存储卡卡座及电子设备的制作方法

1.本实用新型实施例涉及电子设备结构设计技术领域，尤其涉及一种存储卡卡座及电子设备。


背景技术：

2.高速读写存储卡(例如cfe卡、ssd卡等)在工作过程中对结构可靠性以及安装稳定性要求较高，例如在利用拍摄装置拍摄电影时，某些场景布景周期长、布景成本高。相关技术中，存储卡会通过卡座安装至拍摄装置，如果在拍摄这些场景时因为存储卡的松动而导致不能有效记录这些场景，往往会造成较大损失，因此，存储卡必须要可靠地安装在存储卡卡座上，而相关技术中存储卡松动或者松脱，用户无法直观获知，因此容易导致拍摄装置在拍摄时，存储卡未及时存储拍摄内容。


技术实现要素：

3.针对现有技术中的上述缺陷，本实用新型实施例提供一种存储卡卡座及电子设备。
4.本实用新型第一方面实施例提供一种存储卡卡座，用于容纳存储卡，包括：
5.座体，具有用于容纳所述存储卡的容纳腔；
6.盖体，活动设于所述座体，以使所述盖体与所述座体的相对状态包括闭合状态和非闭合状态；在所述闭合状态下，所述盖体将所述存储卡限位在所述容纳腔中；
7.检测装置，设于所述座体与所述盖体之间，所述检测装置用于检测所述盖体与所述座体的相对状态；
8.提示装置，与所述检测装置电连接，所述提示装置能够作出与所述相对状态中的至少一种状态所对应的相关响应以提示用户。
9.在一些实施例中，所述容纳腔具有供所述存储卡伸出的开口，所述存储卡的部分从所述开口伸出，在所述闭合状态下，所述盖体抵顶所述存储卡以将所述存储卡限位在所述容纳腔中。
10.在一些实施例中，所述提示装置用于在所述闭合状态下作出第一预设响应；和/或，所述提示装置用于在所述非闭合状态下作出第二预设响应。
11.在一些实施例中，所述提示装置用于在所述闭合状态下作出第一预设响应；
12.所述检测装置包括压力触发元件，所述提示装置用于当所述盖体与所述座体之间的挤压力达到预设值时，发出第一预设响应；
13.及/或，所述提示装置包括发光元件和/或发声元件。
14.在一些实施例中，所述提示装置包括发光元件，所述检测装置包括压力触发元件；
15.所述压力触发元件包括浮动部和固定部，所述浮动部设于所述盖体，所述浮动部能够在所述盖体的推动下而朝所述固定部运动，当所述浮动部运动至于所述固定部抵顶接触时，触发所述发光元件发光。
16.在一些实施例中，所述发光元件与所述浮动部固定连接；
17.及/或，所述发光元件沿背离所述浮动部的施力方向凸出于所述浮动部；
18.及/或，所述发光元件的至少部分从所述盖体凸出；
19.及/或，所述盖体上具有供所述发光元件所发出的光线透出的透光部。
20.在一些实施例中，
21.所述座体包括金属件；
22.及/或，所述盖体包括金属件。
23.在一些实施例中，在所述座体与所述盖体之间具有密封件，所述密封件用于在所述闭合状态下密封所述座体与所述盖体之间接触面的间隙；或者，
24.在所述座体与所述盖体之间具有密封件，所述密封件包括导电硅胶，所述导电硅胶挤压于所述座体与所述盖体之间接触面的间隙。
25.在一些实施例中，所述存储卡包括相对设置的第一表面和第二表面；所述座体上限定出所述容纳腔的侧壁至少包括第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁用于与所述第一表面接触，所述第二侧壁用于与所述第二表面接触；所述第一侧壁和所述第二侧壁中的至少一个为散热壁。
26.在一些实施例中，所述座体上与所述存储卡的所述第一表面接触的侧壁为第一散热壁，所述第一散热壁包括散热层和基体层。
27.在一些实施例中，所述散热层包括第一散热层和第二散热层，所述基体层位于所述第一散热层和第二散热层之间，且所述第一散热层用于与所述存储卡接触。
28.在一些实施例中，所述第二散热层的硬度小于所述第一散热层的硬度；
29.及/或，所述基体层的硬度大于所述第二散热层的硬度；
30.及/或，所述基体层的硬度大于所述第一散热层的硬度；
31.及/或，所述第一散热层包括铝合金层；
32.及/或，所述第二散热层包括石墨层；
33.及/或，所述基体层包括夹设于所述第一散热层与所述第二散热层之间的主体部，以及连接于所述主体部侧边的侧部，所述侧部的硬度大于所述主体部的硬度。
