[0027]“包括”或“包含”的含义列举了属性、固定数、步骤、操作、元件、组件或它们的组合，但不排除其他属性、固定数、步骤、操作、元件、组件或它们的组合。
[0028]
在下文中，将参照附图详细描述本发明构思的实施例。
[0029]
图1是示出根据本发明构思的示例性实施例的面板基底和设置在面板基底上的保护部件的透视图。
[0030]
参照图1，面板基底ps可以包括显示图像的多个显示面板dp(参见图3)。显示面板dp(参见图3)可以通过切割面板基底ps的步骤彼此分离。
[0031]
面板基底ps可以包括各自在第一方向dr1上延伸的两个侧面和与第一方向dr1交叉的两个侧面。当在平面上(即，在平面图中)观看时，面板基底ps可以具有矩形形状。在本
说明书中，“当在平面上观看时”的特征表示当在垂直于由第一方向dr1和第二方向dr2限定的平面的第三方向dr3上观看时的附图。
[0032]
保护部件pp可以设置在面板基底ps上。保护部件pp可以保护面板基底ps的显示面板。当在平面上观看时，多条加工线prl可以被限定在保护部件pp上。加工线prl可以是在稍后将描述的剥离步骤中利用激光束照射的路径。
[0033]
当在平面上观看时，保护部件pp可以具有与面板基底ps相同的面积。然而，本发明构思的实施例不必限于此。保护部件pp可以具有小于面板基底ps的面积的面积。保护部件pp可以具有足够大以覆盖面板基底ps的显示面板的面积。
[0034]
图2是示出图1中的面板基底的平面图。
[0035]
参照图2，面板基底ps可以包括多个单元区域ca。单元区域ca可以布置在第一方向dr1和第二方向dr2上。单元区域ca可以由限定在面板基底ps中的切割线划分。在执行稍后将描述的剥离步骤之后，可以沿着切割线切割单元区域ca，并且可以将单元区域ca彼此分离。
[0036]
例如，切割线可以包括第一切割线cl1和第二切割线cl2。第一切割线cl1可以在第一方向dr1上延伸。第二切割线cl2可以在第二方向dr2上延伸。第一切割线cl1和第二切割线cl2可以彼此交叉。
[0037]
尽管在图2中将面板基底ps划分为九个单元区域ca，但这是说明性的，并且本发明构思的实施例不必限于此。例如，面板基底ps可以被划分为多于九个单元区域ca或少于九个单元区域ca。
[0038]
单元区域ca中的每一个可以包括面板区域pa和外围区域ba。面板区域pa可以设置在单元区域ca的中央处。当在平面上观看时，面板区域pa可以具有大致矩形形状。外围区域ba可以至少部分地围绕面板区域pa。例如，外围区域ba可以完全围绕面板区域pa。
[0039]
图3是示出图2中的多个单元区域中的一个单元区域的放大平面图。
[0040]
参照图3，显示面板dp可以设置在面板区域pa中。可以经由通过划刻步骤去除面板区域pa的一部分来形成显示面板dp。
[0041]
当在平面上观看时，面板区域pa可以包括第一区域ae1和第二区域ae2。第一区域ae1和第二区域ae2可以布置在第一方向dr1上。
[0042]
第一区域ae1可以包括显示区域da和非显示区域nda。显示区域da可以是其上设置有稍后将描述的显示面板dp的像素px的区域。显示区域da可以是第一区域ae1的中央部分。
[0043]
非显示区域nda可以是其上未设置像素px的区域。在第一区域ae1中，非显示区域nda可以是至少部分地围绕显示区域da的区域。
[0044]
显示面板dp可以包括驱动电路gdc、多条信号线sgl、多个像素px和多个信号焊盘pd。像素px可以设置在显示区域da上以生成图像。
[0045]
驱动电路gdc可以设置在第一区域ae1的非显示区域nda中。驱动电路gdc可以包括扫描驱动电路。扫描驱动电路可以生成多个扫描信号，并且可以将扫描信号顺序地输出到稍后将描述的多条扫描线sl。
[0046]
