显示装置及其制造方法与流程

1.本发明涉及一种显示装置及其制造方法，更详细而言，涉及一种包括能够识别有机物质的溢出的图案的显示装置。


背景技术：

2.一般而言，向用户提供图像的智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航仪以及智能电视等的电子设备包括用于显示图像的显示装置。显示装置生成图像，并且通过显示画面将生成的图像提供给用户。
3.显示装置中的有机发光显示装置可以利用通过电子和空穴的再复合产生光的有机发光元件来显示图像。与液晶显示装置不同，有机发光显示装置无需单独的光源部且具有优异的亮度特性以及视角特性。另外，有机发光显示装置具有响应速度快且功耗低的优点。
4.在制造有机发光显示装置时，在基板上形成各自包括发光元件的多个像素之后，在基板上提供薄膜封装层以覆盖像素。薄膜封装层可以包括无机绝缘层以及有机绝缘层。为了形成有机绝缘层，在基板上提供具有流动性的有机物质，并且有机物质固化而形成有机绝缘层。在基板上提供有机物质时，当过度涂布有机物质时，有机物质可能溢出基板。


技术实现要素：

5.本发明的目的在于提供一种包括能够识别有机物质的溢出的图案的显示装置。
6.可以是，根据本发明的一实施例的显示装置包括：基板；显示元件层，配置在所述基板上；第一坝，在所述基板上配置在所述显示元件层周边；多个图案，配置在所述第一坝和所述显示元件层之间；以及平坦化层，配置在所述显示元件层以及所述图案上，所述图案和所述平坦化层具有彼此不同的亲水亲油平衡值。
7.可以是，所述显示装置还包括：第一封装层，配置在所述显示元件层上；以及第二封装层，配置在所述第一封装层上，所述平坦化层配置在所述第一封装层以及所述第二封装层之间。
8.可以是，所述第一封装层以及所述第二封装层向所述第一坝延伸并配置在所述第一坝上，并且所述图案配置在所述第一封装层上。
9.可以是，所述平坦化层与所述第一坝隔开并配置在所述显示元件层上。
10.可以是，所述平坦化层配置在小于或等于所述图案的数量的60％的图案上。
11.可以是，所述图案具有亲油性，所述平坦化层具有亲水性。
12.可以是，所述平坦化层的所述亲水亲油平衡值是15至20。
13.可以是，所述图案的所述亲水亲油平衡值是0至5。
14.可以是，所述图案具有亲水性，所述平坦化层具有亲油性。
15.可以是，所述图案在所述第一坝和所述显示元件层之间以矩阵形式排列。
16.可以是，所述图案包括：第一图案，配置为与所述显示元件层相邻；以及第二图案，
配置为相比于所述第一图案与所述显示元件层隔开，所述第一图案以及所述第二图案向一方向交错排列。
17.可以是，根据本发明的一实施例的显示装置的制造方法包括：提供配置有显示元件层以及所述显示元件层周边的第一坝的基板的步骤；在所述第一坝和所述显示元件层之间提供多个图案的步骤；提供用于在所述显示元件层上形成封装层的有机物质的步骤；以及检查所述有机物质是否配置在所述图案上的步骤。
18.可以是，所述图案以及所述有机物质具有彼此不同的亲水亲油平衡值。
19.可以是，所述封装层具有亲水性，所述图案具有亲油性。
20.可以是，所述封装层具有亲油性，所述图案具有亲水性。
21.可以是，所述显示装置的制造方法还包括：在所述显示元件层上提供第一封装层的步骤；在所述第一封装层上提供所述有机物质的步骤；以及将所述有机物质固化而形成平坦化层的步骤。
22.可以是，检查所述有机物质是否配置在所述图案上的步骤包括：检查利用相机是否从所述图案中拍摄到莫尔条纹的步骤；以及识别所述图案中的拍摄到所述莫尔条纹的所述图案的数量是否小于或等于参考数量的步骤。
23.可以是，所述参考数量设定为所述图案的数量的60％。
24.可以是，所述显示装置的制造方法还包括：若拍摄到所述莫尔条纹的所述图案的数量小于或等于所述参考数量，则将所述显示装置识别为合格品的步骤。
25.可以是，所述显示装置的制造方法还包括：若拍摄到所述莫尔条纹的所述图案的数量大于所述参考数量，则将所述显示装置识别为不合格品的步骤。
26.(发明效果)
27.根据本发明的实施例，可以更加精确地识别在显示元件层以及第一坝之间的平坦面上的第一封装层的形成程度。由于掌握在平坦面上的第一封装层的形成与否，因此可以防止第一封装层超过第一坝而形成。因此，可以不配置用于防止超过第一坝而形成的第一封装层的额外的坝结构物。由于配置坝结构物的区域减少，因此可以减少显示装置的死区。
附图说明
28.图1是根据本发明的实施例的显示装置的立体图。
29.图2是示例性示出图1所示的显示装置的截面的图。
30.图3是示例性示出图2所示的显示面板的截面的图。
31.图4是图3所示的显示面板的平面图。
32.图5是示例性示出图4所示的任意一个像素的截面的图。
33.图6是示出与图3所示的非显示区域以及相邻于非显示区域的显示区域的部分重叠的显示面板的截面的图。
34.图7作为图6所示的平坦面的平面图，是示出包括有平坦面的第一封装层的预定的部分的平面图。
35.图8是图6所示的平坦化层配置在图案上的截面图。
36.图9是示出以在图7所示的平坦面上覆盖图案的一部分的方式配置的平坦化层的平面图。
37.图10、图11、图12、图13以及图14是用于说明在平坦化层的形成工艺中的检查在图案上是否形成有平坦化层的工艺的图。
