一种搬运治具的制作方法

1.本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种搬运治具。


背景技术：

2.在半导体制造过程中，都会使用到晶圆温度计去调温不同加热腔体内的温度。现有技术中，当一个加热腔体的温度调完后，用手托着晶圆温度计背面，把它放到另外一个加热腔体中。因为加热腔体温度太高，导致晶圆温度计调完温之后，其自身温度很高，通常需要等温度降温到50℃，才能把晶圆温度计放到另外一个加热腔体内进行调温。因此，在将晶圆温度计搬运到不同的加热腔体中所需时间较长，工作效率低下，且在搬运所述晶圆温度计时容易导致所述晶圆温度计破碎，增加使用成本。
3.因此，如何提供一种搬运治具，以克服现有技术中存在的上述缺陷，日益成为本领域技术人员亟待解决的技术问题之一。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种搬运治具，以解决现有技术存在的在将晶圆温度计搬运到不同的加热腔体时，由于所述晶圆温度计的温度过高导致等待所述晶圆温度计降温时间过长，使得调温效率低以及所述晶圆温度计在转移过程中容易破碎的问题。
5.为了达到上述目的，本实用新型提供了一种搬运治具，用于搬运晶圆温度计，所述搬运治具包括一个控制柄和一个u字型托架；
6.其中，所述控制柄的一端连接所述u字型托架的底部，且所述控制柄沿与所述u字型托架的开口相反的方向延伸；
7.所述u字型托架的其中一个u型平面上设置有一用于放置所述晶圆温度计的安装部；
8.所述安装部上设置有多个气孔；
9.所述控制柄中设置有与所述气孔连通的真空装置，所述真空装置，被配置为通过所述气孔抽气，将所述晶圆温度计吸附在所述安装部表面，用以搬运所述晶圆温度计；所述真空装置还用于通过所述气孔排气，以改变放置在所述安装部表面的晶圆温度计与所述气孔的吸附状态，从而将所述晶圆温度计与所述安装部分离。
10.可选的，所述u字型托架的外侧横向宽度＞所述晶圆温度计的直径。
11.可选的，所述u字型托架的内侧横向宽度＜所述晶圆温度计的直径。
12.可选的，所述u字型托架的轴向长度＞所述晶圆温度计的直径。
13.可选的，所述安装部为一凹陷的圆弧安装面，且所述圆弧安装面从所述u字型托架的第一分支、经过所述u字型托架的底部并延伸到所述u字型托架的第二分支。
14.可选的，所述圆弧安装面关于所述u字型托架的中轴线对称设置。
15.可选的，所述圆弧安装面的圆弧直径与所述晶圆温度计的直径相适应。
16.可选的，所述气孔有三个，其中一个所述气孔位于所述u字型托架的中轴线上，另
外两个所述气孔分别对称设置在所述u字型托架的第一分支和第二分支上。
17.可选的，对称设置在所述u字型托架第一分支上的所述气孔与第二分支上的所述气孔间的距离＜所述晶圆温度计的直径。
18.可选的，所述控制柄与所述u字型托架的u型面平行。
19.与现有技术相比，本实用新型提供的一种搬运治具具有以下有益效果：
20.本实用新型提供的一种搬运治具，用于搬运晶圆温度计，所述搬运治具包括一个控制柄和一个u字型托架，其中，所述控制柄的一端连接所述u字型托架的底部，且所述控制柄沿与所述u字型托架的开口相反的方向延伸；所述u字型托架的其中一个u型面上设置有一用于放置所述晶圆温度计的安装部；所述安装部上设置有多个气孔；所述控制柄中设置有与所述气孔连通的真空装置，所述真空装置，被配置为通过所述气孔抽气，将所述晶圆温度计吸附在所述安装部表面，用以搬运所述晶圆温度计；所述真空装置还用于通过所述气孔排气，以改变放置在所述安装部表面的晶圆温度计与所述气孔的吸附状态，从而将所述晶圆温度计与所述安装部分离。由此，本实用新型提供的搬运治具能够直接将高温状态下的所述晶圆温度计直接转移到不同的加热腔体内，无需等待所述晶圆温度计下降至合适温度，从而提高了调温效率。同时，在搬运过程中，所述晶圆温度计与所述搬运治具间真空吸附连接，能够降低所述晶圆温度计从所述搬运治具上滑落的风险，从而确保了所述晶圆温度计的安全，降低了所述晶圆温度计碎片和烫伤的风险。并且所述搬运治具结构轻巧紧凑，适用于加热腔体等狭小空间内工作。
