片材剥离方法和片材剥离装置、以及分割方法和分割装置与流程

1.本发明涉及片材剥离方法和片材剥离装置、以及分割方法和分割装置。


背景技术：

2.已知有将粘贴于被粘合体的粘合片材从该被粘合体剥离的片材剥离方法(例如，参照专利文献1)。
3.现有技术文献
4.专利文献
5.专利文献1：(日本)特开2012-222308号公报


技术实现要素：

6.发明所要解决的技术问题
7.在专利文献1公开的片材剥离方法中，在将粘合片材s1(粘合片材)从半导体晶圆w(被粘合体)剥离时，在施加于粘合片材的张力不适当的情况下，意想不到的过度张力会施加于粘合片材，在其影响下被粘合体可能破损。
8.本发明的目的在于提供能够在将粘贴于被粘合体的粘合片材从该被粘合体剥离时，防止被粘合体破损的片材剥离方法以及片材剥离装置。
9.另外，本发明的另一目的在于，提供能够在将粘贴于粘合片材的被粘合体分割为多个薄化被粘合体时，防止该薄化被粘合体破损的分割方法以及分割装置。
10.用于解决技术问题的手段
11.本发明的一个方式采用了权利要求所记载的结构。
12.根据本发明的一个方式的片材剥离方法以及片材剥离装置，在维持施加于粘合片材的片材张力为所希望的张力的同时将粘合片材从被粘合体剥离，因此不会对粘合片材施加意想不到的过度的张力，从而能够在将粘贴于被粘合体的粘合片材剥离时，防止该被粘合体破损。
13.另外，在剥离工序中，只要根据被粘合体和粘合片材的粘合面的减少使片材张力减少，就能够容易地防止被粘合体的破损。
14.另外，在剥离工序中，只要在将片材张力的大小相对于粘合面的外缘的长度、或粘合面的面积的比维持恒定的同时将粘合片材从被粘合体剥离，就能够控制与粘合片材和被粘合体的粘合状态对应的片材张力，从而易于防止被粘合体的破损。
15.另外，只要在剥离工序中实施剥离状态控制工序，就能够防止粘合片材急剧的剥离，且有助于抑制粘合片材的变形和向被粘合体的胶残留。
16.根据本发明一个方式的分割方法以及分割装置，在维持施加于粘贴于被粘合体的粘合片材的片材张力为所希望的张力的同时将该被粘合体分割为多个薄化被粘合体，因此不会对粘合片材施加意想不到的过度的张力，并且在将粘贴于粘合片材的被粘合体分割为多个薄化被粘合体时，能够防止第二薄化被粘合体破损。
17.另外，在将被粘合体分割为第一薄化被粘合体和第二薄化被粘合体时，将第一薄化被粘合体分割为多个片状体，则即便不需要实施切割工序或切断工序等细化工序，也能够将第一薄化被粘合体分割为多个片状体。
附图说明
18.图1a是本发明一个实施方式的片材剥离装置的说明图。
19.图1b是示出粘合片材的剥离状态的说明图。
20.图1c是示出粘合片材的剥离状态的说明图。
21.图2a是片材剥离装置的动作说明图。
22.图2b是片材剥离装置的动作说明图。
23.图2c是片材剥离装置的动作说明图。
24.图3a是本发明一个实施方式的分割装置的动作说明图。
25.图3b是本发明一个实施方式的分割装置的动作说明图。
26.图3c是本发明一个实施方式的分割装置的动作说明图。
具体实施方式
27.以下，基于附图对本发明的实施方式说明。
28.需要注意的是，本实施方式中的x轴、y轴、z轴分别为正交的关系，x轴以及y轴为规定平面内的轴，z轴为与所述规定平面正交的轴。另外，在本实施方式中，在以从与y轴平行的图1a或者图3a的近前方向观察的情形为基准，表示方向的情况下，“上”为z轴的箭头方向，“下”为其相反方向。“左”为x轴的箭头方向。“右”为其相反方向，“前”为y轴的箭头方向，“后”为其相反方向。
29.〔第一个实施方式〕
30.如图1a所示，片材剥离装置ea1为将作为粘贴于被粘合体wk1的粘合片材的第一粘合片材as1从该被粘合体wk1剥离的装置，其具备：片材保持机构10，其保持第一粘合片材as1；被粘合体保持机构20，其保持被粘合体wk1；剥离机构30a，其对由片材保持机构10保持的第一粘合片材as1施加张力，将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离；张力检测机构40，其在通过剥离机构30a将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离时，检测施加于该第一粘合片材as1的片材张力。
