一种管座的制作方法

1.本实用新型属于光通讯器件技术领域，具体涉及一种管座。


背景技术：

2.随着信息技术的逐步发展，通信系统传输的速率在逐步提高，管座是光通讯器件中的重要部件，起到发射信号的作用。
3.中国专利资料文献公开了一种光模块[申请号为202022052192.4]，包括：电路板；光发射器件，与所述电路板电连接，用于将电信号转换为光信号；所述光发射器件包括：管座，表面设有第一信号管脚、第二信号管脚；所述第一信号管脚和第二信号管脚贯穿所述管座的上下表面；tec，设置于所述管座的表面，用于调节边发光激光器的温度；底座，设置于所述tec的表面，用于支撑所述边发光激光器；所述边发光激光器，设置于所述底座的表面，用于从侧边发射光信号；反射镜，设置于所述激光器的正面出光方向上，设置有斜面，用于反射来自所述激光器的信号光束；陶瓷基板，垂直设置于所述管座的表面，且设于所述激光器与所述第一信号管脚之间；其中：所述底座具有第一金属区域和第二金属区域；所述陶瓷基板具有相互连通的顶面金属区域和侧面金属区域；所述第一信号管脚和所述第二信号管脚贴在所述侧面金属区域；所述顶面金属区域通过打线与所述第一金属区域连接，所述第一金属区域通过打线与所述边发光激光器的正极相连；所述顶面金属区域通过打线与所述第二金属区域连接，所述第二金属区域与所述边发光激光器的负极贴合连接。
[0004]
上述的光模块中，管座上具有立柱，陶瓷基板垂直置于底座的表面，立柱与陶瓷基板直接接触，立柱可支撑陶瓷基板进而增加陶瓷基板的稳固性，当采用高频信号传输的过程中，陶瓷基板发热较为严重，散热较慢，从而影响高频信号的传输效果。


