一种芯片检测用次品自动剔除装置的制作方法

1.本发明涉及芯片检测技术领域，更具体地说，涉及一种芯片检测用次品自动剔除装置。


背景技术：

2.现有的芯片在制造封装前，生产厂家一般采用流水线式检测装置对芯片进行电特性检测，检测到不合格产品时，需要进行人工剔除，降低了芯片生产的自动化程度，并且人工剔除次品效率低，还容易产生偏差、挑错次品，挑出来的芯片还需进行人工二次检测，大大地降低了芯片制造的效率。
3.针对上述问题，关于芯片次品剔除效率低等的技术问题而言，经过大量的检索，查询到专利号为cn201520119741.1的芯片检测用次品自动剔除装置，连接在芯片检测台上的吸料管周围，包括固定在芯片检测台上的支架，支架包括左、右连接部，左连接部和右连接部分别延伸至吸料管的两侧，并其上分别设置有左、右安装孔；左安装孔和右安装孔相对设置；芯片检测台上还设有芯片放置台，芯片放置台位于吸料管的正下方位置，并沿吸料管的方向突起；左安装孔和右安装孔的中心位置处正对芯片放置台的顶部位置，并且左安装孔内连接吹气装置，右安装孔内连接收集管；该专利实现了芯片制造的检测工艺中的自动剔除次品，减少了人工剔除次品与二次检测的环节，提高了芯片电特性检测工艺过程的效率，并降低了其生产成本。
4.但是该专利所提供的技术方案对于收集箱不具备收尘功能，当次品在芯片放置台上被吹气装置吹气剔除时，外界的灰尘杂质容易与芯片一并经收集管被吹至收集箱内，若长时间未对该收集箱内的灰尘进行收集处理，就会使所收集的芯片表面粘附有太多灰尘杂质而对芯片造成损害。


技术实现要素：

5.本发明旨在于解决上述背景技术提出的技术问题，提供一种芯片检测用次品自动剔除装置。
6.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片检测用次品自动剔除装置，包括芯片检测台，所述芯片检测台的顶端中央位置固定安装有支架，所述支架的外观在一个纵截面上呈
“┗”
形状，所述支架的顶侧外表面中央位置固定安装有芯片放置台；收集箱，所述所述芯片检测台的右端底部位置固定安装有收集箱，所述收集箱的外观呈内部中空、上开下闭且左直右凸形状；收尘组件，所述收集箱的内部左端位置活动安装有可以收集灰尘并防止扬出的收尘组件，所述收尘组件包括有导尘滑板、可以引导灰尘收集的引尘组件和可以对灰尘进行浸湿的浸尘组件；所述收集箱的左内壁上端位置斜向固定安装有导尘滑板，所述导尘滑板的外观在
一个纵截面上呈内角为106
°
的折形板状，所述导尘滑板的左端尾部斜向固定安装于所述收集箱的左内壁上端位置，所述导尘滑板的左端顶侧外表面与水平面的夹角为16
°
，所述导尘滑板的右端尾部呈上下垂直状，所述导尘滑板的右端底部固定安装于所述收集箱的底壁前后水平向中端位置，所述导尘滑板的内壁与所述收集箱的内壁之间形成一个梯形状的封闭空腔；所述收集箱的内部左端上至下部之间位置活动安装有引尘组件；所述收集箱的内部上端左至中部之间位置活动安装有浸尘组件。
7.进一步的优选方案：所述支架的顶侧外表面右端中部位置固定安装有收集管，所述收集管的外观在一个纵截面上呈
“┒”
形状，所述收集管的左端首部入口朝向所述芯片放置台的右端位置，所述收集管的右端尾部延伸至所述收集箱的顶端开口左部位置。
8.进一步的优选方案：所述芯片检测台的左端上部位置固定安装有微电脑控制装置，所述微电脑控制装置的右端下部位置固定安装有吹气装置，所述吹气装置的右端尾部穿过所述支架的左端上部位置延伸朝向所述芯片放置台的左端位置，所述微电脑控制装置的右端上部位置固定安装有吸料管，所述吸料管的底端尾部朝向所述芯片放置台的顶端中央位置。
