技术特征：
1.一种光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构包括：第一导线支架；第二导线支架，其与所述第一导线支架间隔设置；光电元件，设置在所述第一导线支架上，且所述光电元件通过导线电性连接于所述第二导线支架；壳体，包覆所述第一导线支架和所述第二导线支架的一部分，所述第一导线支架和所述第二导线支架的另一部分经由所述壳体的一侧穿出于外，且所述壳体的第一表面具有开口，暴露出所述光电元件；以及封装体，覆盖所述光电元件且密封所述开口，其中所述封装体的表面不高于所述壳体的所述第一表面。2.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述壳体具有相对设置的第一端部与第二端部，以及连接在所述第一端部与所述第二端部之间的所述第一表面、与所述第一表面相对的第二表面，所述第一表面朝向所述第二表面凹陷而形成一腔体，所述光电元件位于所述腔体中。3.根据权利要求2所述的光电封装结构，其特征在于，所述壳体是由反射材质制成，以使所述腔体形成一反射杯且暴露出所述光电元件和部分的所述第一导线支架以及部分的所述第二导线支架，所述反射杯垂直投影在所述第一表面上的形状呈矩形。4.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述封装体的表面低于或切齐于所述第一表面。5.根据权利要求2所述的光电封装结构，其特征在于，所述第一导线支架设于所述壳体内的部分包括第一延伸部、第一弯折部以及承载部，所述承载部靠近所述第一端部设置，所述第一弯折部连接在所述第一延伸部与所述承载部之间，所述光电元件设置在所述承载部上。6.根据权利要求5所述的光电封装结构，其特征在于，所述承载部具有多个凸缘结构，所述多个凸缘结构均匀分布在所述承载部的周边。7.根据权利要求5所述的光电封装结构，其特征在于，所述第二导线支架呈多次弯折而朝向所述第二端部延伸，所述第二导线支架设于所述壳体内的部分包括第二延伸部、第二弯折部以及第三弯折部，所述第二弯折部连接在所述第二延伸部与所述第三弯折部之间，所述光电元件通过所述导线电性连接于所述第二弯折部。8.根据权利要求7所述的光电封装结构，其特征在于，所述第二弯折部和所述第三弯折部与所述承载部、所述第一弯折部和所述第一延伸部呈一预定间隔且共形配置。9.根据权利要求7所述的光电封装结构，其特征在于，所述第一延伸部及所述第二延伸部紧邻于所述第二端部，且所述第一延伸部及所述第二延伸部的表面形成一粗糙结构。10.根据权利要求9所述的光电封装结构，其特征在于，所述粗糙结构在所述第一延伸部的表面上的分布范围的长度为所述第一导线支架的宽度的1.5～2.5倍，所述粗糙结构在所述第二延伸部的表面上的分布范围的长度为所述第二导线支架的宽度的1.5～2.5倍。11.根据权利要求10所述的光电封装结构，其特征在于，所述粗糙结构在所述第一延伸部及所述第二延伸部的分布范围具有两条边界线，两条所述边界线中靠近所述第二端部的其中一所述边界线与所述第二端部之间的距离介于0.1mm至0.45mm。
12.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，位于所述壳体内的所述第一导线支架与所述第二导线支架各自包括至少一组阶梯状结构，所述至少一组阶梯状结构在所述第一导线支架与所述第二导线支架的两侧表面分别形成对称的两个凸部。13.根据权利要求2所述的光电封装结构，其特征在于，所述第二端部在中间处形成一凹部，所述壳体在所述第一表面上形成一凸块，且所述凸块邻接于所述第二端部的所述凹部。14.根据权利要求2所述的光电封装结构，其特征在于，所述腔体的开口边缘形成一段差结构，所述段差结构具有一第三表面，所述第三表面平行于所述第一表面，且所述第三表面与所述第一表面之间具有一预定高度，所述预定高度介于0.05mm至2mm。15.根据权利要求2所述的光电封装结构，其特征在于，所述壳体在所述第一端部还形成有狭槽。16.根据权利要求1所述的光电封装结构，其特征在于，所述光电封装结构为光发射器或光接收器。17.一种光电开关，其特征在于，所述光电开关包括：框体；以及两个如权利要求1至16中任一项所述的光电封装结构，两个所述光电封装结构相对设置于所述框体内，两个所述光电元件之间具有一预定距离的光程路径，其中一所述光电封装结构内的所述光电元件用于发射具有一波长的光线，另一所述光电封装结构内的所述光电元件用于接收具有所述波长的所述光线。18.根据权利要求17所述的光电开关，其特征在于，所述光电开关还包括被检测对象物，其包含透光区和遮蔽区，且所述框体内部设有两个容置槽，两个所述光电封装结构分别设置于两个所述容置槽中，且所述被检测对象物用于在两个所述光电封装结构之间的不同位置进行往复移动，使得所述透光区或所述遮蔽区位于所述光程路径上而改变两个所述光电封装结构之间的传输光量。
技术总结
本实用新型公开一种光电封装结构与光电开关。光电开关包括一框体与相对设置的两个光电封装结构。每一个光电封装结构包括壳体、第一导线支架、第二导线支架、光电元件以及封装体。第二导线支架与第一导线支架间隔设置。光电元件设置在第一导线支架上，且光电元件通过导线电性连接于第二导线支架。壳体包覆第一导线支架和第二导线支架的一部分，第一导线支架和第二导线支架的另一部分经由壳体的一侧穿出于外，且壳体的第一表面具有开口，暴露出光电元件。封装体覆盖光电元件且密封开口，其中封装体的表面不高于壳体的第一表面。借此，本实用新型达到缩小体积以及缩短光程路径的效果。果。果。
技术研发人员：林贞秀 谢雪莉
受保护的技术使用者：光宝科技股份有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/5/6