一种基于SSOP高密度封装的模块型DSP音箱处理器的制作方法

一种基于ssop高密度封装的模块型dsp音箱处理器
技术领域
1.本实用新型涉及音箱处理器技术领域，特别涉及一种基于ssop高密度封装的模块型dsp音箱处理器。


背景技术：

2.音箱处理器是音频处理器的一种，音频处理器又称为数字处理器，是对数字信号的处理，其内部的结构普遍是由输入部分和输出部分组成，它内部的功能更加齐全一些，有些带有可拖拽编程的处理模块，可以由用户自由搭建系统组成；
3.中国专利授权公告号cn206533518u公开了一种四进八出fir音箱处理器，包括机身外壳和固定孔，所述机身外壳内部中间位置处设置有本体，所述散热风机的右侧设置有散热网，所述机身外壳外部靠近散热网的右侧位置处设置有滑轨，所述滑轨的外侧设置有防尘挡板，所述机身外壳内部靠近散热风机的下方位置处设置有温度传感器，当内部温度达到设定值时，温度传感器将信号传输给信号放大电路，信号放大电路将信号传输给ad转换器，ad转换器将信号传输给cortexm3微处理器，cortexm3微处理器控制散热风机工作，在工作时，将防尘挡板滑向一边，使本体可以正常散热，当不工作时，利用防尘挡板将散热网遮住，防止空气中的灰尘由外部的散热网进入到本体内部，导致本体损坏，上述的现有技术方案存在以下不足之处：现有音箱处理器大多不具备对线路的梳理保护功能，而处理器的输入输出线路较多，从而容易造成线路杂乱缠绕，存在一定的安全隐患。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种基于ssop高密度封装的模块型dsp音箱处理器，以解决上述背景技术中提出的不便梳理线路的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于ssop高密度封装的模块型dsp音箱处理器，包括外壳，所述外壳内部的底端安装有底箱，且底箱的一端铰接有箱门，所述底箱的顶端安装有固定座，且固定座的内部安装有冷却盘管，所述固定座的一端安装有排线板，所述固定座的顶端安装有处理器主体，且处理器主体的内部安装有ssop高密度封装电路板，所述外壳内部的两侧均设置有夹持机构，所述外壳内部的顶端设置有固定机构。
6.优选的，所述固定机构包括螺纹槽，且螺纹槽设置在外壳顶端的中间位置处，所述螺纹槽的内部活动安装有螺纹杆，且螺纹杆的底端通过轴承座安装有压板。
7.优选的，所述外壳内部的两侧均设置有导向槽，所述压板的两侧均安装有导向块，所述导向块均与导向槽活动连接。
8.优选的，所述夹持机构包括夹持座，且夹持座均安装在外壳内部的两侧，所述夹持座的内部均活动安装有活动杆，且活动杆靠近处理器主体的一侧之间均安装有夹板，所述活动杆远离夹板一侧的夹持座的内部均安装有夹持弹簧，且夹持弹簧远离活动杆的一端均与夹持座的内壁固定连接。
9.优选的，所述底箱内部底端的一侧安装有蓄水箱，且蓄水箱内部的底端安装有半导体制冷片，所述蓄水箱靠近排线板的一端安装有连接管，且连接管与冷却盘管的出液口相连接，所述底箱内部底端远离蓄水箱的一侧安装有水泵，且水泵的进水口通过进水管与蓄水箱的内部相连通，所述水泵的出水口通过出水管与冷却盘管的进液口相连接。
10.优选的，所述排线板远离处理器主体一端的两侧均匀设置有排线槽，且排线槽内部的两侧皆均匀安装有压缩弹簧，所述压缩弹簧的内侧之间均安装有玻璃纤维保护套，所述排线板远离处理器主体一端的两侧均铰接有侧门。
11.优选的，所述玻璃纤维保护套的内侧皆均匀设置有防护凸起，且防护凸起的剖面均呈半圆形设计。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该基于ssop高密度封装的模块型dsp音箱处理器不仅实现了便于排线的功能，而且实现了冷却降温的功能，同时实现了便于固定的功能；
13.（1）通过排线板和多组排线槽的作用可对处理器主体的线路进行梳理归纳，从而可避免线路过多造成相互缠绕杂乱，将线路放置进排线槽后，线路带动玻璃纤维保护套向两侧移动，玻璃纤维保护套带动压缩弹簧进行伸缩，以便通过压缩弹簧的弹性作用推动玻璃纤维保护套对线路进行限位固定，从而可提高对线路的夹持效果，且通过玻璃纤维绝缘耐热的材质特性可进一步提高对线路的保护作用，在线路固定完成后，闭合侧门以起到对线路的限位作用，可避免线路脱落；