34.在一些实施例中，所述座体上与所述存储卡的所述第二表面接触的侧壁为第二散热壁，所述座体上具有电子线路板，所述电子线路板具有供所述第二散热壁穿过的通孔。
35.在一些实施例中，还包括：金属屏蔽件，所述金属屏蔽件至少充填于第一散热壁与所述电子线路板之间的间隙处；
36.及/或，所述第二散热壁包括铝合金件。
37.本实用新型第二方面实施例提供一种电子设备，包括机体，以及如上任一项所述的存储卡卡座。
38.本实用新型实施例提供的存储卡卡座及电子设备，用于容纳存储卡，存储卡卡座包括座体和盖体，盖体与座体活动连接，使得座体与盖体的相对状态包括闭合状态和非闭合状态，检测装置设于座体和盖体之间，用于检测盖体与座体的相对状态，提示装置能够作出与相对状态中的至少一种状态所对应的相关响应，由此能够有效地提示用户当前存储卡卡座的状态，使得用户能够获知存储卡是否安装到位，使得用户可以在确保存储卡在安装到位的情况下，才启动电子设备正常工作，进而提高了存储卡工作可靠性的目的。
附图说明
39.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
40.图1为本实用新型一实施例提供的存储卡卡座的侧剖视图；
41.图2为本实用新型一实施例提供的存储卡卡座的结构示意图；
42.图3为本实用新型一实施例提供的具有存储卡卡座的电子设备的局部示意图。
具体实施方式
43.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
44.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。
45.在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包括”为一开放式用语，故应解释成“包括但不限定于”。“大致”是指在可接收的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。
46.此外，“连接”一词在此包含任何直接及间接的连接手段。因此，若文中描述一第一装置连接于一第二装置，则代表所述第一装置可直接连接于所述第二装置，或通过其它装置间接地连接至所述第二装置。
47.应当理解，本文中使用的术语“及/或、和/或”仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a1及/或b1，可以表示：单独存在a1，同时存在a1和b1，单独存在b1这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
48.下面结合附图，对本实用新型的一些实施方式作详细说明。在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
49.存储卡通常用于存储电子设备所获取的数据，以起到记录的作用。在电子设备中会具有与存储卡配合的接触触点，存储卡在电子设备中具有预设的安装位置，存储卡只有在预设安装位置时，存储卡才能与电子设备的接触触点保持良好接触，一旦存储卡在预设安装位置安装不稳，及易导致存储卡与接触触点接触不良，进而会影响存储卡与电子设备的电接连，使得存储卡无法可靠发挥记录和存储数据的功能。
50.发明人经过创造性地劳动发现，相关技术中，在电子设备中会具有安装存储卡的卡座，卡座包括座体和盖体，当盖体与座体盖合，存储卡则保持在稳定卡装于存储卡卡座内的状态，一旦盖体与座体松脱，则会导致存储卡在卡座内的限位被破坏，从而使得存储卡容易脱离与电子设备的接触触点，使得存储卡与电子设备的失去电连接，从而影响存储卡的数据存储功能。而对于这一过程，用户端无法直观获知，因此，经常会导致电子设备工作完
后，才发现电子设备未及时存储数据。特别的，当电子设备为拍摄装置时，容易导致拍摄装置在拍摄时，存储卡未及时存储拍摄内容，从而需要重拍而徒增拍摄工作量，降低了拍摄效率。
51.为解决上述特定的技术问题，本实用新型提供以下实施例，以提高存储卡工作可靠性。
52.具体的，图1为本实用新型一实施例提供的存储卡卡座的侧剖视图；请参照附图1，本实用新型实施例所提供的存储卡卡座100，用于容纳存储卡200，包括：座体10、盖体20、检测装置30和提示装置40。