技术实现要素：

[0005]
本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种管座，本实用新型所要解决的技术问题是：如何提高散热效果，保证高频信号传输效果。
[0006]
本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现：
[0007]
一种管座，包括基座和若干个穿接在基座上的管脚，所述基座上设置有散热柱，所述散热柱上设置有陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板两侧分别具有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层的一侧设置有用于导热的金锡层，所述金锡层位于第一金属层与散热柱之间，所述第二金属层的表面上设置有高频信号传输层，所述高频信号传输层与其中一个管脚焊接。
[0008]
当进行信号传输时，管脚通过高频信号传输层进行高频信号传输，使第一金属层产生热量，第一金属层通过陶瓷基板传递至第二金属层上，再通过金锡层传导给散热柱，金锡层熔点较高，保证陶瓷基板产生热量的过程中也能够始终与散热柱焊接牢靠，且金锡层具有较好的导热性能，从而能够使第一金属层、第二金属层和陶瓷基板产生的热量能够通过金锡层快速传递给散热柱，通过散热柱实现快速散热，从而就提高了散热效果，保证了高
频信号的传输效果，其中，第一金属层和第二金属层保证金锡层、管脚和其他部件能够与其焊接牢靠。
[0009]
在上述的管座中，所述散热柱的一侧为平面，所述金锡层表面与该平面相贴靠。金锡层与散热柱面面贴靠，增大金锡层与散热柱的接触面积，增大导热面积，提高散热的效果。
[0010]
在上述的管座中，所述第二金属层的表面上设置有用于安装连接ic电子元器件的第一金属镀层和第二金属镀层，所述高频信号传输层一端位于第一金属镀层和第二金属镀层且与它们之间均具有间隙，所述高频信号传输层的另一端与其中一个管脚焊接。第一金属镀层和第二金属镀层上安装的ic电子元器件与高频信号传输层之间实现信号传递，ic电子元器件产生的热量也能够传递给第一金属层通过陶瓷基本传递给第二金属层并通过金锡层传导给散热柱，通过散热柱直接进行散热，提高了散热的效果。
[0011]
在上述的管座中，所述陶瓷基板上穿接有第一金属连接柱和第二金属连接柱，所述第一金属连接柱一端贯穿第一金属层和金锡层与散热柱连接，另一端贯穿第二金属层和第一金属镀层，所述第二金属连接柱一端贯穿第一金属层和金锡层与散热柱连接，另一端贯穿第二金属层和第二金属镀层。通过第一金属连接柱和第二金属连接柱使保证对应的ic电子元器件均与散热柱接地连接。
[0012]
在上述的管座中，所述高频信号传输层的另一端通过金锡焊料与其中一个管脚焊接。通过金锡焊保证焊接效果同时也保证高频信号的传输效果。
[0013]
在上述的管座中，所述管脚为七个。保证了高频信号的产生。
[0014]
与现有技术相比，本管座具有以下优点：
[0015]
当进行信号传输时，管脚通过高频信号传输层进行高频信号传输，使第一金属层产生热量，第一金属层通过陶瓷基板传递至第二金属层上，再通过金锡层传导给散热柱，金锡层熔点较高，保证陶瓷基板产生热量的过程中也能够与散热柱焊接牢靠，且金锡层具有较好的导热性能，从而能够使第一金属层、第二金属层和陶瓷基板产生的热量能够通过金锡层快速传递给散热柱，通过散热柱实现快速散热，从而就提高了散热效果，保证了高频信号的传输效果。
附图说明
[0016]
图1是本管座的结构示意图。
[0017]
图2是陶瓷基板的局部剖视图。
[0018]
图3是陶瓷基板的正视图。
[0019]
图4是陶瓷基板的后视图。
[0020]
图5是图1的a部放大图。
[0021]
图中，1、基座；2、管脚；3、散热柱；4、陶瓷基板；41、第一金属层；42、第二金属层；421、高频信号传输层；422、第一金属镀层；423、第二金属镀层；43、金锡层；5、第一金属连接柱；第二金属连接柱。
具体实施方式
[0022]
以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步
的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0023]
如图1-图5所示，一种管座，包括基座1和七个穿接在基座1上的管脚2，基座1上设置有散热柱3，散热柱3上设置有陶瓷基板4，陶瓷基板4两侧分别具有第一金属层41和第二金属层42，第一金属层41与散热柱3之间设置有用于导热的金锡层43，散热柱3的一侧为平面，金锡层43表面与该平面相贴靠，金锡层43与散热柱3面面贴靠，增大金锡层43与散热柱3的接触面积，增大导热面积，提高散热的效果，第二金属层42的表面上设置有高频信号传输层421，高频信号传输层421的另一端通过金锡焊料与其中一个管脚2焊接，通过金锡焊保证焊接效果同时也保证高频信号的传输效果，第一金属层41和第二金属层42的设置保证金锡层43、管脚2和其他部件能够与其焊接牢靠。
[0024]
第二金属层42的表面上设置有用于安装ic电子元器件的第一金属镀层422和第二金属镀层423，高频信号传输层421一端位于第一金属镀层422和第二金属镀层423之间且与它们之间均具有间隙，高频信号传输层421的另一端与其中一个管脚2焊接，第一金属镀层422和第二金属镀层423上安装的ic电子元器件与高频信号传输层421之间实现信号传递，高频信号传输层421产生的热量也能够传递给第一金属层41，第一金属层41通过陶瓷基板4传递给第二金属层42并通过金锡层43传导给散热柱3，通过散热柱3直接进行散热，提高了散热的效果。
[0025]
陶瓷基板4上穿接有第一金属连接柱5和第二金属连接柱6，第一金属连接柱5一端贯穿第一金属层41和金锡层43与散热柱3连接，另一端贯穿第二金属层42和第一金属镀层422，第二金属连接柱6一端贯穿第一金属层41和金锡层43与散热柱3连接，另一端贯穿第二金属层42和第二金属镀层423，通过第一金属连接柱5和第二金属连接柱6使保证对应的ic电子元器件均与散热柱3接地连接。
[0026]
当进行信号传输时，管脚2通过高频信号传输层421进行高频信号传输，使第一金属层41产生热量，第一金属层41通过陶瓷基板4传递至第二金属层42上，再通过金锡层43传导给散热柱3，金锡层43熔点较高，保证陶瓷基板4产生热量的过程中也能够与散热柱3焊接牢靠，且金锡层43具有较好的导热性能，从而能够使第一金属层41、第二金属层42和陶瓷基板4产生的热量能够通过金锡层43快速传递给散热柱3，通过散热柱3实现快速散热，从而就提高了散热效果，保证了高频信号的传输效果。
[0027]
本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。