扫描驱动电路可以包括通过与驱动电路相同的处理(例如，低温多晶硅(ltps)处理)制造的多个薄膜晶体管。
[0047]
信号线sgl可以设置在第一区域ae1中。例如，信号线sgl可以包括扫描线sl、数据
线dl、电源线pl和控制信号线csl。
[0048]
扫描线sl中的每一条可以在第二方向dr2上延伸。扫描线sl中的每一条可以连接到对应的像素px。数据线el中的每一条可以在第一方向dr1上延伸。数据线el中的每一条可以连接到对应的像素px。电源线pl连接到像素px。控制信号线csl可以将控制信号提供给扫描驱动电路。
[0049]
信号焊盘pd可以设置在第二区域ae2上。信号焊盘pd中的每一个可以电连接到对应的信号线sgl。
[0050]
例如，数据线dl中的每一条可以从第一区域ae1延伸到第二区域ae2。数据线dl中的每一条可以连接到对应的信号焊盘pd。电源线pl和控制信号线csl中的每一条可以从第一区域ae1延伸到第二区域ae2。电源线pl和控制信号线csl中的每一条可以连接到对应的信号焊盘pd。
[0051]
图4是示出图3中的面板区域的虚设图案和轮廓线(outline)的平面图。为了便于描述，在图4中省略了除面板区域pa的虚设图案du和轮廓线oul之外的其他组件。然而，可以理解，这些元件实际上仍然是面板区域pa的部分。
[0052]
参照图4，面板区域pa的轮廓线oul可以限定面板区域pa和外围区域ba之间的边界。轮廓线oul可以包括第一轮廓线oul1和第二轮廓线oul2。在图4中，第一轮廓线oul1由虚线示出，并且第二轮廓线oul2由交替的长划线和两条短划线示出，以将第一轮廓线oul1和第二轮廓线oul2彼此区分开。
[0053]
第一轮廓线oul1可以包括从第一点po1在第一方向dr1上延伸的第一区段(section)se1、从第一区段se1的一端在第二方向dr2上延伸的第二区段se2以及从第二区段se2的一端在第一方向dr1上延伸的第三区段se3。第一点po1可以限定面板区域pa的与第二区域ae2(参见图3)相邻的顶点。当在平面上观看时，第一轮廓线oul1可以具有在底部开口的矩形形状。
[0054]
第二轮廓线oul2可以从第一点po1在第二方向dr2上延伸。第二轮廓线oul2可以在被限定为第三区段se3的一端的第二点po2处与第一轮廓线oul1相交。第二点po2可以在第二方向dr2上与第一点po1间隔开，以限定面板区域pa的与第二区域ae2相邻的顶点。
[0055]
第一轮廓线oul1和第二轮廓线oul2可以在第一点po1和第二点po2处相交。然而，本发明构思不必限于第一轮廓线oul1和第二轮廓线oul2中的每一条的上述形状。第一轮廓线oul1和第二轮廓线oul2中的每一条的形状可以根据显示面板dp的形状而改变。
[0056]
根据本发明构思的实施例，虚设图案du可以包括第一虚设图案du1和第二虚设图案du2。第一虚设图案du1可以设置在第一点po1处。当在平面上观看时，第一虚设图案du1可以与面板区域pa的第二区域ae2(参见图3)的与第一点po1相邻的部分和外围区域ba的与第一点po1相邻的部分重叠。
[0057]
当在平面上观看时，第一虚设图案du1可以具有矩形形状。然而，本发明构思不必限于此。例如，可以改变第一虚设图案du1的形状。
[0058]
第二虚设图案du2可以设置在第二点po2处。第二虚设图案du2可以在第二方向dr2上与第一虚设图案du1间隔开。当在平面上观看时，第二虚设图案du2可以与第二区域ae2(参见图3)的与第二点po2相邻的部分和外围区域ba的与第二点po2相邻的部分重叠。
[0059]
当在平面上观看时，第二虚设图案du2可以具有矩形形状。然而，本发明构思不必
限于第二虚设图案du2的形状。
[0060]
图5是沿着图3的线i-i'截取的截面图。
