一种增强防水USBTYPE-C连接器的母座的制作方法

文档序号:26870378发布日期:2021-10-09 10:24阅读:81来源:国知局
一种增强防水USBTYPE-C连接器的母座的制作方法
一种增强防水usb type

c连接器的母座
技术领域:
1.本实用新型涉及连接器技术领域,尤其涉及一种增强防水usb type

c连接器的母座。


背景技术:

2.连接器一般用于传输电流和电信号,其广泛应用于计算机、智能手机、智能手环、智能手表、平板电脑等及其周边的电子设备。
3.虽然市面上已经存在各种各样的防水连接器,如申请号为cn201922058382.4的中国实用新型专利,其公开了一种防水usb type

c连接器的6p母座,其包括主体、用于前部防水的防水密封圈、套接在主体上的合金压铸外壳,所述合金压铸外壳的两侧分别成型有焊脚,合金压铸外壳的前部外侧设置有与防水密封圈相匹配的环形槽位,防水密封圈套入固定于环形槽位内;其通过将防水密封圈套接在合金压铸外壳前部的环形槽位内,实现前部防水,虽然其具有一定的防水效果,但是其防水效果较为一般,无法满足高防水等级要求,无法适用于防水要求比较严苛的使用环境。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种增强防水usb type

c连接器的母座,能够极大地增强防水效果,能够满足高防水等级要求,能够适用于防水要求比较严苛的使用环境。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种增强防水usb type

c连接器的母座,包括主体、用于前部防水的防水密封圈、套接在主体上的合金压铸外壳,所述合金压铸外壳的两侧分别成型有焊脚,合金压铸外壳的前部外侧设置有与防水密封圈相匹配的环形槽位,主体包括塑胶座体、端子,端子通过嵌件模塑成型工艺固定于塑胶座体,塑胶座体的后端成型有腰形挡板,合金压铸外壳内成型有与塑胶座体的腰形挡板相匹配的台阶,合金压铸外壳的台阶抵住塑胶座体的腰形挡板,合金压铸外壳的后部与腰形挡板的后部之间通过注入防水胶形成防水胶密封块,所述防水密封圈通过嵌件模塑成型工艺固定于合金压铸外壳的环形槽位内,防水密封圈包括至少两个防水密封部,各个防水密封部均为凸设于防水密封圈外侧的环状凸起结构,各个防水密封部由前往后依次设置,各个防水密封部之间呈波浪状结构。
6.对上述方案的进一步改进为,所述防水密封圈由液态硅胶通过嵌件模塑成型工艺制成。
7.对上述方案的进一步改进为,所述塑胶座体内设有六个端子,六个端子从左往右依次为第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子。
8.对上述方案的进一步改进为,所述端子的前部为接触电讯部,端子的后部穿过腰形挡板后向下弯折形成弯折部,该弯折部的尾端向后弯折形成焊接部。
9.对上述方案的进一步改进为,所述合金压铸外壳为锌合金压铸外壳。
10.对上述方案的进一步改进为,所述防水密封圈一体注塑成型。
11.对上述方案的进一步改进为,所述端子一体冲压成型。
12.对上述方案的进一步改进为,所述塑胶座体一体注塑成型。
13.对上述方案的进一步改进为,所述防水密封圈包括两个防水密封部。
14.本实用新型有益效果在于:本实用新型提供的一种增强防水usbtype

c连接器的母座,包括主体、用于前部防水的防水密封圈、套接在主体上的合金压铸外壳,所述合金压铸外壳的两侧分别成型有焊脚,合金压铸外壳的前部外侧设置有与防水密封圈相匹配的环形槽位,主体包括塑胶座体、端子,端子通过嵌件模塑成型工艺固定于塑胶座体,塑胶座体的后端成型有腰形挡板,合金压铸外壳内成型有与塑胶座体的腰形挡板相匹配的台阶,合金压铸外壳的台阶抵住塑胶座体的腰形挡板,合金压铸外壳的后部与腰形挡板的后部之间通过注入防水胶形成防水胶密封块,所述防水密封圈通过嵌件模塑成型工艺固定于合金压铸外壳的环形槽位内,防水密封圈包括至少两个防水密封部,各个防水密封部均为凸设于防水密封圈外侧的环状凸起结构,各个防水密封部由前往后依次设置,各个防水密封部之间呈波浪状结构;
15.相较于以往的防水usbtype

c连接器的母座,本实用新型的防水密封圈通过嵌件模塑成型工艺固定于合金压铸外壳的环形槽位内,能够增加防水密封圈与合金压铸外壳的环形槽位之间的连接的紧密性,防水密封圈与合金压铸外壳的环形槽位之间的剥离力较大,防水密封圈不易从合金压铸外壳的环形槽位中剥落,从而能够增强防水效果;另外,本实用新型的防水密封圈包括至少两个防水密封部,各个防水密封部均凸设于防水密封圈外侧,通过各个防水密封部的结合能够实现连接器母座前部的多重防水,从而能够极大地增强防水效果,能够满足高防水等级要求,能够适用于防水要求比较严苛的使用环境。
附图说明:
16.图1为本实用新型的结构示意图。
17.图2为本实用新型的分解结构示意图。
18.图3为本实用新型的剖面结构示意图。
19.附图标记说明:主体1、塑胶座体11、腰形挡板111、端子12、接触电讯部121、弯折部122、焊接部123、防水密封圈2、防水密封部21、合金压铸外壳3、环形槽位31、台阶32、焊脚33、防水胶密封块4。
具体实施方式:
20.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明,如图1