31.需要注意的是，第一粘合片材as1经由在一方的面层积的粘合剂层ad1与被粘合体wk1和作为框体部件的第一环框rf1粘合。
32.片材保持机构10具备：直线马达12，其作为支承于基板11的驱动设备；保持部件14，其支承直线马达12的输出轴13，并以能够从左右支承第一环框rf1的方式设置2个。
33.被粘合体保持机构20具备工作台21，所述工作台21具有能够通过减压泵或真空喷射器等未图示的减压机构来进行吸附保持的支承面21a。需要注意的是，本实施方式的被粘合体保持机构20构成为作为框体部件的第二环框rf2经由粘贴于粘合剂层ad2的第二粘合片材as2保持被粘合体wk1。
34.剥离机构30a具备：多个移动机构31，其使片材保持机构10升降；剥离状态控制机构32，其控制从被粘合体wk1剥离的第一粘合片材as1的剥离状态；旋转机构33，其使片材保
持机构10、移动机构31以及剥离状态控制机构32旋转；并构成为基于张力检测机构40的检测结果，在维持片材张力为所希望的张力的同时将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离。
35.移动机构31具备作为由输出轴31b支承片材保持机构10的驱动设备的直线马达31a。
36.剥离状态控制机构32具备作为驱动设备的直线马达32a、和支承于直线马达32a的输出轴32b的作为按压机构的抵接机构32c。抵接机构32c构成为平面形状比被粘合体wk1的平面形状稍大且具有弹性的弹性部件32e支承于支承部件32d。
37.旋转机构33具备作为驱动设备的转动马达33a、和支承于转动马达33a的输出轴33b，且支承直线马达31a、32a的支承板33c。
38.张力检测机构40具备：接触型或非接触型等张力传感器41，其能够检测第一环框rf1和被粘合体wk1之间的片材张力；定序器或个人电脑等控制机构42，其能够控制片材剥离装置ea1整体动作；摄像头或投影仪等拍摄机构43，其能够测量图1b、图1c所示的第一粘合片材as1粘合于被粘合体wk1的左右方向的长度即粘贴长度dt1。
39.说明以上的片材剥离装置ea1的动作。
40.首先，该片材剥离装置ea1的使用者(以下，简称“使用者”)经由未图示的操作面板或个人电脑等操作机构对各部件配置于图1a中实线所示的初期位置的片材剥离装置ea1输入自动运行开始的信号。接着，在使用者或者多关节机器人或皮带输送机等未图示的输送机构将粘贴于第二环框rf2的第二粘合片材as2载置于工作台21上时，被粘合体保持机构20驱动未图示的减压机构，从而开始在支承面21a的第二粘合片材as2的吸附保持。之后，在使用者或者未图示的输送机构将经由第一粘合片材as1支承被粘合体wk1的第一环框rf1载置于保持部件14上时，片材保持机构10驱动直线马达12，使保持部件14上升，从而由保持部件14和基板11夹入第一环框rf1，保持第一粘合片材as1(片材保持工序)。
41.接着，剥离机构30a驱动直线马达31a、32a，如图2a所示，使基板11下降而使保持部件14接近第二环框rf2，并且使抵接机构32c下降而将被粘合体wk1按压粘贴于第二粘合片材as2(被粘合体保持工序)。另外，剥离机构30a驱动直线马达31a，如图2b、图2c所示，使片材保持机构10上升，从而将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离(剥离工序)。需要注意的是，在本实施方式的剥离工序中，根据被粘合体wk1和第一粘合片材as1粘合的粘合面的减少使片材张力减少，将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离。即，在该剥离工序中，张力检测机构40驱动张力传感器41、控制机构42以及拍摄机构43，并由张力传感器41检测片材张力，且由拍摄机构43测量粘贴长度dt1，并将这些各数据发送到控制机构42(张力检测工序)。收到各数据的控制机构42根据粘贴长度dt1算出粘合面的外缘ae的长度、或粘合面的面积，在将片材张力的大小相对于粘合面的外缘ae的长度的比(以下，称为“张力/长度比”)、或者片材张力的大小相对于粘合面的面积的比(以下，称为“张力/面积比”)维持恒定的同时驱动直线马达31a以将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离。