[0061]
参照图3至图5，当在截面上观看时，面板区域pa可以包括基体基底bs、像素层pxl、薄膜封装层tfe和信号焊盘pd。
[0062]
根据本发明构思的实施例，基体基底bs可以是未设计成弯曲的刚性基底。例如，基体基底bs可以包括玻璃。
[0063]
基体基底bs可以从面板区域pa延伸到外围区域ba。例如，基体基底bs可以遍及整个单元区域ca设置。基体基底bs可以是面板基底ps(参照图2)的基体层。
[0064]
根据本发明构思的实施例，像素层pxl可以设置在基体基底bs上。像素层pxl可以包括图3中示出的像素px。例如，像素层pxl可以包括电路元件层cl和显示元件层ol。
[0065]
电路元件层cl可以设置在基体基底bs上。电路元件层cl可以与面板区域pa重叠。电路元件层cl可以延伸到外围区域ba的与面板区域pa相邻的部分。
[0066]
电路元件层cl可以包括至少一个绝缘层和电路元件。例如，电路元件层cl可以包括图3中的扫描线sl和数据线dl。当在截面上观看时，绝缘层可以设置在扫描线sl和数据线dl之间。扫描线sl可以经由绝缘层与数据线dl分离开。
[0067]
显示元件层ol可以设置在电路元件层cl上。显示元件层ol可以与面板区域pa的第一区域ae1的显示区域da重叠。显示元件层ol可以不与第一区域ae1的非显示区域nda重叠。
[0068]
显示元件层ol可以包括多个发光元件和像素限定层。例如，发光元件中的每一个可以包括有机发光二极管。发光元件可以设置在由像素限定层限定的像素开口中。
[0069]
薄膜封装层tfe可以设置在电路元件层cl的一部分以及显示元件层ol上。薄膜封装层tfe可以与面板区域pa的第一区域ae1重叠。例如，薄膜封装层tfe可以与第一区域ae1的显示区域da和非显示区域nda重叠。
[0070]
薄膜封装层tfe可以包括在第三方向dr3上顺序地层叠的第一无机层、有机层和第二无机层。然而，这仅是说明性的，并且本发明构思的实施例不必限于根据本发明构思的实施例的薄膜封装层tfe。例如，根据本发明构思的实施例的薄膜封装层tfe还可以包括多个无机层和多个有机层。
[0071]
根据本发明构思的实施例，信号焊盘pd可以设置在电路元件层cl上。信号焊盘pd可以与第二区域ae2重叠。信号焊盘pd可以连接到电路元件层cl的信号线。
[0072]
图6是沿着图3的线ii-ii'截取的截面图。图6示出了面板区域pa的第二区域ae2和第一区域ae1的非显示区域nda的截面。因此，薄膜封装层tfe设置在电路元件层cl上而不是设置在图5中的显示元件层ol上。图6中的虚设图案du可以是图3中的第一虚设图案du1。
[0073]
参照图6，虚设图案du可以设置在电路元件层cl中。例如，虚设图案du可以与扫描线sl(参照图3)设置在相同的层上。可以通过提供扫描线sl的步骤连同扫描线sl一起提供虚设图案du。
[0074]
然而，本发明构思的实施例不必限于此。例如，虚设图案du可以设置在电路元件层cl和基体基底bs之间，或者可以设置在电路元件层cl上。
[0075]
根据本发明构思的实施例，虚设图案du可以包括满足预定特性的材料。例如，虚设图案du可以包括这样的材料，该材料具有与基体基底bs的热膨胀系数相似的热膨胀系数并且具有高于基体基底bs的熔化温度的熔化温度。此外，虚设图案du可以包括相对于激光束
具有低吸收率、低透射率和高反射率的材料。
[0076]
例如，当基体基底bs包括玻璃时，虚设图案du可以包括钼。钼具有与玻璃的热膨胀系数相似的热膨胀系数、高熔化温度(大约2100℃)和相对于激光束的高反射率。
[0077]
然而，本发明构思的实施例不必限于虚设图案du的材料。例如，可以根据基体基底bs的材料来改变虚设图案du的材料。
[0078]
