一种微电子芯片散热装置及其散热方法

1.本发明属于微电子芯片领域，涉及一种微电子芯片散热装置及其散热方法。


背景技术：

2.芯片是将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片工作中会产生较多热量，需要及时通过散热装置将热量排出，避免对芯片正常工作产生影响。
3.芯片多用于电脑等电器中，传统的散热方式是通过风扇将热空气排放至外部，但是在排出热空气时，热空气的排放方向处于固定的，长时间下热空气排放口处聚集大量热空气，不但影响附近的空气环境还使热空气将排放口堵住，阻碍热空气的排放，进而影响微电子芯片的散热，而且在通过风扇散热的过程中，空气中的灰尘会堆积在微电子芯片的表层，无法对芯片进行散热，另外在风扇长时间运行情况下，风扇表层同样会堆积大量灰尘，严重影响风扇排出热空气的效率。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明为了解决现有微电子芯片散热装置中热空气排放口固定，芯片表层容易覆盖灰尘，风扇扇叶堆积灰尘，影响风扇排出热空气效率的问题，提供一种微电子芯片散热装置及其散热方法。
5.为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种微电子芯片散热装置，包括壳体，所述壳体相互远离的一侧底部设有两个相对称的进气孔，所述壳体内固定连接有位于进气孔上方的放置板，所述放置板的顶部设置有多个芯片，所述壳体内滑动连接有位于芯片上方的第一滑板，所述第一滑板内设有用于对芯片散热的散热组件，所述壳体内设有用于将芯片散发的热量进行分开排放的排放组件，所述第一滑板的底部设有用于对芯片表层进行清理的清理组件，所述壳体的顶部设有多个排气孔，所述壳体内转动连接有与第一滑板相碰触的转动门。
7.进一步，所述散热组件包括设置在第一滑板内的矩形通孔，所述矩形通孔内滑动连接有矩形块，所述矩形块的底部转动贯穿有转轴，所述转轴的顶端固定连接有位于矩形块内的扇叶，所述转轴的底端固定连接有蜗轮，所述壳体内呈横向转动连接有与蜗轮相啮合的蜗杆，所述蜗杆的外壁固定套设有第一齿轮，所述壳体的一侧固定连接有驱动电机，且驱动电机的输出轴贯穿壳体的一侧并与蜗杆的一端固定连接，所述矩形通孔的一侧内壁固定连接有多个第二弹簧，且多个第二弹簧的另一端均与矩形块的一侧固定连接，所述第一滑板内设有转动槽，所述转动槽内通过固定块转动连接有螺杆，所述壳体内设有与转动槽同圆心的圆形通孔，所述转动槽内滑动连接有与矩形块相碰触的螺母块，且螺杆远离圆形通孔的一端螺纹贯穿螺母块，所述螺杆远离螺母块的一端固定连接有圆板，所述圆板远离螺杆的一侧设有六角凹槽。
8.进一步，所述排放组件包括呈横向固定连接在壳体内的固定杆，且固定杆位于第一滑板的上方，所述固定杆的外壁转动套设有导向板和第三齿轮，所述壳体的一侧内壁转动连接有转动轴，所述转动轴的外壁固定套设有凸轮和第二齿轮，且第二齿轮和第一齿轮相啮合，所述壳体的一侧内壁滑动连接有与第三齿轮相啮合的第一齿条，且第一齿条的底端与凸轮的外壁滑动连接。
9.进一步，所述清理组件包括固定连接在第一滑板底部的两个相对称的固定板，两个所述固定板相互靠近的一侧转动贯穿有同一个转动杆，所述转动杆的一端固定连接有第四齿轮，所述壳体的一侧内壁固定连接有与第四齿轮相啮合的第二齿条，所述转动杆的外壁固定套设有与芯片顶部相碰触的转筒刷。
10.进一步，所述进气孔内固定连接有空气过滤网，而外界的空气通过进气孔进入壳体中，且空气过滤网对外界的空气中的灰尘进行过滤，避免外界灰尘过多，覆盖在芯片表层。
11.进一步，所述放置板内设有多个锥形孔，空气通过锥形孔进入第一滑板和芯片之间，过滤后的空气在通过锥形孔时能够加速空气的流速，进而可以将芯片表层的热量带走，达到快速对芯片降温的目的。
