一种磁兼容神经电极及其制备方法与流程

1.本技术涉及神经电极技术领域，特别涉及一种磁兼容神经电极及其制备方法。


背景技术：

2.脑电信号是重要的生理电信号。它是一种非周期性信号，由不同频率的振荡组成，且这些振荡具有特征频率范围和空间分布，与大脑的不同功能状态有关，并代表神经网络上特征的同步活动。通过获取和分析特定频率的脑电信号，可以了解生物体所处的生理状态或进行疾病的检测和诊断。神经电极可以经由手术，植入大脑皮层以记录大脑神经元活动的电信号，并可实现电极的长期在体记录。通过对于神经元活动电信号的分析，可以实现对大脑状态的分析与建模。
3.当前，对大脑进行多模态刺激(光、电、磁、超声等刺激)和同步的多模态记录(皮层脑电ecog、核磁共振实时扫描图、血流分布等)的方式得到更多的脑活动信息，是目前的研究热点。
4.而多模态刺激和多模态记录对神经电极的要求较高，不仅需要神经电极导电可记录脑电信号，同时还要求神经电极满足核磁共振mri(magnetic resonance imaging，简称mri)磁兼容需求，即需要神经电极及其电路具有磁兼容特性，以在核磁共振mri中观测脑活动包括血氧等。因此，用于核磁共振mri中观测脑活动的电极及其后续电路必须是磁兼容的，包括低涡流、低噪声、低伪影等。
5.但是，当前神经电极仍存在一定的缺陷使其无法与核磁共振兼容，因此，开发一种磁兼容神经电极具有重要的意义。


技术实现要素：

6.本技术实施例提供了一种磁兼容神经电极及其制备方法，技术方案如下：
7.根据本技术实施例的第一方面，提供一种磁兼容神经电极，包括：
8.聚酰亚胺柔性衬底；聚酰亚胺柔性衬底的表面设有多个开孔；
9.多个电极；多个电极嵌于聚酰亚胺柔性衬底中；多个电极与多个开孔一一对应，多个电极中各电极的部分表面通过对应的开孔暴露于外界；
10.其中，各电极为钛-金-钛层结构；钛-金-钛层结构中金金属层的厚度是钛-金-钛层结构中两个钛金属层厚度之和的7～10倍。
11.可选的，还包括磁化率调节部，磁化率调节部嵌于聚酰亚胺柔性衬底中，且磁化率调节部与各电极绝缘；
12.磁化率调节部对应位置的聚酰亚胺柔性衬底的厚度是磁化率调节部的厚度的9～11倍。
13.可选的，钛-金-钛层结构中金金属层的厚度为100纳米，钛-金-钛层结构中两个钛金属层的厚度均为6纳米。
14.根据本技术实施例的第二方面，提供一种磁兼容神经电极的制备方法，包括：
15.获取硅衬底；
16.于硅衬底上形成牺牲层；
17.在第一旋涂工艺条件下，于牺牲层上形成第一聚酰亚胺层；
18.于第一聚酰亚胺层上形成多个电极；其中，多个电极中各电极为钛-金-钛层结构；钛-金-钛层结构中金金属层的厚度是钛-金-钛层结构中两个钛金属层厚度之和的7～10倍；
19.在第二旋涂工艺条件下，于多个电极上形成第二聚酰亚胺层；第二聚酰亚胺层的厚度大于各电极的厚度；
20.于第二聚酰亚胺层上形成硬掩膜层；
21.对硬掩膜层和第二聚酰亚胺层进行刻蚀，形成与多个电极一一对应的多个开孔，以通过各开孔露出对应的电极的部分表面；
22.去除硬掩膜层，并释放牺牲层，使得硅衬底脱落，得到磁兼容神经电极；磁兼容神经电极包括第一聚酰亚胺层、多个电极和第二聚酰亚胺层；其中，第一聚酰亚胺层和第二聚酰亚胺层构成聚酰亚胺柔性衬底。
23.可选的，于第一聚酰亚胺层上形成多个电极之后，还包括：
24.于第一聚酰亚胺层上形成磁化率调节部；磁化率调节部与各电极绝缘；磁化率调节部对应位置的聚酰亚胺柔性衬底的厚度是磁化率调节部的厚度的9～11倍。
25.可选的，对硬掩膜层和第二聚酰亚胺层进行刻蚀，形成与多个电极一一对应的多个开孔，包括：
26.通过光刻法对硬掩膜层进行图案化，以使各电极上方的第二聚酰亚胺层露出；
27.对第二聚酰亚胺层的露出表面进行局部干法刻蚀，形成与多个电极一一对应的多个开孔。
28.可选的，于第一聚酰亚胺层上形成多个电极，包括：
