导电构件、电连接构件以及连接结构的制作方法

本公开涉及一种导电构件、电连接构件以及连接结构。

背景技术：

1、为了在汽车用车窗玻璃上设置例如除霜装置、除雾装置等，需要在玻璃板上形成由导电层构成的供电部，使该供电部与端子电连接。为了将供电部与端子电连接，使用铅焊料的焊接被广泛使用，而因为对铅的限制越来越广泛，需要替换为无铅焊料。但是，无铅焊料的融点比铅焊料高20～45℃，因此固定不充分，容易剥落。

2、对于除霜装置、除雾装置等由车载电子零件使供电部与端子电连接的电连接构件，需要通过焊接的代替技术来提高固定力。为此，作为提高连接对象物间的固定力的电连接构件例如被专利文献1～3公开。专利文献1～3的电连接构件具备导电构件，导电构件具有在橡胶状弹性体的内部含有镍、钴、铁等磁性导电性填充物的结构。而且，通过一边使该导电构件与连接对象物接触，一边利用含有粘合剂的固定构件使导电构件保持为在厚度方向上压缩的状态，进行电连接。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：国际公开第2020/075810号

6、专利文献2：国际公开第2020/203037号

7、专利文献3：国际公开第2020/218520号

技术实现思路

1、发明要解决的问题

2、可是，作为车载电气零件不可或缺的设置于挡风玻璃等的天线用于接收gps或数字电视用等电波或收发高速通信的电波。该天线的端子通过电连接构件与电缆电连接。为了应对今后需求提高的高频通信和高速通信，需要抑制电信号的传输损耗。

3、本公开的一方式的目的在于，抑制电信号的传输损耗。

4、用于解决问题的手段

5、本公开的一方式为一种导电构件，将第一连接对象物与第二连接对象物导通连接，具有：高分子基质，由橡胶状弹性体构成，以及导电介质，具有导电性；所述导电介质是沿着所述导电构件的导通方向连续配置的导电性粒子，所述导电性粒子的由表面的算术平均高度(sa)表示的表面粗糙度为0.1～5μm。

6、根据本公开的一方式，通过使导电构件内的作为导电介质使用的导电性粒子的由表面的算术平均高度(sa)表示的表面粗糙度小到预定范围内，电流流动的导电介质的表面变得平滑。因此，电流的流动路径变短，传输损耗变小。

7、根据本公开的一方式，所述导电性粒子的由界面的展开面积比(sdr)表示的表面粗糙度可以为0.1～20。

8、这样，通过使导电性粒子的由界面的展开面积比(sdr)表示的表面粗糙度小到预定范围内，电流流动的导电介质的表面变得平滑。因此，电流的流动路径变短，传输损耗变小。

9、根据本公开的一方式，所述导电性粒子的平均粒径可以为10～300μm。

10、这样，通过使导电性粒子的粒子直径小到预定范围，增加导电介质的表面积，增大导电路径的面积。因此，电流变得易于流动，能够抑制电信号的传输损耗。

11、根据本公开的一方式，所述导电性粒子也可以是在磁性粒子的表面被覆导电金属层而构成，在所述导电构件的厚度方向上被连续定向排列(alignment)并包含在所述高分子基质内。

12、这样，通过使细小的导电性粒子以串状连续，形成多个导通路径。因此，导通的表面积增大，电流变得易于流动，变得能够降低电信号的传输损耗。

13、根据本公开的一方式，所述导电金属层的厚度可以为0.1～4μm。

14、这样，尤其是，高频区域的电流易于在导电金属层的表面侧流动，因此，变得能够降低电信号的传输损耗。

15、根据本公开的一方式，所述磁性粒子的比表面积可以为10～800cm2/g。

16、这样，尤其是，高频区域的电流易于在导电金属层的表面侧流动，因此，变得能够降低电信号的传输损耗。

17、根据本公开的一方式，所述导电性粒子可以为薄片状(flake form)导电粒子，所述导电介质可以由被覆所述高分子基质的表面并含有所述薄片状导电粒子的导电被膜构成。

18、这样，通过使导电性粒子为薄片状导电粒子，即使由薄片状导电粒子构成的导电被膜因高分子基质的弹性变形而伸长变形，也会变得易于维持面方向的导电性。因此，变得能够降低电信号的传输损耗。

19、本公开的其他方式为一种电连接构件，将第一连接对象物与第二连接对象物导通连接，具有：上述任意一个记载的导电构件；固定构件，一边使所述导电构件与所述第一连接对象物以及所述第二连接对象物接触，一边保持使所述导电构件在厚度方向上压缩的状态。

20、根据本公开的其他方式，通过使电连接构件所具有的导电构件内的导电性粒子的表面粗糙度小至预定范围内，电流流动的导电介质的表面变得平滑。因此，变得能够抑制电信号的传输损耗。

21、本公开的另外的其他方式为一种连接结构，利用电连接构件使第一连接对象物与第二连接对象物导通连接，上述任意记载的导电构件以被压缩的状态固定于所述第一连接对象物与所述第二连接对象物之间，由此，所述电连接构件使所述第一连接对象物与所述第二连接对象物导通连接。

22、根据本公开的另外的其他方式，将第一连接对象物与第二连接对象物导通连接的电连接构件所具有的导电构件内的导电性粒子的表面粗糙度小至预定范围内，电流流动的导电介质的表面变得平滑。因此，变得能够抑制电信号的传输损耗。

23、发明效果

24、根据本公开的一方式，能够抑制电信号的传输损耗。

技术特征：

1.一种导电构件，将第一连接对象物与第二连接对象物导通连接，其中，具有：

2.根据权利要求1所述的导电构件，其中，所述导电性粒子的由界面的展开面积比(sdr)表示的表面粗糙度为20以下。

3.根据权利要求1或2所述的导电构件，其中，所述导电性粒子的平均粒径为10～300μm。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导电构件，其中，所述导电性粒子是在磁性粒子的表面被覆导电金属层而构成，在所述导电构件的厚度方向上被连续定向排列并包含在所述高分子基质内。

5.根据权利要求4所述的导电构件，其中，所述导电金属层的厚度为0.1～4μm。

6.根据权利要求4或5所述的导电构件，其中，所述磁性粒子的比表面积为10～800cm2/g。

7.根据权利要求1～3中任一项所述的导电构件，其中，

8.一种电连接构件，将第一连接对象物与第二连接对象物导通连接，其中，具有：

9.一种连接结构，利用电连接构件使第一连接对象物与第二连接对象物导通连接，其中，

技术总结
抑制电信号的传输损耗。一种导电构件(110)，将第一连接对象物与第二连接对象物导通连接，具有：高分子基质(114)，由橡胶状弹性体构成，以及导电介质(112)，具有导电性；导电介质是沿着导电构件的导通方向连续配置的导电性粒子(112a)，导电性粒子的由表面的算术平均高度(Sa)表示的表面粗糙度为5μm以下，导电性粒子的由界面的展开面积比(Sdr)表示的表面粗糙度为20以下。

技术研发人员：神谷翼,今野英明
受保护的技术使用者：积水保力马科技株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12