42.另外，在该剥离工序中，在进行第一粘合片材as1从被粘合体wk1的剥离时，如图2b、图2c所示，弹性部件32e被第一粘合片材as1按压而弹性变形，从而防止该第一粘合片材as1从被粘合体wk1急剧地被剥离，且第一粘合片材as1的变形或向被粘合体wk1的胶残留也被抑制(剥离状态控制工序)。此时，剥离机构30a可以驱动直线马达32a，以使张力/长度比或张力/面积比为恒定的方式使抵接机构32c升降。另外，剥离机构30a也可以驱动转动马达
33a，以z轴为旋转中心使支承板33c往复旋转规定角度。由此，在第一粘合片材as1的面方向上施加规定的张力，对第一粘合片材as1不仅施加向上方向的剥离力还施加面方向的张力，从而能够促进第一粘合片材as1从被粘合体wk1的剥离。
43.接着，片材保持机构10的上升继续，在第一粘合片材as1整体从被粘合体wk1剥离时，片材保持机构10以及剥离机构30a驱动直线马达12、31a、32a，使保持部件14、基板11以及抵接机构32c返回到初期位置。之后，被粘合体保持机构20停止未图示的减压机构的驱动，从而解除在支承面21a的第二粘合片材as2的吸附保持。接着，在使用者或者未图示的输送机构将经由第二粘合片材as2支承于第二环框rf2的被粘合体wk1向下个工序输送后，使用者或者输送机构将被粘合体wk1被剥离的带有第一环框rf1的第一粘合片材as1从保持部件14上撤去，之后重复上述相同的动作。
44.根据以上的本实施方式，在维持施加于第一粘合片材as1的片材张力为所希望的张力的同时将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离，因此不会对第一粘合片材as1施加意想不到的过度的张力，从而能够在将粘贴于被粘合体wk1的第一粘合片材as1剥离时，防止该被粘合体wk1破损。
45.〔第二实施方式〕
46.本实施方式的分割装置ea2能够使用与第一个实施方式的片材剥离装置ea1相同的装置，因此主要说明与第一个实施方式不同的部分，对与第一个实施方式相同的结构标以相同的标记并省略或简略说明。
47.即，如图3a所示，分割装置ea2为对形成有第一改性部dp1且粘贴于作为粘合片材的第一粘合片材as1的被粘合体wk2，以该第一改性部dp1为界分割为位于第一粘合片材as1侧的第一薄化被粘合体wt1、和越过第一改性部dp1而位于第一薄化被粘合体wt1的相反侧的第二薄化被粘合体wt2，分割装置ea2具备：片材保持机构10，其保持第一粘合片材as1；被粘合体保持机构20，其从成为第二薄化被粘合体wt2的一侧保持被粘合体wk2；分割机构30b，其对由片材保持机构10保持的第一粘合片材as1施加张力，将被粘合体wk2分割为第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2；张力检测机构40，其在由分割机构30b分割为第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2时，检测施加于第一粘合片材as1的张力。
48.在被粘合体wk2上，在与第二分割面(图3a的状态中的yz平面以及xz平面)平行的方向上设置有多个第二改性部dp2，所述第二分割面与设置第一改性部dp1的第一分割面(在图3a的状态下与第一改性部dp1位于的xy平面平行的面)相交。第一、第二改性部dp1、dp2为使被粘合体wk2的性质或强度变化而脆弱化或者软化的部位。第一改性部dp1能够将被粘合体wk2分割为第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2，第二改性部dp2是能够将第一薄化被粘合体wt1分割为多个片状体cp的层。
49.分割机构30b是与第一个实施方式的剥离机构30a相同的结构，并基于张力检测机构40的检测结果，在维持施加于第一粘合片材as1的片材张力为所希望的张力的同时将被粘合体wk2分割为第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2。在本实施方式中，分割机构30b构成为在将被粘合体wk2分割为第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2时，将第一薄化被粘合体wt1沿着第二改性部dp2分割，从而将该第一薄化被粘合体wt1分割为多个片状体cp。