29.于第一聚酰亚胺层上形成第一图案化光刻胶；
30.于第一图案化光刻胶上表面，依次沉积第一钛金属层、第一金金属层和第二钛金属层；其中，第二钛金属层与第一钛金属层的厚度相同；
31.剥离第一图案化光刻胶，得到多个电极。
32.可选的，剥离图案化光刻胶，得到多个电极之后，还包括：
33.于多个电极上形成第二图案化光刻胶；
34.于第二图案化光刻胶上表面，依次沉积第三钛金属层、第二金金属层和第四钛金属层；其中，第四钛金属层与第三钛金属层的厚度相同；
35.剥离第二图案化光刻胶，得到电极互连线；电极互连线用于将通过各电极采集的神经电信号传输至后端采集单元。
36.可选的，第一钛金属层和第二钛金属层的厚度为6纳米；第一金金属层的厚度为100纳米；
37.和/或；
38.第三钛金属层和第四钛金属层的厚度为6纳米；第二金金属层的厚度为100纳米。
39.可选的，在第一旋涂工艺条件下，于牺牲层上形成第一聚酰亚胺层，包括：
40.获取固体含量为16％的聚酰亚胺溶剂；
41.在4000rpm的旋涂速度下，将聚酰亚胺溶剂旋涂于牺牲层上，进行热固化后形成第一聚酰亚胺层。
42.本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极及其制备方法具有如下有益效果：
43.磁兼容神经电极包括：聚酰亚胺柔性衬底；聚酰亚胺柔性衬底的表面设有多个开孔；多个电极；多个电极嵌于聚酰亚胺柔性衬底中；多个电极与多个开孔一一对应，多个电极中各电极的部分表面通过对应的开孔暴露于外界；其中，各电极为钛-金-钛层结构；钛-金-钛层结构中金金属层的厚度是钛-金-钛层结构中两个钛金属层厚度之和的7～10倍。本技术实施例的磁兼容神经电极可以满足神经电极在体的核磁共振安全性要求，可以减小电极对磁共振成像带来的磁化率伪影。
附图说明
44.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
45.图1是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的结构示意图；
46.图2是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的结构示意图；
47.图3是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的截面示意图；
48.图4是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的制备方法的流程示意图；
49.图5(a)～(h)是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的制备过程示意图；
50.图6(a)是本技术实施例提供的一种形成磁化率调节部的示意图；
51.图6(b)是本技术实施例提供的一种形成第二聚酰亚胺层的示意图；
52.图6(c)是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的结构示意图；
53.图7是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
54.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
55.需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或服务器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
56.当前的柔性神经电极可以经由手术，植入大脑皮层以记录大脑神经元活动的电信号，并可实现电极的长期在体记录。通过对于神经元活动电信号的分析，可以实现对大脑状