3所示,本实用新型包括主体1、用于前部防水的防水密封圈2、套接在主体1上的合金压铸外壳3,所述合金压铸外壳3的两侧分别成型有焊脚33,合金压铸外壳3的前部外侧设置有与防水密封圈2相匹配的环形槽位31,主体1包括塑胶座体11、端子12,端子12通过嵌件模塑成型工艺固定于塑胶座体11,塑胶座体11的后端成型有腰形挡板111,合金压铸外壳3内成型有与塑胶座体11的腰形挡板111相匹配的台阶32,合金压铸外壳3的台阶32抵住塑胶座体11的腰形挡板111,合金压铸外壳3的后部与腰形挡板111的后部之间通过注入防水胶形成防水胶密封块4,所述防水密封圈2通过嵌件模塑成型工艺固定于合金压铸外壳3的环形槽位31内,防水密封圈2包括至少
两个防水密封部21,各个防水密封部21均为凸设于防水密封圈2 外侧的环状凸起结构,各个防水密封部21由前往后依次设置,各个防水密封部21之间呈波浪状结构;相较于以往的防水usb type

c 连接器的母座,本实用新型的防水密封圈2通过嵌件模塑成型工艺固定于合金压铸外壳3的环形槽位31内,能够增加防水密封圈2与合金压铸外壳3的环形槽位31之间的连接的紧密性,防水密封圈2 与合金压铸外壳3的环形槽位31之间的剥离力较大,防水密封圈2 不易从合金压铸外壳3的环形槽位31中剥落,从而能够增强防水效果;另外,本实用新型的防水密封圈2包括至少两个防水密封部21,各个防水密封部21均凸设于防水密封圈2外侧,通过各个防水密封部21的结合能够实现连接器母座前部的多重防水,从而能够极大地增强防水效果,能够满足高防水等级要求,能够适用于防水要求比较严苛的使用环境。
21.相较于以往的usb type

c连接器母座通过塑胶外壳与金属外壳的结合使用来对主体1进行保护、固定,本实用新型通过合金压铸外壳3对主体1进行保护、固定,只需一套模具,大大节省了模具成本和加工成本,主体1与外壳之间的安装结构紧凑合理;本实用新型的合金压铸外壳3的后部与腰形挡板111的后部之间通过注入防水胶形成防水胶密封块4,实现后部也防水,从而改善防水效果,防水整体性能不受环境温度/湿度及其它影响,可达到ipx8防水等级标准。
22.防水密封圈2一体注塑成型,通过一套塑胶模具即可一次成型固定于合金压铸外壳3的环形槽位31,大大节省了模具成本和加工成本,进而有效地降低了生产成本;防水密封圈2由液态硅胶通过嵌件模塑成型工艺制成,防水效果好。
23.塑胶座体11内设有六个端子12,六个端子12从左往右依次为第一端子、第二端子、第三端子、第四端子、第五端子、第六端子;端子12的前部为接触电讯部121,端子12的后部穿过腰形挡板111 后向下弯折形成弯折部122,该弯折部122的尾端向后弯折形成焊接部123;标准usb type

c连接器的母座有24p即pin针,可以支持数据信号的传输与充电/快充的功能,并支持正反插功能;相较于标准usb type

c连接器母座,本实用新型虽然只可以支持充电/ 快充及正反插功能,但本实用新型仅需要六个端子12,结构成本是标准usb type

c连接器母座的五分之一,能够更好地适用于只需充电/快充及正反插功能的电子设备产品。
24.合金压铸外壳3为锌合金压铸外壳,锌合金压铸外壳具有抗压、耐磨性等特点,能够很好地对连接器的主体1进行保护。
25.本实用新型的端子12一体冲压成型,塑胶座体11一体注塑成型,相较于标准usb type

c连接器母座需要两至三套五金冲压模具及两套塑胶模具,本实用新型的端子12通过一套五金冲压模具即可一体冲压成型,而且冲压成型的端子12通过一套塑胶模具即可一次成型固定于塑胶座体11内,大大节省了模具成本和加工成本,进而有效地降低了生产成本。
26.本实施例中的防水密封圈2包括两个防水密封部21,通过两个防水密封部21的结合能够实现连接器母座前部的双重防水,从而能够极大地增强防水效果,能够满足高防水等级要求,能够适用于防水要求比较严苛的使用环境,能够在满足高防水等级要求的同时使用较少的材料,整体结构更加紧凑合理。
27.工作原理:
28.首先,通过一套五金冲压模具一体冲压成型端子12;然后,将冲压成型好的端子12放入塑胶模具中一次模塑成型,制成主体1;再将主体1组装固定于合金压铸外壳3内;接着,
在合金压铸外壳3 的后部与腰形挡板111的后部之间注入防水胶,形成防水胶密封块 4,实现后部防水;最后,将合金压铸外壳3前部的环形槽位31放入塑胶模具中一次模塑成型,制成防水密封圈2,实现前部防水。
29.当然,以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式,故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰,均包括于本实用新型专利申请范围内。
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