根据本发明构思的实施例，当在截面上观看时，虚设图案du可以设置在面板区域pa和外围区域ba之间的边界周围。当稍后描述用于制造显示装置的方法时，将清楚地理解由虚设图案du引起的效果。
[0079]
图7是示出图1中的保护部件的平面图。图8是示出图7中的一条加工线的放大图。图9是沿着图8的线iii-iii'截取的截面图。为了便于描述，在图8中，第一加工线prl1由虚线示出，并且第二加工线prl2由交替的长划线和两条短划线示出。
[0080]
参照图7和图8，可以在保护部件pp上限定加工线prl。当在平面上观看时，加工线prl可以具有大致矩形形状。加工线prl可以与图4中的面板区域pa重叠。
[0081]
加工线prl可以包括第一加工线prl1和第二加工线prl2。例如，第一加工线prl1可以包括第一部分pp1、第二部分pp2和第三部分pp3。
[0082]
第一部分pp1可以从第一加工点ma1在第一方向dr1上延伸。第一加工点ma1可以是在加工线prl的顶点处限定的虚拟点。第一加工点ma1可以与图4中的第一点po1重叠。将理解的是，如本文所使用的，术语“虚拟”可以指参考点或参考线，并且不必对应于实际的结构性界标。
[0083]
第二部分pp2可从第一部分pp1的一端在第二方向dr2上延伸。第三部分pp3可以从第二部分pp2的一端在第一方向dr1上延伸。第三部分pp3可以在第二方向dr2上与第一部分pp1间隔开。
[0084]
当在平面上观看时，第一加工线prl1可以与图4中的面板区域pa的第一轮廓线oul1重叠。
[0085]
第一加工线prl1还可以包括第四部分pp4。第四部分pp4可以设置在第一部分pp1和第三部分pp3之间。当在平面上观看时，第四部分pp4可以与图3中的第一区域ae1和第二区域ae2之间的边界重叠。
[0086]
第二加工线prl2可以从第一加工点ma1在第二方向dr2上延伸。第二加工线prl2可以与第三部分pp3的第二加工点ma2相交。第二加工点ma2可以被限定为虚拟点，该虚拟点限定加工线prl的另一顶点以及第三部分pp3的一端。第二加工点ma2可以在第二方向dr2上与第一加工点ma1间隔开。
[0087]
当在平面上观看时，第二加工线prl2可以与第二轮廓线oul2(参见图4)重叠。结果，第一加工线prl1和第二加工线prl2可以在第一加工点ma1和第二加工点ma2处相交。
[0088]
根据本发明构思的实施例，第二加工线prl2可以包括在倾斜方向上延伸的第一延伸部分prl2-e1和第二延伸部分prl2-e2。第一延伸部分prl2-e1可以从第一加工点ma1在第一倾斜方向上延伸。当在平面上观看时，第一延伸部分prl2-e1可以与外围区域ba(参照图4)重叠。第一延伸部分prl2-e1可以相对于图8在朝向左上端的方向上延伸。
[0089]
第二延伸部分prl2-e2可以从第二加工点ma2在第二倾斜方向上延伸。当在平面上观看时，第二延伸部分prl2-e2可以与外围区域ba(参照图4)重叠。第二延伸部分prl2-e2可
以相对于图8在朝向右上端的方向上延伸。
[0090]
参照图9，保护部件pp可以包括保护膜pf和粘合层adl。
[0091]
保护膜pf可以包括塑料膜。保护膜pf可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。
[0092]
如图9中所示，粘合层adl可以设置在保护膜pf下方。粘合层adl可以包括粘合材料。粘合层adl可以包括具有低粘合力和高粘弹性的材料。例如，粘合层adl可以包括硅基粘合材料。然而，这仅是说明性的，并且本发明构思的实施例不必限于根据本发明构思的实施例的粘合层adl的粘合材料。例如，粘合层adl可以包括基于氨基甲酸酯的粘合材料。
[0093]
