切割胶带的张力异常检测装置和方法与流程

本发明涉及切割胶带的张力异常检测装置及方法。

背景技术：

1、在半导体制造领域中，存在将硅晶圆等的半导体衬底(以下，称为“工件”)割断成晶片(chip)的工序，在该工序中，粘贴于工件上的切割胶带约束各个晶片的位置，由此能够高效地进行晶片的割断。

2、在专利文献1中记载了如下内容：通过粘贴用辊的加压力将扩展胶带e粘贴于吸附固定在工作台211上的晶圆w上。此外，附图标号是专利文献1的附图标号。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1：jp特开2013－4584号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，现状是，在使用新的切割胶带的场合，使样品工件粘贴于切割胶带上，操作者通过目视而确认其粘贴状态，由此进行包含切割胶带的张力在内的参数的调整。另外，同样在生产工艺中，操作者也根据粘贴有工件的切割胶带的粘贴状态，定期地通过目视来确认适当地保持了参数的情况。

3、若像这样通过操作者的目视来确认切割胶带的张力，则具有因操作者的熟练度等，切割胶带的张力变得不充分的危险，在切割胶带的张力不适当的场合，存在扩展时无法确保晶片间的适当的间隔、晶片的位置检测变得困难这样的问题。

4、因此，产生了为了定量地判定切割胶带的张力是否适当来准确地检测切割胶带的张力异常而应解决的技术课题，本发明的目的在于解决该课题。

5、解决课题所需的技术手段

6、为了实现上述目的，本发明的切割胶带的张力异常检测装置是粘贴有工件的切割胶带的张力异常检测装置，该切割胶带的张力异常检测装置包括：测定部，该测定部测定上述切割胶带的张力；判定部，该判定部在上述切割胶带的张力处于预先设定的上述切割胶带的张力的适当范围内的场合，判定为上述切割胶带的张力适当，在上述切割胶带的张力不处于上述适当范围内的场合，判定为上述切割胶带的张力异常。

7、按照该结构，测定部测定切割胶带的张力，判定部基于切割胶带的张力而定量地判定切割胶带的张力是否适当，因此能够准确地检测切割胶带的张力异常。

8、另外，为了实现上述目的，本发明的切割胶带的张力异常检测方法是粘贴有工件的切割胶带的张力异常检测方法，该切割胶带的张力异常检测方法包括：测定上述切割胶带的张力的工序，以及在上述切割胶带的张力处于预先设定的上述切割胶带的张力的适当范围内的场合，判定为上述切割胶带的张力适当，在上述切割胶带的张力不处于上述适当范围内的场合，判定为上述切割胶带的张力异常的工序。

9、按照该结构，测定部测定切割胶带的张力，判定部基于切割胶带的张力而定量地判定切割胶带的张力是否适当，因此能够准确地检测切割胶带的张力异常。

10、发明的效果

11、本发明能够定量地判定切割胶带的张力是否适当，准确地检测切割胶带的张力异常。

技术特征：

1.一种张力异常检测装置，其为粘贴有工件的切割胶带的张力异常检测装置，其特征在于，该张力异常检测装置包括：

2.根据权利要求1所述的切割胶带的张力异常检测装置，其特征在于，上述测定部基于向上述切割胶带中的未粘贴上述工件的测定点喷射气体时的上述切割胶带的位移，测定上述测定点处的上述切割胶带的张力。

3.根据权利要求2所述的切割胶带的张力异常检测装置，其特征在于，还具有校正部，该校正部在上述测定点处的上述切割胶带的张力偏离上述适当范围的场合，对上述工件的下一个上述工件所粘贴的切割胶带的张力进行校正。

4.根据权利要求2或3所述的切割胶带的张力异常检测装置，其特征在于，上述测定点设定于：在俯视时，在上述工件相对于上述测定部相对移动的搬运方向上的上述工件的前方或后方。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的切割胶带的张力异常检测装置，其特征在于，上述测定点设定于：在俯视时，在与上述工件相对于上述测定部相对移动的搬运方向垂直的宽度方向上的上述工件的侧方。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的切割胶带的张力异常检测装置，其特征在于，还具有通知部，该通知部在上述判定部判定为上述切割胶带的张力异常的场合，进行张力异常的通知。

7.一种切割胶带的张力异常检测方法，其为粘贴有工件的切割胶带的张力异常检测方法，其特征在于，该切割胶带的张力异常检测方法包括：

技术总结
[课题]本发明提供一种切割胶带的张力异常检测装置及方法，其能够定量地判定切割胶带的张力是否适当，从而准确地检测切割胶带的张力异常。[解决方案]张力异常检测装置(4)包括：空气测微计(41)，该空气测微计(41)根据对切割胶带(DT)中的未粘贴有工件(W)的测定点(P)喷射空气时的切割胶带(DT)的位移，测定测定点(P)处的切割胶带(DT)的张力；判定部(42)，该判定部(42)在测定点(P)处的切割胶带(DT)的张力处于预先设定的切割胶带(DT)的张力的适当范围内的场合，判定为切割胶带(DT)的张力适当，在测定点(P)处的切割胶带(DT)的张力不处于适当范围内的场合，判定为切割胶带(DT)的张力异常。

技术研发人员：木崎清贵
受保护的技术使用者：株式会社东京精密
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15