一种压接销的制作方法

本技术涉及电子封装领域，尤其是指一种压接销。

背景技术：

1、作为无焊连接技术，压接销连接被广泛地应用于提供电气和机械连接，从印刷电路板(pcb)到电气连接器，提供板到板的电气和机械连接。压接销插入过程快速、方便、便宜、安全，近年来越来越多受到欢迎。由于这些引脚连接承担着电气和机械负载，针和pcb通孔对系统的长期可靠性以及连接的完整性有重要影响。

2、目前在电子封装领域，特别是对于高功率的碳化硅模块封装，压接销连接技术得到了广泛应用。它可以实现大型连接器结构的紧凑连接。压接销销头的销眼孔将会压缩后插入pcb孔。压接销端子与pcb板上的通孔之间由于回弹力而产生紧密配合，接触pcb孔的金属层并提供良好的电气连接。在销和通孔壁之间的界面处，由于弹性的作用，建立了粘结稳定性接触或塑性变形导致销应变结构。销钉的弹性性能是最重要的，影响销钉与pcb接连系统的稳定性和可靠性因素包括互连和兼容引脚以及引脚槽孔干扰，因此对于压接销连接，销眼孔的设计以及销钉应力分布设计至关重要。此外压接销端子作为连接驱动与功率模块器件的通道，其本身的材质以及与封装基板的连接对于安装固定的稳定性以及应力分布也至关重要，这将直接影响其电信号的传输。

技术实现思路

1、本实用新型实施例所要解决的技术问题是：现有技术中压接销与驱动pcb板接连时稳定性和可靠性低。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型实施例采用的技术方案为：

3、本实用新型实施例提供了一种压接销，应用于功率模块与驱动的电气连接，所述功率模块包括封装基板，所述驱动包括驱动pcb板，所述压接销一端与所述封装基板连接，所述压接销另一端穿过驱动pcb板孔与所述驱动pcb板连接，所述压接销包括压接销本体、销头和底座套筒，所述销头与所述底座套筒相对设置于所述压接销本体两端，所述销头开设有销眼；

4、其中，所述销头包括销针头以及外沿部，所述销针头与压接销本体一体式成型，所述外沿部设置于所述销针头靠近所述压接销本体的一端，且设置于所述销针头周侧，所述销针头与所述外沿部连接处的宽度自所述外沿部朝所述销针头逐渐收窄。

5、优选地，所述销眼的截面形状为三角形、菱形或者矩形，所述销头侧面的截面形状为梯形。

6、优选地，所述压接销本体、所述销头和所述底座套筒一体式成型。

7、优选地，所述压接销本体和所述底座套筒分体式设置，所述压接销本体和所述底座套筒为插针连接。

8、优选地，所述底座套筒包括筒体与底座，所述筒体设置于所述底座，所述筒体内开设有与所述压接销本体相适配的安装孔。

9、优选地，所述压接销的材料包括铜合金。

10、优选地，所述铜合金表面设置有金属镀层。

11、优选地，所述压接销的截面最大直径大于所述驱动pcb板孔的直径，所述压接销的截面最大直径与所述驱动pcb板孔的直径差值为8-70μm。

12、优选地，所述销头的长度大于所述驱动pcb板孔的厚度，所述销头的长度与所述驱动pcb板孔的厚度差值为10-1000μm。

13、优选地，所述底座套筒与所述封装基板之间通过金属烧结、锡膏焊接、接触焊、激光焊接、扭矩焊、摩擦焊、旋转焊、球焊中的其中一种方式连接。

14、本实用新型实施例的有益效果在于：本实用新型提供的压接销，应用于功率模块与驱动的电气连接，所述功率模块包括封装基板，所述驱动包括驱动pcb板，所述压接销一端与所述封装基板连接，所述压接销另一端穿过驱动pcb板孔与所述驱动pcb板连接，所述压接销包括压接销本体、销头和底座套筒，所述销头与所述底座套筒相对设置于所述压接销本体两端，所述销头开设有销眼；其中，所述销头包括销针头以及外沿部，所述销针头与压接销本体一体式成型，所述外沿部设置于所述销针头靠近所述压接销本体的一端，且设置于所述销针头周侧，所述销针头与所述外沿部连接处的宽度自所述外沿部朝所述销针头逐渐收窄。通过巧妙的压接销外型设计实现与功率模块与驱动的电气连接，压接销与驱动pcb板孔在插孔连接过程中，销针头处发生塑性变形压缩，驱动pcb板孔发生塑性变形扩张，通过变形产生的弹性实现驱动pcb板与压接销的紧密连接固定，提高压接销与驱动pcb板接连时稳定性和可靠性。

技术特征：

1.一种压接销，应用于功率模块与驱动的电气连接，所述功率模块包括封装基板，所述驱动包括驱动pcb板，所述压接销一端与所述封装基板连接，所述压接销另一端穿过驱动pcb板孔与所述驱动pcb板连接，其特征在于：所述压接销包括压接销本体、销头和底座套筒，所述销头与所述底座套筒相对设置于所述压接销本体两端，所述销头开设有销眼；

2.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述销眼的截面形状为三角形、菱形或者矩形，所述销头侧面的截面形状为梯形。

3.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述压接销本体、所述销头和所述底座套筒一体式成型。

4.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述压接销本体和所述底座套筒分体式设置，所述压接销本体和所述底座套筒为插针连接。

5.如权利要求4所述的压接销，其特征在于：所述底座套筒包括筒体与底座，所述筒体设置于所述底座，所述筒体内开设有与所述压接销本体相适配的安装孔。

6.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述压接销的材料包括铜合金。

7.如权利要求6所述的压接销，其特征在于：所述铜合金表面设置有金属镀层。

8.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述压接销的截面最大直径大于所述驱动pcb板孔的直径，所述压接销的截面最大直径与所述驱动pcb板孔的直径差值为8-70μm。

9.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述销头的长度大于所述驱动pcb板孔的厚度，所述销头的长度与所述驱动pcb板孔的厚度差值为10-1000μm。

10.如权利要求1所述的压接销，其特征在于：所述底座套筒与所述封装基板之间通过金属烧结、锡膏焊接、接触焊、激光焊接、扭矩焊、摩擦焊、旋转焊、球焊中的其中一种方式连接。

技术总结
本技术提供的压接销，应用于功率模块与驱动的电气连接，功率模块包括封装基板，驱动包括驱动PCB板，压接销一端与封装基板连接，压接销另一端穿过驱动PCB板孔与驱动PCB板连接，压接销包括压接销本体、销头和底座套筒，销头与底座套筒相对设置于压接销本体两端，销头开设有销眼；其中，销头包括销针头以及外沿部，销针头与压接销本体一体式成型，外沿部设置于销针头靠近压接销本体的一端，且设置于销针头周侧，销针头与外沿部远离压接销本体一侧的连接处的宽度自外沿部朝销针头逐渐收窄。通过巧妙的压接销外型设计实现与功率模块与驱动的电气连接，提高压接销与驱动PCB板接连时稳定性和可靠性。

技术研发人员：唐宏浩,和巍巍,汪之涵,郑泽东,陈霏
受保护的技术使用者：深圳基本半导体有限公司
技术研发日：20210909
技术公布日：2024/1/12