可插拔高频传输连接器的制作方法

1.本实用新型涉及连接器领域，更具体地说，涉及一种可插拔高频传输连接器。


背景技术：

2.ops连接器，即将可插拔模块通过基于80针脚插头和插座接口集成至显示面板，可插拔模块和屏体及电源通过这套接口进行信息和信号传输从而提供系统级的数字标牌或一体式交互电子白板等整体解决方案，广泛运用于工业、金融、教育、政府、交通、电信、消防等领域。
3.现目前产品应用受限在终端无法应用于通孔回流工艺自动焊接吸附功能，以及金属端子尾部裸露不利于产品usb 3.0hdmi 2.0高频信号专输，插口面端子对插导入区无封胶设计有高低pin问题影响接触性能和公母对插时翘pin 馈pin风险。
4.现有产品在实用中有如下局限性：
5.1、产品应用受限在终端焊接工艺时无法应用于通孔回流工艺自动焊接吸附功能。
6.2、两排金属端子的尾部弯折后插接在同一尾座上，造成端子的尾部裸露，不利于产品信息传输，例如usb 3.0lanes差分阻抗插入损耗回波损耗近端串扰等参数指标不能满足规范要求，hdmi 2.0lanes差分阻抗插入损耗回波损耗远端串扰等参数指标不能满足规范要求。
7.3、插口面端子对插导入区无封胶结构无法形成组装预压量，在组装工艺过程中由于应力释放造成高低pin影响接触性能。
8.4、插口面端子对插导入区无封胶结构，当公母对插时会出现翘pin馈 pin风险影响产品正常使用。


