一种LED芯片的固晶方法及LED器件与流程

一种led芯片的固晶方法及led器件
技术领域
1.本技术涉及显示技术领域，具体涉及一种led芯片的固晶方法及led器件。


背景技术：

2.随着柔性技术的发展，柔性电路受到了人们的关注，相比于传统的布线和刚性pcb，柔性电路具有价格低、布线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点；此外柔性电路不仅可以进行三维布线，并可以适当调整其形状以适应可用空间。
3.目前，对mini led芯片固晶的方法是按照顺序将芯片一个一个固定在灯板上，这样导致了固晶的速度慢、效率低、对位精度低的问题。这些问题将严重影响后期mini led的使用。


技术实现要素：

4.本技术实施例提供一种led芯片的固晶方法及led器件，以解决现有led芯片的固晶速度慢、效率低且工艺流程复杂的问题。
5.本技术实施例提供的led芯片的固晶方法，包括：
6.在柔性基板上制作印刷电路层，并在所述印刷电路层的焊盘上涂覆助焊膏；
7.根据所述印刷电路层上所述焊盘的分布，预先将多个led芯片排列固定在光学薄膜上；
8.控制所述光学薄膜与所述柔性基板保持相同的涨缩，将所述光学薄膜与所述柔性基板压印并加热固化。
9.可选地，所述根据所述印刷电路层上所述焊盘的分布，预先将多个led芯片排列固定在光学薄膜上的步骤，包括：
10.在所述光学薄膜上涂覆压力胶；
11.将所述led芯片的发光面粘贴于所述压力胶上，且所述led芯片的引脚朝向背离所述光学薄膜的方向。
12.可选地，所述控制所述光学薄膜与所述柔性基板保持相同的涨缩，将所述光学薄膜与所述柔性基板压印并加热固化的步骤，包括：
13.控制所述光学薄膜与所述柔性基板保持相同的涨缩，使所述led芯片的引脚与对应所述焊盘上的助焊膏接触；
14.对所述柔性基板加热，使得所述led芯片的引脚与所述焊盘固定。
15.可选地，所述压力胶采用不含酸、羧基、以及水溶性成分的材料。
16.可选地，所述在柔性基板上制作印刷电路层，并在所述印刷电路层的焊盘上涂覆助焊膏的步骤，包括；
17.采用丝网印刷法在所述柔性基板上制作印刷电路层，并在所述印刷电路层的焊盘上涂覆锡膏。
18.本技术实施例提供一种led器件，采用上述的led芯片的固晶方法制得，所述led器
件包括：
19.柔性基板；
20.印刷电路层，所述印刷电路层设于所述柔性基板上；
21.发光层，所述发光层设于所述印刷电路层上，
22.压力胶层，所述压力胶层设于所述柔性基板、所述印刷电路层以及所述发光层上；
23.光学薄膜，所述光学薄膜设于所述压力胶层上。
24.可选地，所述印刷电路层与所述发光层位于所述压力胶层中，且所述压力胶层的厚度为85μm～115μm。
25.可选地，所述发光层由多个所述led芯片排列组成，所述led芯片为micro led芯片或mini led芯片。
26.可选地，所述印刷电路层的厚度为5μm～15μm。
27.可选地，所述柔性基板采用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成，且柔性基板的厚度为100μm～300μm。
28.本技术提出的技术方案中，在柔性基板上制作印刷电路层，并在所述印刷电路层的焊盘上涂覆助焊膏；根据所述印刷电路层上所述焊盘的分布，预先将多个led芯片排列固定在光学薄膜上；控制所述光学薄膜与所述柔性基板保持相同的涨缩，将所述光学薄膜与所述柔性基板压印并加热固化。通过预先将多个led芯片排列固定在光学薄膜上，led芯片的排列固定是根据焊盘的分布来设置，这样将所述光学薄膜与所述柔性基板压印并加热固化时，led芯片的电极会与印刷电路层中的焊盘一一对应；相对现有单颗led芯片的固晶方式，本技术的方案可成倍的提升led芯片的固晶效率，尤其适用于micro led芯片或mini led芯片之间小间距大批量的布局需求，避免印刷到基板焊盘上的助焊膏的粘性和导电性因固晶时间长而变差，从而提升led器件产品的质量和可靠性。同时，由于所述led芯片是预先固定在光学薄膜上，相较于现有的led固晶方式，本技术直接将固晶和后续光学薄膜的制作结合，不需要在固晶后去除承载led芯片的衬板，简化了制作工艺。
附图说明
29.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
