一种12bit串行ADC芯片的散热结构的制作方法

一种12bit串行adc芯片的散热结构
技术领域
1.本实用新型涉及芯片技术领域，尤其涉及一种12bit串行adc芯片的散热结构。


背景技术：

2.随着电子信息技术的发展，数字电路系统广泛地应用在各学科领域及日常生活中。数字电路系统进行处理的信号是数字信号，然而自然界中的热量、压力、光等这些信号都是模拟信号。所以需要模数转换器(analog
‑
to
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digitalconverter,adc)将这些模拟信号转换成数字信号，以供数字电路系统进行处理。
3.根据上述，目前现有技术中的12bit串行adc芯片缺乏散热结构，无法对芯片内部的热量进行有效的向外传递，因此容易在芯片运行后，导致运行效果大大降低的问题。故而鉴于以上缺陷，实有必要设计一种12bit串行adc芯片的散热结构。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题在于：提供一种12bit串行adc芯片的散热结构，来解决背景技术提出的问题。
5.为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种12bit串行adc芯片的散热结构，包括芯片组件、内散热组件和外散热组件，所述的芯片组件由连接柱、上芯片体和下芯片体组成，所述的内散热组件由热传递主体、第一散热孔和第二散热孔组成，所述的外散热组件由散热架和导热管组成，所述的内散热组件固设于芯片组件外侧，所述的内散热组件与芯片组件采用热熔连接，所述的外散热组件固设于内散热组件外侧，所述的外散热组件与内散热组件采用热熔连接，所述的上芯片体固设于连接柱顶部，所述的上芯片体与连接柱采用热熔连接，所述的下芯片体固设于连接柱底部，所述的下芯片体与连接柱采用热熔连接，所述的热传递主体套设于连接柱外壁，所述的热传递主体与连接柱采用紧配连接，所述的第一散热孔位于热传递主体内部中端，所述的第一散热孔为圆形通孔，所述的第二散热孔位于热传递主体内部四周，所述的第二散热孔为管状通孔，所述的散热架固设于热传递主体外壁，所述的散热架与热传递主体采用热熔连接，所述的导热管固设于散热架内壁四周，所述的导热管与散热架采用热熔连接，且所述的导热管放置于第二散热孔中。
6.进一步，所述的上芯片体和下芯片体内部四周还设有第一散热导流孔，所述的第一散热导流孔为圆形通孔。
7.进一步，所述的热传递主体外沿四周还固设有若干数量的引脚，所述的引脚与热传递主体采用热熔连接，且所述的引脚分别与上芯片体和下芯片体采用焊接连接，所述的热传递主体内壁四周还设有第二散热导流孔，所述的第二散热导流孔为弧形通孔。
8.进一步，所述的第二散热导流孔、第一散热孔和第二散热孔相互贯通。
9.与现有技术相比，该一种12bit串行adc芯片的散热结构，具备以下优点；
10.1、首先通过内散热组件的作用，能够提高上芯片体和下芯片体之间的散热效果，增强了芯片运行的稳定性。
11.2、其次因热传递主体设有第一散热孔和第二散热孔，因此能够提高散热性，此外也达到对上芯片体和下芯片体的支撑，增强了芯片组件的牢固性。
12.3、最后外散热组件能够对上芯片体和下芯片体进行遮挡保护，同时借助导热管能够将内散热组件上的热量向外传递，进一步提高散热性。
附图说明
13.为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
14.图1是一种12bit串行adc芯片的散热结构的主视图；
15.图2是一种12bit串行adc芯片的散热结构的俯视图；
16.图3是一种12bit串行adc芯片的散热结构的a向剖视图；
17.图4是一种12bit串行adc芯片的散热结构的立体图1；
18.图5是一种12bit串行adc芯片的散热结构的立体图2；
19.图6是一种12bit串行adc芯片的散热结构的分离状态立体图1；
20.图7是一种12bit串行adc芯片的散热结构的分离状态立体图2。
21.芯片组件1、内散热组件2、外散热组件3、连接柱4、上芯片体5、下芯片体6、热传递主体7、第一散热孔8、第二散热孔9、散热架10、导热管11、第一散热导流孔501、引脚701、第二散热导流孔702。
22.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。
具体实施方式
23.在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解，然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践，在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。
24.在实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对实用新型的限制。
25.如图1、图2、图3、图4、图5所示，一种12bit串行adc芯片的散热结构，包括芯片组件1、内散热组件2、外散热组件3、连接柱4、上芯片体5、下芯片体6、热传递主体7、第一散热孔8、第二散热孔9、散热架10、导热管11，所述的内散热组件2固设于芯片组件1外侧，所述的内散热组件2与芯片组件1采用热熔连接，所述的外散热组件3固设于内散热组件2外侧，所述的外散热组件3与内散热组件2采用热熔连接，所述的上芯片体5固设于连接柱4顶部，所述的上芯片体5与连接柱4采用热熔连接，所述的下芯片体6固设于连接柱4底部，所述的下芯片体6与连接柱4采用热熔连接，所述的热传递主体7套设于连接柱4外壁，所述的热传递主体7与连接柱4采用紧配连接，所述的第一散热孔8位于热传递主体7内部中端，所述的第一散热孔8为圆形通孔，所述的第二散热孔9位于热传递主体7内部四周，所述的第二散热孔9
为管状通孔，所述的散热架10固设于热传递主体7外壁，所述的散热架10与热传递主体7采用热熔连接，所述的导热管11固设于散热架10内壁四周，所述的导热管11与散热架10采用热熔连接，且所述的导热管11放置于第二散热孔9中；
26.需要说明的是该一种12bit串行adc芯片的散热结构具备以下功能；
27.a、芯片组件1中的上芯片体5和下芯片体6之间为内散热组件2，即通过内散热组件2的作用，从而能够提高上芯片体5和下芯片体6之间的散热效果，增强了芯片运行的稳定性；
28.b、内散热组件2中的热传递主体7因设有第一散热孔8和第二散热孔9能够提高散热性，此外也达到对上芯片体5和下芯片体6的支撑，增强了芯片组件1的牢固性；
29.c、外散热组件3能够对上芯片体5和下芯片体6四周进行遮挡保护，同时借助导热管11能够将内散热组件2上的热量向外传递，进一步提高散热性；
30.所述的上芯片体5和下芯片体6内部四周还设有第一散热导流孔501，所述的第一散热导流孔501为圆形通孔；
31.需要说明的是第一散热导流孔501能够利于向外传递，便于热量向外扩散；
32.所述的热传递主体7外沿四周还固设有若干数量的引脚701，所述的引脚701与热传递主体7采用热熔连接，且所述的引脚701分别与上芯片体5和下芯片体6采用焊接连接，所述的热传递主体7内壁四周还设有第二散热导流孔702，所述的第二散热导流孔702为弧形通孔；
33.需要说明的是引脚701能够与上芯片体5和下芯片体6上的电性结构连接，便于该芯片与外部设备进行电性连接，第二散热导流孔702能够利于上芯片体5和下芯片体6之间的热量流通，提高了散热功能；
34.所述的第二散热导流孔702、第一散热孔8和第二散热孔9相互贯通；
35.需要说明的是因第二散热导流孔702、第一散热孔8和第二散热孔9相互贯通，从而利于热量相互流通，提高散热性。