53.其中，座体10具有用于容纳存储卡200的容纳腔x。具体的，如图1所示，容纳腔x的横截面形状和尺寸可以与存储卡200的横截面形状和尺寸相匹配，以使得存储卡200在容纳于容纳腔x的状态下，不易晃动。容纳腔x可以相对于座体10上供盖体20盖合的一侧倾斜，容纳腔x可以具有开口x1，开口x1朝向盖体20所在位置，这样一来，既可以方便安装和取出存储卡200，同时也合理地利用了座体10的空间，结构布置紧凑，可以尽量减小整个存储卡卡座100的体积可以较小，使得存储卡卡座100不至于占用电子设备的过多空间，有利于电子设备的小型化设计。
54.盖体20活动设于座体10，以使盖体20与座体10的相对状态包括闭合状态和非闭合状态；在闭合状态下，盖体20将存储卡200限位在容纳腔x中。具体的，容纳腔x可以具有供存储卡200伸出的开口x1，存储卡200的部分从开口x1伸出，在闭合状态下，盖体20可以抵顶存储卡200以将存储卡200限位在容纳腔x中。
55.为实现盖体20活动设于座体10，具体的，在一些实施例中，盖体20的一侧可以通过转轴与座体10可转动地连接，转轴的轴线可以基本与座体10的外表面齐平，以使得盖体20可以以翻盖的形式相对于座体10运动，以使得盖体20与座体10可以在闭合状态和非闭合状态切换。在其他一些实施例中，盖体20可以与座体10滑动连接，在座体10上可以具有引导盖体20滑动的滑动槽，或者滑动轨道，盖体20可以相对于座体10在滑动，而使得盖体20与座体10在闭合状态和非闭合状态之间移动。
56.需要解释的是，在本实用新型实施例中，盖体20与座体10的闭合状态是指一个预设的状态，在该状态下，盖体20能够抵顶存储卡200，以将存储卡200限位在容纳腔x内。而除闭合状态之外的其他状态可以均称为非闭合状态。要实现盖体20能够抵顶存储卡200，则容纳腔x的长度可以小于存储卡200的长度，使得存储卡200在容纳于容纳腔x的状态下可以从容纳腔x的开口x1处伸出，以使得盖体20能够抵顶到存储卡200，而对存储卡200进行限位，保证存储卡200能够与电子设备保持良好的电连接。
57.更进一步的，盖体20与座体10之间可以具有锁定结构，锁定结构可以包括弹性卡扣、磁性扣等，通过锁定结构可以将盖体20与座体10锁定在闭合状态。当然，可以理解的是，在外力大于预设值时，盖体20可以与座体10解除锁定，而使得盖体20与座体10呈非闭合状态。
58.检测装置30设于座体10与盖体20之间，检测装置30用于检测盖体20与座体10的相对状态。提示装置40能够作出与相对状态中的至少一种状态所对应的相关响应以提示用户。
59.在一些具体实施例中，检测装置30可以包括压力触发元件，提示装置40可以用于
当压力触发元件检测到盖体20与座体10之间的挤压力达到预设值时，发出第一预设响应。也就是说，可以通过检测装置30可以是通过检测盖体20与座体10之间的挤压力的大小来检测盖体20与座体10之间是否已经闭合。通过检测压力来确定盖体20与座体10之间是否闭合，由于压力的变化是否明显，通过压力检测能够十分灵敏快速地确定盖体20和座体10之间的相对状态，能够使得提示装置40及时有效地提醒用户。
60.在一些其他可选实施例中，检测装置30可以是包括霍尔传感器，可以通过霍尔传感器检测盖体20与座体10之间的缝隙大小来检测盖体20与座体10之间是否已经闭合等。
61.当然，检测装置30检测盖体20与座体10之间的相对状态的方式可以有很多，并不以上述为限，本领域技术人员可以具体设计。
62.提示装置40能够在盖体20与座体10呈闭合状态时发出与闭合状态相关的响应，或者，提示装置40能够在盖体20与座体10呈非闭合状态时发出与非闭合状态相关的响应。提示装置40可以包括发光元件和/或发声元件。而相关响应可以是发光、蜂鸣、语音提示等中的至少一种。举例来说，提示装置40可以在检测装置30检测到盖体20与座体10闭合状态时发出绿光，而在检测到盖体20与座体10处于非闭合状态时发出红光。或者，提示装置40可以在检测装置30检测到盖体20与座体10处于非闭合状态时，发出蜂鸣声，或者发出例如：“请装入存储卡”的提示音，当然，可以理解的是，提示音的内容可以为其他，或者用户可以定制提示音的内容，本实用新型实施例不做限定。