态的分析与建模。在此基础上，与电信号同步记录的功能核磁共振信号将可以进一步辅助对大脑活动的研究。但是，现有的神经电极仍存在一定的缺陷使其无法与核磁共振兼容：
57.(1)现有柔性电极使用金属镍进行封装，镍为铁磁性金属，在外磁场作用下会磁化并受力。在磁共振环境存在强静磁场与交变磁场，现有使用镍封装的柔性电极在磁共振环境下会受力并损伤脑组织。
58.(2)磁共振成像的空间编码依赖于均匀的磁场，当被测物的空间磁化率不均匀性过大时，磁共振成像会出现磁化率伪影。现有的神经电极在设计中并未考虑所用材料与整体器件的磁化率。
59.鉴于此，本技术从器件体磁化率出发，综合考虑器件使用的材料、以及结构设计，使器件体磁化率接近人体组织，因而，本技术实施例提供了一种磁兼容神经电极及其制备方法，可以减小磁化率伪影；且使用金属铜替代镍进行封装，可以避免核磁共振的力致损伤。此外，本技术实施例的磁兼容神经电极，可以用于功能磁共振成像与神经电生理记录的同步记录，结合了电生理信号的时间分辨率与功能磁共振成像的成像广度与深度，从而可以建立血氧依赖水平与神经电信号之间的关联，将有机会进一步改进基于功能磁共振成像的非侵入脑活动成像系统。
60.请参阅图1，图1是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的结构示意图，包括：
61.聚酰亚胺柔性衬底01；聚酰亚胺柔性衬底01的表面设有多个开孔011；
62.多个电极02；多个电极02嵌于聚酰亚胺柔性衬底01中；多个电极02与多个开孔011一一对应，多个电极02中各电极02的部分表面通过对应的开孔011暴露于外界；
63.其中，各电极02为钛-金-钛层结构；钛-金-钛层结构中金金属层的厚度是钛-金-钛层结构中两个钛金属层厚度之和的7～10倍。
64.本技术实施例中，考虑核磁共振特性，在磁共振兼容柔性电极的材料选择中，避免如镍等铁磁性金属，一方面，使用了聚酰亚胺作为柔性衬底，聚酰亚胺的体磁化率约为-5.57
×
10-6
ppm，与脑组织的体磁化率接近；另一方面，使用钛-金-钛合金制作电极，通过控制厚度或者体积的配比，在钛-金-钛层结构中金金属层的厚度是钛-金-钛层结构中两个钛金属层厚度之和的7～10倍时，使得电极的体磁化率与脑组织接近，如此，本技术综合电极以及柔性衬底的材料、结构选择，使得最终制备得到的神经电极的体磁化率与脑组织接近，可以避免磁化率伪影。
65.一种可选的实施例中，钛-金-钛层结构中金金属层的厚度为100纳米，钛-金-钛层结构中两个钛金属层的厚度均为6纳米。
66.一种可选的实施例中，如图2所示，磁兼容神经电极还包括磁化率调节部03，磁化率调节部03嵌于聚酰亚胺柔性衬底01中，且磁化率调节部03与各电极02绝缘；
67.磁化率调节部03对应位置的聚酰亚胺柔性衬底01的厚度h1是磁化率调节部03的厚度h2的9～11倍。
68.具体的，磁化率调节部03与电极02采用同样的结构，即磁化率调节部03为钛-金-钛层结构。
69.上述实施例中，磁化率调节部03用于平衡神经电极的整体磁化率，磁化率调节部03的厚度取决于对应位置的聚酰亚胺柔性衬底01的厚度，磁化率调节部03的形状取决于周围电极02的分布，磁化率调节部03与电极02之间绝缘，且由图3所示的截面示意图可以看
出，磁化率调节部03与电极02结构上没有重叠，形状上不连续，为分立的数个小图形，如此，可以确保神经电极的整体柔性。
70.以下介绍本技术一种磁兼容神经电极的制备方法的具体实施例，图4是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的制备方法的流程示意图，图5(a)～(h)是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的制备过程示意图，具体的如图4和图5所示，该方法可以包括：
71.在步骤s401中，如图5(a)所示，获取硅衬底500；
