显示面板及显示装置的制作方法

1.本技术涉及显示领域，具体涉及一种显示面板及显示装置。


背景技术：

2.随着显示技术的迅速发展，透明显示技术逐渐受到人们的青睐。当前透明显示技术主要包含lcd透明显示，oled透明显示，pcb基led透明显示和玻璃基led透明显示。其中，lcd由于背光、彩膜层、偏光片等结构限制，透明度较低(《20％)；oled的透明度有所提升(《50％)，但信赖性相对较差；pcb基led透明度可达到》50％，但受pcb结构限制，点间距较大，影响显示效果。玻璃基led显示具备高透明度、小间距、高信赖性等优势，在透明显示领域具有巨大的潜力。但当前玻璃基led显示面板中驱动器件的面积占比较大，且驱动器件自身难以做成透明形态，从而导致显示面板整体的透明度受限。


技术实现要素：

3.本技术实施例提供一种显示面板及显示装置，可以解决现有显示面板的透明度较低的问题。
4.本技术实施例提供一种显示面板，包括：
5.基板；
6.驱动层，设置在所述基板上，所述驱动层包括驱动器件；
7.发光层，设置在所述驱动层背离所述基板的一侧，所述发光层包括与所述驱动器件对应设置的发光器件，所述发光器件与所述驱动器件电连接；所述发光器件在所述基板上的正投影与对应所述驱动器件在所述基板上的正投影至少部分重叠。
8.可选的，在本技术的一些实施例中，所述发光器件在所述基板上的正投影位于对应所述驱动器件在所述基板上的正投影内。
9.可选的，在本技术的一些实施例中，所述驱动层还包括第一线路，所述第一线路与所述驱动器件电连接；所述发光层还包括第二线路，所述第二线路与所述发光器件电连接；所述第二线路在所述基板上的正投影与所述第一线路在所述基板上的正投影部分重叠。
10.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第一线路包括与所述驱动器件电连接的第一电源信号线、接地信号线、数据信号线以及第一阴极信号线，所述驱动器件通过所述第一阴极信号线与所述发光器件电连接。
11.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二线路包括与所述发光器件电连接的第二电源信号线、第二阴极信号线和阳极信号线，所述第二阴极信号线与所述第一阴极信号线电连接，以使所述发光器件与所述驱动器件电连接；所述第二阴极信号线在所述基板上的正投影与所述第一阴极信号线在所述基板上的正投影至少部分重合。
12.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二阴极信号线在所述基板上的正投影覆盖所述第一阴极信号线在所述基板上的正投影。
13.可选的，在本技术的一些实施例中，所述第二电源信号线在所述基板上的正投影
覆盖所述接地信号线在所述基板上的正投影。
14.可选的，在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括平坦层，所述平坦层设置在所述基板上，所述平坦层包围所述驱动器件，所述发光器件位于所述平坦层背离所述基板的一侧；所述平坦层的透明度大于或等于95％。
15.可选的，在本技术的一些实施例中，所述平坦层覆盖所述驱动器件面向所述发光器件的一侧，所述驱动器件与所述发光器件之间的平坦层的厚度大于或等于2微米。
16.相应的，本技术实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一项所述的显示面板。
17.本技术实施例中显示面板包括基板、驱动层和发光层，驱动层设置在基板上，驱动层包括驱动器件，发光层设置在驱动层背离基板的一侧，发光层包括与驱动器件对应设置的发光器件，发光器件与驱动器件电连接，发光器件在基板上的正投影与对应驱动器件在基板上的正投影至少部分重叠。本技术通过将发光器件在基板上的正投影设置为与对应驱动器件在基板上的正投影至少部分重叠，使得驱动器件和发光器件在显示面板的厚度方向上垂直设置且至少部分重叠，以减少驱动器件的挡光，从而增加显示面板整体的透明度。
附图说明
18.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
19.图1是本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
20.图2是本技术实施例提供的另一种显示面板的结构示意图；
21.图3是本技术实施例提供的一种第一线路的结构示意图；
22.图4是本技术实施例提供的一种第一线路和第二线路叠设的结构示意图；
23.图5是本技术实施例提供的一种显示装置的结构示意图。
24.附图标记说明：
25.具体实施方式
26.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