63.需要说明的是，上述对于盖体20与座体10之间的相关状态的具体响应方式，均为举例，本实用新型实施例并不以此为限，本领域技术人员可以根据实际需要进行设计，只要能够起到提示盖体20与座体10之间的相对状态即可。
64.本实用新型实施例提供的存储卡卡座，用于容纳存储卡，存储卡卡座包括座体和盖体，盖体与座体活动连接，使得座体与盖体的相对状态包括闭合状态和非闭合状态，检测装置设于座体和盖体之间，用于检测盖体与座体的相对状态，提示装置与检测装置电连接，提示装置能够作出与相对状态中的至少一种状态所对应的相关响应，由此能够有效地提示用户当前存储卡卡座的状态，使得用户能够获知存储卡是否安装到位，使得用户可以在确保存储卡在安装到位的情况下，才启动电子设备正常工作，进而提高了存储卡工作可靠性的目的。
65.提示装置40可以用于在闭合状态下作出第一预设响应；和/或，提示装置40可以用于在非闭合状态下作出第二预设响应。具体而言，可以包括：在闭合状态下，提示装置40可以用于发出第一预设响应，或者，在非闭合状态下，提示装置40发出第二预设响应，或者，提示装置40能够在闭合状态下发出第一预设响应，同时能够在非闭合状态下发出第二预设响应。
66.需要说明的是，当提示装置40仅在闭合状态下发出第一预设响应，或者，仅在非闭合状态下发出第二预设响应时，第一预设响应和第二预设响应可以是相同的响应，也可以是不同的响应。而当提示装置40在闭合状态下能够发出第一预设响应，且能够在非闭合状态下发出第二预设响应时，第一预设响应和第二预设响应为不同的响应。
67.在一具体实施例中，检测装置30能够检测出盖体20与座体10处于闭合状态。更具体的，检测装置30可以包括压力触发元件，当压力触发元件包括浮动部31和固定部32，具体的，浮动部31可以通过一安装支架m安装于座体10，固定部32可以安装于座体10上，且位于
浮动部31的下方。
68.浮动部31能够跟在盖体20的推动下而朝固定部32运动，当浮动部31运动至与固定部32抵顶接触时，触发提示装置40响应。提示装置40可以包括发光元件，当浮动部31与固定部32接触时，发光元件可以发光，或者说发出第一预设颜色的光线。
69.在一些具体实施例中，浮动部31可以包括弹片，弹片用于与固定部32抵顶接触，弹片运动至与固定部32上的预设导通位置接触时，检测装置30处于导通状态。在浮动部31抵推过程中，浮动部31靠近固定部32运动，直至浮动部31运动至固定部32的预设触发位置，从而使得固定部32感应到，由于弹片具有弹性，因此盖体20与座体10之间的挤压力需达到预设大小时，才能克服弹片的弹性势能以使得弹片运动值固定端的预设触发位置，因此，能够可靠有效地保证检测装置30能够可靠检测出盖体20与座体10处于稳定的预设的闭合状态，保证检测灵敏性。而一旦盖体20与座体10之间松脱，则两者之间的挤压力突然变小，则弹片(浮动部31)会回弹而脱离固定部32的预设触发位置，检测出盖体20与座体10处于非闭合状态。进而，使得提示装置40能够做出相应的响应。
70.另外，检测装置30可以与一控制元件电连接，控制元件可以与提示装置40电连接，控制元件可以用于当浮动部31与固定部32接触时，控制提示装置40做出响应。
71.为实现检测装置30检测盖体20与座体10之间的相对状态，以触发提示装置40。具体还可以有以下方式：
72.在其他一些实施例中，检测装置30能够通过检测盖体20与座体10之间的压力值，检测装置30可以包括压力检测元件，压力检测元件可以检测出盖体20与座体10之间的压力大小。
73.当检测到压力大于预设值时，触发提示装置40响应。提示装置40可以包括发光元件，当检测到压力大于预设值时，发光元件可以发光，或者说发出第一预设颜色的光线。或者，当检测到压力小于预设值时，触发提示装置40响应。提示装置40可以包括发光元件，当检测到压力小于预设值时，发光元件可以发光，或者说发出第二预设颜色的光线。
74.检测装置30可以与控制元件电连接，控制元件可以与提示装置40电连接，控制元件可以用于当检测装置30所检测到的压力大小满足预设条件时，控制提示装置40做出响应。