在下文中，将说明根据本发明构思的实施例的制造显示装置的方法。根据本发明构思的实施例的制造显示装置的方法涉及在制造显示装置的各步骤中的剥离被设置在包括多个显示面板的面板基底ps上的保护部件pp的步骤。
[0094]
图10是表示根据本发明构思的示例性实施例的制造显示装置的方法的流程图。
[0095]
图11至图16是说明图10中描述的多个步骤中的每个步骤的视图。图13和图14是沿着图12中的线iv-iv'截取的截面图。
[0096]
参照图10和图11，可以在步骤s1中提供面板基底ps。步骤s1可以包括在基体基底bs(参见图5)上形成电路元件层cl的步骤、在电路元件层cl上形成显示元件层ol(参见图5)的步骤、以及在显示元件层ol(参照图5)上形成薄膜封装层tfe的步骤。
[0097]
面板基底ps可以包括多个单元区域ca。多个单元区域ca中的每一个可以包括面板区域pa、外围区域ba和虚设图案du。外围区域ba可以设置在面板区域pa周围以围绕面板区域pa。轮廓线oul可以被限定为面板区域pa和外围区域ba之间的边界。
[0098]
虚设图案du可以设置在面板区域pa和外围区域ba之间的边界上。例如，第一虚设图案du1可以设置在面板区域pa的第一点op1处。第二虚设图案du2可以设置在第二点po2处，第二点po2在第二方向dr2上与第一点po1间隔开并且被限定为面板区域pa的另一顶点。
[0099]
当在平面上观看时，薄膜封装层tfe可以设置在面板区域pa的第一区域ae1上，并且信号焊盘pd可以设置在面板区域pa的第二区域ae2上。
[0100]
图11中的面板基底ps可以具有与图3至图5中的上述面板基底ps相同的结构。
[0101]
参照图10和图12，在步骤s2中，可以将保护部件pp设置在面板基底ps上。可以在保护部件pp上限定多条加工线prl。加工线prl中的每一条可以与图11中的面板区域pa的轮廓线oel重叠。
[0102]
根据本公开的示例性实施例，制造显示装置的方法包括：在面板基底上设置虚设图案。从第一点沿着第一加工线将面板基底切割到部分厚度，并且从第一点沿着第二加工线将面板基底切割到全部厚度。虚设图案可以设置在面板基底的面板区域和外围区域之间的边界处，并且虚设图案可以与第一点重叠。第一加工线可以与从第一点延伸的面板区域的第一轮廓线重叠，并且第二加工线可以与从第一点延伸的面板区域的第二轮廓线重叠。可以在第一方向上执行沿着第一加工线的面板基底的切割，并且可以在与第一方向不同的第二方向上执行沿着第二加工线的面板基底的切割。第一加工线和第二加工线可以是设置在面板基底上的保护部件的部分。
[0103]
参照图10，在步骤s3中，可以沿着第一加工线prl1局部地切割(例如，切割可以达到大约一半的深度)保护部件pp。在步骤s3中，可以沿着保护部件pp的厚度方向(例如，第三方向dr3)切割保护部件pp的一部分。
[0104]
例如，参照图12，第一激光装置ld1(参见图13)可以沿着第一加工线prl1利用第一激光束lz1照射保护部件pp。第一激光装置ld1(参见图13)可以在第一方向dr1或第二方向dr2上移动的同时利用第一激光束lz1连续照射第一加工线prl1。第一激光装置ld1(参见图13)可以通过使用第一加工点ma1作为起点且使用第二加工点ma2作为终点来处理第一加工线prl1(参照图12)。
[0105]
参照图13，第一激光束lz1可以切割保护部件pp的一部分。例如，就第三方向dr3而言，第一激光束lz1可以切割整个保护膜pf以及设置在保护膜pf下方的粘合层adl的一部分(参照图13)。因此，可以在保护部件pp中限定沿着第一加工线prl1延伸的第一切割槽ch1。
[0106]
再次参照图10和图12，在步骤s4中，可以沿着第二加工线prl2将保护部件pp完全切割(例如，切割到保护部件pp的全部深度)。在步骤s4中，可以相对于保护部件pp的厚度方向(例如，第三方向dr3)切割整个保护部件pp。