38.图15a是示出根据本发明的另一实施例的图7的第一封装层的预定的部分的平面图。
39.图15b是示出根据本发明的另一实施例的图7的第一封装层的预定的部分的平面图。
40.(附图标记说明)
41.en1：第一封装层
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en2：第二封装层
42.dm1：第一坝
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dm1_1：第一坝绝缘层
43.dm1s：第一倾斜面
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en1s：平坦面
44.dp_oleds：第二倾斜面
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hsp：图案
45.hsp_mr：莫尔条纹图案
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ijm：喷墨装置
46.mhm：单体装置
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cam：相机
47.cc：控制部
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fll：平坦化层
具体实施方式
48.在本说明书中，当提及某构成要件(或区域、层、部分等)“在”另外构成要件“上”、“连接于”或“结合于”另外构成要件时，意指某构成要件可以直接配置/连接/结合在另外构成要件上，或者也可以在它们之间配置有第三构成要件。
49.相同的附图标记指代相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例及尺寸是为了技术内容的有效说明而放大的。
[0050]“及/或”将相关的构成所能定义的一个以上的组合全部包括。
[0051]
第一、第二等术语可用于说明多种构成要件，但上述构成要件并不被上述术语所限制。上述术语仅用于将一个构成要件与另外构成要件区分的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要件可命名为第二构成要件，类似地，第二构成要件也可命名为第一构成要件。只要在文脉上没有明确表示为不同，单数表达包括复数表达。
[0052]
另外，“之下”、“下侧”、“之上”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成的关联关系。上述术语是相对性概念，以附图中表示的方向为基准进行说明。
[0053]
只要没有不同地定义，本说明书中使用的所有术语(包括技术术语及科学术语)具有与本发明所属技术领域的人员通常所理解的含义相同的含义。另外，通常使用的词典中所定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术的脉络上含义相同的含义，除非在此明确性地定义，不应解释为过于理想化或过于形式化的含义。
[0054]“包括”或“具有”等术语应理解为用于指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、操作、构成要件、部件或它们的组合的存在，并不是预先排除一个或其以上的其他特征，或者数字、步骤、操作、构成要件、部件或它们的组合的存在或附加可能性。
[0055]
以下，将参照附图说明本发明的实施例。
[0056]
图1是根据本发明的实施例的显示装置的立体图。
[0057]
参照图1，根据本发明的实施例的显示装置dd可以具有长方形形状，所述长方形形状具有向第一方向dr1延伸的长边且具有向与第一方向dr1交叉的第二方向dr2延伸的短
边。但不限于此，显示装置dd可以具有圆形或者多边形等各种形状。
[0058]
以下，与由第一方向dr1以及第二方向dr2定义的平面实质上垂直交叉的方向定义为第三方向dr3。另外，在本说明书中，在平面上观察时的含义可以意指在第三方向dr3上观察的状态。
[0059]
显示装置dd的上面可以定义为显示面ds，并且可以具有由第一方向dr1以及第二方向dr2定义的平面。由显示装置dd生成的图像im可以通过显示面ds提供给用户。
[0060]
显示面ds可以包括显示区域da以及显示区域da周边的非显示区域nda。可以是，显示区域da显示图像，非显示区域nda不显示图像。可以是，非显示区域nda包围显示区域da，并且定义以预定的颜色印刷的显示装置dd的边框。
[0061]
显示装置dd可以用于电视、监视器或者外部广告牌之类的大型电子装置。另外，显示装置dd也可以用于个人计算机、笔记本计算机、个人数字终端、汽车导航仪、游戏机、智能电话、平板或者相机之类的中小型电子装置。但是，这些仅作为例示性实施例提供，只要不脱离本发明的概念，也可以用于其它电子设备。
[0062]
图2是示例性示出图1所示的显示装置的截面的图。
[0063]
参照图2，显示装置dd可以包括显示面板dp、输入感测部isp、防反射层rpl、窗口win、面板保护膜ppf、缓冲层cul以及第一至第四粘合层al1～al4。
[0064]