75.当然，检测盖体20与座体10之间的相对状态的方式还可以有很多，本实用新型实施例不一一例举。
76.在本实用新型优选实施例中，检测装置30可以包括上述的浮动部31和固定部32。如图1所示，发光元件(提示装置40)与浮动部31固定连接，具体的，发光元件可以与浮动部31以可拆或不可拆的固定连接方式连接在一起，从而使得发光元件与浮动部31成为一体，两者合二为一设计，使得结构更为简洁。并且，当发光元件与浮动部31采用可拆卸地固定连接方式时，在进行存储卡卡座的具体组装时，浮动部31可以先与发光元件先进行组装，然后再将整体安装于盖体20。
77.在一些优选实施例中，请进一步参照附图1，发光元件可以沿背离浮动部31的施力方向凸出于浮动部31，以使得发光元件与浮动部31形成一个整体。发光元件的至少部分可以从盖体20凸出，这样一来，用户在外观上能够更清楚地看到发光元件的发光状态，使得对盖体20与座体10之间的相对状态的提示更为醒目。
78.在一些实施例中，盖体20上可以具有供发光元件所发出的光线透出的透光部，具体的，该开设于盖体20上的通孔形成上述的透光部，该通孔供发光元件从盖体20凸出。
79.或者，盖体20上可以具有用于罩设于发光元件上的壳体，该壳体具有导光和透光作用，该壳体形成上述的透光部，该壳体能够使得发光元件所发出的光线从透光部射出。具体的，该壳体可以设于盖体20上，且朝远离座体10的方向凸出，或者，该壳体为设于盖体20上的透明或半透明视窗，或者导光视窗，壳体与盖体20的外表面齐平。
80.另外，为进一步提高存储卡200的可靠性，以及电子设备的可靠性。在一些优选实施例中，座体10可以包括金属件，盖体20可以包括金属件。由于金属具有较好的屏蔽隔离作用，因此，座体10与盖体20采用金属材料制成时，能够使得当存储卡200安装于存储卡卡座100内，且存储卡卡座100处于闭合状态是，整个存储卡卡座100能够有效地对存储卡200进行屏蔽，防止存储卡200干扰到其他设备，或者干扰到电子设备的其他电子元器件。
81.在一些实施例中，在座体10与盖体20之间可以具有密封件(图中未示出)，密封件可以用于在闭合状态下密封座体10与盖体20之间接触面的间隙，通过设置密封件，可以密封座体10与盖体20之间的间隙，以使得外部的灰尘、液体等不易进入容纳腔x内，进而不易损伤存储卡200，保证存储卡200的使用寿命和使用性能。
82.在更优选的实施例中，在座体10与盖体20之间的密封件可以包括导电硅胶。导电硅胶既可以具有良好的密封效果，并且，具有良好的导电性能，起到较好的屏蔽功能，从而最大程度上对存储卡200的容纳空间进行屏蔽，有效提高存储卡卡座100的屏蔽功能。
83.另外，发明人经过创造性地劳动还发现，存储卡200容纳于容纳腔x的状态下，由于空间密闭，而存储卡200在工作过程中会发热，为避免存储卡200过热而影响使用寿命，因此，对于存储卡200的散热也尤为重要。
84.本实用新型以下实施例还提供以下方案，以提高存储卡200的散热效果的技术问题。
85.图2为本实用新型一实施例提供的存储卡卡座的结构示意图；具体的，如图2所示，存储卡200可以包括相对设置的第一表面a1和第二表面a2；座体10上限定出容纳腔x的侧壁可以至少包括第一侧壁c1和第二侧壁c2，第一侧壁c1用于与第一表面a1接触，第二侧壁c2用于与第二表面a2接触；第一侧壁c1和第二侧壁c2中的至少一个可以为散热壁。由此，使得存储卡200的热量至少可以通过容纳腔x的至少一个侧壁散出。
86.如图2所示，座体10上与存储卡200的第一表面a1接触的第一侧壁c1为第一散热壁，第一散热壁包括散热层c11和基体层c12。
87.更具有的，散热层c11可以包括第一散热层c111和第二散热层c112，基体层c12位于第一散热层c111和第二散热层c112之间，且第一散热层c111可以用于与存储卡200接触。
88.在一些具体实施例中，第一散热层c111可以包括铝合金层。第二散热层c112可以包括石墨层。第二散热层c112的硬度可以小于第一散热层c111的硬度，也就是说，座体10的外层(石墨层)质地较软，能够有效吸能，防止外界压力碰撞到存储卡200，保护存储卡200，且石墨层具体较好的散热效果。而下层(第一散热层c111)是铝合金，其质地稍硬，且散热效果好。另外，第二散热壁可以整体包括铝合金件，其质地较硬，散热效果也较好。