50.张力检测机构40为与第一个实施方式相同的结构，但在拍摄机构43测量分割为第
一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2前的第一改性部dp1的左右方向的长度即改性部长度dt2这一点上不同。
51.在以上分割装置ea2的动作中，第一个实施方式的片材剥离装置ea1的剥离工序为分割工序这一点，和张力检测工序的内容不同。
52.即，分割机构30b驱动直线马达31a、32a，如图3a所示，在将被粘合体wk2按压粘贴于第二粘合片材as2后，如图3b、图3c所示，使片材保持机构10上升。这样，被粘合体wk2以第一改性部dp1为界被分割为第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2，且第一薄化被粘合体wt1以第二改性部dp2为界被分割为多个片状体cp(分割工序)。在该分割工序中，根据分割为第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2前的第一改性部dp1即第一改性面的减少使片材张力减少，分割被粘合体wk2。即，张力检测机构40驱动张力传感器41、控制机构42以及拍摄机构43，并由张力传感器41检测片材张力，且由拍摄机构43测量改性部长度dt2，并将这些各数据发送到控制机构42(张力检测工序)。需要注意的是，在本实施方式中，控制机构42将在第一个实施方式中示出的动作中的“粘贴长度dt1”以及“粘合面”替换为“改性部长度dt2”以及“第一改性面”并驱动直线马达31a。
53.根据以上的本实施方式，在维持施加于粘贴被粘合体wk2的第一粘合片材as1的片材张力为所希望的张力的同时将该被粘合体wk2分割为第一、第二薄化被粘合体wt1、wt2，因此不会对第一粘合片材as1施加意想不到的过度的张力，从而在将粘贴于第一粘合片材as1的被粘合体wk2分割为第一、第二薄化被粘合体wt1、wt2时，能够防止第二薄化被粘合体wt2破损。
54.另外，能够不实施细化工序，而将第一薄化被粘合体wt1分割为多个片状体cp。
55.以上，通过所述记载而公开了用于实施本发明的最好的结构、方法等，但本发明不限于此。即，本发明主要特别示出且说明了特定的实施方式，但只要不脱离本发明的技术思想以及目的范围，对以上所述的实施方式，本领域技术人员能够对形状、材质、数量、以及其他详细结构添加各种变形。另外，限定上述公开的形状、材质等的记载是用于使本发明容易理解，而不限定本发明，因此这些形状、材质等的限定的一部分或者省略全部的限定的部件的名称的记载也包含于本发明。
56.片材保持机构10可以构成为由机械卡盘或卡盘油缸等夹持机构、库伦力、粘合剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附、吸引吸附、驱动设备等保持第一粘合片材as1，其数量也为1个也可以为3个以上，也可以为与移动机构31相同的数量也可以为不同的数量，例如，可以由1个移动机构31使由连结部件连结的多个片材保持机构10移动，也可以不经由第一环框rf1而直接保持第一粘合片材as1。
57.被粘合体保持机构20可以构成为由机械卡盘或卡盘油缸等夹持机构、库伦力、粘合剂、粘着剂、磁力、伯努利吸附、吸引吸附、驱动设备等保持第二粘合片材as2，可以保持未粘贴于第二环框rf2的第二粘合片材as2，也可以不经由第二粘合片材as2和第二环框rf2而直接保持被粘合体wk1、wk2，也可以不具备未图示的减压机构，例如，可以构成为利用l字状或键状的钩部件将被粘合体wk1、wk2，第二粘合片材as2或者第二环框rf2钩住，来抵抗第一粘合片材as1从被粘合体wk1的剥离，或抵抗第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2的分割。
58.剥离机构30a以及分割机构30b可以不使片材保持机构10移动，或者使其移动且使