27.本技术实施例提供一种显示面板及显示装置，以下进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
28.首先，本技术实施例提供一种显示面板，显示面板包括基板、驱动层和发光层，驱动层设置在基板上，驱动层包括驱动器件，发光层设置在驱动层背离基板的一侧，发光层包括与驱动器件对应设置的发光器件，发光器件与驱动器件电连接，发光器件在基板上的正投影与对应驱动器件在基板上的正投影至少部分重叠。
29.图1为本技术实施例提供的一种显示面板的结构示意图，如图1所示，显示面板100包括基板110，基板110作为显示面板100的支撑结构，用于支撑显示面板100中其他功能结构的制作，以保证显示面板100整体结构的稳定性。其中，所用基板110能够为玻璃基透明基板110，以提升显示面板100整体的透明度。
30.显示面板100包括驱动层120，驱动层120设置在基板110上，驱动层120包括驱动器件121，驱动器件121用于驱动显示面板100的显示。其中，驱动层120设置有多个驱动器件121，多个驱动器件121则间隔分布在基板110上，通过多个驱动器件121之间的相互配合能够对显示面板100的显示方式进行调控，以满足显示面板100的不同显示需求。
31.显示面板100包括发光层130，发光层130设置在驱动层120背离基板110的一侧，发光层130包括与驱动器件121对应设置的发光器件131，发光器件131与驱动器件121电连接，通过驱动器件121控制发光器件131的发光方式，即可实现对显示面板100显示方式的调控。当发光层130包括多个发光器件131时，发光器件131与驱动器件121一一对应设置，通过多个驱动器件121之间的相互配合能够实现对多个发光器件131发光方式的配合调控。
32.其中，发光器件131在基板110上的正投影与对应驱动器件121在基板110上的正投影至少部分重叠，即在显示面板100的厚度方向上，发光器件131和驱动器件121位置垂直设置方向且至少部分重叠。由于驱动器件121自身不发光且不透明，此种设置方式则能够减少驱动器件121的挡光，增加显示面板100整体的透明度。
33.需要说明的是，一个发光器件131能够包括三个发光芯片，如红色发光芯片、绿色发光芯片和蓝色发光芯片，一个驱动器件121则能够同时对对应的三个发光芯片进行控制，以控制对应的发光器件131的发光方式，从而实现对显示面板100的显示方式的调控。
34.本技术实施例中显示面板100包括基板110、驱动层120和发光层130，驱动层120设置在基板110上，驱动层120包括驱动器件121，发光层130设置在驱动层120背离基板110的一侧，发光层130包括与驱动器件121对应设置的发光器件131，发光器件131与驱动器件121电连接，发光器件131在基板110上的正投影与对应驱动器件121在基板110上的正投影至少部分重叠。本技术通过将发光器件131在基板110上的正投影设置为与对应驱动器件121在基板110上的正投影至少部分重叠，使得驱动器件121和发光器件131在显示面板100的厚度方向上垂直设置且至少部分重叠，以减少驱动器件121的挡光，从而增加显示面板100整体的透明度。
35.在一些实施例中，发光器件131在基板110上的正投影位于对应驱动器件121在基板110上的正投影内，即在显示面板100的厚度方向上，发光器件131完全位于驱动器件121内，此种结构设计方式能够进一步减少驱动器件121的挡光，进而增加显示面板100整体的透明度。
36.需要说明的是，发光器件131在基板110上的正投影位于对应驱动器件121在基板110上的正投影内，是指发光器件131的三个发光芯片在基板110上的正投影均位于对应的同一个驱动器件121在基板110上的正投影内，以确保每个发光器件131与对应的驱动器件121的最大重叠面积占比，进而增加显示面板100整体的透明度。
37.可选的，如图2所示，驱动层120还包括第一线路122，第一线路122与驱动器件121电连接，即第一线路122用于向驱动器件121输入第一控制信号；发光层130还包括第二线路132，第二线路132与发光器件131电连接，即第二线路132用于向发光器件131输入第二控制信号；通过第一线路122与第二线路132输入信号的相互配合，即可实现对显示面板100显示方式的整体调控。
38.其中，第二线路132在基板110上的正投影与第一线路122在基板110上的正投影部分重叠。由于第一线路122和第二线路132自身均不能发光且会造成一定的挡光，通过将第一线路122和第二线路132在显示面板100的厚度方向设置为部分重叠，能够减小第一线路122和第二线路132整体的挡光面积，从而增加显示面板100整体的透明度。
