发光装置的制作方法

1.本实用新型涉及发光装置技术领域，尤其涉及一种发光装置。


背景技术：

2.目前，通过在led芯片的侧面形成一个倒三角结构，使得led芯片的蓝光经倒三角反射从正发光面射出，从而增加了发光装置的出光率。
3.然而，上述方法只能使用led倒装芯片，对发光装置的适用性造成影响。


技术实现要素：

4.本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种发光装置，能够适用于正装led芯片、倒装led芯片和垂直led芯片，从而扩大了发光装置的适用范围。
5.根据本实用新型的第一方面实施例的发光装置，包括：支撑件，所述支撑件设有空腔；阻挡件，设置于所述支撑件的空腔内，并使得所述空腔形成第一子空腔和第二子空腔；led芯片，设置于所述第二子空腔内，并与所述支撑件的底面连接；其中，所述led芯片的电极设置于远离所述支撑件的一侧；导光结构，设置于所述led芯片的周向，并与所述led芯片的侧面连接；荧光层，设置于所述led芯片远离所述支撑件的底面一侧；其中，第一子空腔内设有第一反光件，所述导光结构与所述阻挡件之间设有第二反光件，所述第一反光件的至少一个表面呈弧形；所述led芯片包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中的任意一种。
6.根据本实用新型实施例的发光装置，至少具有如下有益效果：能够适用于正装led芯片、倒装led芯片和垂直led芯片，从而扩大了发光装置的适用范围。通过在支撑架的空腔内设置导光结构、第一反光件和第二反光件，使得led芯片的发射光源能够通过第一反光件和第二反光件入射至荧光层中，从而提高了led芯片的出光量。
7.根据本实用新型的一些实施例，所述导光结构的截面呈三角结构；其中，所述三角结构包括首尾依次连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面，所述第一侧面与所述第二侧面呈直角设置，所述第三侧面为曲面。
8.根据本实用新型的一些实施例，所述阻挡件包括：凸起件，设置于所述支撑件的空腔内；其中，所述第二子空腔设置于所述凸起件的内侧，所述第一子空腔设置于所述凸起件与所述支撑件的侧壁之间。
9.根据本实用新型的一些实施例，所述阻挡件包括：凹陷件，设置于所述支撑件的空腔内；其中，所述凹陷件为环状结构，且所述第二子空腔相对设置于所述环状结构限定的内侧区域；所述第一子空腔相对设置于所述环状结构与所述支撑件的侧壁之间。
10.根据本实用新型的一些实施例，所述导光结构由对相邻设置的所述led芯片的周向设置透明件，并对所述透明件固化、切割后形成。
11.根据本实用新型的一些实施例，相邻设置的所述led芯片的间距范围为1.5h≤l≤3h；其中，h表示所述led芯片的厚度，l表示相邻设置的所述led芯片的间距。
12.根据本实用新型的一些实施例，还包括：导电线，所述导电线分别与所述led芯片的电极面和所述支撑件的底面连接。
13.根据本实用新型的一些实施例，所述支撑件包括底面以及围绕所述底面设置的侧面；其中，所述支撑件的侧面为弧面。
14.本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
16.下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：
17.图1a和图1b为本实用新型实施例发光装置的一截面结构示意图；
18.图2a和图2b为本实用新型实施例发光装置的另一截面结构示意图；
19.图3a和图3b为本实用新型实施例发光装置的另一截面结构示意图；
20.图4a和图4b为本实用新型实施例发光装置的另一截面结构示意图；
21.图5a和图5b为本实用新型实施例发光装置的另一截面结构示意图；
22.图6a至图6d为本实用新型实施例导光结构制作的一结构示意图。
23.附图标记：
24.led芯片100、导光结构200、支撑件300、阻挡件400、第一反光件500、第二反光件600、导电线700、荧光层800、蓝膜900。
具体实施方式
25.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
26.在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
27.在本实用新型的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
28.本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。
29.本实用新型的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术
语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