被粘合体保持机构20移动，来将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离，将被粘合体wk2分割为第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2，移动机构31的数量可以为1个，也可以为3个以上，也可以使片材保持机构10向左右任一方向移动，且使被粘合体保持机构20向相反方向移动，这些相对移动也可以使弹性部件32e与第一粘合片材as1抵接而实施，弹性部件32e可以不连续维持按压第一粘合片材as1以及被粘合体wk1、wk2的状态，可以在使抵接机构32c从第一粘合片材as1分离将按压状态暂时解除后，使片材保持机构10上升回到按压状态，也可以使抵接机构32c以及片材保持机构10同时上升，连续维持按压状态。
59.剥离机构30a可以使片材保持机构10从粘合面的外缘ae的一端侧朝向另一端侧移动，将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离。
60.分割机构30b可以使片材保持机构10从第一改性面的外缘ae的一端侧朝向另一端侧移动，将被粘合体wk2分割为第一薄化被粘合体wt1和第二薄化被粘合体wt2，也可以为采用未设置第二改性部dp2的被粘合体wk2，不将第一薄化被粘合体wt1分割为多个片状体cp的结构。
61.剥离状态控制机构32也可以采用如在第一粘合片材as1上滚动的辊、或伸缩的天线一样的分段位移的部件，例如可以采用橡胶、海绵、树脂、弹簧等弹性部件32e，本发明的片材剥离装置ea1或分割装置ea2可以具备剥离状态控制机构32，也可以不具备剥离状态控制机构32。
62.抵接机构32c可以采用平面形状为圆形、椭圆形、三角形或四边形等多边形、或其他形状的支承部件32d或弹性部件32e，也可以在支承部件32d和弹性部件32e之间采用封入气体或液体的结构，从而可以为能够控制这些气体或液体的压力来任意变更弹性部件32e的形状或硬度等的部件，也可以在从第一粘合片材as1离开的位置停止，并调整向抵接机构32c内的气体或液体的填充量，来控制按压区域，或也可以在将被粘合体wk1、wk2粘合于第二粘合片材as2时，或将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离时，使弹性部件32e的弹性状态连续变化(控制)。
63.旋转机构33可以使片材保持机构10、移动机构31以及剥离状态控制机构32不旋转或者旋转，且使被粘合体保持机构20旋转，也可以不使剥离状态控制机构32旋转，本发明的片材剥离装置ea1或分割装置ea2可以具备旋转机构33，也可以不具备旋转机构33。
64.张力检测机构40可以不具备拍摄机构43，在该情况下，只要与粘合面的面积或粘合面的外缘ae的长度无关地，对第一粘合片材as1施加所希望的张力即可。需要注意的是，所希望的张力可以预先设定或者存储于片材剥离装置ea1或分割装置ea2，可以由使用者等任意设定，该所希望的张力的值不由特定的数值等限定或者特定。
65.在张力检测机构40中，作为检测施加于第一粘合片材as1的片材张力的位置，例如只要为未粘贴第一环框rf1的位置、未由片材保持机构10保持的位置、和未粘贴于被粘合体wk1、第一薄化被粘合体wt1或者片状体cp的位置可以在任何位置，可以仅在1个位置检测片材张力，也可以在2个位置以上检测片材张力。在检测片材张力的位置为2个位置以上的情况下，维持片材张力的所希望的张力可以基于检测到的多个张力值中例如最小的张力值、最大的张力值、多个张力值的平均值或者多个张力值的相对值(例如对置的2个位置的张力值的差或者比)来决定。
66.控制机构42可以不进行粘合面或第一改性面的面积的算出、或粘合面或第一改性
面的外缘ae的长度的算出，而是操作人员基于在显示器等显示机构显示的张力检测结果或在打印机等印字机构中印字输出的张力检测结果，以剥离机构30a或分割机构30b的驱动设备的驱动力为规定的值的方式任意设定或决定。
67.片材剥离装置ea1或者分割装置ea2可以具备研磨被粘合体wk1、wk2或者第一、第二薄化被粘合体wt1、wt2的研磨机构，也可以具备经由切割带、扩展带、背磨带等其他的粘合片材将被粘合体wk1、wk2或者第一、第二薄化被粘合体wt1、wt2和框体部件一体化的一体化机构。
68.片材剥离装置ea1可以将第一、第二粘合片材as1、as2从第一、第二薄化被粘合体wt1、wt2剥离。
69.第一粘合片材as1也可以不粘贴于第一环框rf1。
70.框体部件也可以为环状的结构、或不为环状(外周未连接)的结构、圆形、椭圆形、三角形以上的多边形、或其他的形状。