输入感测部isp、防反射层rpl以及窗口win可以配置在显示面板dp上。面板保护膜ppf以及缓冲层cul可以配置在显示面板dp之下。
[0065]
显示面板dp可以是柔性显示面板。例如，显示面板dp可以包括配置在柔性基板上的多个电子元件。如显示装置dd，显示面板dp可以包括显示区域da以及显示区域da周边的非显示区域nda。
[0066]
根据本发明的一实施例的显示面板dp可以是发光型显示面板，不受特别限制。例如，显示面板dp可以是有机发光显示面板或者量子点发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包含有机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点以及量子棒等。以下，显示面板dp将以有机发光显示面板说明。
[0067]
输入感测部isp可以配置在显示面板dp上。输入感测部isp可以包括用于感测外部的输入的多个传感器部(未示出)。传感器部可以以电容方式感测外部的输入。在制造显示面板dp时，输入感测部isp可以直接制造在显示面板dp上。但不限于此，输入感测部isp也可以以与显示面板dp单独的面板制造而通过粘合层附着到显示面板dp。
[0068]
防反射层rpl可以配置在输入感测部isp上。防反射层rpl可以定义为外光反射防止膜。防反射层rpl可以减少从显示装置dd之上朝向显示面板dp入射的外部光的反射率。示例性地，防反射层rpl可以包括延迟器(retarder)及/或偏振器(polarizer)。
[0069]
窗口win可以配置在防反射层rpl上。窗口win可以保护显示面板dp、输入感测部isp以及防反射层rpl免受外部的划痕以及冲击。窗口win可以具有光学透明性质。
[0070]
面板保护膜ppf可以配置在显示面板dp之下。面板保护膜ppf可以定义为保护基板。面板保护膜ppf可以保护显示面板dp的下方。面板保护膜ppf可以包含柔性塑料物质。例如，面板保护膜ppf可以包含聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)。
[0071]
在面板保护膜ppf之下可以配置有缓冲层cul。缓冲层cul可以通过吸收施加到显示装置dd的下方的外部的冲击来保护显示面板dp。缓冲层cul可以包括具有预定的弹力的
泡沫(foam)片。
[0072]
第一粘合层al1可以配置在显示面板dp和面板保护膜ppf之间。显示面板dp和面板保护膜ppf可以通过第一粘合层al1彼此粘着。
[0073]
第二粘合层al2可以配置在防反射层rpl和输入感测部isp之间。防反射层rpl和输入感测部isp可以通过第二粘合层al2彼此粘着。
[0074]
第三粘合层al3可以配置在窗口win和防反射层rpl之间。窗口win和防反射层rpl可以通过第三粘合层al3彼此粘着。
[0075]
第四粘合层al4可以配置在面板保护膜ppf和缓冲层cul之间。面板保护膜ppf和缓冲层cul可以通过第四粘合层al4彼此粘着。
[0076]
图3是示例性示出图2所示的显示面板的截面的图。
[0077]
参照图3，显示面板dp可以包括基板sub、配置在基板sub上的电路元件层dp-cl、配置在电路元件层dp-cl上的显示元件层dp_oled以及配置在显示元件层dp_oled上的封装层tfe。
[0078]
基板sub可以包括显示区域da以及显示区域da周边的非显示区域nda。基板sub可以包含柔性塑料物质。例如，基板sub可以包含聚酰亚胺(pi：polyimide)。
[0079]
显示元件层dp_oled可以配置在显示区域da上。封装层tfe可以配置在电路元件层dp-cl上以覆盖显示元件层dp_oled。
[0080]
在电路元件层dp-cl以及显示元件层dp_oled中可以配置有多个像素。像素的每一个可以包括配置在电路元件层dp-cl中的晶体管以及配置在显示元件层dp_oled中而与晶体管连接的发光元件。以下，将详细说明像素的构成。
[0081]
图4是图3所示的显示面板的平面图。
[0082]
参照图4，显示装置dd可以包括显示面板dp、扫描驱动部sdv(scan driver)、数据驱动部ddv(data driver)、发光驱动部edv(emission driver)、第一坝dm1、图案hsp、印刷电路基板pcb以及时序控制器t-con。
[0083]
显示面板dp可以具有长方形形状，所述长方形形状具有向第一方向dr1延伸的长边以及向第二方向dr2延伸的短边。显示面板dp可以包括显示区域da以及包围显示区域da的非显示区域nda。
[0084]
显示面板dp可以包括多个像素px、多个扫描线sl1～slm、多数量据线dl1～dln、多个发光线el1～elm、第一以及第二控制线csl1、csl2、第一电源线pl1、第二电源线pl2、连接线cnl以及多个焊盘pd1、pd2。m以及n是自然数。所述各线可以配置在电路元件层dp-cl中。
[0085]
像素px可以配置在显示区域da中。扫描驱动部sdv、数据驱动部ddv以及发光驱动部edv可以配置在非显示区域nda中。扫描驱动部sdv以及发光驱动部edv可以配置在与显示面板dp的长边分别相邻的非显示区域nda中。
[0086]