39.具体的，如图3所示，第一线路122包括与驱动器件121电连接的第一电源信号线1221、接地信号线1222、数据信号线1223以及第一阴极信号线1224，驱动器件121通过第一
阴极信号线1224与发光器件131电连接。其中，第一电源信号线1221和数据信号线1223用于向驱动器件121输入第一控制信号，第一阴极信号线1224用于将对应的信号输送至对应的发光器件131，接地信号线1222则用于接地。
40.需要说明的是，当驱动层120包括多个驱动器件121时，一条第一电源信号线1221能够同时连接多个驱动器件121，一条数据信号线1223和一条接地信号线1222也能够同时连接多个驱动器件121，以减少第一线路122整体的面积占比，从而减少第一线路122整体的挡光，进而增加显示面板100整体的透明度。其中，第一电源信号线1221、接地信号线1222和数据信号线1223的数量能够根据驱动器件121的数量以及分布方式进行相应选择，此处并不做特殊限制。
41.对应的，如图4所示，第二线路132包括与发光器件131电连接的第二电源信号线1321、第二阴极信号线1322和阳极信号线1323，第二阴极信号线1322与第一阴极信号线1224电连接，以使发光器件131与驱动器件121电连接。阳极信号线1323与第二电源信号线1321电连接，第二电源信号线1321通过阳极信号线1323向对应的发光器件131输入第二控制信号。即通过第一电源信号线1221、第二电源信号线1321和数据信号线1223的相互配合，即可实现对显示面板100显示方式的调控，以满足显示面板100不同的显示需求。
42.需要说明的是，当发光层130包括多个发光器件131时，一条第二电源信号线1321能够同时连接多个发光器件131，以减少第二线路132整体的面积占比，从而减少第二线路132整体的挡光，进而增加显示面板100整体的透明度。其中，第二电源信号线1321的数量能够根据发光器件131的数量以及分布方式进行相应选择，此处并不做特殊限制。
43.其中，第二阴极信号线1322在基板110上的正投影与第一阴极信号线1224在基板110上的正投影至少部分重合。由于第一阴极信号线1224和第二阴极信号线1322自身均不能发光且会造成一定的挡光，通过将第一阴极信号线1224和第二阴极信号线1322在显示面板100的厚度方向设置为部分重叠，能够减小第一阴极信号线1224和第二阴极信号线1322整体的挡光面积，从而增加显示面板100整体的透明度。同时，此种结构设置方式还有助于第一阴极信号线1224和第二阴极信号线1322之间的连接，从而有助于驱动器件121与发光器件131之间的电连接。
44.在一些实施例中，第二阴极信号线1322在基板110上的正投影覆盖第一阴极信号线1224在基板110上的正投影。即在显示面板100的厚度方向上，第二阴极信号线1322完全覆盖第一阴极信号线1224，此种结构设计方式能够进一步减少第一阴极信号线1224与第二阴极信号线1322的整体挡光，进而增加显示面板100整体的透明度。
45.在另一些实施例中，第二电源信号线1321在基板110上的正投影覆盖接地信号线1222在基板110上的正投影。即在显示面板100的厚度方向上，第二电源信号线1321与接地信号线1222重叠，以减少第二电源信号线1321与接地信号线1222整体的挡光面积，从而进一步增加显示面板100整体的透明度。
46.在又一些实施例中，第二电源信号线1321在基板110上的正投影覆盖第一电源信号线1221在基板110上的正投影。即在显示面板100的厚度方向上，第二电源信号线1321与第一电源信号线1221重叠，以减少第二电源信号线1321与第一电源信号线1221整体的挡光面积，从而进一步增加显示面板100整体的透明度。
47.可选的，显示面板100还包括平坦层140，平坦层140设置在基板110上，平坦层140
包围驱动器件121，发光器件131则位于平坦层140背离基板110的一侧。该平坦层140所用材质为绝缘材料，且与基板110有一定附着力，平坦层140表面的平整度符合发光器件131固晶焊接的要求，其制备方法包括但不限于化学气相沉积、喷印或丝印等。
48.其中，平坦层140的透明度大于或等于95％，即平坦层140所用材质为透明材料，以避免平坦层140造成挡光，进而确保显示面板100整体的透明度。
49.在一些实施例中，平坦层140覆盖驱动器件121面向发光器件131的一侧，即平坦层140的高度大于驱动器件121的高度，且平坦层140覆盖驱动器件121，使得平坦层140将驱动器件121与发光器件131隔开。此时，平坦层140除起到平坦化的作用外，还能够起到绝缘的作用，以避免发光器件131与驱动器件121之间出现不必要的干扰。