技术实现要素：

9.本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种可插拔高频传输连接器。
10.本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种可插拔高频传输连接器，包括插接座、第一插接组件、第二插接组件；
11.所述插接座上设有供插头插接的插接孔，所述插接孔内并排设有两排供所述第一插接组件、第二插接组件插接的第一安装孔、第二安装孔；
12.所述第一安装孔的外壁面向与所述插接孔相反的方向延伸，与所述插接孔的外壁面和所述第一安装孔的外壁面形成有供吸盘吸附的吸附区；
13.所述第一插接组件包括第一插座和插接在所述第一插座上的若干第一端子；
14.所述第二插接组件包括第二插座和插接在所述第二插座上的若干第二端子；
15.所述第一插接组件、第二插接组件分别安装到所述插接座，所述第一端子、第二端子分别穿过所述第一安装孔、第二安装孔到所述插接孔。
16.优选地，所述第一端子包括呈夹角设置的第一插针、第一尾针，所述第一插针穿过
所述第一安装孔，所述第一尾针穿过所述第一插座；
17.所述第二端子包括呈夹角设置的第二插针、第二尾针，所述第二插针穿过所述第二安装孔，所述第二尾针插接在所述第二插座上；
18.所述第一尾针、第二尾针均向所述第二安装孔的外壁面弯折，所述第二尾针的内端与所述第一尾针的内端错开，让所述第一端子与所述第二端子错开，所述第二插座、第一插座并排并相互抵靠。
19.优选地，所述第二插接组件包括两排第二端子，且两排所述第二端子的尾针在第二安装孔的轴向上错开设置。
20.优选地，所述第一端子、第一插座采用嵌入式一体成型。
21.优选地，所述插接座上设有供所述第一插座、第二插座放置的定位槽。
22.优选地，所述插接孔内设有用于对所述第一插针、第二插针的端部的两相对侧进行相抵的支撑结构，以对各所述第一插针、第二插针进行定位。
23.优选地，所述支撑结构包括在所述插接孔的外端内面两侧分别设置的挡壁。
24.优选地，所述插接孔的外端内侧设有供各所述第一端子、第二端子的端部插入的定位孔，所述定位孔的侧壁形成所述挡壁。
25.优选地，所述第一插针、第二插针两相对的侧面分别设有凸起的触点。
26.优选地，所述连接器还包括安装在所述插接座上的接地片。
27.实施本实用新型的可插拔高频传输连接器，具有以下有益效果：插接座的外表面设置吸附区，实现产品表面及重力区域形成较大的平整面，以达到在客户端进行焊接工艺时实现自动焊接吸附功能，优化结构以实现自动化，提升产能及降低不良率，以降低产品成本。
附图说明
28.下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
29.图1是本实用新型实施例中的可插拔高频传输连接器的立体结构示意图；
30.图2是图1中第二插接组件的立体结构示意图；
31.图3是图1中可插拔高频传输连接器的剖面示意图；
32.图4是图1中可插拔高频传输连接器的插接孔一侧的局部示意图。
具体实施方式
33.为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。
34.如图1至图3所示，本实用新型一个优选实施例中的可插拔高频传输连接器包括插接座1、第一插接组件2、第二插接组件3。
35.插接座1上设有供插头插接的插接孔11，插接孔11内并排设有两排供第一插接组件2、第二插接组件3插接的第一安装孔12、第二安装孔13。
36.第一安装孔12的外壁面向与插接孔11相反的方向延伸，与插接孔11的外壁面和第一安装孔12的外壁面形成有供吸盘吸附的吸附区14。
37.第一插接组件2包括第一插座21和插接在第一插座21上的若干第一端子 22，第二
插接组件3包括第二插座31和插接在第二插座31上的若干第二端子 32。
38.第一插接组件2、第二插接组件3分别安装到插接座1，第一端子22、第二端子32分别穿过第一安装孔12、第二安装孔13到插接孔11。
39.插接座1的外表面设置吸附区14，实现产品表面及重力区域形成较大的平整面，以达到在客户端进行焊接工艺时实现自动焊接吸附功能，优化结构以实现自动化，提升产能及降低不良率，以降低产品成本。
40.在一些实施例中，第一端子22包括呈夹角设置的第一插针221、第一尾针222，第一插针221穿过第一安装孔12，第一尾针222穿过第一插座21。第二端子32包括呈夹角设置的第二插针321、第二尾针322，第二插针321 穿过第二安装孔13，第二尾针322插接在第二插座31上，第一端子22尾部的第一尾针222裸露区被第一插座21包裹。
41.第一尾针222、第二尾针322均向第二安装孔13的外壁面弯折，第二尾针322的内端与第一尾针222的内端错开，让第一端子22与第二端子32错开，第二插座31、第一插座21并排并相互抵靠。
42.优选地，第一端子22、第一插座21采用嵌入式一体成型。进一步地，通过注塑成型工艺第一插座21将第一端子22实现塑胶包裹后，再进行组装装配后以达到第一端子22尾部区域端子pin脚相对之前的介质产生变化，整体提升产品高频性能，以使usb 3.0&hdmi 2.0lanes差分阻抗、插入损耗、回波损耗、近远端串扰等参数指标能满足规范要求。
43.第二插接组件3包括两排第二端子32，且两排第二端子32的尾针在第二安装孔13的轴向上错开设置，避免第一端子22、第二端子32相互干扰，不影响组装和使用。
44.插接座1上设有供第一插座21、第二插座31放置的定位槽15，使第一插接组件2、第二插接组件3能稳定的放置固定。
45.结合图3、图4所示，优选地，插接孔11内设有用于对第一插针221、第二插针321的端部的两相对侧进行相抵的支撑结构16，以对各第一插针221、第二插针321进行定位。端子在组装完成后，支撑结构16与端子头部设计少量干涉，从而对端子头部形成预压量，能有效改善同一排端子高低pin问题，从而增强产品触性能。
46.进一步地，支撑结构16包括在插接孔11的外端内面两侧分别设置的挡壁 161，对第一插针221、第二插针321的端部进行支撑预压。
47.进一步地，插接孔11的外端内侧设有供各第一端子22、第二端子32的端部插入的定位孔162，定位孔162的侧壁形成挡壁161。
48.优选地，第一插针221、第二插针321两相对的侧面分别设有凸起的触点a，触点a向插接孔11内凸起，便于与插入插接孔11的插头接触导通。
49.如图1所示，在一些实施例中，连接器还包括安装在插接座1上的接地片 4，用于接地。
50.可插拔高频传输连接器有效改善产品在应用端的品质风险，提升品质稳定性，让产品在客户的应用端不受场景限制，提供优质产品，以提高客户满意度，达到公司与客户双盈的效果。
51.可以理解地，上述各技术特征可以任意组合使用而不受限制。
52.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在
其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。