附图说明
21.图1为本实用新型一实施例提供的搬运治具的立体结构图；
22.图2为本实用新型一实施例提供的搬运治具的俯视图；
23.图3为本实用新型一实施例提供的搬运治具的正视图；
24.图4为本实用新型一实施例提供的搬运治具的侧视图；
25.其中，100-搬运治具，200-u字型托架，201-安装部，202-气孔，300-控制柄。
具体实施方式
26.下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。应当了解，说明书附图并不一定按比例的显示本实用新型的具体结构，并且在说明书附图中用于说明本实用新型某些原理的图示性特征也会采取略微简化的画法。本文所公开的本实用新型的具体设计特征包括例如具体尺寸、方向、位置和外形将部分地由具体所要应用和使用的环境来确定。以及，在以下说明的实施方式中，有时在不同的附图之间共同使用同一附图标记来表示相同部分或具有相同功能的部分，而省略其重复说明。在本说明书中，使用相似的标号和字母表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
27.在适当情况下，如此使用的这些术语可替换。类似的，如果本文所述的方法包括一系列任务，且本文所呈现的这些任务的顺序并非必须是可执行这些任务的唯一顺序，且一
些所述的任务可被省略和/或一些本文未描述的其他任务可被添加到该方法。
28.实施例一
29.本实施例提供了一种搬运治具100，用于搬运晶圆温度计到不同的加热腔体内进行调温。具体地，请参见附图1-附图4，图1-图4分别为本实用新型提供的搬运治具100的立体图以及三视图，结合图1-图4可以明显看出，本实用新型提供的搬运治具100包括一个控制柄300和一个u字型托架200；其中，所述控制柄300的一端连接所述u字型托架200的底部，且所述控制柄300沿与所述u字型托架200的开口相反的方向延伸；所述u字型托架200的其中一个u型平面上设置有一用于放置所述晶圆温度计的安装部201；所述安装部201上设置有多个气孔202；所述控制柄300中设置有与所述气孔202连通的真空装置(图中未标识)，所述真空装置，被配置为通过所述气孔202抽气，将所述晶圆温度计吸附在所述安装部201表面，用以搬运所述晶圆温度计；所述真空装置还用于通过所述气孔202排气，以改变放置在所述安装部201表面的晶圆温度计与所述气孔202的吸附状态，从而将所述晶圆温度计与所述安装部201分离。
30.如此设置，本实用新型提供的搬运治具100能够直接将高温状态下的所述晶圆温度计直接转移到不同的加热腔体内，无需等待所述晶圆温度计下降至合适温度，从而提高了调温效率。同时，在搬运过程中，所述晶圆温度计与所述搬运治具100间真空吸附连接，能够降低所述晶圆温度计从所述搬运治具100上滑落的风险，从而确保了所述晶圆温度计的安全。降低了所述晶圆温度计碎片和烫伤的风险。并且所述搬运治具100结构轻巧紧凑，适用于加热腔体等狭小空间内工作。
31.需要进一步说明的是，由于所述加热腔体内的温度过高，优选地，所述搬运治具100的材质包括不锈钢钢板等抗高温材质。
32.优选的，所述u字型托架200的外侧横向宽度＞所述晶圆温度计的直径。
33.在其中一种优选实施方式中，所述u字型托架200的外侧横向宽度为320mm，由此，当利用所述搬运治具100转移所述晶圆温度计时，所述u字型托架200的宽度足以放置所述晶圆温度计。
34.优选的，所述u字型托架200的内侧横向宽度＜所述晶圆温度计的直径。
35.在其中一种优选实施方式中，所述u字型托架200的内侧横向宽度为220mm，如此设置，当利用所述搬运治具100转移所述晶圆温度计时，所述晶圆温度计可以放置在所述u字型托架200的两侧间。
36.优选的，所述u字型托架200的轴向长度＞所述晶圆温度计的直径。由此，当利用所述搬运治具100转移所述晶圆温度计时，所述u字型托架200的长度足以放置所述晶圆温度计。