30.参照图1a和图1b，本技术实施例还提供了一种发光装置。发光装置包括：支撑件300、阻挡件400、led芯片100、导光结构200和荧光层800。支撑件300设有空腔。阻挡件400设置于支撑件300的空腔内，并使得空腔形成第一子空腔和第二子空腔。led芯片100设置于第二子空腔内，并与支撑件300的底面连接；其中，led芯片100的电极设置于远离支撑件300的一侧。导光件设置于led芯片100的周向，并与led芯片100的侧面连接。荧光层800设置于led芯片100远离支撑件300的底面一侧。其中，第一子空腔内设有第一反光件500，导光结构200与阻挡件400之间设有第二反光件600，第一反光件500的至少一个表面呈弧形。led芯片100包括正装芯片、倒装芯片和垂直芯片中的任意一种。
31.具体地，将周向上具有导光结构200的led芯片100设置于支撑件300的底面，led芯片100的电极朝远离支撑件300底面的方向设置。阻挡件400呈环状设置，以将led芯片100包围，并将支撑件300的空腔划分为第一子空腔(环状外部)和第二子空腔(环状内部)。第一反光件500设置于第一子空腔内，第二反光件600设置于阻挡件400与导光结构200之间，荧光层800设置于支撑件300侧壁所包围的除空腔外的其余区域，以使得led芯片100的发射光源能够通过第一反光件500和第二反光件600入射至荧光层800中，从而提高了led芯片100的出光量。其中，荧光层800用于将led芯片100的蓝光转换为白光。
32.例如，参照图2a和图2b，导光结构200为截面呈三角状的结构，即导光结构200包括首尾依次连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面。导光结构200的第一侧面和第二侧面的夹角为直角，导光结构200的第三侧面呈一定弧度弯曲，且导光结构200的第三侧面朝向支撑件300的底面，以对第二反光件600的高度进行限制。导光结构200的第一侧面或第二侧面与led芯片100的侧面连接，用于对led芯片100的入射光源进行扩散，并将光源均匀导出。
33.本技术实施例提供的发光装置能够适用于正装led芯片、倒装led芯片和垂直led芯片，从而扩大了发光装置的适用范围。通过在支撑架的空腔内设置导光结构、第一反光件和第二反光件，使得led芯片的发射光源能够通过第一反光件和第二反光件入射至荧光层中，从而提高了led芯片的出光量。
34.参照图3a至图4b，第一反光件500和第二反光件600均由反光胶等反光材料制成。第一反光件500的至少一个表面呈弧形，例如：第一反光件500远离支撑件300底面的表面，即与荧光层800连接的表面呈弧形，以增加led芯片100的出光量。
35.请再次参照图2a和图2b，阻挡件400可以为凸起件或凹陷件。当阻挡件400为凸起件时，第二子空腔设置于凸起件的内侧，第一子空腔设置于凸起件与支撑件300的侧壁之间。参照图2b和图4b，当阻挡件400为凹陷件时，第一子空腔设置于阻挡件400垂直支撑件300底面方向与支撑件300侧壁之间的空腔部分，第二子空腔设置于阻挡件400垂直支撑件300底面方向上所包围的空腔部分。其中，支撑件300的底面为直面，即支撑件300的底面能与led芯片100的其中一个面(例如：led芯片100电极所在表面的相对面)贴合。
36.参照图5a和图5b，在一些实施例中，发光装置还包括：导电线700。导电线700的一端与led芯片100的电极连接，导电线700的另一端与支撑件300底面的触点连接。导电线700用于传输支撑件300提供给led芯片100的电信号。
37.在一些实例中，支撑件300为侧壁呈弧形的碗状结构、蝶状结构或其他结构。支撑
件300侧壁的弯曲角度以及侧壁高度可根据实际情况进行适应性调整，本技术实施例不作具体限制。
38.在一些具体的实施例中，参照图6a至图6d，导光结构的制作过程包括：将至少两个led芯片100的电极与蓝膜900贴合设置，以在切割操作过程中使用蓝膜900对led芯片100的表面回路进行保护。相邻两个led芯片100之间保持一定的间距l，例如：1.5h≤l≤3h。其中，h表示led芯片100的厚度。在每一个led的周向填充透明胶等透明件，以在透明件固化后形成表面具有一定弧度的导光结构200。其中，导光结构200为三角结构，即导光结构200包括首尾依次连接的第一侧面、第二侧面和第三侧面。第一侧面与第二侧面的夹角为直角，第一侧面和第二侧面分别与led芯片100的一侧、蓝膜900连接；第三侧面为曲面。将相邻led芯片100的导光结构200进行切割，并在切割后进行翻膜操作，即将led芯片100进行翻转，以使得led芯片100的电极朝远离蓝膜900的方向设置。使用吸嘴等装置将led芯片100从蓝膜900上脱离并设置于支撑件300的底面，以制成如上述任一实施例所描述的发光装置。可以理解的是，相邻两个led芯片100的厚度可以相同或不同，当led芯片100厚度不同时，h表示厚度较小的led芯片100的厚度值，或根据实际情况进行适应性设置的厚度值。通过调整相邻led芯片100的间距l即可改变导光结构200第三侧面的弯曲角度，从而提高了导光结构200弯曲角度的可控性。
39.上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本实用新型的实施例及实施例中的特征可以相互组合。