技术特征：
1.一种界面结构，包括：一第一结构，包括：一第一介电层；一第一导电结构，位于该第一介电层中，其中该第一导电结构具有一第一侧壁；以及一第一导热层，位于该第一介电层上；以及一第二结构，位于该第一结构上，其中该第二结构包括：一第二导热层，位于该第一导热层上；一第二介电层，位于该第二导热层上；以及一第二导电结构，位于该第二介电层中，其中该第二导电结构具有一第二侧壁位于该第一侧壁上，且该第一侧壁与该第二侧壁朝相反方向倾斜。
技术总结
本公开提出一种界面结构。界面结构包括具有第一介电层的第一界面层，第一导电结构位于第一介电层中，与第一导热层位于第一介电层上。界面结构还包括第二界面层位于第一界面层上。第二界面层与第一界面层相对于第一界面层与第二介电层之间的界面成镜像。第二界面层包括第二导热层位于第一导热层上，第二介电层位于第二导热层上，与第二导电结构位于第二介电层中。层中。层中。
技术研发人员：郑凯方 杨光玮 蔡承孝 张孝慷
受保护的技术使用者：台湾积体电路制造股份有限公司
技术研发日：2022.01.17
技术公布日：2022/5/25