30.为了更完整地理解本技术及其有益效果，下面将结合附图来进行以下说明，其中在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
31.图1是本技术实施例提供的led芯片的固晶方法的流程示意图；
32.图2是本技术实施例提供的led器件固晶前的结构示意图；
33.图3是本技术实施例提供的led器件的整体结构图。
34.附图标号说明：
35.标号名称标号名称10led器件13发光层11柔性基板131led芯片
12印刷电路层14压力胶层121焊盘15光学薄膜
36.本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
37.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
38.在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
39.在本技术中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本技术中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本技术的描述变得晦涩。因此，本技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本技术所公开的原理和特征的最广范围相一致。
40.本技术实施例提供一种led芯片的固晶方法，以下进行详细说明。
41.请参阅图1和图2，图1为本技术实施例提供的led芯片的固晶方法的流程示意图，图2是本技术实施例提供的led器件固晶前的结构示意图，在本技术实施例中，所述led芯片的固晶方法包括：
42.s10、在柔性基板11上制作印刷电路层12，并在所述印刷电路层12的焊盘121上涂覆助焊膏。
43.具体地，在本技术实施例中，所述在柔性基板11上制作印刷电路层12采用丝网印刷法，然后在所述印刷电路层12的焊盘121上涂覆助焊膏，助焊膏一般采用锡膏或银胶。在其他实施例中，如果采用自带焊料的led芯片131，则不需要在所述印刷电路层12的焊盘121上印刷银胶或锡膏等导电材料。
44.s20、根据所述印刷电路层12上所述焊盘121的分布，预先将多个led芯片131排列固定在光学薄膜15上。
45.可以理解的是，由于所述印刷电路层12上所述焊盘121的位置是固定不变的，现有的固晶方式是利用固晶机将led芯片131一颗一颗的固定到相应的焊盘121上。而本技术中，先根据所述印刷电路层12上所述焊盘121的分布，然后将一颗颗led芯片131预先固定在所
述光学薄膜15上，使得led芯片131的引脚一一对应印刷电路层12中焊盘121，这样就可以完成led芯片131的批量固晶，提高了固晶效率；并且led芯片131是根据焊盘121的分布预先固定，这也保证了led芯片131固晶的精确度。
46.进一步地，本技术实施例中，所述光学薄膜15为后续led器件10制作中需要覆盖在发光层13上的具有光学作用的薄膜，所述光学薄膜15起到的光学作用在此不做限定，可以根据不同led器件10的需求制定。由于所述led芯片131是预先固定在光学薄膜15上，相较于现有的led固晶方式，本技术直接将固晶和后续光学薄膜15的制作结合，不需要在固晶后去除承载led芯片131的衬板，简化了制作工艺。
47.具体地，在本技术实施例中，所述步骤s20还包括：在所述光学薄膜15上涂覆压力胶；将所述led芯片131的发光面粘贴于所述压力胶上，且所述led芯片131的引脚朝向背离所述光学薄膜15的方向。在所述光学薄膜15上涂覆压力胶是为了便于所述led芯片131的粘贴，同时，当所述光学薄膜15与所述柔性基板11连接后，所述压力胶会覆盖在所述柔性基板11、所述印刷电路层12以及所述led芯片131上，起到对led芯片131和柔性基板11封装的作用，省去了再制作封装胶层的步骤，进一步提升产品的制作效率，以及简化产品制作流程。
48.作为一优选实施方式，所述压力胶采用不含酸、羧基、以及水溶性成分的材料。
49.s30、控制所述光学薄膜15与所述柔性基板11保持相同的涨缩，将所述光学薄膜15与所述柔性基板11压印并加热固化。
50.可以理解的是，由于柔性基板11在加热的过程中会出现涨缩导致led芯片131与焊盘121对应不上，进而影响固晶精确度。本技术中，在所述光学薄膜15与所述柔性基板11压印并加热固化的过程中，通过控制所述光学薄膜15与所述柔性基板11保持相同的涨缩，这样所述led芯片131与所述焊盘121始终是处于对应的位置，保证了led芯片131固晶的精确度。