[0107]
第二激光装置ld2可以沿着第二加工线prl2利用第二激光束lz2照射保护部件pp。第二激光装置ld2可以在第一加工点ma1和第二加工点ma2之间的区段中利用第二激光束lz2连续照射保护部件pp。第二激光装置ld2可以利用第二激光束lz2照射设置在第二加工线prl2的两端点中的每一端点处的延伸部分。
[0108]
参照图14，第二激光束lz2可以具有大于第一激光束lz1的能量的能量。因此，第二激光束lz2可以相对于第三方向dr3切割保护部件pp的整个厚度部分。因此，可以在保护部件pp中限定沿着第二加工线prl2延伸的第二切割槽ch2。
[0109]
根据本发明构思的实施例，步骤s3和步骤s4可以同时执行。然而，本发明构思的实施例不必限于此。例如，可以执行步骤s4，并且然后可以执行步骤s3。
[0110]
参照图11、图12和图14，第一激光束lz1和第二激光束lz2可以以重叠的方式照射到第一加工线prl1和第二加工线prl2相交所在的第一加工点ma1和第二加工点ma2。
[0111]
因此，由第一激光束lz1产生的热量和由第二激光束lz2产生的热量两者可以以双重方式施加到面板基底ps中的与第一点po1和第二点po2相邻的部分，第一点po1和第二点po2分别与第一加工点ma1和第二加工点ma2重叠。
[0112]
当以双重方式将热量施加到同一点时，面板基底ps的基体基底bs可能会损坏。例如，可以在基体基底bs的与第一点po1和第二点po2重叠的部分处产生裂纹。
[0113]
为了解决这种限制，根据本发明构思的实施例，面板基底ps可以包括分别与第一点po1和第二点po2重叠并且设置在基体基底bs上的第一虚设图案du1和第二虚设图案du2。
[0114]
第一虚设图案du1和第二虚设图案du2可以吸收施加到基体基底bs的热量。如上所述，当基体基底bs是玻璃时，第一虚设图案du1和第二虚设图案du2中的每一个可以包括钼。
[0115]
由于第一虚设图案du1和第二虚设图案du2中的每一个具有高熔化温度，因此第一虚设图案du1和第二虚设图案du2在激光处理期间不会熔化。此外，由于第一虚设图案du1和第二虚设图案du2中的每一个具有与玻璃的热膨胀系数相似的热膨胀系数，因此尽管在虚设图案du1和du2与基体基底bs之间产生了温度梯度，但是可以使施加到基体基底bs的应力最小化。此外，由于虚设图案du1和du2相对于激光束lz1和lz2具有高反射率，因此可以使由激光束lz1和lz2施加到基体基底bs的热能最小化。
[0116]
结果，根据本发明构思的实施例，由于第一虚设图案du1和第二虚设图案du2以重叠的方式设置在被第一激光束lz1和第二激光束lz2照射的部分处，因此基体基底bs不会被
损坏。
[0117]
参照图15和图16，可以在步骤s5中剥离保护部件pp的一部分。可以通过第一切割槽ch1和第二切割槽ch2在保护部件pp中限定非剥离区域npea和剥离区域pea。
[0118]
非剥离区域npea是指被第一切割槽ch1和第二切割槽ch2围绕的区域。非剥离区域npea可以与图11中的面板区域pa重叠。剥离区域pea可以指围绕非剥离区域npea的区域。剥离区域pea可以与图11中的外围区域ba重叠。在步骤s5中，可以保留非剥离区域npea，并且可以去除剥离区域pea。
[0119]
可以通过剥离装置执行步骤s5。剥离装置可以包括剥离带、设置在剥离带的一端处的剥离粘合剂以及连接到剥离带的另一端的头部。
[0120]
剥离粘合剂可以附接到剥离区域pea的一部分。剥离粘合剂和保护部件pp之间的粘合力可以大于面板基底ps和保护部件pp的粘合层adl之间的粘合力。
[0121]
