一种类法兰结构吸波产品的高质量、低成本的封装工艺的制作方法

1.本发明涉及吸波产品封装领域，具体说的是一种类法兰结构吸波产品的高质量、低成本的封装工艺。


背景技术：

2.吸波产品广泛地应用于军事和民用领域中。随着隐身技术的迅速发展，对吸波产品吸波性能的要求也越来越高。反射率是用来表征吸波产品吸波性能的一个重要指标参数。为了更宽频带更高效地吸收入射的电磁波，吸波产品常采用多层匹配结构，使大部分电磁波能够进入到吸波材料内部，提高电磁波的宽频吸收率。
3.目前，多层匹配吸波产品，如常见的泡沫制品或蜂窝制品，在成型时，均通过引入胶黏剂进行层间的粘接。一般胶黏剂的介电常数通常在2.3～4.2，胶黏剂层的引入，增加了匹配设计的难度，导致成品部件的反射率变差。故本发明提出，采用形状记忆高分子套管来封装具有多层结构的类法兰环状的吸波产品，使多层材料之间无需引入胶黏剂层，可以有效降低电磁性能匹配的难度，同时有效降低吸波产品的反射率。且形状记忆高分子套管具有三防功能，使吸波产品耐候性更优，更加耐磨损。同时，对于具有多层结构的类法兰环的吸波产品，能够高质量、低成本解决封装问题。