12.进一步，所述螺母块靠近矩形块的一侧固定连接有橡胶层，通过橡胶层能够避免螺母块对矩形块的表面造成磨损。
13.进一步，所述凸轮的外壁固定套设有滑轨，所述第一齿条的底端固定连接有转动滑块，且转动滑块与滑轨滑动配合。
14.进一步，所述壳体的一侧转动连接有转动板，所述转动板内滑动连接有第二滑板，所述第二滑板靠近壳体的一侧固定连接有多个第一弹簧，且多个第一弹簧的另一端均与转动板的一侧内壁固定连接，所述第二滑板靠近壳体的一侧固定连接有贯穿转动板的第一磁铁，所述壳体的一侧固定嵌装有与第一磁铁相配合的第二磁铁，所述第二滑板远离壳体的一侧固定连接有清洗棉，逆时针转动转动板，第一磁铁和第二磁铁之间磁吸力消失，由于第一弹簧此前一直处于压缩状态，在第一磁铁和第二磁铁之间磁力消失后，第二滑板在第一弹簧的弹力作用下向外侧滑动，此时清洗棉能够延伸至矩形块中与扇叶相碰触，接着通过转轴带动扇叶转动，进而能够使清洗棉对扇叶表层的灰尘进行清理。
15.一种微电子芯片散热装置的散热方法，包括以下步骤：
16.s1、启动驱动电机驱动蜗杆转动，蜗杆和蜗轮相啮合，蜗杆带动蜗轮、转轴和扇叶转动，而芯片运行时会产生热量，热量充斥在第一滑板和放置板之间，进而扇叶能够将第一滑板和放置板之间的热空气向上排出，而外界的空气通过进气孔进入壳体中，且空气过滤网对外界的空气中的灰尘进行过滤，过滤后的空气通过锥形孔进入第一滑板和放置板之间，过滤后的空气在通过锥形孔时能够加速空气的流速，进而可以将芯片表层的热量带走，达到快速对芯片降温的目的；
17.s2、且蜗杆转动带动第一齿轮转动，第一齿轮和第二齿轮相啮合，第二齿轮、转动轴和凸轮开始转动，由于凸轮和第一齿条滑动连接，随着凸轮的转动第一齿条开始做上下往复滑动，且第一齿条和第三齿轮相啮合，进而能够使第三齿轮和导向板进行往复转动，进而在扇叶将热空气向上排出时，通过导向板的往复转动能够使热空气从不同方向的排气孔中排出，避免热空气在一个排气口堆积；
18.s3、当芯片和扇叶上布满灰尘时，六角螺扳通过圆形通孔插入六角凹槽中，通过六角螺扳带动螺杆转动，螺杆和螺母块螺纹连接，螺母块开始向第二弹簧的方向推动矩形块，此时第二弹簧开始压缩，而蜗杆和蜗轮脱离啮合，接着取走六角螺扳，转动转动门将第一滑板向外侧拉动，由于第四齿轮和第二齿条相啮合，在第一滑板向外移动时，转动杆在第二齿条和第四齿轮的作用下开始转动，进而转动的转筒刷能够将芯片表层的灰尘清除；
19.s4、当矩形块和扇叶从壳体中移出时，逆时针转动转动板，第一磁铁和第二磁铁之间磁吸力消失，由于第一弹簧此前一直处于压缩状态，在第一磁铁和第二磁铁之间磁力消失后，第二滑板在第一弹簧的弹力作用下向外侧滑动，此时清洗棉能够延伸至矩形块中与扇叶相碰触，接着通过转轴带动扇叶转动，进而能够使清洗棉对扇叶表层的灰尘进行清理，清理结束后，反向转动转动板，直至转动板与壳体贴靠，在第一磁铁和第二磁铁之间的磁吸力作用下，第二滑板向壳体方向滑动，第一弹簧开始重新压缩；
20.s5、第一滑板重新进入壳体中，直至转动槽与圆形通孔对齐，接着通过六角螺扳插入六角凹槽中带动螺杆反向转动，此时螺母块向圆形通孔方向滑动，而矩形块在第二弹簧的弹力作用下开始向圆形通孔方向滑动，直至蜗轮和蜗杆相碰触，然后缓慢转动蜗杆，直至蜗杆和蜗轮重新啮合。
21.本发明的有益效果在于：
22.1、本发明所公开的一种微电子芯片散热装置，通过启动启动驱动电机驱动蜗杆转动，不但能够使扇叶进行转动，将第一滑板和放置板之间的热空气向上移动，还能够带动导向板往复转动，使热空气通过不同方向的排气孔向外界排出，避免热空气堆积在一个出口，影响后续的热空气排出。