72.在步骤s403中，如图5(b)所示，于硅衬底500上形成牺牲层501；
73.在步骤s405中，如图5(c)所示，在第一旋涂工艺条件下，于牺牲层501上形成第一聚酰亚胺层502；
74.在步骤s407中，如图5(d)所示，于第一聚酰亚胺层502上形成多个电极503；其中，多个电极503中各电极503为钛-金-钛层结构；钛-金-钛层结构中金金属层的厚度是钛-金-钛层结构中两个钛金属层厚度之和的7～10倍；
75.在步骤s409中，如图5(e)所示，在第二旋涂工艺条件下，于多个电极503上形成第二聚酰亚胺层504；第二聚酰亚胺层504的厚度大于各电极503的厚度；
76.在步骤s411中，如图5(f)所示，于第二聚酰亚胺层504上形成硬掩膜层505；
77.在步骤s413中，如图5(g)所示，对硬掩膜层505和第二聚酰亚胺层504进行刻蚀，形成与多个电极503一一对应的多个开孔500，以通过各开孔500露出对应的电极503的部分表面；
78.在步骤s415中，如图5(h)所示，去除硬掩膜层505，并释放牺牲层501，使得硅衬底500脱落，得到磁兼容神经电极；磁兼容神经电极包括第一聚酰亚胺层502、多个电极503和第二聚酰亚胺层504；其中，第一聚酰亚胺层502和第二聚酰亚胺层504构成聚酰亚胺柔性衬底。
79.本技术实施例中，通过上述步骤s401～s415制备得到的磁兼容神经电极，一方面，使用了聚酰亚胺作为柔性衬底，聚酰亚胺的体磁化率约为-5.57
×
10-6
ppm，与脑组织的体磁化率接近；另一方面，使用钛-金-钛合金制作电极，通过控制厚度或者体积的配比，在钛-金-钛层结构中金金属层的厚度是钛-金-钛层结构中两个钛金属层厚度之和的7～10倍时，使得电极的体磁化率与脑组织接近，如此，本技术综合电极以及柔性衬底的材料、结构选择，使得最终制备得到的神经电极的体磁化率与脑组织接近，可以避免磁化率伪影。
80.一种可选的实施例中，在步骤s409之前，制备方法还包括以下步骤：
81.于第一聚酰亚胺层502上形成磁化率调节部506。
82.如图6(a)所示，图6(a)是本技术实施例提供的一种形成磁化率调节部的示意图。
83.相应的，在步骤s409中，在第二旋涂工艺条件下，于多个电极503以及磁化率调节部506上形成第二聚酰亚胺层504；第二聚酰亚胺层504的厚度大于各电极503的厚度以及各磁化率调节部506的厚度。
84.如图6(b)所示，图6(b)是本技术实施例提供的一种形成第二聚酰亚胺层的示意图。
85.如图6(c)所示，图6(c)是本技术实施例提供的一种磁兼容神经电极的结构示意图。其中，磁化率调节部506与各电极503绝缘；磁化率调节部506对应位置的聚酰亚胺柔性衬底的厚度是磁化率调节部的厚度的9～11倍。此处，磁化率调节部506对应位置的聚酰亚
胺柔性衬底的厚度包括对应位置的第一聚酰亚胺层502的厚度与对应位置的第二聚酰亚胺层504的厚度之和。
86.一种具体的实施例中，上述于第一聚酰亚胺层502上形成磁化率调节部506，包括：通过光刻将光刻胶图形化后，于第一聚酰亚胺层502的表面，溅射蒸发沉积钛金属层、金金属层和钛金属层，形成钛-金-钛结构的初步磁化率调节部结构，通过剥离工艺图形化得到磁化率调节部506。其中，各钛金属层的厚度可以是5纳米，金金属层的厚度可以是400～600nm。
87.一种可选的实施例中，在步骤s405中，在第一旋涂工艺条件下，于牺牲层上形成第一聚酰亚胺层，可以包括以下步骤：
88.在步骤s4051中，获取固体含量为16％的聚酰亚胺溶剂；
89.在步骤s4053中，在4000rpm的旋涂速度下，将聚酰亚胺溶剂旋涂于牺牲层501上，进行热固化后形成第一聚酰亚胺层502。
90.相应的，形成的第一聚酰亚胺层502的厚度范围在1.7～2.1微米之间。