71.只要第一粘合片材as1的粘合力比第二粘合片材as2的粘合力小，就能够更有效地将第一粘合片材as1从被粘合体wk1剥离，但并非必须是具备那样的粘合力的第一、第二粘合片材as1、as2。
72.第一、第二粘合片材as1、as2可以通过照射紫外线或x线等能量线来使粘合力低下，也可以兼具切割带、扩展带或背磨带等的功能。
73.第一、第二改性部dp1、dp2例如可以由国际公开第2019/044588号所公开的形成方法形成，除了激光之外，也可以通过施加电磁波、振动、热、药品、化学物质等，变更被粘合体wk2的特性、特质、性质、材质、组成、结构、尺寸等，将该被粘合体wk2脆弱化、粉碎化、液化或者空洞化来形成。
74.本发明中的机构以及工序只要能够实现对这些机构以及工序说明的动作、功能或者工序，则不做任何限定，另外，完全不限定于在所述实施方式中示出的仅一个实施方式的结构物或工序。例如，片材保持工序只要为保持粘合片材的工序，可以为任何工序，只要是参照申请时的技术常识处于其技术范围内则不做限定(其他机构以及工序也相同)。
75.第一、第二粘合片材as1、as2、被粘合体wk1、wk2、第一、第二薄化被粘合体wt1、wt2以及片状体cp的材质、种别、形状等未特别限定。例如，第一、第二粘合片材as1、as2、被粘合体wk1、wk2、第一、第二薄化被粘合体wt1、wt2以及片状体cp的形状可以为圆形、椭圆形、三角形或四边形等多边形、或其他的形状，第一、第二粘合片材as1、as2可以为压敏粘合性、热敏粘合性等粘合方式。另外，这样的第一、第二粘合片材as1、as2例如为仅有粘合剂层的单层的结构、或在基材和粘合剂层之间具有中间层的结构、或在基材的上面具有覆盖层等3层以上的结构，另外，也可以为能够将基材从粘合剂层剥离的如所谓的双面粘合片材的一样的结构，双面粘合片材可以为具有单层或者多层的芯材层的结构、或为不具有中间层的单层或者多层的结构。另外，作为被粘合体wk1、wk2、第一、第二薄化被粘合体wt1、wt2以及片状体cp不限于板状部件，例如可以为食品、树脂容器、硅半导体晶圆或化合物半导体晶圆等半导体晶圆、电路基板、光盘等信息储存基板、玻璃板、钢板、陶器、木板或者树脂等单体物，也可以为由这些中2个以上形成的复合物，能够为任意形态的部件或物品等。需要注意的是，第一、第二粘合片材as1、as2也可以换为功能、用途的叫法，例如为信息记载用标签、装饰用标签、保护带、加工用带、切割带、芯片薄膜、芯片带、存储层形成树脂片材等任意的片
材、薄膜、带等。
76.所述实施方式中的驱动设备不仅能够采用转动马达、直线马达、线性马达、单轴机器人、具备2轴或者3轴以上关节的多关节机器人等电动设备、气缸、液压缸、无杆缸体以及旋转缸体等致动器等，并且能够将它们直接或者间接地组合。
77.在所述实施方式中，在采用辊等旋转部件的情况下，可以具备使该旋转部件旋转驱动的驱动设备，也可以利用橡胶或树脂等能够变形的部件构成旋转部件的表面或旋转部件主体，也可以由未变形的部件构成旋转部件的表面或旋转部件主体，也可以采用代替辊旋转或者不旋转的轴或板等其他的部件，在采用按压辊或按压头等按压机构或按压部件之类的按压被按压物的结构的情况下，可以代替上述示出的结构或与其并用，而采用辊、圆杆、板材、橡胶、树脂、海绵等部件，或采用通过空气或气体等气体的吹入来按压的结构，也可以利用橡胶或树脂等能够变形的部件来构成按压结构，也可以利用不变形的部件构成，在采用支承(保持)支承(保持)机构或支承(保持)部件等被支承部件(被保持部件)的情况下，可以采用利用机械卡盘或卡盘油缸等夹持机构、库伦力、粘合剂(粘合片材、粘合带)、粘着剂(粘着片材、粘着带)、磁力、伯努利吸附、吸引吸附、驱动设备等支承(保持)被支承部件的结构。
78.附图标记说明
79.ea1：片材剥离装置；
80.ea2：分割装置；
81.10：片材保持机构；
82.20：被粘合体保持机构；
83.30a：剥离机构；
84.30b：分割机构；
85.40：张力检测机构；
86.as1：第一粘合片材(粘合片材)；
87.ae：外缘；
88.cp：片状体；
89.dp1：第一改性部；
90.dp2：第二改性部；
91.wk1：被粘合体；
92.wk2：被粘合体；
93.wt1：第一薄化被粘合体；
94.wt2：第二薄化被粘合体。