23.2、本发明所公开的一种微电子芯片散热装置，通过进气孔，外界的空气进入壳体中，且空气过滤网对外界的空气中的灰尘进行过滤，过滤后的空气通过锥形孔进入第一滑板和芯片之间，过滤后的空气在通过锥形孔时能够加速空气的流速，进而可以将芯片表层的热量带走，达到快速对芯片降温的目的。
24.3、本发明所公开的一种微电子芯片散热装置，通过将第一滑板向外侧拉动，在第一滑板向外移动时，转动杆在第二齿条和第四齿轮的作用下开始转动，进而转动的转筒刷能够将芯片表层的灰尘清除，防止芯片上布满灰尘，影响芯片的散热。
25.4、本发明所公开的一种微电子芯片散热装置，通过转动转动板，第一磁铁和第二磁铁之间磁吸力消失，而第二滑板在第一弹簧的弹力作用下向外侧滑动，此时清洗棉能够延伸至矩形块中与扇叶相碰触，进而能够通过转动转轴和扇叶，使扇叶和清洗棉相碰触，清洗棉将扇叶表层的灰尘清除，防止扇叶表层灰尘过多影响散热效率。
26.5、本发明所公开的一种微电子芯片散热装置，通过启动驱动电机驱动蜗杆转动，能够将芯片散发的热量从不同的方向的排气孔中排出，避免热量聚集在一个出口处，影响后续的散热，而且通过锥形孔能加速空气的流速，进而可以将芯片表层的热量带走，达到快速对芯片降温的目的，另外可以及时清除扇叶和芯片上布满的灰尘，防止灰尘过多，提高散热效率。
27.本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和
获得。
附图说明
28.为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作优选的详细描述，其中：
29.图1为本发明一种微电子芯片散热装置的主视剖视图；
30.图2为本发明图1沿a
‑
a方向剖视图一；
31.图3为本发明图1沿b
‑
b方向剖视图；
32.图4为本发明图1沿c
‑
c方向剖视图；
33.图5为本发明图2中d处放大图；
34.图6为本发明图2中e处放大图；
35.图7为本发明图1沿a
‑
a方向剖视图二；
36.图8为本发明图7中f处放大图。
37.附图标记：1、壳体；2、进气孔；3、放置板；4、芯片；5、第一滑板；6、排气孔；7、矩形通孔；8、矩形块；9、转轴；10、扇叶；11、蜗轮；12、蜗杆；13、驱动电机；14、第一齿轮；15、转动轴；16、凸轮；17、第二齿轮；18、第一齿条；19、固定杆；20、导向板；21、第三齿轮；22、圆形通孔；23、转动槽；24、螺杆；25、圆板；26、六角凹槽；27、螺母块；28、固定板；29、转动杆；30、第四齿轮；31、第二齿条；32、转筒刷；33、转动板；34、第二滑板；35、第一弹簧；36、第一磁铁；37、第二磁铁；38、清洗棉；39、空气过滤网；40、锥形孔；41、橡胶层；42、滑轨；43、转动滑块；44、转动门；45、第二弹簧。
具体实施方式
38.以下通过特定的具体实例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
39.其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本发明的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
40.本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
41.实施例一
42.如图1
‑