数据驱动部ddv可以以集成电路芯片形式制作而装配在显示面板dp上。数据驱动部ddv可以配置在与显示面板dp的短边中的任意一个短边相邻的非显示区域nda上。但不限于此，也可以是，数据驱动部ddv装配在与显示面板dp连接的柔性电路基板上，并且通过柔性电路基板与显示面板dp连接。示例性地，在平面上观察时，数据驱动部ddv可以与显示面板dp的下端相邻。
[0087]
扫描线sl1～slm可以向第二方向dr2延伸而与像素px以及扫描驱动部sdv连接。数
据线dl1～dln可以向第一方向dr1延伸而与像素px以及数据驱动部ddv连接。发光线el1～elm可以向第二方向dr2延伸而与像素px以及发光驱动部edv连接。
[0088]
第一电源线pl1可以配置在非显示区域nda中。第一电源线pl1可以沿显示面板dp的边框延伸。第一电源线pl1可以与显示面板dp的长边相邻。另外，第一电源线pl1可以与未配置有数据驱动部ddv的显示面板dp的另一个短边相邻。第一电源线pl1可以与扫描驱动部sdv以及发光驱动部edv相比配置在外围。
[0089]
第一电源线pl1可以接收第一电压。为了便于说明，虽然未示出连接关系，但可以是，第一电源线pl1向显示区域da延伸而与像素px连接，第一电压通过第一电源线pl1提供给像素px。
[0090]
第二电源线pl2可以向第一方向dr1延伸而配置在非显示区域nda中。第二电源线pl2可以配置在显示区域da和发光驱动部edv之间。但不限于此，第二电源线pl2可以配置在显示区域da和扫描驱动部sdv之间。第二电源线pl2可以接收具有比第一电压高的电平的第二电压。
[0091]
连接线cnl可以向第二方向dr2延伸并向第一方向dr1排列。连接线cnl可以与第二电源线pl2以及像素px连接。第二电压可以通过彼此连接的第二电源线pl2以及连接线cnl施加到像素px。
[0092]
可以是，第一控制线csl1与扫描驱动部sdv连接，在平面上观察时，朝向显示面板dp的下端延伸。可以是，第二控制线csl2与发光驱动部edv连接，在平面上观察时，朝向显示面板dp的下端延伸。数据驱动部ddv可以配置在第一控制线csl1以及第二控制线csl2之间。
[0093]
焊盘pd1、pd2可以包括配置在显示面板dp上的多个第一焊盘pd1以及配置在印刷电路基板pcb上的多个第二焊盘pd2。数据驱动部ddv、第一电源线pl1、第二电源线pl2、第一控制线csl1以及第二控制线csl2可以与第一焊盘pd1连接。
[0094]
数据线dl1～dln可以通过数据驱动部ddv与第一焊盘pd1中的相对应的第一焊盘pd1连接。例如，可以是，数据线dl1～dln与数据驱动部ddv连接，数据驱动部ddv连接于与数据线dl1～dln分别相对应的第一焊盘pd1。
[0095]
可以是，第一坝dm1包围显示区域da，并且配置在非显示区域nda中。具体地，第一坝dm1可以沿显示面板dp的边框延伸以包围扫描驱动部sdv、数据驱动部ddv以及发光驱动部edv。示例性地，虽然说明了一个第一坝dm1，但是第一坝dm1的数量不限于此。以下，将在图6中详细说明第一坝dm1。
[0096]
可以是，图案hsp包围显示区域da，并且配置在非显示区域nda中。图案hsp可以配置为与第一坝dm1相邻。具体地，图案hsp可以沿显示面板dp的边框延伸以包围扫描驱动部sdv、数据驱动部ddv以及发光驱动部edv。示例性地，图案hsp以预定的尺寸以及间距配置，但不限于此，图案hsp可以以各种尺寸以及间距配置。以下，将详细说明图案hsp。
[0097]
在印刷电路基板pcb上可以配置有时序控制器t-con。时序控制器t-con可以以集成电路芯片制造而装配在印刷电路基板pcb上。
[0098]
在与显示面板dp相邻的印刷电路基板pcb的一侧中可以配置有第二焊盘pd2。第二焊盘pd2可以与第一焊盘pd1连接。虽然未示出，但是柔性电路基板可以与第一焊盘pd1以及第二焊盘pd2连接而连接印刷电路基板pcb和显示面板dp。
[0099]
时序控制器t-con可以与第二焊盘pd2中的相对应的第二焊盘pd2连接。时序控制
器t-con可以通过相对应的第二焊盘pd2与第一焊盘pd1连接，其中，所述第一焊盘pd1与数据驱动部ddv以及第一以及第二控制线csl1、csl2连接。
[0100]
虽然未示出，但可以是，电压生成部配置在印刷电路基板pcb上，并且与第二焊盘pd2中的相对应的第二焊盘pd2连接。可以是，电压生成部通过相对应的第二焊盘pd2与第一焊盘pd1连接，其中，所述第一焊盘pd1与第一以及第二电源线pl1、pl2连接。
[0101]
时序控制器t-con可以控制扫描驱动部sdv、数据驱动部ddv以及发光驱动部edv的操作。时序控制器t-con可以响应于从外部接收的控制信号而生成扫描控制信号、数据控制信号以及发光控制信号。
[0102]
扫描控制信号可以通过第一控制线csl1提供给扫描驱动部sdv。发光控制信号可以通过第二控制线csl2提供给发光驱动部edv。数据控制信号可以提供给数据驱动部ddv。可以是，时序控制器t-con从外部接收图像信号，并且通过转换图像信号的数据格式来提供给数据驱动部ddv以与数据驱动部ddv的接口规格匹配。
[0103]
扫描驱动部sdv可以响应于扫描控制信号而生成多个扫描信号。扫描信号可以通过扫描线sl1～slm施加到像素px。扫描信号可以依次施加到像素px。