51.具体地，在本技术实施例中，所述光学薄膜15优选材质、厚度、雾度、透过率以及涨缩与所述柔性基板11匹配的结构，在能起到相应光学作用的同时，保证所述光学薄膜15与所述柔性基板11压印并加热固化的过程中，所述光学薄膜15与所述柔性基板11保持相同的涨缩，进而保证led芯片131固晶的精确度。
52.本技术提出的技术方案中，在柔性基板11上制作印刷电路层12，并在所述印刷电路层12的焊盘121上涂覆助焊膏；根据所述印刷电路层12上所述焊盘121的分布，预先将多个led芯片131排列固定在光学薄膜15上；控制所述光学薄膜15与所述柔性基板11保持相同的涨缩，将所述光学薄膜15与所述柔性基板11压印并加热固化。通过预先将多个led芯片131排列固定在光学薄膜15上，led芯片131的排列固定是根据焊盘121的分布来设置，这样将所述光学薄膜15与所述柔性基板11压印并加热固化时，led芯片131的电极会与印刷电路层12中的焊盘121一一对应；相对现有单颗led芯片131的固晶方式，本技术的方案可成倍的提升led芯片131的固晶效率，尤其适用于micro led芯片或mini led芯片之间小间距大批量的布局需求，避免印刷到基板焊盘121上的助焊膏的粘性和导电性因固晶时间长而变差，从而提升led器件10产品的质量和可靠性。同时，由于所述led芯片131是预先固定在光学薄膜15上，相较于现有的led固晶方式，本技术直接将固晶和后续光学薄膜15的制作结合，不需要在固晶后去除承载led芯片131的衬板，简化了制作工艺。
53.本技术实施例还提供一种led器件10，请参阅图2和图3，图2是本技术实施例提供
的led器件固晶前的结构示意图，图3是本技术实施例提供的led器件的整体结构图，在本技术实施中，所述led器件10由如上实施例中所述的led芯片的固晶方法制得；所述led器件10包括：
54.柔性基板11；
55.印刷电路层12，所述印刷电路层12设于所述柔性基板11上；
56.发光层13，所述发光层13设于所述印刷电路层12上，
57.压力胶层14，所述压力胶层14设于所述柔性基板11、所述印刷电路层12以及所述发光层13上；
58.光学薄膜15，所述光学薄膜15设于所述压力胶层14上。
59.具体地，所述柔性基板11采用聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成，且柔性基板11的厚度为100μm～300μm。所述柔性基板11起到支撑的作用。
60.进一步地，所述印刷电路层12采用丝网印刷法制成，所述印刷电路层12的主要材料为纳米银浆，其厚度为5μm～15μm。所述印刷电路层12具有若干焊盘121，焊盘121上涂覆助焊膏，助焊膏一般采用锡膏或银胶，其用于固定led芯片131，并起到电连接的作用。在其他实施例中，如果采用自带焊料的led芯片131，则不需要在所述印刷电路层12的焊盘121上印刷银胶或锡膏等导电材料。
61.进一步地，所述发光层13是由个所述led芯片131排列组成，所述led芯片131为micro led芯片或mini led芯片。在本技术实施例中，所述led芯片131的尺寸为300μm
×
630μm，厚度80μm～100μm，所述led芯片131起到背光源的作用。
62.进一步地，所述压力胶层14为覆盖在所述柔性基板11、所述印刷电路层12以及所述发光层13上的一层压力胶，压力胶采用不含酸、羧基、以及水溶性成分的材料，且所述压力胶层14的厚度为85μm～115μm。可以理解的是，所述印刷电路层12与所述发光层13位于所述压力胶层14中，所述压力胶层14起到对led芯片131和柔性基板11封装的作用。
63.进一步地，所述光学薄膜15为覆盖在发光层13上的具有光学作用的薄膜，所述光学薄膜15起到的光学作用在此不做限定，可以根据不同led器件的需求制定。所述光学薄膜15优选材质、厚度、雾度、透过率以及涨缩与所述柔性基板11匹配的结构，在能起到相应光学作用的同时，保证所述光学薄膜15与所述柔性基板11压印并加热固化的过程中，所述光学薄膜15与所述柔性基板11保持相同的涨缩，进而保证led芯片固晶的精确度。
64.以上对本技术实施例所提供的一种led芯片的固晶方法及led器件进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。