14.（2）通过启动水泵，水泵通过进水管将蓄水箱内的水流抽出，水流进入至冷却盘管内并通过多次环绕流动以便与处理器主体底部散发的热量进行充分接触并交换，从而能够提高对处理器主体的冷却降温效果，以避免其内部因热量多大而造成电路元件损坏，换热后的水流重新进入至蓄水箱中并通过半导体制冷片的作用得以降温，从而提高对水流的循环利用率，增强其环保性能；
15.（3）通过将处理器主体放置在固定座的顶部，此时两侧夹板与处理器主体接触并受力带动活动杆在夹持座的内部移动，活动杆带动夹持弹簧同步伸缩，以便通过夹持弹簧的弹性作用推动夹板与处理器主体进行紧密贴合，从而可在提高处理器主体放置稳定性的同时适用于不同大小型号的处理器主体，在夹持完成后旋转螺纹杆，螺纹杆通过轴承座的作用推动压板下降对处理器主体的顶端进行抵压，从而实现对处理器主体的固定作用，进一步增强其使用时的稳定性，在压板升降过程中，通过导向块在导向槽内的滑动便于对压板进行导向限位，以增强压板移动的稳定性，提高固定效果。
附图说明
16.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
17.图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；
18.图2为本实用新型的夹持机构正视剖面结构示意图；
19.图3为本实用新型的冷却盘管俯视结构示意图；
20.图4为本实用新型的底箱背视结构示意图；
21.图5为本实用新型的排线板俯视剖面结构示意图；
22.图6为本实用新型的正视结构示意图。
23.图中的附图标记说明：1、外壳；2、固定机构；201、压板；202、轴承座；203、螺纹杆；204、螺纹槽；3、夹持机构；301、夹板；302、活动杆；303、夹持座；304、夹持弹簧；4、处理器主体；5、固定座；6、底箱；7、蓄水箱；8、连接管；9、半导体制冷片；10、进水管；11、水泵；12、出水管；13、冷却盘管；14、导向槽；15、导向块；16、ssop高密度封装电路板；17、排线板；18、排线槽；19、玻璃纤维保护套；20、压缩弹簧；21、侧门；22、防护凸起；23、箱门。
具体实施方式
24.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.请参阅图1-6，本实用新型提供的一种实施例：一种基于ssop高密度封装的模块型dsp音箱处理器，包括外壳1，外壳1内部的底端安装有底箱6；
26.底箱6内部底端的一侧安装有蓄水箱7，且蓄水箱7内部的底端安装有半导体制冷片9，蓄水箱7靠近排线板17的一端安装有连接管8，且连接管8与冷却盘管13的出液口相连接，底箱6内部底端远离蓄水箱7的一侧安装有水泵11，且水泵11的进水口通过进水管10与蓄水箱7的内部相连通，水泵11的出水口通过出水管12与冷却盘管13的进液口相连接；
27.具体的，如图1所示，使用时，通过启动水泵11，水泵11通过进水管10将蓄水箱7内的水流抽出，水流进入至冷却盘管13内并通过多次环绕流动以便与处理器主体4底部散发的热量进行充分接触并交换，从而能够提高对处理器主体4的冷却降温效果，以避免其内部因热量多大而造成电路元件损坏，换热后的水流重新进入至蓄水箱7中并通过半导体制冷片9的作用得以降温，从而提高对水流的循环利用率，增强其环保性能；
28.且底箱6的一端铰接有箱门23，底箱6的顶端安装有固定座5，且固定座5的内部安装有冷却盘管13，固定座5的一端安装有排线板17；
29.排线板17远离处理器主体4一端的两侧均匀设置有排线槽18，且排线槽18内部的两侧皆均匀安装有压缩弹簧20，压缩弹簧20的内侧之间均安装有玻璃纤维保护套19，排线板17远离处理器主体4一端的两侧均铰接有侧门21，玻璃纤维保护套19的内侧皆均匀设置有防护凸起22，且防护凸起22的剖面均呈半圆形设计；