[0104]
数据驱动部ddv可以响应于数据控制信号而生成与图像信号相对应的多个数据电压。数据电压可以通过数据线dl1～dln施加到像素px。发光驱动部edv可以响应于发光控制信号而生成多个发光信号。发光信号可以通过发光线el1～elm施加到像素px。
[0105]
像素px可以响应于扫描信号而接收数据电压。像素px可以通过响应于发光信号而发出与数据电压相对应的亮度的光来显示图像。像素px的发光时间可以由发光信号控制。
[0106]
图5是示例性示出图4所示的任意一个像素的截面的图。
[0107]
参照图5，像素px可以包括晶体管tr以及发光元件oled。发光元件oled可以包括第一电极ae、第二电极ce、空穴控制层hcl、电子控制层ecl以及发光层eml。第一电极ae可以是阳极电极，第二电极ce可以是阴极电极。
[0108]
晶体管tr以及发光元件oled可以配置在基板sub上。示例性地，虽然示出了一个晶体管tr，但是，实质上，像素px可以包括用于驱动发光元件oled的多个晶体管以及至少一个电容器。
[0109]
显示区域da可以包括与像素px的每一个相对应的发光区域pa以及发光区域pa周边的非发光区域npa。发光元件oled可以配置在发光区域pa中。
[0110]
可以是，在基板sub上配置有缓冲层bfl，缓冲层bfl是无机层。在缓冲层bfl上可以配置有半导体图案。半导体图案可以包含多晶硅。但不限于此，半导体图案也可以包含非晶硅或者金属氧化物。
[0111]
半导体图案的电性质可以根据掺杂与否而不同。半导体图案可以包括掺杂区域和非-掺杂区域。掺杂区域可以由n型掺杂剂或者p型掺杂剂掺杂。可以是，掺杂区域的导电性比非-掺杂区域大，并且实质上起到晶体管tr的源极电极以及漏极电极的作用。非-掺杂区域实质上可以相当于晶体管tr的有源区(或者沟道)。
[0112]
晶体管tr的源极s、有源区a以及漏极d可以由半导体图案形成。在半导体图案上可以配置有第一绝缘层ins1。在第一绝缘层ins1上可以配置有晶体管tr的栅极g。在栅极g上可以配置有第二绝缘层ins2。在第二绝缘层ins2上可以配置有第三绝缘层ins3。
[0113]
连接电极cne可以配置在晶体管tr和发光元件oled之间而连接晶体管tr和发光元
件oled。连接电极cne可以包括第一连接电极cne1以及第二连接电极cne2。
[0114]
可以是，第一连接电极cne1配置在第三绝缘层ins3上，并且通过界定在第一至第三绝缘层ins1～ins3中的第一接触孔ch1与漏极d连接。第四绝缘层ins4可以配置在第一连接电极cne1上。在第四绝缘层ins4上可以配置有第五绝缘层ins5。第二连接电极cne2可以配置在第五绝缘层ins5上。第二连接电极cne2可以通过界定在第五绝缘层ins5中的第二接触孔ch2与第一连接电极cne1连接。
[0115]
在第二连接电极cne2上可以配置有第六绝缘层ins6。从缓冲层bfl至第六绝缘层ins6的层可以定义为电路元件层dp-cl。第一绝缘层ins1至第六绝缘层ins6可以是无机层或者有机层。
[0116]
在第六绝缘层ins6上可以配置有第一电极ae。第一电极ae可以通过界定在第六绝缘层ins6中的第三接触孔ch3与第二连接电极cne2连接。在第一电极ae以及第六绝缘层ins6上可以配置有使第一电极ae的预定的部分暴露的像素界定膜pdl。在像素界定膜pdl中可以界定有用于暴露第一电极ae的预定的部分的开口部px_op。
[0117]
空穴控制层hcl可以配置在第一电极ae以及像素界定膜pdl上。空穴控制层hcl可以共同配置在发光区域pa和非发光区域npa中。空穴控制层hcl可以包括空穴输送层以及空穴注入层。
[0118]
发光层eml可以配置在空穴控制层hcl上。发光层eml可以配置在与开口部px_op相对应的区域中。发光层eml可以包含有机物质及/或无机物质。发光层eml可以生成第一光。第一光可以是蓝色光。
[0119]
电子控制层ecl可以配置在发光层eml以及空穴控制层hcl上。电子控制层ecl可以共同配置在发光区域pa和非发光区域npa中。电子控制层ecl可以包括电子输送层以及电子注入层。
[0120]
第二电极ce可以配置在电子控制层ecl上。第二电极ce可以共同配置在像素px中。配置有发光元件oled的层可以定义为显示元件层dp_oled。
[0121]
封装层tfe可以配置在第二电极ce上而覆盖像素px。封装层tfe可以包括配置在第二电极ce上的平坦化层fll、配置在平坦化层fll之下的第一封装层en1以及配置在平坦化层fll上的第二封装层en2。
[0122]
平坦化层fll可以是有机层，第一以及第二封装层en1、en2可以是无机层。平坦化层fll可以保护像素px免受灰尘粒子之类的杂质的影响。第一以及第二封装层en1、en2可以保护像素px免受水分/氧气的影响。
[0123]
可以是，第一电压通过晶体管tr施加到第一电极ae，第二电压施加到第二电极ce。可以是，注入到发光层eml的空穴和电子复合而形成激子(exciton)，并且激子跃迁到基态的同时发光元件oled发光。
[0124]
图6是示出与图3所示的非显示区域以及相邻于非显示区域的显示区域的部分重叠的显示面板的截面的图。
[0125]