技术实现要素：

4.针对现有技术中的问题，本发明提供了一种类法兰结构吸波产品的高质量、低成本的封装工艺。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种类法兰结构吸波产品的高质量、低成本的封装工艺，包括实心类吸波法兰环以及封装方法，所述实心类吸波法兰环包括一个形状记忆高分子套管、吸收层以及若干层匹配层，若干层所述匹配层以及吸收层均套设在形状记忆高分子套管的内部，其中一层所述匹配层与吸收层相粘连，且每两层相邻的所述匹配层之间相互粘连；
6.所述封装方法包括材料处理、材料定位、材料布置、套管加热以及端部连接；
7.1)所述材料处理：首先根据需求来选出对应的形状记忆高分子套管，并对形状记忆高分子套管进行预处理，之后再根据需求来选择对应长度的吸收层以及若干层匹配层，然后再根据需求选择出对应数量的匹配层；
8.2)所述材料定位：在吸收层靠近匹配层一侧的侧壁上进行局部点胶，从而使得吸收层与一层匹配层进行局部粘连，之后并在该匹配层远离吸收层一侧的侧壁上局部点胶，从而依次对若干层匹配层之间进行局部的粘连；
9.3)所述材料布置：首先对形状记忆高分子套管内部的局部区域预涂热熔胶，之后再将形状记忆高分子套管布置在吸收层以及若干层匹配层的外侧，并使得形状记忆高分子套管对吸收层以及若干层匹配层进行包裹；
10.4)所述套管加热：通过移动移动热源对处理好的形状记忆高分子套管进行加热，
而形状记忆高分子套管被加热到熔点温度时，在分子的交联链间应力的作用下，恢复到辐照交联时的初始形状并向内紧缩，从而将吸收层以及若干层匹配层紧紧包裹在其内部；
11.5)所述端部连接：将形状记忆高分子套管的端部进行搭接，并在搭接区域铺覆热熔胶，加热粘接密封，封装完成。
12.具体的，所述形状记忆高分子套管为聚乙烯材质、聚氯乙烯材质、聚烯烃材质、聚四氟乙烯材质、聚对苯二甲酸乙二醇酯材质、硅橡胶材质、全氟乙烯丙烯共聚物材质、乙烯-四氟乙烯共聚物材质、乙烯-醋酸乙烯共聚物材质、聚偏氟乙烯材质、聚醚醚酮材质。
13.具体的，所述形状记忆高分子套管的热收缩温度为：60℃～110℃、89℃、120～150℃、174
±
10℃、215
±
10℃、343
±
10℃、343～385℃。
14.具体的，所述形状记忆高分子套管壁厚为：0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm。
15.具体的，所述的形状记忆高分子套管收缩率为2：1、3：1、4：1。
16.具体的，所述形状记忆高分子套管的预处理是经过电子加速器等放射源的辐射作用，使得其发生交联形成网状结构，之后再将材料的温度升至其熔融温度，使得其不再流动且处于橡胶状态成为弹性体，在此状态下在对材料进行扩管，并将材料迅速冷却至结晶熔点以下，其形状被“冻结”。
17.具体的，所述形状记忆高分子套管的连接端部连接长度为15mm～20mm。
18.具体的，所述点胶材料为胶黏剂，且所述局部点粘区域面积不大于整体贴合面积的7％。
19.本发明的有益效果：
20.(1)本发明所述的一种类法兰结构吸波产品的高质量、低成本的封装工艺，通过使用形状记忆高分子套管充分收缩并紧密包裹内部的若干层匹配层以及吸收层，各层之间只需要在局部容易滑移区域进行胶黏剂点涂固定，从而以确保在形状记忆高分子套管收缩时，各层之间不发生位移，同时形状记忆高分子套管充分收缩并紧密包裹内部的各层后，其表面平整光滑，且能够起到绝缘、防潮、密封、阻燃、三防保护等作用，同时因减少了胶粘剂层，而使得吸波产品的吸波效果更好。
附图说明
21.下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
22.图1为本发明提供的一种类法兰结构吸波产品的高质量、低成本的封装工艺的封装流程示意图；
23.图2为本发明提供的一种类法兰结构吸波产品的高质量、低成本的封装工艺的实心类吸波法兰环结构示意图；
24.图3为本发明提供的一种类法兰结构吸波产品的高质量、低成本的封装工艺的材料定位处理结构示意图。
25.图中：1、实心类吸波法兰环；11、形状记忆高分子套管；12、吸收层；13、匹配层。
具体实施方式
26.为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结
合具体实施方式，进一步阐述本发明。
27.如图1-图3所示，本发明所述的一种类法兰结构吸波产品的高质量、低成本的封装工艺，包括实心类吸波法兰环1以及封装方法，所述实心类吸波法兰环1包括一个形状记忆高分子套管11、吸收层12以及若干层匹配层13，若干层所述匹配层13以及吸收层12均套设在形状记忆高分子套管11的内部，其中一层所述匹配层13与吸收层12相粘连，且每两层相邻的所述匹配层13之间相互粘连；
28.所述封装方法包括材料处理、材料定位、材料布置、套管加热以及端部连接；
29.1所述材料处理：首先根据需求来选出对应的形状记忆高分子套管11，并对形状记忆高分子套管11进行预处理，之后再根据需求来选择对应长度的吸收层12以及若干层匹配层13，然后再根据需求选择出对应数量的匹配层13；
30.2)所述材料定位：在吸收层12靠近匹配层13一侧的侧壁上进行局部点胶，从而使得吸收层12与一层匹配层13进行局部粘连，之后并在该匹配层13远离吸收层12一侧的侧壁上局部点胶，从而依次对若干层匹配层13之间进行局部的粘连；
31.3)所述材料布置：首先对形状记忆高分子套管11内部的局部区域预涂热熔胶，之后再将形状记忆高分子套管11布置在吸收层12以及若干层匹配层13的外侧，并使得形状记忆高分子套管11对吸收层12以及若干层匹配层13进行包裹；
32.4)所述套管加热：通过移动移动热源对处理好的形状记忆高分子套管11进行加热，而形状记忆高分子套管11被加热到熔点温度时，在分子的交联链间应力的作用下，恢复到辐照交联时的初始形状并向内紧缩，从而将吸收层12以及若干层匹配层13紧紧包裹在其内部；
33.5)所述端部连接：将形状记忆高分子套管11的端部进行搭接，并在搭接区域铺覆热熔胶，加热粘接密封，封装完成。
34.具体的，所述形状记忆高分子套管11为聚乙烯材质、聚氯乙烯材质、聚烯烃材质、聚四氟乙烯材质、聚对苯二甲酸乙二醇酯材质、硅橡胶材质、全氟乙烯丙烯共聚物材质、乙烯-四氟乙烯共聚物材质、乙烯-醋酸乙烯共聚物材质、聚偏氟乙烯材质、聚醚醚酮材质。
35.具体的，所述形状记忆高分子套管11的热收缩温度为：60℃～110℃、89℃、120～150℃、174
±
10℃、215
±
10℃、343
±
10℃、343～385℃。
36.具体的，所述形状记忆高分子套管11壁厚为：0.15mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm。
37.具体的，所述的形状记忆高分子套管11收缩率为2：1、3：1、4：1。
38.具体的，所述形状记忆高分子套管11的预处理是经过电子加速器等放射源的辐射作用，使得其发生交联形成网状结构，之后再将材料的温度升至其熔融温度，使得其不再流动且处于橡胶状态成为弹性体，在此状态下在对材料进行扩管，并将材料迅速冷却至结晶熔点以下，其形状被“冻结”。
39.具体的，所述形状记忆高分子套管11的连接端部连接长度为15mm～20mm。
40.具体的，所述点胶材料为胶黏剂，且所述局部点粘区域面积不大于整体贴合面积的7％。
41.在使用时，首先根据需求来选出对应的形状记忆高分子套管11，并通过电子加速器等放射源的辐射作用，使得形状记忆高分子套管11发生交联形成网状结构，之后再将材
料的温度升至其熔融温度，使得其不再流动且处于橡胶状态成为弹性体，在此状态下在对材料进行扩管，并将材料迅速冷却至结晶熔点以下，其形状被“冻结”，之后再根据需求来选择对应长度的吸收层12以及若干层匹配层13，然后再根据需求选择出对应数量的匹配层13，在吸收层12靠近匹配层13一侧的侧壁上进行局部点胶，从而使得吸收层12与一层匹配层13进行局部粘连，之后并在该匹配层13远离吸收层12一侧的侧壁上局部点胶，从而依次对若干层匹配层13之间进行局部的粘连，然后再对形状记忆高分子套管11内部的局部区域预涂热熔胶，之后再将形状记忆高分子套管11布置在吸收层12以及若干层匹配层13的外侧，并使得形状记忆高分子套管11对吸收层12以及若干层匹配层13进行包裹，通过移动移动热源对处理好的形状记忆高分子套管11进行加热，而形状记忆高分子套管11被加热到熔点温度时，在分子的交联链间应力的作用下，恢复到辐照交联时的初始形状并向内紧缩，从而将吸收层12以及若干层匹配层13紧紧包裹在其内部，将形状记忆高分子套管11的端部进行搭接，并在搭接区域铺覆热熔胶，加热粘接密封，封装完成。
42.以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施方式和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本发明要求保护的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。