LED显示模组及LED显示屏的制作方法

led显示模组及led显示屏
技术领域
1.本实用新型涉及led技术领域，具体而言，特别涉及一种led显示模组及led显示屏。


背景技术：

2.现有技术中的led显示模组，一般是在pcb基板的一侧贴装led发光芯片，在pcb基板的另一侧贴装驱动芯片和连接器，并由一个驱动芯片控制多组led发光芯片。然而，即使一个驱动芯片可控制多组led发光芯片，但由于led发光芯片布置较多且较紧凑，特别是小间距led显示屏；而驱动芯片尺寸较大且要求具有良好的散热性能，故驱动芯片的布置空间非常有限。
3.在实用新型专利cn202010343182.8的说明书中公开了一种cob集成板的制备方法及其获得的灯板、显示模组。该实用新型虽能在一定程度上解决短路、死灯的问题，但是仍无法解决驱动ic布局受限的问题。
4.还有，在实用新型专利cn202010175148.4的说明书中公开了一种led显示屏模组及其制备方法和实用新型专利cn202010124562.2的说明书中公开了一种miniled主板制作方法，虽都在一定程度上解决了现有技术中存在的一些技术问题，但均未涉及驱动芯片布局受限的解决方案。


技术实现要素：

5.本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种优化布局、加快散热，降低成本的led显示模组及led显示屏。
6.本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种led显示模组，包括pcb基板，所述pcb基板的正面固定设置有正面线路，所述pcb基板的背面固定设置有背面线路，所述正面线路与所述背面线路电性连接，所述pcb基板内固定设置有驱动芯片，所述驱动芯片分别与所述正面线路和背面线路电性连接，所述pcb基板上固定设置有发光芯片组，所述发光芯片组与所述正面线路电性连接，所述pcb基板上还设置有封装发光芯片组和正面线路的封装胶。
7.本实用新型的有益效果是：将驱动芯片布置在pcb基板内，增大了驱动芯片的布局空间，有利于led显示模组的整体布局；通过将驱动芯片布置在发光芯片组的下方，使得驱动芯片和发光芯片组的产生的热量分散，减少热量集中，保护驱动芯片不受损伤，降低制作成本。
8.在上述技术方案的基础上，本实用新型还可以做如下改进。
9.进一步，所述pcb基板的上端设置有凹槽，所述发光芯片组处于所述凹槽内。
10.采用上述进一步方案的有益效果是：通过将发光芯片组布置在凹槽内，能降低pcb基板的整体厚度；发光芯片组处于凹槽内，可防止多组发光芯片组之间发生串光，提升发光
芯片组的发光强度及led显示屏的显示质量。
11.进一步，所述pcb基板上端对应所述发光芯片组的周向填充有绝缘材料，并在所述发光芯片组处构成凹槽。
12.采用上述进一步方案的有益效果是：通过绝缘材料填充构成凹槽，能简化工艺，避免构建凹槽过程中产生的废料，降低pcb基板的成本。
13.进一步，所述发光芯片组设置有多组，多组所述发光芯片组均与所述驱动芯片电性连接；多组所述发光芯片组和正面线路均处于所述凹槽内。
14.进一步，所述发光芯片组设置有4组或8组。
15.进一步，所述发光芯片组和正面线路上均喷涂有防潮层。
16.采用上述进一步方案的有益效果是：利用防潮层对发光芯片组进行防潮，避免发光芯片组的线路短路，还能延缓发光芯片组氧化。
17.进一步，所述发光芯片组与所述正面线路通过键合线电性连接，或所述发光芯片组倒装在所述正面线路上。
18.进一步，所述正面线路包括固定设置在所述pcb基板上的固晶区和焊线区，所述固晶区和焊线区间隔布置；所述发光芯片组固定设置在所述固晶区上，所述发光芯片组通过键合线与所述焊线区电性连接。
19.进一步，所述发光芯片组包括红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均固定在所述固晶区上，所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片均与所述正面线路电性连接。
20.采用上述进一步方案的有益效果是：红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片可通过驱动芯片来调节其电流电压大小，控制其发光强度，以最终呈现出不同颜色。
21.为解决上述技术问题，本实用新型还提供了一种led显示屏，包括led显示模组、电源、箱体和控制器，所述led显示模组固定在所述箱体上，所述电源和控制器均固定置于所述箱体内，所述电源分别与所述控制器和led显示模组电性连接，所述控制器与所述led显示模组连接，所述控制器调控所述led显示模组进行显示。
22.本实用新型的有益效果是：通过led显示模组优化布局，减少热量集中，降低制作成本，从而降低led显示屏的体积，使得led显示屏整机轻薄化，延长使用寿命。
附图说明
23.图1为本实用新型led显示模组关于第一实施例的俯视结构示意图；
24.图2为本实用新型led显示模组关于第一实施例的正视结构示意图；
25.图3为本实用新型led显示模组关于第二实施例的正视结构示意图；
26.图4为本实用新型led显示模组关于第二实施例的正视结构示意图。
27.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
28.1、pcb基板，1.1、凹槽；
29.2、正面线路，2.1、固晶区，2.2、焊线区；