89.当然，在其他一些实施例中，上述需要散热的散热层或散热壁还可以为其他能够散热、且具有支撑效果的材料制成，例如铝、钛金、银、金等，本领域技术人员可以根据实际
情况进行选择，在此，不做限定。
90.其中，在一些实施例中，基体层c12的硬度可以大于第二散热层c112的硬度。基体层c12的硬度可以大于第一散热层c11的硬度，以使得基体层c12起到基础支撑的作用，防止外部挤压力挤压座体10而传递至存储卡200，损坏存储卡200。
91.基体层c12可以包括夹设于第一散热层c111与第二散热层c112之间的主体部c121，以及连接于主体部c121侧边的侧部c122，侧部c122的硬度大于主体部c121的硬度。具体的，侧部c122可以为不锈钢，主体部c121可以为铜合金。主体部c121可以为硬质金属材料，例如铜合金，侧部c122可以为不锈钢，其质地较硬，以使得支撑效果好。侧部c122可以具有与主体部c121在高度方向层叠布置的叠置端c1221，叠置端c1221与主体部c121层的布置，由此，使得第一散热层c11能够具有贴合安装的空间，使得整体结构紧凑。当然，在其他一些实施例中，主体部c121和侧部c122可以为其他材料制成，本实用新型实施例不做限定。
92.在一些实施例中，座体10上与存储卡200的第二表面a2接触的第二侧壁c2为第二散热壁，座体10上具有电子线路板，电子线路板具有供第二散热壁穿过的通孔。上述实施例所提供的检测装置30、提示装置40和控制元件可以均与电子线路板电连接，电子线路板上可以具有供电电源，以为上述电子元器件供电。而电子线路板上具有供第二散热壁穿过的通孔，以使得整个存储卡卡座100的各层结构布置紧凑，布局合理，能够使得存储卡卡座100整体体积较小，实现小型化设计，在电子设备中占用空间较小。
93.进一步的，在上述实施例的基础上，存储卡卡座100还可以包括：金属屏蔽件(图中未示出)，金属屏蔽件可以至少充填于第一散热壁与电子线路板之间的间隙处，金属屏蔽件可以为质地较软，能够随意绕设的柔性金属材料，以便于安装和布局，通过金属屏蔽件屏蔽第一散热壁与电子线路板之间的间隙，能够进一步提高对存储卡200的屏蔽效果，防止信号干扰。
94.需要说明的是，当存储卡200为高速存储卡时，其信号干扰性越强，因此，需要对其屏蔽要求越高。
95.另外，本实用新型实施例所提供的检测装置30的到位检测功能，还可以检测盖体20与座体10之间的屏蔽效果，当盖体20与座体10之间处于非闭合状态时，两者之间会存在间隙，而间隙会造成信号干扰，因此，通过检测装置30的设置，也能够进一步保证存储卡200不会干扰其他设备或电子设备中的其他电子元器件，可靠性较好。
96.图3为本实用新型一实施例提供的具有存储卡卡座的电子设备的局部示意图。本实用新型实施例还提供一种电子设备，如图3所示，该电子设备包括机体300，以及如上实施例所提供的存储卡卡座100。本实施例所提供的电子设备可以为拍摄装置、摄录装置、甚至是电子书、mp3、mp4、手机、电脑等终端设备等。
97.本实施例所提供的电子设备中的存储卡卡座100的结构和功能与上述实施例相同，具体可以参照上述实施例的描述，在此不做赘述。
98.特别的，当电子设备为拍摄装置、摄录装置时，通过设有检测装置的存储卡卡座100检测存储卡卡座100对存储卡200是否可靠限位，并能够通过提示装置40提示用户，进而能够避免因存储卡200未安装到位而导致拍摄数据未及时记录，而影响拍摄进度和拍摄效率的问题，特别在拍摄电影或电视时，能够有效提高拍摄装置工作可靠性，降低拍摄人员的劳动强度，且由于能够可靠提示用户当前存储卡200是否安装到位，因此能够便于维修人员
检修拍摄装置，在一定程度上也提高了拍摄装置的检修和检测效率。
99.在本实用新型所提供的几个实施例中，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。
100.最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。