37.在其中一种优选实施方式中，所述安装部201为一凹陷的圆弧安装面，且所述圆弧安装面从所述u字型托架200的第一分支、经过所述u字型托架200的底部并延伸到所述u字型托架200的第二分支。如此设置，本实用新型提供的搬运治具100，更便于将所述晶圆温度计放置到所述圆弧安装面内。同时，向下凹陷的所述圆弧安装面保护了所述晶圆温度计在搬运过程中不易滑落或碰撞到其他物体损坏所述晶圆温度计。
38.优选的，所述圆弧安装面关于所述u字型托架200的中轴线对称设置。由此，所述晶圆温度计能够放置到所述圆弧安装面内，而不会出现当所述圆弧安装面关于所述u字型托
架200的中轴线不对称时，导致所述晶圆温度计与所述圆弧安装面不匹配，从而无法正常安装的情况。
39.优选的，所述圆弧安装面的圆弧直径与所述晶圆温度计的直径相适应。如此设置，所述晶圆温度计能够放置到所述圆弧安装面内，且保障了所述晶圆温度计在转移过程中不会左右晃动。
40.优选的，所述气孔202有三个，其中一个所述气孔202位于所述u字型托架200的中轴线上，另外两个所述气孔202分别对称设置在所述u字型托架200的第一分支和第二分支上。由此，利用所述三个气孔202，在所述真空装置抽取真空后，所述晶圆温度计受力均匀，能够更稳定的吸附在所述u字型托架200上，从而确保了所述晶圆温度计能够稳定的转移到不同的加热腔体内。
41.优选的，对称设置在所述u字型托架200第一分支上的所述气孔与第二分支上的所述气孔间的距离＜所述晶圆温度计的直径。由此，保障了所述晶圆温度计能够覆盖所述气孔202，从而确保所述晶圆温度计在所述u字型托架200上能够与足够数量的所述气孔202真空吸附连接。
42.优选的，所述控制柄300与所述u字型托架200的u型面平行。如此设置，方便使用者在使用所述搬运治具100时，通过掌控所述控制柄300将所述晶圆温度计搬运到不同的加热腔体内。
43.另外，在本文各个实施方式中的各功能模块可以集成在一起形成一个独立的部分，也可以是各个模块单独存在，也可以两个或两个以上模块集成形成一个独立的部分。此外，需要说明的是，除非特别说明或者指出，否则说明书中的术语“第一”、“第二”、“第三”等描述仅仅用于区分说明说中的各个组件。元素、步骤等，而不是用于表示各个组件、元素、步骤之间的逻辑关系或者顺序关系等。
44.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
45.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。
46.综上，在本实用新型提供的一种搬运治具100，用于将晶圆温度计搬运到不同的加热腔体内进行调温，所述搬运治具100包括一个控制柄300和一个u字型托架200；其中，所述控制柄300的一端连接所述u字型托架200的底部，且所述控制柄300沿与所述u字型托架200的开口相反的方向延伸；所述u字型托架200的其中一个u型平面上设置有一用于放置所述晶圆温度计的安装部201；所述安装部201上设置有多个气孔202；所述控制柄300中设置有与所述气孔202连通的真空装置(图中未标识)，所述真空装置，被配置为通过所述气孔202抽气，将所述晶圆温度计吸附在所述安装部201表面，用以搬运所述晶圆温度计；所述真空装置还用于通过所述气孔202排气，以改变放置在所述安装部201表面的晶圆温度计与所述
气孔202的吸附状态，从而将所述晶圆温度计与所述安装部201分离。由此，本实用新型提供的搬运治具100能够直接将高温状态下的所述晶圆温度计直接转移到不同的加热腔体内，无需等待所述晶圆温度计下降至合适温度，从而提高了调温效率。同时，在搬运过程中，所述晶圆温度计与所述搬运治具100间真空吸附连接，能够降低所述晶圆温度计从所述搬运治具100上滑落的风险，从而确保了所述晶圆温度计的安全。降低了所述晶圆温度计碎片和烫伤的风险。并且所述搬运治具100结构轻巧紧凑，适用于加热腔体等狭小空间内工作。
47.上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属技术领域的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。