9.进一步的优选方案：所述引尘组件包括有：导尘网，所述导尘滑板的顶部左至右端之间位置呈前后水平方向等邻分列开设有若干个上下贯穿的通孔，所述通孔内嵌装有导尘网，所述导尘网在正常情况下处于最大拉伸状态。
10.进一步的优选方案：所述引尘组件还包括有：转轴，所述收集箱的内部左下端位置呈前后水平方向旋转安装有转轴，所述转轴的前后两端旋转安装于所述收集箱的前后内壁左下端位置；右板，所述转轴的右侧外表面环绕固定安装有右板。
11.进一步的优选方案：所述引尘组件还包括有：左板，所述转轴的左侧外表面环绕固定安装有左板，所述左板的长度是所述右板长度的1/4，所述左板与右板在正常情况下处于水平静止平衡状态，所述左板的左侧外表面在正常情况下贴合于所述收集箱的左内壁表面。
12.进一步的优选方案：所述浸尘组件包括有：限位板，所述导尘滑板的底侧外表面左端位置呈上下垂直方向固定安装有限位板，所述限位板的前后两端固定安装于所述收集箱的前后内壁上端位置，所述限位板的外观在一个纵截面上呈平行四边形状，所述限位板的底端呈左高右低状，所述限位板的底端位于转轴的正上方位置且二者之间存有距离。
13.进一步的优选方案：所述浸尘组件还包括有：气囊，所述收集箱的左内壁与所述导尘滑板的底侧左端尾部外表面、限位板的左侧外表面及左板的顶侧外表面之间位置嵌装有气囊。
14.进一步的优选方案：所述浸尘组件还包括有：清水，所述气囊的内部位置预装有清水。
15.进一步的优选方案：所述浸尘组件还包括有：密封块，所述气囊的右下端位置插装有密封块，所述密封块的右端尾部固定连接
有细绳，所述细绳自左向右依次经过右板的顶侧外表面并延伸至右板的右端底部位置，右板的右侧外表面在正常情况下将所述细绳卡紧于所述导尘滑板的左内壁下端表面，所述细绳的尾端位置固定连接有坠件。
16.有益效果：1.该种芯片检测用次品自动剔除装置，通过设置有收尘组件，利用杠杆和负压原理，当次品在芯片放置台上被吹气装置吹气剔除时，外界的灰尘杂质与芯片一并经收集管被吹至收集箱内后，芯片与灰尘首先落至收尘组件的导尘滑板顶侧左上端位置，并沿导尘滑板顶侧陆续自左向右滑下，其中灰尘会经收尘组件的引尘组件陆续落入导尘滑板内壁与收集箱内壁之间的梯形状封闭空腔内堆积，并在杠杆原理的作用下使引尘组件发生活动而将灰尘继续导下收集，在此过程中，在负压原理的作用下，使收尘组件的浸尘组件发生活动，释放出浸尘物料，对收集的灰尘进行浸湿，防止灰尘发生外扬再粘附于芯片表面，如此以实现对灰尘的收集并防止扬出；2.该种芯片检测用次品自动剔除装置，通过设置有引尘组件，利用杠杆原理，当收集箱内未进入灰尘时，引尘组件的左板与右板处于水平静止平衡状态，左板的左侧外表面贴合于收集箱的左内壁表面；但当收集箱内进入灰尘时，会逐渐打破这种状态，即如上述般在芯片沿导尘滑板顶侧陆续自左向右滑下的过程中，芯片表面的灰尘会陆续经引尘组件的导尘网沿导尘滑板的通孔落入右板顶侧外表面上堆积，逐渐增加右板的重力，在杠杆原理的作用下，使右板发生顺时针转动，将右板顶侧外外表面上堆积的灰尘导至右板下端的收集箱底壁上收集，同时左板在发生同方向转动的过程中，还会触发后续浸尘组件释放浸尘物料对该导下收集的灰尘进行浸湿，如此以实现引导灰尘收集，便于收尘；3.