技术特征：
1.一种改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，包括：固晶步骤；提供引线框架(10)与晶片(20)，采用结合材料将晶片(20)固定于引线框架(10)的正面；贴膜步骤：将胶膜(60)贴覆于所述引线框架(10)的背面；焊线步骤：超声波焊线机将金属线(40)的一端焊接于所述晶片(20)，另一端焊接于所述引线框架(10)的焊线脚(121)的正面，以将所述晶片(20)与所述焊线脚(121)电连接；补压步骤：超声波焊线机的焊针作用于所述引线框架(10)的非功能脚(122)的正面，以给所述非功能脚(122)施加向所述胶膜(60)方向的压力；塑封步骤：采用封装材料包裹所述晶片(20)以及所述引线框架(10)。2.根据权利要求1所述的改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，在所述补压步骤中，所述焊针内设置金属线(40)，采用所述焊针在所述非功能脚(122)的正面焊接一个或多个的焊点(30)。3.根据权利要求1所述的改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，在所述补压步骤中，所述焊针内设置金属线(40)，采用所述超声波焊线机的焊针在所述非功能脚(122)的正面焊接一根或多根金属线(40)。4.根据权利要求1所述的改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，所述焊线步骤采用第一超声波焊线机执行，所述第一超声波焊线机的焊针内设有金属线(40)；所述补压步骤采用第二超声波焊线机执行，所述第二超声波焊线机的焊针内无金属线(40)，所述焊针作用于所述非功能脚(122)的正面，以给所述非功能脚(122)施加向所述胶膜(60)方向的压力。5.根据权利要求1所述的改善引脚溢胶的封装方法，其特征在于，还包括铜桥框架(50)焊接步骤：在所述固晶步骤中：将至少两个所述晶片(20)分别固定于引线框架(10)；在所述铜桥框架(50)焊接步骤中：提供铜桥框架(50)，将所述铜桥框架(50)与至少两个所述晶片(20)背离所述引线框架(10)的一侧焊接；在所述贴膜步骤中：将所述胶膜(60)贴覆于所述引线框架(10)的背面之后，采用压膜工具压于所述铜桥框架(50)背离所述引线框架(10)的一侧，以给所述引线框架(10)施加向所述胶膜(60)方向的压力。6.一种封装结构，其特征在于，包括：引线框架(10)，其包括基岛(11)以及引脚组件(12)，所述引脚组件(12)包括焊线脚(121)以及非功能脚(122)；晶片(20)，其与所述基岛(11)的正面结合；所述晶片(20)的电极通过金属线(40)与所述焊线脚(121)电连接；焊接物，其固定于至少一所述非功能脚(122)的正面；封装体(70)，其包裹所述引线框架(10)以及所述晶片(20)，所述引线框架(10)的背面露出所述封装体(70)。7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述基岛(11)包括相邻的第一侧部(101)与第二侧部(102)；在所述第一侧部(101)的旁侧设有若干第一引脚，若干所述第一引脚均为所述焊线脚(121)；
在所述第二侧部(102)的旁侧设有若干第二引脚以及至少一第三引脚，若干所述第二引脚均为所述焊线脚(121)，所述第三引脚为非功能脚(122)；所述焊接物通过焊接的方式固定于所述第三引脚的正面。8.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，还包括铜桥框架(50)，所述铜桥框架(50)与所述至少一晶片(20)背离所述引线框架(10)的一面结合。9.根据权利要求6-8任一项所述的封装结构，其特征在于，所述焊接物为焊球，所述非功能脚(122)的正面固定一个或多个所述焊球。10.根据权利要求6-8任一项所述的封装结构，其特征在于，所述焊接物为金属线(40)，所述非功能脚(122)的正面固定一根或多根所述金属线(40)。
技术总结
本发明公开一种改善引脚溢胶的封装方法及封装结构，该改善引脚溢胶的封装方法包括：固晶步骤；贴膜步骤：将胶膜贴覆于引线框架的背面；焊线步骤；补压步骤：超声波焊线机的焊针作用于非功能脚的正面，以施加向胶膜方向的压力；塑封步骤：采用封装材料包裹晶片以及引线框架；该封装结构包括：引线框架，其包括基岛、焊线脚以及非功能脚；晶片，其与基岛的正面结合；晶片的电极通过金属线与焊线脚电连接；焊接物，其固定于至少一非功能脚的正面；封装体，其包裹引线框架以及晶片，引线框架的背面露出封装体。该改善引脚溢胶的封装方法，能够使非功能脚与胶膜紧密粘合，有效改善引脚溢胶的情况，提高良品率；该封装结构外观美观。该封装结构外观美观。该封装结构外观美观。
技术研发人员：周刚 张文聪
受保护的技术使用者：杰群电子科技（东莞）有限公司
技术研发日：2021.08.10
技术公布日：2023/2/17