50.其中，驱动器件121与发光器件131之间的平坦层140的厚度大于或等于2微米。若驱动器件121与发光器件131之间的平坦层140的厚度过小，则会导致平坦层140无法起到有效的绝缘作用以及平坦化作用。在实际制作过程中，能够将驱动器件121与发光器件131之间的平坦层140的厚度设置为2微米、3微米、4微米或者5微米等，以确保平坦层140的绝缘作用以及平坦化作用，其具体厚度值能够根据实际设计需求进行相应调整，此处并不做特殊限制。
51.需要说明的是，本技术实施例中的驱动器件121包括薄膜晶体管或者驱动芯片。当驱动器件121为薄膜晶体管时，第一线路122与薄膜晶体管同层设置，平坦层140覆盖在薄膜晶体管上，第二线路132则设置在平坦层140上对应第一线路122的位置，发光器件131设置在平坦层140上对应薄膜晶体管的位置，第二线路132中的第二阴极信号线1322则通过平坦层140上的过孔与第一线路122中的第一阴极信号线1224电连接。
52.当驱动器件121为驱动芯片时，第一线路122位于驱动芯片面向基板110的一侧，由于驱动芯片自身面向发光器件131的一侧是绝缘的，且驱动芯片的高度相对于薄膜晶体管而言更高，在制作平坦层140时，只需使平坦层140与驱动芯片面向发光器件131的一侧平齐即可，第二线路132则直接设置在驱动芯片面向发光器件131的一侧，然后将发光器件131连接在第二线路132上，第二线路132中的第二阴极信号线1322仍然通过平坦层140上的过孔与第一线路122中的第一阴极信号线1224电连接。
53.需要说明的是，显示面板100整体透明度的提升效果与发光器件131自身面积占比以及第一线路122和第二线路132重叠的面积占比直接相关。例如，对于点间距为0.6mm的面板，若驱动器件121的面积为0.3mm*0.3mm，其面积占比为25％，若发光器件131采用0408型号的led灯，其面积占比为5.7％，若发光器件131在基板110上的正投影位于对应驱动器件121在基板110上的正投影内，则在不考虑第一线路122和第二线路132重叠面积占比的情况下，至少可提升5.7％的透明度。其透明度实际提升的比例为发光器件131的面积占比与第一线路122和第二线路132重叠的面积占比之和。
54.其次，本技术实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括显示面板，该显示面板的具体结构参照上述实施例，由于本显示装置采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
55.如图5所示，显示装置10包括显示面板100、控制电路200及壳体300。其中，壳体300与显示面板100连接以对显示面板100进行支撑和固定，控制电路200设置在壳体300内，且控制电路200与显示面板100电连接，以控制显示面板100进行画面显示。
56.具体的，显示面板100包括基板110、驱动层120和发光层130，驱动层120设置在基板110上，驱动层120包括驱动器件121，发光层130设置在驱动层120背离基板110的一侧，发光层130包括与驱动器件121对应设置的发光器件131，发光器件131与驱动器件121电连接，发光器件131在基板110上的正投影与对应驱动器件121在基板110上的正投影至少部分重叠。本技术通过将发光器件131在基板110上的正投影设置为与对应驱动器件121在基板110上的正投影至少部分重叠，使得驱动器件121和发光器件131在显示面板100的厚度方向上垂直设置且至少部分重叠，以减少驱动器件121的挡光，从而增加显示面板100整体的透明度。
57.其中，显示面板100可以固定到壳体300上，与壳体300形成一个整体，显示面板100和壳体300形成密闭空间，用以容纳控制电路200。控制电路200可以为显示装置10的主板，同时，控制电路200上还可以集成有电池、天线结构、麦克风、扬声器、耳机接口、通用串行总线接口、摄像头、距离传感器、环境光传感器以及处理器等功能组件中的一个或多个，以使显示装置10能适应于各种应用领域。
58.需要说明的是，显示装置10并不限于以上内容，其还可以包括其他器件，比如还可以包括摄像头、天线结构、指纹解锁模块等，以扩大其使用范围，此处不作限制。
59.本技术实施例中的显示装置10应用范围十分广泛，包括电视机、电脑、移动电话、可折叠以及可卷曲显示屏等柔性显示及照明，以及可穿戴设备如智能手环、智能手表等，均在本技术实施例中的显示装置10所属应用领域范围内。
60.以上对本技术实施例所提供的一种显示面板及显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。