1.本实用新型涉及陶瓷基板领域技术，尤其是指一种围坝卡扣式封装结构。
背景技术：
2.陶瓷基板是电子工业中最常用的基板材料，具有高散热、低热阻、寿命长、耐电压等优点，相对于大多数其他氧化物而言，陶瓷强度及化学稳定性高，且原料资源丰富，适用于各种各样的技术制造，因此，陶瓷基板已成为电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。
3.现有技术中，陶瓷围坝板封装结构为：在陶瓷基板的围坝上涂覆胶水，然后将透镜盖在围坝上，经烘烤后形成胶水粘接层，如图5所示，其显示了传统技术中透镜盖在围坝的结构情形，该方法虽然操作简便，粘接层的初始粘接力较好，并且能抵抗一定程度的震动，但是胶水在经过一定时间的使用后会发生老化，导致粘接能力下降而失效造成透镜脱落。
4.因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现要素：
5.有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种围坝卡扣式封装结构，其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，通过卡接块与卡接槽配合，有效的解决了传统技术中胶水在经过一定时间的使用发生老化，导致粘接能力下降而失效造成透镜脱落的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
7.一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接槽，所述围坝与透镜连接，所述卡接块适配于卡接槽内。
8.作为一种优选方案，所述卡接块自透镜向外凸设，所述卡接槽自围坝向内凹设。
9.作为一种优选方案，所述卡接块自透镜向内凸设，所述卡接槽自围坝向外凹设。
10.作为一种优选方案，所述围坝的上涂覆有胶水，以使：所述卡接块适配于卡接槽内之后，所述围坝与透镜胶粘固定。
11.作为一种优选方案，所述陶瓷基板为氮化铝或氧化铝陶瓷。
12.作为一种优选方案，所述卡接块呈l形。
13.本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，所述围坝与透镜连接，通过卡接块与卡接槽配合，使得围坝在封装后，更加牢固，不易脱落。
14.为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对
本实用新型进行详细说明。
附图说明
15.图1是本实用新型之第一实施例的组装示图；
16.图2是本实用新型之第一实施例的局部分解图；
17.图3是本实用新型之第二实施例的组装示图；
18.图4是本实用新型之第二实施例的局部分解图；
19.图5是传统技术中透镜盖在围坝的结构示图。
20.附图标识说明：
21.10、陶瓷基板
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11、上线路层
22.12、下线路层
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13、围坝
23.14、卡接块
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15、卡接槽
24.20、透镜。
具体实施方式
25.请参照图1至图5所示，其显示出了本实用新型之多种实施例的具体结构。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，对于方位词，如有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位和位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于叙述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定方位构造和操作，不能理解为限制本实用新型的具体保护范围。
27.请参照如图1至图2所示，其显示出了本实用新型之第一实施例的具体结构，一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板10和透镜20，所述陶瓷基板10上设置有上线路层11和下线路层12，所述上线路层11和下线路层12分别设置于陶瓷基板10的上、下表面，所述陶瓷基板10优选为氮化铝或氧化铝陶瓷。
28.所述上线路层11的上表面设置有围坝13，所述围坝13通过电镀的方式形成于陶瓷基板10上，所述围坝13的上表面涂覆有胶水，以使：所述卡接块14适配于卡接槽15内之后，所述围坝13与透镜20胶粘固定。
29.所述围坝13与透镜20两者中，其一设置有卡接块14，另一设置有卡接槽15，所述围坝13与透镜20连接，所述卡接块14适配于卡接槽15内，所述卡接槽15利用曝光显影形成于围坝13上，优选地，所述卡接块14自透镜20向外凸设，所述卡接槽15自围坝13向内凹设，所述卡接块14呈l形。在胶水粘胶的前提下，通过卡接块14与卡接槽15配合，使得围坝13在封装后，更加牢固，不易脱落。
30.详述本实施例的制作过程如下：
31.步骤1：在陶瓷基板10制作围坝13的时候利用曝光显影以及电镀的方式实现卡接槽15；
32.步骤2：在围坝13的上表面区域涂上胶水；
33.步骤3：将透镜20通过卡接块14与围坝13进行卡接。
34.请参照如图3至图4所示，其显示出了本实用新型之第二实施例的具体结构，第二实施例的具体结构与前述第一实施例的具体结构基本相同，其主要不同在于：
35.所述卡接块14自透镜20向内凸设，所述卡接槽15自围坝13向外凹设。
36.本实用新型的设计重点在于，其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，所述围坝与透镜连接，通过卡接块与卡接槽配合，使得围坝在封装后，更加牢固，不易脱落。
37.以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
技术特征：
1.一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，其特征在于：所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接槽，所述围坝与透镜连接，所述卡接块适配于卡接槽内。2.根据权利要求1所述的一种围坝卡扣式封装结构，其特征在于：所述卡接块自透镜向外凸设，所述卡接槽自围坝向内凹设。3.根据权利要求1所述的一种围坝卡扣式封装结构，其特征在于：所述卡接块自透镜向内凸设，所述卡接槽自围坝向外凹设。4.根据权利要求1所述的一种围坝卡扣式封装结构，其特征在于：所述围坝的上涂覆有胶水，以使：所述卡接块适配于卡接槽内之后，所述围坝与透镜胶粘固定。5.根据权利要求1所述的一种围坝卡扣式封装结构，其特征在于：所述陶瓷基板为氮化铝或氧化铝陶瓷。6.根据权利要求1所述的一种围坝卡扣式封装结构，其特征在于：所述卡接块呈l形。
技术总结
本实用新型公开一种围坝卡扣式封装结构，包括有陶瓷基板和透镜，所述陶瓷基板上设置有上线路层和下线路层，所述上线路层和下线路层分别设置于陶瓷基板的上、下表面，所述上线路层的上表面设置有围坝，所述围坝与透镜两者中，其一设置有卡接块，另一设置有卡接槽，所述围坝与透镜连接，所述卡接块适配于卡接槽内,其主要是通过透镜与围坝的配合，将围坝与透镜两者中，其一设置卡接块，另一设置卡接槽，所述卡接块适配于卡接槽内，所述围坝与透镜连接，通过卡接块与卡接槽配合，使得围坝在封装后，更加牢固，不易脱落。不易脱落。不易脱落。
技术研发人员：黄嘉铧 罗素扑 袁广
受保护的技术使用者：惠州市芯瓷半导体有限公司
技术研发日：2021.11.22
技术公布日：2022/5/25