该种芯片检测用次品自动剔除装置，通过设置有浸尘组件，利用负压原理，当收集箱内未进入灰尘时，浸尘组件的气囊处于自然膨胀未变形状态，其下的密封块未被抽离而保证其内的清水未发生外溢，引尘组件的右板的右侧外表面将浸尘组件的细绳卡紧于导尘滑板的左内壁下端表面；但当收集箱内进入灰尘时，会逐渐打破这种状态，即如上述般在左板在发生顺时针转动的过程中，左板会向上挤压气囊，使其内的清水逐渐朝密封块方向涌动；同时右板向下转动后，会松开细绳，使细绳尾端的坠件向下坠落，拉扯细绳将密封块向外抽离，最终将密封块自气囊内抽下，使气囊内的清水经浸尘组件的限位板底端与左板及右板顶侧外表面之间的间隔流出，此时左板及右板处于左高右低状态，清水会陆续自左向右导流至右板下，对先前卸下的灰尘进行沾湿，防止该收集的灰尘外扬，如此以实现对灰尘进行浸湿，便于收尘；4.综上所述，该种芯片检测用次品自动剔除装置，通过收尘组件、引尘组件和浸尘组件等的共同配合作用，可以使收集箱具备收尘功能，当次品在芯片放置台上被吹气装置吹气剔除时，即便外界的灰尘杂质与芯片一并经收集管被吹至收集箱内，也能即使对该收集箱内的灰尘进行收集处理，避免了所收集的芯片表面粘附有太多灰尘杂质而对芯片造成损害。
附图说明
17.图1为本发明的整体结构示意图；图2为本发明的收集箱与收尘组件的立体剖视结构示意图；
图3为本发明的导尘滑板与导尘网的立体剖视结构示意图；图4为本发明的收集箱与引尘组件的局部立体剖视结构示意图；图5为本发明的图2中a处放大结构示意图；图6为本发明的图2中b处放大结构示意图；图7为本发明的收尘组件的爆炸图；图1-7中：1-芯片检测台；2-收集箱；3-支架；301-芯片放置台；302-收集管；4-微电脑控制装置；5-吹气装置；6-吸料管；7-收尘组件；8-导尘滑板；9-引尘组件；10-导尘网；11-转轴；12-右板；13-左板；14-浸尘组件；15-限位板；16-气囊；17-密封块；18-细绳；19-坠件。
具体实施方式
18.下面将结合本发明实施例中的附图1-图7，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
19.实施例1请参阅图1-3，本发明实施例中，一种芯片检测用次品自动剔除装置，包括芯片检测台1，芯片检测台1的顶端中央位置固定安装有支架3，支架3的外观在一个纵截面上呈
“┗”
形状，支架3的顶侧外表面中央位置固定安装有芯片放置台301；此处的支架3是为便于装纳芯片放置台301、收集管302及吹气装置5所设；收集箱2，芯片检测台1的右端底部位置固定安装有收集箱2，收集箱2的外观呈内部中空、上开下闭且左直右凸形状；此处的收集箱2是为便于装纳经剔除完的芯片次品及收尘组件7来收集灰尘；收尘组件7，收集箱2的内部左端位置活动安装有可以收集灰尘并防止扬出的收尘组件7，收尘组件7包括有导尘滑板8、可以引导灰尘收集的引尘组件9和可以对灰尘进行浸湿的浸尘组件14；收集箱2的左内壁上端位置斜向固定安装有导尘滑板8，导尘滑板8的外观在一个纵截面上呈内角为106
°
的折形板状，导尘滑板8的左端尾部斜向固定安装于收集箱2的左内壁上端位置，导尘滑板8的左端顶侧外表面与水平面的夹角为16
°
，导尘滑板8的右端尾部呈上下垂直状，导尘滑板8的右端底部固定安装于收集箱2的底壁前后水平向中端位置，导尘滑板8的内壁与收集箱2的内壁之间形成一个梯形状的封闭空腔；此处的导尘滑板8可便于芯片次品落于其上时可陆续滑至收集箱2内部右端内收集，并在此过程中将灰尘经其下的收尘组件7导入收集；收集箱2的内部左端上至下部之间位置活动安装有引尘组件9；收集箱2的内部上端左至中部之间位置活动安装有浸尘组件14。