6所示的一种微电子芯片散热装置，包括壳体1，壳体1相互远离的一侧底部设有两个相对称的进气孔2，进气孔2内通过螺栓固定连接有空气过滤网39，而外界的空气通过进气孔2进入壳体1中，且空气过滤网39对外界的空气中的灰尘进行过滤，避免外界灰尘过多，覆盖在芯片4表层，壳体1内固定连接有位于进气孔2上方的放置板3，放置板3内设有多个锥形孔40，空气通过锥形孔40进入第一滑板5和芯片4之间，过滤后的空气在通过锥形孔40时能够加速空气的流速，进而可以将芯片4表层的热量带走，达到快速对芯片4降温的目的，放置板3的顶部设置有多个芯片4，壳体1内滑动连接有位于芯片4上方的第一滑板5，第一滑板5内设有用于对芯片4散热的散热组件，壳体1内设有用于将芯片4散发的热量进行分开排放的排放组件，排放组件包括呈横向固定连接在壳体1内的固定杆19，且固定杆19位于第一滑板5的上方，固定杆19的外壁转动套设有导向板20和第三齿轮21，壳体1的一侧内壁转动连接有转动轴15，转动轴15的外壁通过顶丝固定套设有凸轮16和第二齿轮17，凸轮16的外壁固定套设有滑轨42，第一齿条18的底端固定连接有转动滑块43，且转动滑块43与滑轨42滑动配合，且第二齿轮17和第一齿轮14相啮合，壳体1的一侧内壁滑动连接有与第三齿轮21相啮合的第一齿条18，且第一齿条18的底端与凸轮16的外壁滑动连接，第一滑板5的底部设有用于对芯片4表层进行清理的清理组件，壳体1的顶部设有多个排气孔6，壳体1内转动连接有与第一滑板5相碰触的转动门44。
43.本发明中，散热组件包括设置在第一滑板5内的矩形通孔7，矩形通孔7内滑动连接有矩形块8，矩形块8的底部转动贯穿有转轴9，转轴9的顶端通过螺丝固定连接有位于矩形块8内的扇叶10，转轴9的底端焊接有蜗轮11，壳体1内呈横向转动连接有与蜗轮11相啮合的蜗杆12，蜗杆12的外壁固定套设有第一齿轮14，壳体1的一侧固定连接有驱动电机13，且驱动电机13的输出轴贯穿壳体1的一侧并与蜗杆12的一端固定连接，矩形通孔7的一侧内壁固定连接有多个第二弹簧45，且多个第二弹簧45的另一端均与矩形块8的一侧固定连接，第一滑板5内设有转动槽23，转动槽23内通过固定块转动连接有螺杆24，壳体1内设有与转动槽23同圆心的圆形通孔22，转动槽23内滑动连接有与矩形块8相碰触的螺母块27，螺母块27靠近矩形块8的一侧固定连接有橡胶层41，通过橡胶层41能够避免螺母块27对矩形块8的表面造成磨损，且螺杆24远离圆形通孔22的一端螺纹贯穿螺母块27，螺杆24远离螺母块27的一端固定连接有圆板25，圆板25远离螺杆24的一侧设有六角凹槽26，通过启动启动驱动电机13驱动蜗杆12转动，不但能够使扇叶10进行转动，将第一滑板5和放置板3之间的热空气向上移动，还能够带动导向板20往复转动，使热空气通过不同方向的排气孔6向外界排出，避免热空气堆积在一个出口，影响后续的热空气排出。
44.本发明中，第一滑板5底部的清理组件包括固定连接在第一滑板5底部的两个相对称的固定板28，两个固定板28相互靠近的一侧转动贯穿有同一个转动杆29，转动杆29的一端固定连接有第四齿轮30，壳体1的一侧内壁焊接有与第四齿轮30相啮合的第二齿条31，转动杆29的外壁固定套设有与芯片4顶部相碰触的转筒刷32。
45.本发明中，通过将第一滑板5向外侧拉动，在第一滑板5向外移动时，转动杆29在第二齿条31和第四齿轮30的作用下开始转动，进而转动的转筒刷32能够将芯片4表层的灰尘清除，防止芯片4上布满灰尘，影响芯片4的散热。
46.实施例二
47.本实施例作为上一实施例的进一步改进，如图1
‑
8所示，一种微电子芯片散热装