参照图6，配置在基板sub的显示区域da上的缓冲层bfl以及第一至第五绝缘层ins1～ins5可以向基板sub的非显示区域nda上延伸。第六绝缘层ins6以及像素界定膜pdl可以配置在显示区域da上。像素px的晶体管tr可以配置在缓冲层bfl上。
[0126]
显示面板dp可以包括配置在非显示区域nda上的第一坝dm1。第一坝dm1可以配置
在第五绝缘层ins5上。第一坝dm1可以与显示区域da相邻。第一坝dm1可以配置在显示元件层dp_oled周边。
[0127]
第一坝dm1可以包括层叠的多个层。第一坝dm1可以包括第一坝绝缘层dm1_1以及配置在第一坝绝缘层dm1_1上的第二坝绝缘层dm1_2。
[0128]
第一以及第二坝绝缘层dm1_1、dm1_2可以包含有机物质。第一以及第二坝绝缘层dm1_1、dm1_2可以由与第六绝缘层ins6或者像素界定膜pdl相同的物质形成。但不限于此，第一以及第二坝绝缘层dm1_1、dm1_2也可以由单独的有机物质形成。
[0129]
配置在显示区域da上的封装层tfe可以朝向非显示区域nda延伸以覆盖像素px。在基板sub上可以配置有平坦化层fll。具体地，在显示元件层dp_oled以及图案hsp上可以配置有平坦化层fll。平坦化层fll可以配置在图案hsp中的一部分图案hsp上。
[0130]
可以是，在平坦化层fll之下配置有第一封装层en1，在平坦化层fll上配置有第二封装层en2。因此，平坦化层fll可以配置在第一封装层en1以及第二封装层en2之间。
[0131]
配置在显示元件层dp_oled上的第一封装层en1可以朝向非显示区域nda延伸。配置在非显示区域nda上的第一封装层en1可以配置在第五绝缘层ins5以及第一坝dm1上。具体地，第一封装层en1可以向第一坝dm1延伸并配置在第五绝缘层ins5上以覆盖第一坝dm1。
[0132]
在平面上观察时，平坦化层fll可以与显示区域da重叠并配置在第一封装层en1上。平坦化层fll可以配置在显示元件层dp_oled上。因此，在平面上观察时，平坦化层fll可以配置为与第一坝dm1隔开并与显示元件层dp_oled重叠。
[0133]
可以是具有流动性的有机物质固化而形成平坦化层fll。平坦化层fll可以配置在第一封装层en1上，其中，所述第一封装层en1配置在显示元件层dp_oled上。
[0134]
示例性地，平坦化层fll可以仅配置在显示元件层dp_oled上，但是本发明的实施例不限于此。例如，当具有流动性的有机物质朝向非显示区域nda流动时，可以被第一坝dm1阻断。在这种情况下，虽然图6中未示出，但是平坦化层fll也可以配置到第一坝dm1为止。
[0135]
另外，当具有流动性的有机物质流动到第一坝dm1和显示元件层dp_oled之间时，平坦化层fll也可以配置在第一坝dm1和显示元件层dp_oled之间。将在图8中更具体地说明这种结构。
[0136]
第二封装层en2可以配置在第一封装层en1上以覆盖平坦化层fll。配置在平坦化层fll上的第二封装层en2可以朝向非显示区域nda延伸。具体地，第二封装层en2可以向第一坝dm1延伸并配置在第一封装层en1上以覆盖第一坝dm1。
[0137]
第一封装层en1可以包括第一倾斜面dm1s、平坦面en1s以及第二倾斜面dp_oleds。第一倾斜面dm1s可以是从第一坝dm1上的第一封装层en1向第五绝缘层ins5上的第一封装层en1倾斜的倾斜面。第二倾斜面dp_oleds可以是从第五绝缘层ins5上的第一封装层en1向显示元件层dp_oled上的第一封装层en1倾斜的倾斜面。平坦面en1s可以配置在第一倾斜面dm1s以及第二倾斜面dp_oleds之间。
[0138]
多个图案hsp可以配置在第一封装层en1上。多个图案hsp可以配置在第一坝dm1以及显示元件层dp_oled之间。图案hsp可以配置在平坦面en1s上。
[0139]
如上所述，当平坦化层fll仅配置在显示元件层dp_oled上时，平坦化层fll可以不配置在图案hsp上。在图案hsp上可以配置有第二封装层en2。
[0140]
但是，如上所述，当平坦化层fll配置到显示元件层dp_oled以及第一坝dm1之间为
止时，平坦化层fll也可以配置在图案hsp上。以下，将参照图9说明这种结构。
[0141]
图案hsp可以包含与平坦化层fll相对的物质。若图案hsp与平坦化层fll接触，则可以在图案hsp中形成根据光折射的莫尔条纹图案。莫尔条纹图案可以由相机拍摄。可以通过确认形成在图案hsp中的莫尔条纹图案来确认图案hsp和第一封装层en1的接触与否。以下，将详细说明这种工艺步骤。另外，以下，将在图9中详细说明图案hsp。
[0142]
图7作为图6所示的平坦面的平面图，是示出包括有平坦面的第二封装层的预定的部分的平面图。
[0143]
示例性地，虽然图7中示出了5个图案hsp，但是图案hsp的数量不限于此。
[0144]
参照图7，在平坦面en1s上可以配置有图案hsp。图案hsp可以在平坦面en1s上向第一方向dr1以一定间距配置。但不限于此，图案hsp也可以以随机间距配置。
[0145]
可以是，在平面上观察时，图案hsp具有圆形形状，并且具有向第三方向dr3突出的半球形形状。但不限于此，根据工艺方法，图案hsp可以具有各种形状。
[0146]