20.本发明实施例中，支架3的顶侧外表面右端中部位置固定安装有收集管302，收集管302的外观在一个纵截面上呈
“┒”
形状，收集管302的左端首部入口朝向芯片放置台301的右端位置，收集管302的右端尾部延伸至收集箱2的顶端开口左部位置；此处的收集管302且外观在一个纵截面上设为
“┒”
形状，是为便于将芯片次品经其左端入口沿其管内导至收集箱2内收集。
21.本发明实施例中，芯片检测台1的左端上部位置固定安装有微电脑控制装置4，微电脑控制装置4的右端下部位置固定安装有吹气装置5，吹气装置5的右端尾部穿过支架3的
左端上部位置延伸朝向芯片放置台301的左端位置，微电脑控制装置4的右端上部位置固定安装有吸料管6，吸料管6的底端尾部朝向芯片放置台301的顶端中央位置；此处的微电脑控制装置4可控制吹气装置5的工作状态，以在吸料管6吸附芯片时，将芯片次品识别后自动吹至收集管302内，以实现对芯片次品的剔除。
22.该种芯片检测用次品自动剔除装置，通过设置有收尘组件7，利用杠杆和负压原理，当次品在芯片放置台301上被吹气装置5吹气剔除时，外界的灰尘杂质与芯片一并经收集管302被吹至收集箱2内后，芯片与灰尘首先落至收尘组件7的导尘滑板8顶侧左上端位置，并沿导尘滑板8顶侧陆续自左向右滑下，其中灰尘会经收尘组件7的引尘组件9陆续落入导尘滑板8内壁与收集箱2内壁之间的梯形状封闭空腔内堆积，并在杠杆原理的作用下使引尘组件9发生活动而将灰尘继续导下收集，在此过程中，在负压原理的作用下，使收尘组件7的浸尘组件14发生活动，释放出浸尘物料，对收集的灰尘进行浸湿，防止灰尘发生外扬再粘附于芯片表面，如此以实现对灰尘的收集并防止扬出。
23.实施例2请参阅图2-4和图7，本发明实施例相对于实施例1，其区别之处在于：引尘组件9包括有：导尘网10，导尘滑板8的顶部左至右端之间位置呈前后水平方向等邻分列开设有若干个上下贯穿的通孔，通孔内嵌装有导尘网10，导尘网10在正常情况下处于最大拉伸状态；此处的导尘网10是为便于经收集管302尾端出口落下的芯片次品可在沿导尘滑板8向下滑动的过程中，将灰尘经此导尘网10向下掉落收集，多个导尘网10可降低落至收集箱2内右下端收集的芯片次品表面的灰尘粘附量。
24.本发明实施例中，引尘组件9还包括有：转轴11，收集箱2的内部左下端位置呈前后水平方向旋转安装有转轴11，转轴11的前后两端旋转安装于收集箱2的前后内壁左下端位置；右板12，转轴11的右侧外表面环绕固定安装有右板12；此处的右板12是为便于经导尘网10落下的灰尘堆积于其上，在逐渐收集的过程中利用杠杆原理使其发生顺时针转动，将灰尘导至其下进行收集。
25.本发明实施例中，引尘组件9还包括有：左板13，转轴11的左侧外表面环绕固定安装有左板13，左板13的长度是右板12长度的1/4，左板13与右板12在正常情况下处于水平静止平衡状态，左板13的左侧外表面在正常情况下贴合于收集箱2的左内壁表面；此处的左板13是为便于在右板12发生顺时针转动时，可同时带动左板13发生同方向转动，以触发浸尘组件14对右板12上卸下的灰尘进行浸湿。