91.本技术实施例中，第一旋涂工艺条件包括旋涂速度；通过不同的旋涂速度，可以获得不同厚度的第一聚酰亚胺层；在其他实施例中，还可以在1000rpm的旋涂速度下，获得5～7微米厚的第一聚酰亚胺层。即，相应的提高旋涂速度，可以获得更薄的第一聚酰亚胺层。
92.一种可选的实施例中，将聚酰亚胺溶剂旋涂于牺牲层501上之后，进行热固化处理，以提高第一聚酰亚胺层502与牺牲层501之间的结合力；
93.相应的，热固化采用25℃、250℃、380℃的阶梯升温，在升温至380℃后降至30℃。
94.一种可选的实施例中，在步骤s409中，在第二旋涂工艺条件下，于多个电极503上形成第二聚酰亚胺层504，可以包括以下步骤：
95.在步骤s4091中，获取固体含量为16％的聚酰亚胺溶剂；
96.在步骤s4093中，在4000rpm的旋涂速度下，将聚酰亚胺溶剂旋涂于多个电极503上，进行热固化后形成第二聚酰亚胺层504。
97.相应的，形成的第二聚酰亚胺层504的厚度范围在1.7～2.1微米之间。
98.本技术实施例中，第二旋涂工艺条件包括旋涂速度；通过不同的旋涂速度，可以获得不同厚度的第二聚酰亚胺层；在其他实施例中，还可以在1000rpm的旋涂速度下，获得5～7微米厚的第二聚酰亚胺层。即，相应的提高旋涂速度，可以获得更薄的第二聚酰亚胺层。
99.一种可选的实施例中，将聚酰亚胺溶剂旋涂于多个电极上之后，进行热固化处理，以提高第二聚酰亚胺层504与第一聚酰亚胺层502之间的结合力；
100.相应的，热固化采用25℃、250℃、380℃的阶梯升温，在升温至380℃后降至30℃。
101.一种可选的实施例中，在步骤s413中，对硬掩膜层和第二聚酰亚胺层进行刻蚀，形成与多个电极一一对应的多个开孔，可以包括以下步骤：
102.在步骤s4131中，如图7所示，通过光刻法对硬掩膜层505进行图案化，以使各电极503上方的第二聚酰亚胺层504露出；
103.其中，硬掩膜层505的材料可以包括铝。
104.在步骤s4133中，如图7所示，对第二聚酰亚胺层505的露出表面进行局部干法刻蚀，形成与多个电极一一对应的多个开孔。
105.上述实施例可以解决传统直接在聚酰亚胺层上沉积电极的方式，容易因为聚酰亚
胺层和金属材质的电极的粘附性不佳，导致电极易脱落的问题。本技术在制备得到第二聚酰亚胺层后，再对第二聚酰亚胺层的表面进行局部干法刻蚀，以露出各电极的部分表面，即，使得第二聚酰亚胺层的开孔尺寸小于电极尺寸，可以实现第二聚酰亚胺层对各电极的边缘的覆盖，可以避免电极脱落，可以更好将电极阵列进行固定，从而提升电极的可靠性与安全性。
106.一种可选的实施例中，在步骤s407中，于第一聚酰亚胺层502上形成多个电极503，可以包括以下步骤：
107.在步骤s4071中，于第一聚酰亚胺层502上形成第一图案化光刻胶；
108.在步骤s4073中，于第一图案化光刻胶上表面，依次沉积第一钛金属层、第一金金属层和第二钛金属层；其中，第二钛金属层与第一钛金属层的厚度相同；
109.其中，第一钛金属层和第二钛金属层的厚度可以是6纳米；相应的，第一金金属层的厚度可以是100纳米。
110.在步骤s4075中，剥离第一图案化光刻胶，得到多个电极503。
111.一种具体的实施例中，通过光刻将第一光刻胶层图案化，然后溅射蒸发沉积第一钛金属层、第一金金属层和第二钛金属层，形成钛-金-钛结构的初步电极结构，然后通过剥离工艺图形化得到所需的多个电极503。
112.一种可选的实施例中，上述步骤s4075剥离图案化光刻胶，得到多个电极之后，本技术实施例的制备方法还可以包括以下步骤：
113.在步骤s4081中，于多个电极503上形成第二图案化光刻胶；
114.在步骤s4083中，于第二图案化光刻胶上表面，依次沉积第三钛金属层、第二金金属层和第四钛金属层；其中，第四钛金属层与第三钛金属层的厚度相同；
115.其中，第三钛金属层和第四钛金属层的厚度可以是6纳米；第二金金属层的厚度可以是100纳米。