置，包括壳体1，壳体1相互远离的一侧底部设有两个相对称的进气孔2，进气孔2内通过螺栓固定连接有空气过滤网39，而外界的空气通过进气孔2进入壳体1中，且空气过滤网39对外界的空气中的灰尘进行过滤，避免外界灰尘过多，覆盖在芯片4表层，壳体1内固定连接有位于进气孔2上方的放置板3，放置板3内设有多个锥形孔40，空气通过锥形孔40进入第一滑板5和芯片4之间，过滤后的空气在通过锥形孔40时能够加速空气的流速，进而可以将芯片4表层的热量带走，达到快速对芯片4降温的目的，放置板3的顶部设置有多个芯片4，壳体1内滑动连接有位于芯片4上方的第一滑板5，第一滑板5内设有用于对芯片4散热的散热组件，壳体1内设有用于将芯片4散发的热量进行分开排放的排放组件，排放组件包括呈横向固定连接在壳体1内的固定杆19，且固定杆19位于第一滑板5的上方，固定杆19的外壁转动套设有导向板20和第三齿轮21，壳体1的一侧内壁转动连接有转动轴15，转动轴15的外壁通过顶丝固定套设有凸轮16和第二齿轮17，凸轮16的外壁固定套设有滑轨42，第一齿条18的底端固定连接有转动滑块43，且转动滑块43与滑轨42滑动配合，且第二齿轮17和第一齿轮14相啮合，壳体1的一侧内壁滑动连接有与第三齿轮21相啮合的第一齿条18，且第一齿条18的底端与凸轮16的外壁滑动连接，第一滑板5的底部设有用于对芯片4表层进行清理的清理组件，壳体1的顶部设有多个排气孔6，壳体1内转动连接有与第一滑板5相碰触的转动门44。
48.本发明中，散热组件包括设置在第一滑板5内的矩形通孔7，矩形通孔7内滑动连接有矩形块8，矩形块8的底部转动贯穿有转轴9，转轴9的顶端通过螺丝固定连接有位于矩形块8内的扇叶10，转轴9的底端焊接有蜗轮11，壳体1内呈横向转动连接有与蜗轮11相啮合的蜗杆12，蜗杆12的外壁固定套设有第一齿轮14，壳体1的一侧固定连接有驱动电机13，且驱动电机13的输出轴贯穿壳体1的一侧并与蜗杆12的一端固定连接，矩形通孔7的一侧内壁固定连接有多个第二弹簧45，且多个第二弹簧45的另一端均与矩形块8的一侧固定连接，第一滑板5内设有转动槽23，转动槽23内通过固定块转动连接有螺杆24，壳体1内设有与转动槽23同圆心的圆形通孔22，转动槽23内滑动连接有与矩形块8相碰触的螺母块27，螺母块27靠近矩形块8的一侧固定连接有橡胶层41，通过橡胶层41能够避免螺母块27对矩形块8的表面造成磨损，且螺杆24远离圆形通孔22的一端螺纹贯穿螺母块27，螺杆24远离螺母块27的一端固定连接有圆板25，圆板25远离螺杆24的一侧设有六角凹槽26,通过启动启动驱动电机13驱动蜗杆12转动，不但能够使扇叶10进行转动，将第一滑板5和放置板3之间的热空气向上移动，还能够带动导向板20往复转动，使热空气通过不同方向的排气孔6向外界排出，避免热空气堆积在一个出口，影响后续的热空气排出。
49.本发明中，清理组件包括固定连接在第一滑板5底部的两个相对称的固定板28，两个固定板28相互靠近的一侧转动贯穿有同一个转动杆29，转动杆29的一端固定连接有第四齿轮30，壳体1的一侧内壁焊接有与第四齿轮30相啮合的第二齿条31，转动杆29的外壁固定套设有与芯片4顶部相碰触的转筒刷32。
50.本发明中，通过将第一滑板5向外侧拉动，在第一滑板5向外移动时，转动杆29在第二齿条31和第四齿轮30的作用下开始转动，进而转动的转筒刷32能够将芯片4表层的灰尘清除，防止芯片4上布满灰尘，影响芯片4的散热。
51.本发明中，壳体1的一侧转动连接有转动板33，转动板33内滑动连接有第二滑板34，第二滑板34靠近壳体1的一侧固定连接有多个第一弹簧35，且多个第一弹簧35的另一端均与转动板33的一侧内壁固定连接，第二滑板34靠近壳体1的一侧固定连接有贯穿转动板
33的第一磁铁36，壳体1的一侧固定嵌装有与第一磁铁36相配合的第二磁铁37，第二滑板34远离壳体1的一侧固定连接有清洗棉38，逆时针转动转动板33，第一磁铁36和第二磁铁37之间磁吸力消失，由于第一弹簧35此前一直处于压缩状态，在第一磁铁36和第二磁铁37之间磁力消失后，第二滑板34在第一弹簧35的弹力作用下向外侧滑动，此时清洗棉38能够延伸至矩形块8中与扇叶10相碰触，接着通过转轴9带动扇叶10转动，进而能够使清洗棉38对扇叶10表层的灰尘进行清理。
