引脚柱塞及IC插座的制作方法

引脚柱塞及ic插座
1.本技术享受以日本专利申请2021-148676号(申请日：2021年9月13日)为基础申请的优先权。本技术通过参照该基础申请而包含基础申请的全部内容。
技术领域
2.本发明的实施方式涉及引脚柱塞(pin plunger)及ic插座。


背景技术：

3.已知ic(集成电路：integrated circuit)插座通常在向半导体装置传输数据的信号线或供给电源的电源线等接触部件具有引脚柱塞。该引脚柱塞内的弹簧因温度变化而膨胀或收缩，所以，半导体装置的端子与ic插座的引脚柱塞之间的接触压有可能变得不稳定。


技术实现要素：

4.本发明要解决的课题在于，提供将接触压稳定化的引脚柱塞及ic插座。
5.实施方式的引脚柱塞具备：第1接触部件；第2接触部件，与第1接触部件相对，且与第1接触部件分离配置；弹簧，配置于第1接触部件与第2接触部件之间；及壳体，收置第1接触部件、第2接触部件及弹簧。壳体在内部或外部具有双金属。双金属具有热膨胀率不同的第1金属和第2金属。利用基于第1金属和第2金属而伸缩的翘曲的力来补偿弹簧因温度变化而收缩或膨胀从而减少或增加的弹力。
附图说明
6.图1是示出第1实施方式的ic插座的布局的示意性的俯视图。
7.图2是沿着图1的i-i线的剖视图。
8.图3是沿着图1的ii-ii线的剖视图。
9.图4a是第1实施方式的引脚柱塞的剖视图。
10.图4b是沿着图4a的iii―iii线的俯视图。
11.图4c是第1实施方式的引脚柱塞的低温时的剖视图。
12.图5a是第1实施方式的第1变形例的引脚柱塞的剖视图。
13.图5b是沿着图5a的iv―iv线的俯视图。
14.图5c是第1实施方式的第1变形例的引脚柱塞的低温时的剖视图。
15.图6a是第1实施方式的第2变形例的引脚柱塞的剖视图。
16.图6b是沿着图6a的v―v线的俯视图。
17.图6c是第1实施方式的第2变形例的引脚柱塞的低温时的剖视图。
18.图7是示出第2实施方式的ic插座的布局的示意性的俯视图。
19.图8a是第2实施方式的引脚柱塞的示意性的剖视图。
20.图8b是图8a的俯视图。
21.图8c是第2实施方式的引脚柱塞的低温时的剖视图。
具体实施方式
22.接着，参照附图，对实施方式进行说明。在以下说明的附图的记载中，对相同或类似的部分标注了相同或类似的标号。附图是示意性的。
23.另外，以下所示的实施方式例示用于将技术思想具体化的装置、方法，并非将各构成部件的材质、形状、构造、配置等特定。该实施方式能够在专利请求保护的范围内加以各种变更。在以下的说明中，将半导体装置、集成电路封装体等的总称称作“ic(集成电路：integrated circuit)”。另外，将为了对该ic进行电压的施加或试验等收置该ic的插座称作ic插座1。
24.[第1实施方式]
[0025]
(ic插座的构成)
[0026]
实施方式涉及的内容示于图1。
[0027]
图1是示出第1实施方式的ic插座1的布局的示意性的俯视图。另外，图2是沿着图1的i-i线的剖视图。图3是沿着图1的ii-ii线的剖视图。此外，在图3中，省略插座罩31而进行图示。x方向是ic插座1的长尺寸方向。与x方向正交的y方向是ic插座1的短尺寸方向。z方向示出垂直于x-y平面的方向。
[0028]
如图1所示，ic插座1具有插座主体2及布线基板101。在俯视时，插座主体2设置有收置作为ic的一例的半导体装置21的矩形状的凹陷。虽然在图1中未图示，但半导体装置21具有焊球22。在插座主体2的矩形状的凹陷部分，以预定的配置设置有引脚柱塞3及插座引脚7。此处的预定的配置称为：例如如图2及图3所示，以焊球22与引脚柱塞3接触的方式配置于焊球22之下。在插座主体2的上部配置有将半导体装置21固定的插座罩31。
[0029]
如图2所示，ic插座1具备布线基板101、插座引脚7、引脚柱塞3及插座主体2。
[0030]