26.该种芯片检测用次品自动剔除装置，通过设置有引尘组件9，利用杠杆原理，当收集箱2内未进入灰尘时，引尘组件9的左板13与右板12处于水平静止平衡状态，左板13的左侧外表面贴合于收集箱2的左内壁表面；但当收集箱2内进入灰尘时，会逐渐打破这种状态，即如上述般在芯片沿导尘滑板8顶侧陆续自左向右滑下的过程中，芯片表面的灰尘会陆续经引尘组件9的导尘网10沿导尘滑板8的通孔落入右板12顶侧外表面上堆积，逐渐增加右板12的重力，在杠杆原理的作用下，使右板12发生顺时针转动，将右板12顶侧外外表面上堆积
的灰尘导至右板12下端的收集箱2底壁上收集，同时左板13在发生同方向转动的过程中，还会触发后续浸尘组件14释放浸尘物料对该导下收集的灰尘进行浸湿，如此以实现引导灰尘收集，便于收尘。
27.实施例3请参阅图2、图5-7，本发明实施例相对于实施例1，其区别之处在于：浸尘组件14包括有：限位板15，导尘滑板8的底侧外表面左端位置呈上下垂直方向固定安装有限位板15，限位板15的前后两端固定安装于收集箱2的前后内壁上端位置，限位板15的外观在一个纵截面上呈平行四边形状，限位板15的底端呈左高右低状，限位板15的底端位于转轴11的正上方位置且二者之间存有距离；此处的限位板15是为便于限位装纳气囊16，在右板12与左板13发生顺时针转动后可挤压气囊16将其内的清水导出浸尘。
28.本发明实施例中，浸尘组件14还包括有：气囊16，收集箱2的左内壁与导尘滑板8的底侧左端尾部外表面、限位板15的左侧外表面及左板13的顶侧外表面之间位置嵌装有气囊16；此处的气囊16是为便于利用负压原理，在左板13发生顺时针转动后，挤压气囊16，将其内清水导出。
29.本发明实施例中，浸尘组件14还包括有：清水，气囊16的内部位置预装有清水；此处的清水可便于在导出后沿右板12顶侧外表面流至右板12下对先前右板12卸下的灰尘进行浸湿，防止收集的灰尘扬出对芯片产生不良影响。
30.本发明实施例中，浸尘组件14还包括有：密封块17，气囊16的右下端位置插装有密封块17，密封块17的右端尾部固定连接有细绳18，细绳18自左向右依次经过右板12的顶侧外表面并延伸至右板12的右端底部位置，右板12的右侧外表面在正常情况下将细绳18卡紧于导尘滑板8的左内壁下端表面，细绳18的尾端位置固定连接有坠件19；此处的密封块17是为在正常气囊16未受挤压时使气囊16保持自然膨胀状态防止其内的清水外溢；而细绳18与坠件19是为辅助出水，即右板12发生顺时针转动后，右板12右侧外表面不再与导尘滑板8左内壁卡紧细绳18，右板12右侧外表面与导尘滑板8左内壁产生越来越大的间隙，坠件19自然向下坠下，拉扯细绳18辅助气囊16将密封块17扯出后导出清水。
31.该种芯片检测用次品自动剔除装置，通过设置有浸尘组件14，利用负压原理，当收集箱2内未进入灰尘时，浸尘组件14的气囊16处于自然膨胀未变形状态，其下的密封块17未被抽离而保证其内的清水未发生外溢，引尘组件9的右板12的右侧外表面将浸尘组件14的细绳18卡紧于导尘滑板8的左内壁下端表面；但当收集箱2内进入灰尘时，会逐渐打破这种状态，即如上述般在左板13在发生顺时针转动的过程中，左板13会向上挤压气囊16，使其内的清水逐渐朝密封块17方向涌动；同时右板12向下转动后，会松开细绳18，使细绳18尾端的坠件19向下坠落，拉扯细绳18将密封块17向外抽离，最终将密封块17自气囊16内抽下，使气囊16内的清水经浸尘组件14的限位板15底端与左板13及右板12顶侧外表面之间的间隔流
出，此时左板13及右板12处于左高右低状态，清水会陆续自左向右导流至右板12下，对先前卸下的灰尘进行沾湿，防止该收集的灰尘外扬，如此以实现对灰尘进行浸湿，便于收尘。