52.实施例二相对于实施例一的优点在于：壳体1的一侧转动连接有转动板33，转动板33内滑动连接有第二滑板34，第二滑板34靠近壳体1的一侧固定连接有多个第一弹簧35，且多个第一弹簧35的另一端均与转动板33的一侧内壁固定连接，第二滑板34靠近壳体1的一侧固定连接有贯穿转动板33的第一磁铁36，壳体1的一侧固定嵌装有与第一磁铁36相配合的第二磁铁37，第二滑板34远离壳体1的一侧固定连接有清洗棉38，逆时针转动转动板33，第一磁铁36和第二磁铁37之间磁吸力消失，由于第一弹簧35此前一直处于压缩状态，在第一磁铁36和第二磁铁37之间磁力消失后，第二滑板34在第一弹簧35的弹力作用下向外侧滑动，此时清洗棉38能够延伸至矩形块8中与扇叶10相碰触，接着通过转轴9带动扇叶10转动，进而能够使清洗棉38对扇叶10表层的灰尘进行清理。
53.一种微电子芯片散热装置的散热方法，包括以下步骤：
54.s1、启动驱动电机13驱动蜗杆12转动，蜗杆12和蜗轮11相啮合，蜗杆12带动蜗轮11、转轴9和扇叶10转动，而芯片4运行时会产生热量，热量充斥在第一滑板5和放置板3之间，进而扇叶10能够将第一滑板5和放置板3之间的热空气向上排出，而外界的空气通过进气孔2进入壳体1中，且空气过滤网39对外界的空气中的灰尘进行过滤，过滤后的空气通过锥形孔40进入第一滑板5和放置板3之间，过滤后的空气在通过锥形孔40时能够加速空气的流速，进而可以将芯片4表层的热量带走，达到快速对芯片4降温的目的；
55.s2、蜗杆12转动带动第一齿轮14转动，第一齿轮14和第二齿轮17相啮合，第二齿轮17、转动轴15和凸轮16开始转动，由于凸轮16和第一齿条18滑动连接，随着凸轮16的转动第一齿条18开始做上下往复滑动，且第一齿条18和第三齿轮21相啮合，进而能够使第三齿轮21和导向板20进行往复转动，进而在扇叶10将热空气向上排出时，通过导向板20的往复转动能够使热空气从不同方向的排气孔6中排出，避免热空气在一个排气口堆积；
56.s3、当芯片4和扇叶10上布满灰尘时，六角螺扳通过圆形通孔22插入六角凹槽26中，通过六角螺扳带动螺杆24转动，螺杆24和螺母块27螺纹连接，螺母块27开始向第二弹簧45的方向推动矩形块8，此时第二弹簧45开始压缩，而蜗杆12和蜗轮11脱离啮合，接着取走六角螺扳，转动转动门44将第一滑板5向外侧拉动，由于第四齿轮30和第二齿条31相啮合，在第一滑板5向外移动时，转动杆29在第二齿条31和第四齿轮30的作用下开始转动，进而转动的转筒刷32能够将芯片4表层的灰尘清除；
57.s4、当矩形块8和扇叶10从壳体1中移出时，逆时针转动转动板33，第一磁铁36和第二磁铁37之间磁吸力消失，由于第一弹簧35此前一直处于压缩状态，在第一磁铁36和第二磁铁37之间磁力消失后，第二滑板34在第一弹簧35的弹力作用下向外侧滑动，此时清洗棉38能够延伸至矩形块8中与扇叶10相碰触，接着通过转轴9带动扇叶10转动，进而能够使清洗棉38对扇叶10表层的灰尘进行清理，清理结束后，反向转动转动板33，直至转动板33与壳体1贴靠，在第一磁铁36和第二磁铁37之间的磁吸力作用下，第二滑板34向壳体1方向滑动，
第一弹簧35开始重新压缩；
58.s5、第一滑板5重新进入壳体1中，直至转动槽23与圆形通孔22对齐，接着通过六角螺扳插入六角凹槽26中带动螺杆24反向转动，此时螺母块27向圆形通孔22方向滑动，而矩形块8在第二弹簧45的弹力作用下开始向圆形通孔22方向滑动，直至蜗轮11和蜗杆12相碰触，然后缓慢转动蜗杆12，直至蜗杆12和蜗轮11重新啮合。
59.最后说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。