30.具体的，如图4和图5所示，使用时，通过排线板17和多组排线槽18的作用可对处理器主体4的线路进行梳理归纳，从而可避免线路过多造成相互缠绕杂乱，将线路放置进排线槽18后，线路带动玻璃纤维保护套19向两侧移动，玻璃纤维保护套19带动压缩弹簧20进行伸缩，以便通过压缩弹簧20的弹性作用推动玻璃纤维保护套19对线路进行限位固定，从而可提高对线路的夹持效果，且通过玻璃纤维绝缘耐热的材质特性可进一步提高对线路的保护作用，在线路固定完成后，闭合侧门21以起到对线路的限位作用，可避免线路脱落；
31.固定座5的顶端安装有处理器主体4，且处理器主体4的内部安装有ssop高密度封
装电路板16，外壳1内部的两侧均设置有夹持机构3；
32.夹持机构3包括夹持座303，且夹持座303均安装在外壳1内部的两侧，夹持座303的内部均活动安装有活动杆302，且活动杆302靠近处理器主体4的一侧之间均安装有夹板301，活动杆302远离夹板301一侧的夹持座303的内部均安装有夹持弹簧304，且夹持弹簧304远离活动杆302的一端均与夹持座303的内壁固定连接；
33.具体的，如图1和图2所示，使用时，将处理器主体4放置在固定座5的顶部，此时两侧夹板301与处理器主体4接触并受力带动活动杆302在夹持座303的内部移动，活动杆302带动夹持弹簧304同步伸缩，以便通过夹持弹簧304的弹性作用推动夹板301与处理器主体4进行紧密贴合，从而可在提高处理器主体4放置稳定性的同时适用于不同大小型号的处理器主体4；
34.外壳1内部的顶端设置有固定机构2；
35.固定机构2包括螺纹槽204，且螺纹槽204设置在外壳1顶端的中间位置处，螺纹槽204的内部活动安装有螺纹杆203，且螺纹杆203的底端通过轴承座202安装有压板201，外壳1内部的两侧均设置有导向槽14，压板201的两侧均安装有导向块15，导向块15均与导向槽14活动连接；
36.具体的，如图1所示，使用时，通过旋转螺纹杆203，螺纹杆203通过轴承座202的作用推动压板201下降对处理器主体4的顶端进行抵压，从而实现对处理器主体4的固定作用，进一步增强其使用时的稳定性，在压板201升降过程中，通过导向块15在导向槽14内的滑动便于对压板201进行导向限位，以增强压板201移动的稳定性，提高固定效果。
37.工作原理：本实用新型在使用时，首先将处理器主体4放置在固定座5的顶部，此时夹板301与处理器主体4接触并受力带动活动杆302挤压夹持弹簧304，通过夹持弹簧304的弹性作用可使夹板301与处理器主体4紧密贴合以提高其放置的稳定性，然后旋转螺纹杆203推动压板201下降对处理器主体4的顶端进行抵压，从而实现对处理器主体4的固定作用；
38.其次，在固定完成后，将其线路放置进排线槽18以便进行梳理归纳，并通过压缩弹簧20的弹性作用实现限位固定，可避免线路过多造成相互缠绕杂乱，在线路放置完成后，闭合侧门21以避免线路脱落；
39.最后，在处理器主体4使用过程中，通过ssop高密度封装电路板16的作用用以对信号进行输入转换，并提高信号传输至其他设备的输出速率，在处理器主体4工作时通过启动水泵11将蓄水箱7内的水流抽出，水流进入至冷却盘管13内并通过多次环绕流动以便与处理器主体4底部散发的热量进行充分接触并交换，从而能够提高对处理器主体4的冷却降温效果，以避免其内部因热量多大而造成电路元件损坏，换热后的水流重新进入至蓄水箱7中并通过半导体制冷片9的作用进行降温以便再次使用。
40.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
41.以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中所述作为分离部件说明的单元可
以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。本领域普通技术人员在不付出创造性的劳动的情况下，即可以理解并实施。
42.最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。