30.3、背面线路；
31.4、驱动芯片；
32.5、发光芯片组，5.1、红光芯片，5.2、绿光芯片，5.3、蓝光芯片；
33.6、封装胶；
34.7、绝缘材料；
35.8、键合线。
具体实施方式
36.以下结合附图对本实用新型的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的范围。
37.实施例1：
38.如图1和图2所示，为本实用新型led显示模组关于第一实施例的结构示意图。本实用新型中的一种led显示模组，包括pcb基板1，所述pcb基板1的正面固定设置有正面线路2，所述pcb基板1的背面固定设置有背面线路3，所述正面线路2与所述背面线路3电性连接，所述pcb基板1内固定设置有驱动芯片4，所述驱动芯片4分别与所述正面线路2和背面线路3电性连接，所述pcb基板1上固定设置有发光芯片组5，所述发光芯片组5与所述正面线路2电性连接，所述pcb基板1上还设置有封装发光芯片组5和正面线路2的封装胶6。
39.在实际应用过程中，每一组发光芯片组5的下方对应布置一驱动芯片4，一个驱动芯片4对应驱动一组发光芯片组5，实现单灯单控，控制发光芯片组5的精准度高，保证发光芯片组5的发光强度；另外还可以多组发光芯片组5的下方对应布置一驱动芯片4，一个驱动芯片4对应驱动多组发光芯片组5，具体发光芯片组5设置有4组或8组。
40.另外，驱动芯片4通过锡焊或共晶焊固定在pcb基板1内。
41.在本实施例中，将驱动芯片4布置在pcb基板1内，增大了驱动芯片4的布局空间，有利于led显示模组的整体布局；通过将驱动芯片4布置在发光芯片组5的下方，使得驱动芯片4和发光芯片组5的产生的热量分散，减少热量集中，保护驱动芯片4不受损伤，降低制作成本。
42.上述实施例中，所述pcb基板1的上端设置有凹槽1.1，所述发光芯片组5处于所述凹槽1.1内。
43.在实际应用过程中，在pcb基板1上布置多个凹槽1.1，每一组发光芯片组5布置在一个凹槽1.1内，正面线路2处于pcb基板1上，并处于凹槽1.1的两侧，发光芯片组5通过键合线8与正面线路2电性连接，封装胶6封装正面线路2、凹槽1.1及凹槽1.1内的发光芯片组5；
44.在本实施例中，通过将发光芯片组5布置在凹槽1.1内，能降低pcb基板1的整体厚度；发光芯片组5处于凹槽1.1内，可防止多组发光芯片组5之间发生串光，提升发光芯片组5的发光强度及led显示屏的显示质量。
45.进一步，所述pcb基板1上端对应所述发光芯片组5的周向填充有绝缘材料7，并在所述发光芯片组5处构成凹槽1.1，具体的，绝缘材料7为绝缘树脂。
46.通过在pcb基板1上填充有绝缘材料7在发光芯片组5处构成凹槽1.1，能简化工艺，避免构建凹槽1.1过程中产生的废料，降低pcb基板1的成本。
47.上述实施例中，所述发光芯片组5上均喷涂有防潮层。
48.在本实施例中，对凹槽1.1内的发光芯片组5进行喷涂有防潮层，利用防潮层对发光芯片组5进行防潮，避免发光芯片组5的线路短路，还能延缓发光芯片组5氧化。
49.上述实施例中，所述正面线路2包括固定设置在所述pcb基板1上的固晶区2.1和焊
线区2.2，所述固晶区2.1和焊线区2.2间隔布置；所述发光芯片组5固定设置在所述固晶区2.1上，所述发光芯片组5通过键合线8与所述焊线区2.2电性连接；其中，固晶区2.1和焊线区2.2通过绝缘隔离区间隔布置。
50.进一步，所述发光芯片组5包括红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均固定在所述固晶区2.1上，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均与所述正面线路2电性连接。
51.红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3可通过驱动芯片4来调节其电流电压大小，控制其发光强度，以最终呈现出不同颜色。
52.为匹配上述led显示模组，本实用新型还提供了一种led显示屏，包括led显示模组、电源、箱体和控制器，所述led显示模组固定在所述箱体上，所述电源和控制器均固定置于所述箱体内，所述电源分别与所述控制器和led显示模组电性连接，所述控制器与所述led显示模组连接，所述控制器调控所述led显示模组进行显示。
53.本实施例中，因led显示模组优化布局，减少热量集中，降低制作成本，从而可以降低led显示屏的体积，使得led显示屏整机轻薄化，延长使用寿命。
54.实施例2：
55.如图3和图4所示，为本实用新型led显示模组关于第二实施例的结构示意图。本实施例与实施例1的不同之处在于，每一个凹槽1.1内均设置有多组发光芯片组5，多组发光芯片组5均倒装在所述正面线路2上，且相邻两个发光芯片组5之间间隔布置；所述发光芯片组5和正面线路2均处于所述凹槽1.1。具体的，发光芯片组5通过锡焊或共晶焊固定在所述正面线路2上，每一个凹槽1.1内的多组发光芯片组5均通过正面线路2与一驱动芯片4电性连接。
56.进一步，所述发光芯片组5包括红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均固定在所述固晶区2.1上，所述红光芯片5.1、绿光芯片5.2和蓝光芯片5.3均通过锡焊或共晶焊固定在正面线路2上。
57.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。