一种低接触内阻的电源系统组合结构的制作方法

本实用新型涉及电池技术，尤其涉及到一种低接触内阻的电源系统组合结构。

背景技术：

现有的电源系统在压接组合时都采用的是一块硬铜排上开多个孔的压接方式，由于电芯高度不可能完全一样且极耳衬板也不可能都完全平整，且受多个孔的相互限位限制，使得看上去都压接牢固的极耳实际上都处于虚接状态，导电性能易变得很差，进而影响电源系统的使用性能和使用寿命。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种过流能力更强劲，极耳发热更小的低接触内阻的电源系统组合结构。

本实用新型的技术方案是，一种低接触内阻的电源系统组合结构，它包括软包电芯、极耳压接板、模块壳、压接排，其特征在于：在模块壳体内设有软包电芯，软包电芯的极耳穿过极耳压接板上的预留孔，所述极耳压接板上贴片焊接有极耳衬板，再将相邻的软包电芯的极耳对折到极耳衬板上表面，然后再用压接螺钉把压接排固定到所述软包电芯极耳上。

所述的压接排为软硬相间的设计，与压接螺钉相接触的部分为硬部，两个相邻的硬部之间连接的部分为软部。

压接排所选材质为紫铜，对需要硬的部分进行热压处理，就可以使得热压过后的部分较硬，未热压的部分就较软。

所述的软包电芯的极耳上开有u型孔，但不限于u型孔，也可以圆孔、方孔等。

优选的，所述极耳压接板为pcb材质，但不限于pcb材质，也可以是塑料材质等。

优选的，所述极耳压接板上预设有正、负极标示。

优选的，所述极耳压接板上开有极耳衬板螺钉安装孔。

优选的，所述极耳衬板材质为铜镀镍，但不限于铜镀镍材质，也可以是铝合金或铜镀银等其它材质。

优选的，所述模块壳材质为铝合金，但不限于铝合金，也可是钛合金、镁合金等。

优选的，所述压接排材质为铜镀镍，但不限于铜镀镍材质，也可以是铝合金或铜镀银等其它材质。

本实用新型的有益效果在于：

本实用新型的压接排设计成分体式的且硬软结合的形式，可避免压接时相邻螺钉的相互限位限制，使极耳与压接排的压接更加紧密，接触内阻更小，避免了过流时的虚接情况。

附图说明

图1为本实用新型的使用状态图；

图2为本实用新型的爆炸分解图；

图3为本实用新型的软包电芯示意图；

图4为本实用新型的极耳压接板示意图；

图5为本实用新型的极耳衬板示意图；

图6为本实用新型所述的压接排示意图。

具体实施方式

结合附图描述实施例，

一种低接触内阻的电源系统组合结构，它包括软包电芯1、极耳压接板2、模块壳3、压接排4，在模块壳体内设有软包电芯，软包电芯的极耳穿过极耳压接板上的预留孔7，所述极耳压接板上贴片焊接有极耳衬板9，再将相邻的软包电芯的极耳对折到极耳衬板上表面，然后再用压接螺钉5把压接排固定到所述软包电芯极耳上。

所述的压接排为软硬相间的设计，与压接螺钉相接触的部分为硬部，两个相邻的硬部之间连接的部分为软部；材质为紫铜，对需要硬的部分进行热压处理，就可以使得热压过后的部分较硬，未热压的部分就较软，这种热压处理为现有技术，较为成熟。

所述的软包电芯的极耳上开有u型孔6，但不限于u型孔，也可以圆孔、方孔等。

优选的，所述极耳压接板为pcb材质，但不限于pcb材质，也可以是塑料材质等。

优选的，所述极耳压接板上预设有正、负极标示11。

优选的，所述极耳压接板上开有极耳衬板螺钉安装孔8。

优选的，所述极耳衬板材质为铜镀镍，但不限于铜镀镍材质，也可以是铝合金或铜镀银等其它材质。

优选的，所述模块壳材质为铝合金，但不限于铝合金，也可是钛合金、镁合金等。

优选的，所述压接排材质为铜镀镍，但不限于铜镀镍材质，也可以是铝合金或铜镀银等其它材质。

本实用新型的压接排设计成分体式的且硬软结合的形式，可避免压接时相邻螺钉的相互限位限制，使极耳与压接排的压接更加紧密，接触内阻更小，避免了过流时的虚接情况，保证了电池的正常使用和使用寿命。

本实用新型不局限于上述实施例，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与

本技术：
相同或相近似的方案，均落在本实用新型的保护范围之内。

技术特征：

1.一种低接触内阻的电源系统组合结构，它包括软包电芯、极耳压接板、模块壳、压接排，其特征在于：在模块壳体内设有软包电芯，软包电芯的极耳穿过极耳压接板上的预留孔，所述极耳压接板上贴片焊接有极耳衬板，再将相邻的软包电芯的极耳对折到极耳衬板上表面，然后再用压接螺钉把压接排固定到所述软包电芯极耳上。

2.如权利要求1所述的一种低接触内阻的电源系统组合结构，其特征在于：所述的压接排为软硬相间的设计，与压接螺钉相接触的部分为硬部，两个相邻的硬部之间连接的部分为软部。

3.如权利要求1所述的一种低接触内阻的电源系统组合结构，其特征在于：所述的软包电芯的极耳上开有u型孔。

4.如权利要求1所述的一种低接触内阻的电源系统组合结构，其特征在于：所述极耳压接板为pcb材质。

5.如权利要求1所述的一种低接触内阻的电源系统组合结构，其特征在于：所述极耳压接板上预设有正、负极标示。

6.如权利要求1所述的一种低接触内阻的电源系统组合结构，其特征在于：所述极耳压接板上开有极耳衬板螺钉安装孔。

7.如权利要求1所述的一种低接触内阻的电源系统组合结构，其特征在于：所述极耳衬板材质为铜镀镍。

8.如权利要求1所述的一种低接触内阻的电源系统组合结构，其特征在于：所述模块壳材质为铝合金。

技术总结
本实用新型公开了一种低接触内阻的电源系统组合结构，它包括软包电芯、极耳压接板、模块壳、压接排，在模块壳体内设有软包电芯，软包电芯的极耳穿过极耳压接板上的预留孔，所述极耳压接板上贴片焊接有极耳衬板，再将相邻的软包电芯的极耳对折到极耳衬板上表面，然后再用压接螺钉把压接排固定到所述软包电芯极耳上。本实用新型的压接排设计成分体式的且硬软结合的形式，可避免压接时相邻螺钉的相互限位限制，使极耳与压接排的压接更加紧密，接触内阻更小，避免了过流时的虚接情况。

技术研发人员：高臣助;宋海峰;李加勇;田伟龙;徐红云;孙晋超;李恒飞;郭荣荣;蔣彦璞;睢怀栋;赵祥龙
受保护的技术使用者：河南新太行电源股份有限公司
技术研发日：2021.06.03
技术公布日：2021.08.10