116.在步骤s4085中，剥离第二图案化光刻胶，得到电极互连线；电极互连线用于将通过各电极采集的神经电信号传输至后端采集单元。
117.一种具体的实施例中，通过光刻将第二光刻胶层图案化，然后溅射蒸发沉积第三钛金属层、第二金金属层和第四钛金属层，然后通过剥离工艺图形化得到所需的电极互连线。
118.一种具体的实施例中，获取400μm厚度的硅衬底，并清洗干净；在硅衬底的表面通过热蒸发沉积一层100nm厚的镍牺牲层；用固体含量为16％的pi溶剂，在4000rpm旋涂速度下，于镍牺牲层上形成第一聚酰亚胺层并进行经过热固化处理，其中热固化中采用25℃、250℃、380℃的阶梯升温法，最后降至30℃；通过光刻将光刻胶图形化后，溅射蒸发沉积一层钛-金-钛结构的金属层，通过剥离工艺图形化得到金属互连线；通过光刻将光刻胶图形化后，溅射蒸发沉积一钛-金-钛结构的金属层，通过剥离工艺图形化得到金属电极；通过光刻将光刻胶图形化后，热蒸发沉积一钛-金-钛结构的金属层，通过剥离工艺图形化得到磁化率调节部；涂制备得到第二聚酰亚胺层并进行热固化；通过光刻将光刻胶图形化后，于第二聚酰亚胺层溅射沉积一层100nm厚的铝金属硬质掩膜；使用干法刻蚀对第二聚酰亚胺层进行刻蚀，露出金属电极及后端连接点位；使用湿法刻蚀将表面硬质铝掩膜刻去；使用镍刻蚀释放器件。相应的，最终得到的柔性神经电极的厚度范围为3～30微米。
119.综上，本技术实施例使用聚酰亚胺作为柔性衬底，使用钛/金/钛合金制作电极与金属连接线，使用钛/金/钛合金制作用于平衡整体器件磁化率的磁化率调节部。其中，电极、金属互连线可以称为功能性金属部件，用于平衡磁化率的磁化率调节部可以称为非功能性金属部件。
120.本技术实施例中，综合考虑全部金属部件以及柔性衬底的磁化率，功能性金属部件的体磁化率应当与脑组织接近，具体而言，钛-金-钛层结构的电极中，钛金属层与金金属层的体积比处于1：7至1：10的范围，或者说，钛-金-钛层结构中金金属层的厚度是钛-金-钛层结构中两个钛金属层厚度之和的7～10倍。对于非功能性金属部件，即磁化率调节部，磁化率调节部的厚度与形状根据对应位置的电极以及金属互连线等功能性金属部件以及聚酰亚胺的厚度共同决定，磁化率调节部的厚度与对应位置的聚酰亚胺柔性衬底的厚度的比值在1：9至1：11之间，或者说，磁化率调节部对应位置的聚酰亚胺柔性衬底的厚度是磁化率调节部的厚度的9～11倍。且，非功能性金属部件应与功能性金属部件绝缘。从而，本技术实施例的磁兼容神经电极一方面可以满足神经电极在体的核磁共振安全性要求，另一方面可以减小电极对磁共振成像带来的磁化率伪影。
121.此外，本技术实施例的磁兼容神经电极，通过mems微加工工艺制造而成，以柔性聚合物材料作为衬底，通过金属化工艺和光刻工艺制造出金属导线和电极，通过刻蚀牺牲层将柔性探针部分从硅片上剥离。电极后端置于法拉第笼中，与后端补偿电路相连，并经筑基放大后传输至计算机。神经细胞电生理信号通过柔性神经探头上的电极被记录，全脑血氧依赖水平变化情况经由功能磁共振成像设备同步记录，通过分析给出两者之间更细致的关系。
122.本技术实施例中的磁兼容神经电极与磁兼容神经电极的制备方法实施例基于同样地申请构思。
123.需要说明的是：上述本技术实施例先后顺序仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。且上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。
124.本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于设备实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。
125.以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。