图8是图6所示的平坦化层配置在图案上的截面图。
[0147]
参照图8，在第一封装层en1上平坦化层fll可以超过显示区域da而形成到非显示区域nda为止。平坦化层fll可以形成到第二倾斜面dp_oleds以及平坦面en1s的一部分为止。平坦化层fll可以覆盖图案hsp。
[0148]
配置有平坦化层fll的区域可以通过图案hsp确认。可以通过确认图案hsp的莫尔条纹图案形成与否来识别平坦化层fll的配置区域。以下，将详细说明这种工艺步骤。
[0149]
图9是示出以在图7所示的平坦面上覆盖图案的一部分的方式配置的平坦化层的平面图。
[0150]
示例性地，示出了5个图案hsp，并且平坦化层fll配置为覆盖3个图案hsp。但不限于此，平坦化层fll可以配置为覆盖各种数量的图案hsp或可以配置为不覆盖图案hsp。
[0151]
参照图9，平坦化层fll可以配置为从显示元件层dp_oled上向第二方向dr2形成而穿过第二倾斜面dp_oleds并覆盖平坦面en1s的一部分。平坦化层fll可以配置为向第二方向dr2不规则地覆盖第一封装层en1上的平坦面en1s。
[0152]
平坦化层fll可以包含具有与图案hsp彼此不同的亲水亲油平衡值的物质。平坦化层fll可以包含亲水亲油平衡值为15至20的物质。平坦化层fll可以包含丙烯酸类物质。但不限于此，平坦化层fll可以包含各种亲水性物质以及亲油性物质。
[0153]
图案hsp可以包含亲油性物质。图案hsp可以包含亲水亲油平衡值为0至5的物质。图案hsp可以包含矿物油等的疏水性物质。但不限于此，图案hsp可以包含各种亲油性物质以及亲水性物质。
[0154]
若图案hsp与平坦化层fll接触，则可以形成莫尔条纹图案hsp_mr。在平面上观察时，包含与平坦化层fll相对的物质的图案hsp可以从图案hsp的中心以圆形形成花纹。当包含相对的物质的平坦化层fll和图案hsp相遇时，可以通过相对的两个物质的界面处的光的反射以及折射率差异形成莫尔条纹图案hsp_mr。
[0155]
可以是，图案hsp在与平坦化层fll接触的部分中形成莫尔条纹图案hsp_mr，在与平坦化层fll不接触的部分中不形成莫尔条纹图案hsp_mr。因此，可以通过确认莫尔条纹图案hsp_mr的形成与否来确认图案hsp与平坦化层fll的接触与否。
[0156]
图10、图11、图12、图13以及图14是用于说明在第一封装层的形成工艺中的检查在
图案上是否形成有平坦化层的工艺的图。
[0157]
参照图10，可以准备配置有显示元件层dp_oled以及显示元件层dp_oled周边的第一坝dm1的基板sub。可以准备跨显示区域da以及非显示区域nda而形成的第一封装层en1。
[0158]
参照图11，可以通过喷墨装置ijm执行喷墨工艺。喷墨装置ijm可以配置为在第一坝dm1以及显示元件层dp_oled之间的第一封装层en1上向第三方向dr3隔开。
[0159]
喷墨装置ijm可以通过执行喷墨工艺来在第一坝dm1以及显示元件层dp_oled之间形成图案hsp。即，在第一倾斜面dm1s以及第二倾斜面dp_oleds之间的平坦面en1s上可以配置有图案hsp。喷墨装置ijm可以移动并重复执行喷墨工艺来形成多个图案hsp。
[0160]
图案hsp可以在平坦面en1s上跨整个显示区域da周边而配置。示例性地，虽然图案hsp配置在第一封装层en1上，但是图案hsp的配置位置不限于此，在第五绝缘层ins5上面以及形成到非显示区域nda为止的布线的上面等可以以各种方式配置。
[0161]
参照图12，单体装置mhm可以配置为在显示元件层dp_oled上向第三方向dr3隔开。单体装置mhm可以通过执行喷墨工艺来将有机物质提供到第一封装层en1上。有机物质可以固化而形成平坦化层fll。
[0162]
单体装置mhm可以移动并重复执行喷墨工艺来跨整个显示元件层dp_oled而形成平坦化层fll。平坦化层fll可以配置为在显示元件层dp_oled上重叠。单体装置mhm可以执行喷墨工艺以使平坦化层fll仅配置在显示元件层dp_oled上。
[0163]
可以是，包含有机物质的平坦化层fll配置在与显示区域da重叠的显示元件层dp_oled上，并且超过显示区域da而配置到非显示区域nda为止。形成平坦化层fll的有机物质可以穿过第二倾斜面dp_oleds而溢出到平坦面en1s上。
[0164]
相机cam可以配置为在第一倾斜面dm1s以及第二倾斜面dp_oleds之间的平坦面en1s上向第三方向dr3隔开。相机cam可以配置在图案hsp上。但不限于此，相机cam可以配置在能够拍摄整个图案hsp的位置。
[0165]
相机cam可以拍摄图案hsp。例如，相机cam可以拍摄整个图案hsp。
[0166]
控制部cc可以从相机cam接收拍摄图案hsp的图像。控制部cc可以通过检查从相机cam提供的图像来检查图案hsp的莫尔条纹图案hsp_mr形成与否。控制部cc可以通过检查莫尔条纹图案hsp_mr形成与否来检查有机物质是否配置在图案hsp上。即，可以识别平坦化层fll以及图案hsp的接触与否。
[0167]
控制部cc可以通过通信电缆与相机cam连接。然而，其为示例性的，控制部cc以及相机cam的连接关系不限于此。例如，控制部cc也可以通过无线通信从相机cam接收图像。控制部cc可以是包括用于与相机cam进行通信的通信接口以及处理器的计算机，但不限于此。
