技术特征：
1.一种双频双圆极化天线，其特征在于，所述天线包括：第一贴片，用于辐射高频信号；第二贴片，包括辐射单元与接地板，所述辐射单元用于辐射低频信号，所述接地板包括一个空心圆，所述辐射单元位于所述接地板的空心圆之内，所述辐射单元为开口谐振环；微带馈线；第一介质基板，用于放置所述第二贴片与所述微带馈线；所述第一贴片在所述第二贴片之上，所述第一贴片与所述第二贴片之间有间隔，所述第二贴片在所述微带馈线之上；其中，所述天线的尺寸在0.3
×
0.3
×
0.05λ与0.4
×
0.4
×
0.1λ之间，所述λ为所述天线工作的最低频率对应的波长。2.根据权利要求1所述的天线，其特征在于，所述天线还包括：第二介质基板，用于放置所述第一贴片与所述第二贴片。3.根据权利要求1或2任一项所述的天线，其特征在于，所述天线还包括：枝节，所述枝节与所述微带馈线贴合连接。4.根据权利要求1至3中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一贴片为圆形或者正方形。5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线，其特征在于，所述天线还包括至少一个馈电点。6.根据权利要求1至5中任一项所述的天线，其特征在于，所述开口谐振环为环形开口谐振环。7.根据权利要求1至6中任一项所述的天线，其特征在于，所述微带馈线的长度在0.1λ与0.3λ之间；所述接地板的空心圆的半径在0.1λ与0.3λ之间；所述开口谐振环与所述接地板的空心圆的半径差值在0.01λ与0.04λ之间，所述开口谐振环的圆环宽度在0.01λ与0.04λ之间，所述开口谐振环的开口尺寸在0.01λ～0.04λ之间；所述第一贴片的尺寸在0.1λ与0.3λ之间。8.根据权利要求1至7中任一项所述的天线，其特征在于，所述第一贴片为圆形贴片，所述第二介质基板的厚度在0.01λ与0.04λ之间；或者，所述第一贴片为正方形贴片，所述第二介质基板的厚度在0.01λ与0.02λ之间。9.一种天线系统，其特征在于，所述天线系统包括权利要求1至8中任一项所述的天线，所述天线系统还包括：双工器，用于隔离接收信号与发送信号；收发一体芯片，用于收发双频双圆极化信号。
技术总结
本申请实施例提供一种双频双圆极化天线和天线系统，天线包括：第一贴片，用于辐射高频信号；第二贴片，包括辐射单元与接地板，辐射单元用于辐射低频信号，接地板包括一个空心圆，辐射单元位于接地板的空心圆之内，辐射单元为开口谐振环；微带馈线；第一介质基板，用于放置第二贴片与微带馈线；第一贴片在第二贴片之上，第一贴片与第二贴片之间有间隔，第二贴片在微带馈线之上；天线尺寸在0.3
技术研发人员：文舸一 张明
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2021.09.30
技术公布日：2023/3/30