头部可以相对于图15在一个方向(例如，第一方向dr1)上移动。因此，剥离区域pea和非剥离区域npea可以易于被第一切割槽ch1和第二切割槽ch2彼此分离。此外，剥离区域pea和非剥离区域npea可以进一步易于被切割保护部件pp的整个厚度部分的第二切割槽ch2彼此分离。
[0122]
如图16中所示，在执行步骤s5之后，保护部件pp的仅非剥离区域npea可以被保留在面板基底ps上。在此，可以暴露第一虚设图案du1和第二虚设图案du2中的每一者的一部分。
[0123]
面板基底ps可以通过以下步骤被划分为多个显示面板。例如，可以通过沿着第一切割线cl1和第二切割线cl2执行的切割步骤将面板基底ps划分为多个单元区域ca。可以通过像素检查和划刻步骤将多个单元区域ca中的每一者制造为一个显示面板。可以通过划刻步骤去除面板基底ps的虚设图案du1和du2。
[0124]
图17至图18是说明根据本发明构思的示例性实施例的制造显示装置的方法的视图。当与根据上述实施例的面板基底ps相比时，除了虚设图案du1-1和du2-1的设置位置之外，图18中的面板基底ps-1可以具有与面板基底ps的结构相同的结构。
[0125]
在该实施例中，虚设图案du1-1和du2-1可以与处理弯曲形状的部分重叠。
[0126]
参照图17和图18，第一加工线prl1-1和第二加工线prl2-1可以被限定在保护部件pp-1上。第一加工线prl1-1和第二加工线prl2-1中的每一条可以是指示激光束的照射路径的虚拟线。
[0127]
当在平面上观看时，第一加工线prl1-1可以包括线性部分。例如，第一加工线prl1-1可以包括在第二方向dr2上延伸的第一部分pp1-1和在第一方向dr1上延伸的第二部分pp2-1。
[0128]
当在平面上观看时，第二加工线prl2-1可以包括弯曲部分。第二加工线prl2-1和第一加工线prl1-1可以在第一加工点ma1-1和第二加工点ma2-1处相交。第一加工点ma1-1和第二加工点ma2-1可以是被限定在保护部件pp-1上的虚拟点。
[0129]
第一虚设图案du1-1和第二虚设图案du2-1可以设置在面板基底ps-1上。当在平面上观看时，第一虚设图案du1-1可以与保护部件pp-1的第一加工点ma1-1重叠。第二虚设图案du2-1可以与保护部件pp-1的第二加工点ma2-1重叠。
[0130]
可以分别利用第一激光束和第二激光束照射第一加工线prl1-1和第二加工线
prl2-1。例如，第一激光束可以部分地切割保护部件pp-1的与第一加工线prl1-1重叠的部分，并且第二激光束可以部分地切割保护部件pp-1的与第二加工线prl2-1重叠的部分。
[0131]
可以利用第一激光束和第二激光束以重叠的方式照射第一加工点ma1-1和第二加工点ma2-1中的每一个。然而，根据本发明构思的实施例，由于与第一加工点ma1-1重叠的第一虚设图案du1-1和与第二加工点ma2-1重叠的第二虚设图案du2-1设置在面板基底ps-1上，因此面板基底ps-1的基体基底不会被损坏。
[0132]
根据本发明构思的实施例，由于虚设图案设置为与利用激光束多次照射的点重叠，因此虚设图案可以保护面板基底的基体基底。可替代地，根据本发明构思的实施例，虚设图案可以不设置在特定点处。例如，虚设图案可以被设置在面板基底上的任意点处，在该点处基体基底可能被激光束损坏。
[0133]
根据本发明构思的实施例，由于虚设图案设置在面板基底的第一点处，该第一点与第一切割线和第二切割线相交所在的点重叠，因此尽管利用激光束以重叠的方式照射第一点，但是基体基底中的与第一点重叠的部分不会被损坏。
[0134]
尽管已经描述了本发明的示例性实施例，但是将理解的是，本发明不应当局限于这些示例性实施例，而是本领域普通技术人员可以在本公开的精神和范围内做出各种改变和修改。