[0168]
示例性地，由于在图12中平坦化层fll未配置在图案hsp上，因此在相机cam拍摄到的图案hsp中可能未形成有莫尔条纹图案hsp_mr。因此，控制部cc可以识别为平坦化层fll以及图案hsp未接触。
[0169]
参照图13，示例性地，平坦化层fll可以从显示区域da配置到平坦面en1s上为止。平坦化层fll可以配置为覆盖图案hsp。
[0170]
可以是，相机cam拍摄配置有平坦化层fll的图案hsp，控制部cc接收由相机cam拍摄到的图像而检查在图案hsp上的莫尔条纹图案hsp_mr形成与否。
[0171]
控制部cc可以确认形成有莫尔条纹图案hsp_mr的图案hsp的数量。当形成有莫尔
条纹图案hsp_mr的图案hsp的数量大于图案hsp的参考数量时，控制部cc可以显示不合格品的通知。当形成有莫尔条纹图案hsp_mr的图案hsp的数量小于或等于图案hsp的参考数量时，控制部cc可以不显示通知。即，可以识别为正常形成有平坦化层fll的合格品。判断平坦化层fll的正常与否的图案hsp的参考数量可以设定为图案hsp的数量的60％。但不限于此，图案hsp的参考数量可以设定为图案hsp的数量的50％至70％。
[0172]
通过控制部cc，本发明可以更加精确地识别平坦面en1s上的平坦化层fll的形成程度。由于掌握平坦面en1s上的平坦化层fll的形成与否，因此可以防止平坦化层fll超过第一坝dm1而形成。因此，可以不配置用于防止超过第一坝dm1而形成的平坦化层fll的额外的坝结构物。由于配置坝结构物的区域减少，因此可以减少显示装置dd的死区。
[0173]
参照图14，可以准备正常形成有平坦化层fll的显示装置dd。在平坦化层fll上可以配置有第二封装层en2。第二封装层en2可以向非显示区域nda延伸而配置在平坦化层fll以及第一封装层en1上。
[0174]
图15a是示出根据本发明的另一实施例的图7的第一封装层的预定的部分的平面图。在图15a的说明中，对于通过图7说明的构成要件标记相同的附图标记并省略对其的说明。
[0175]
参照图15a，图案hsp可以与第一倾斜面dm1s相邻并以一定的间距排列。另外，图案hsp可以进一步排列在与第一倾斜面dm1s相邻配置的图案hsp以及第二倾斜面dp_oleds之间。即，图案hsp可以在第一坝dm1以及显示元件层dp_oled之间的平坦面en1s上以矩阵形式排列。示例性地，虽然示出了10个图案hsp，但是图案hsp的数量不限于此。
[0176]
与相邻于第一倾斜面dm1s的图案hsp相比，配置为相邻于第二倾斜面dp_oleds的图案hsp可以与穿过第二倾斜面dp_oleds而形成到平坦面en1s为止的第一封装层en1接触而先形成莫尔条纹图案hsp_mr。
[0177]
当图案hsp不形成莫尔条纹图案hsp_mr时，控制部cc可以识别为平坦化层fll仅形成在显示元件层dp_oled上，或者，平坦化层fll形成到第二倾斜面dp_oleds以及图案hsp之间为止。
[0178]
当仅有与第二倾斜面dp_oleds相邻的图案hsp形成莫尔条纹图案hsp_mr时，控制部cc可以识别为平坦化层fll是从显示元件层dp_oled上形成到与第一倾斜面dm1s相邻的图案hsp以及与第二倾斜面dp_oleds相邻的图案hsp之间为止。
[0179]
当与第一倾斜面dm1s相邻的图案hsp以及与第二倾斜面dp_oleds相邻的图案hsp形成莫尔条纹图案hsp_mr时，控制部cc可以识别为平坦化层fll形成到与第一倾斜面dm1s相邻的部分为止。通过确认向第二方向dr2形成有莫尔条纹图案hsp_mr的图案hsp，可以更加精确地识别平坦面en1s上的平坦化层fll形成的位置。
[0180]
图15b是示出根据本发明的另一实施例的图7的第一封装层的预定的部分的平面图。在图15b的说明中，对于通过图7说明的构成要件标记相同的附图标记并省略对其的说明。
[0181]
参照图15b，第一图案hsp_1可以配置为在第一封装层en1上与显示元件层dp_oled相邻。即，第一图案hsp_1可以配置为与第二倾斜面dp_oleds相邻。
[0182]
第二图案hsp_2可以配置为在第一封装层en1上相比于第一图案hsp_1与显示元件层dp_oled隔开。即，第二图案hsp_2可以配置为与第一倾斜面dm1s相邻。第一图案hsp_1和
第二图案hsp_2可以向第一方向dr1交错排列。
[0183]
如图15a说明，可以通过确认第一以及第二图案hsp_1、hsp_2的莫尔条纹图案hsp_mr形成与否来更加精确地识别平坦面en1s中的平坦化层fll形成的位置。然而，可以通过向第一方向dr1以z字形形式排列第一以及第二图案hsp_1、hsp_2来简化形成第一以及第二图案hsp_1、hsp_2的工艺。因此，可以减少工艺的费用以及时间。
[0184]
以上，参照本发明的优选实施例进行了说明，但对于本技术领域的熟练人员或者在本技术领域中具有通常知识的人员来说，能够理解可以在不超出所附的权利要求书中记载的本发明的思想以及技术领域的范围内，对本发明进行多种修改及变更。因此，本发明的技术范围并非由说明书的详细说明中记载的内容来限定，而是应由权利要求书的范围来限定。