本发明涉及多芯光纤模块及多芯光纤放大器。本申请基于2020年7月22日的日本申请第2020-125668号而要求优先权,引用在上述日本申请中记载的全部记载内容。
背景技术:
1、在专利文献1记载有下述的结构:经过在传送区间配置的传送用多芯光纤(mcf:multi-core optical fiber)和多芯光放大器的光通过扇入扇出而分解为多个单芯光纤(scf:single core optical fiber)的结构。
2、在专利文献2记载有通过热扩芯(tec:thermal expanded core)而减少模场直径(mfd:mode field diameter)彼此不同的一对光纤间的连接损耗的技术。在专利文献2所记载的技术中采用了包层激励方式。
3、在专利文献3记载有将多芯·掺铒光纤(mc-edf:multi-core erbium dopedoptical fiber)的芯径扩大,减少mfd与传送用mcf的不匹配的技术。
4、专利文献1:k.takeshima,etal,“51.1-tbit/s mcf transmission over 2520kmusing cladding-pumped seven-core edfas,”journal of light.technol.34(2016),761
5、专利文献2:日本特开2003-98378号公报
6、专利文献3:m.wada,etal"full c-band low mode dependent and flat gainamplifier using cladding pumped randomly coupled 12-core edf,"ecoc2017,-th.pdp.a.5
技术实现思路
1、一个实施方式所涉及的多芯光纤模块具有:传送用光波导集合体,其被用作光信号的传送路径;连接用光波导集合体,其具有与传送用光波导集合体的纤芯的纤芯配置相似的纤芯配置;以及中继透镜系统,其夹设于传送用光波导集合体及连接用光波导集合体之间。中继透镜系统的中继倍率等于连接用光波导集合体的纤芯间隔相对于传送用光波导集合体的纤芯间隔之比。连接用光波导集合体的前端面的纤芯被扩大为,连接用光波导集合体的纤芯间隔和模场直径之比等于传送用光波导集合体的纤芯间隔和模场直径之比。传送用光波导集合体及连接用光波导集合体的至少一者为多芯光纤。
2、另一方式所涉及的多芯光纤模块具有:传送用光波导集合体,其被用作光信号的传送路径;连接用光波导集合体,其具有与传送用光波导集合体的纤芯的纤芯配置相似的纤芯配置;以及中继透镜系统,其夹设于传送用光波导集合体及连接用光波导集合体之间。中继透镜系统的中继倍率等于连接用光波导集合体的纤芯间隔相对于传送用光波导集合体的纤芯间隔之比。中继透镜系统的输出侧的彗形像差为非负,传送用光波导集合体及连接用光波导集合体的至少一者为多芯光纤。
3、一个实施方式所涉及的多芯光纤放大器具有前述的多芯光纤模块和在连接用光波导集合体掺杂了稀土类元素的稀土类元素掺杂多芯光纤。多芯光纤放大器具有:信号输入侧的第1传送用光波导集合体;信号输出侧的第2传送用光波导集合体;第1多芯光纤模块;以及第2多芯光纤模块。稀土类元素掺杂多芯光纤连接于第1多芯光纤模块的连接用光波导集合体及第2多芯光纤模块的连接用光波导集合体。在第1传送用光波导集合体连接有第1多芯光纤模块的传送用光波导集合体,在第2传送用光波导集合体连接有第2多芯光纤模块的传送用光波导集合体。
1.一种多芯光纤模块,其具有:
2.根据权利要求1所述的多芯光纤模块,其中,
3.根据权利要求1或2所述的多芯光纤模块,其中,
4.根据权利要求1至3中任一项所述的多芯光纤模块,其中,
5.根据权利要求1至4中任一项所述的多芯光纤模块,其中,
6.根据权利要求1至5中任一项所述的多芯光纤模块,其中,
7.根据权利要求1至5中任一项所述的多芯光纤模块,其中,
8.一种多芯光纤模块,其具有:
9.根据权利要求8所述的多芯光纤模块,其中,
10.根据权利要求8所述的多芯光纤模块,其中,
11.根据权利要求8至10中任一项所述的多芯光纤模块,其中,
12.根据权利要求1至11中任一项所述的多芯光纤模块,其中,
13.根据权利要求1至11中任一项所述的多芯光纤模块,其中,
14.根据权利要求1至11中任一项所述的多芯光纤模块,其中,
15.根据权利要求1至14中任一项所述的多芯光纤模块,其中,
16.一种多芯光纤放大器,其具有权利要求1至15中任一项所记载的多芯光纤模块和在所述连接用光波导集合体掺杂了稀土类元素的稀土类元素掺杂多芯光纤,
17.根据权利要求16所述的多芯光纤放大器,其中,