布线基板101例如可使用印刷基板来构成。如图2所示，布线基板101具备布线102。
[0031]
插座引脚7例如以导电性好的金属形成。具体地说，可适用金(au)、银(ag)、铜(cu)、铝(al)等。插座引脚7配置于布线102上。另外，如图2及图3所示，插座引脚7由在x方向上延伸的部分和在z方向上延伸的部分形成。而且，插座引脚7与布线102电连接。
[0032]
如图2及图3所示，引脚柱塞(3、3a)配置于插座引脚7上。另外，如图2及图3所示，引脚柱塞(3、3a)与插座引脚7及焊球22电连接。此外，引脚柱塞(3、3a)的构造例如在图4a的说明中详述。
[0033]
插座主体(2、2a)以绝缘性的部件形成。具体地说，可适用塑料等。如图2及图3所示，插座主体(2、2a)在插座主体2的内部具备插座引脚7及引脚柱塞(3、3a)。
[0034]
(引脚柱塞的构成)
[0035]
图4a是第1实施方式的引脚柱塞3a的剖视图的一例。图4b是沿着图4a的iii―iii线的俯视图。图4c是第1实施方式的引脚柱塞3a的低温时的剖视图的一例。在以下的说明中，所谓低温时，是弹簧13被冷却而收缩的温度，例如是周围温度为0℃～-40℃程度。图4a及图4b示出了周围温度为常温时的形状。在以下的说明中，所谓常温，是弹簧13的形状不变化的温度，例如是周围温度为1℃～30℃程度。所谓高温，是弹簧13被加热而膨胀的温度，例如是周围温度为31℃～160℃程度。
[0036]
(常温时的引脚柱塞的形状)
[0037]
如图4a所示，引脚柱塞3a具备第1接触部件11a、第2接触部件11b、弹簧13及壳体
14。在壳体14的内部，配置有第1接触部件11a、第2接触部件11b、弹簧13、板(12a、12b)及双金属6。在引脚柱塞3a中导通的电流主要例如从焊球22经由第2接触部件11b流向壳体14。另外，在引脚柱塞3a中导通的电流主要例如从壳体14经由第1接触部件11a流向插座引脚7(未图示)。
[0038]
第1接触部件11a以导电性好的金属形成。具体地说，可适用金(au)、银(ag)、铜(cu)、铝(al)等。如图4a所示，第1接触部件11a配置于壳体14的z方向的下部。
[0039]
板(12a、12b)以金属或绝缘性的基板形成。如图4a所示，板12a配置于第1接触部件11a上。板12b配置于双金属6上。具体地说，板(12a、12b)即便双金属6的形状因温度变化而变化，也能够在壳体14的内部针对x方向及y方向而言维持平坦性。
[0040]
双金属6具备第1金属4和第2金属5。第1金属4和第2金属5以彼此热膨胀率不同的金属材料形成。如图4a所示，双金属6配置为,使第2金属5贴合于第1金属4上。双金属6配置于板12a上。如图4a所示，双金属6的z方向的厚度t1为第1金属4与第2金属5的z方向的厚度之和。在以下的说明中，将使第1金属和第2金属贴合也称作贴合。
[0041]
第1金属4以热膨胀率比第2金属5大的金属材料形成。例如，作为第1金属4(高膨胀材料)，可适用向铁(fe)与镍(ni)的合金中添加了锰(mn)、铬(cr)、铜(cu)等的至少1种而得到的金属等。作为第2金属5(低膨胀材料)，可适用向铁(fe)与镍(ni)的合金中添加了铂(pt)、铅(pb)、铬等的至少1种而得到的金属等。
[0042]
弹簧13配置于板12b上。另外，弹簧13配置于第1接触部件11a与第2接触部件11b之间。如图4a所示，弹簧13的z方向的长度t2等于板12b与第2接触部件11b之间的长度。
[0043]
如图4a所示，常温时的板12a与第2接触部件11b之间的z方向的长度t3具体地说是双金属6的z方向的厚度t1、板12b的z方向的厚度及弹簧13的z方向的长度t2之和。
[0044]
第2接触部件11b以导电性好的金属形成。具体地说，可适用金(au)、银(ag)、铜(cu)、铝(al)等。第2接触部件11b配置于弹簧13上。另外，第2接触部件11b在z方向上，与第1接触部件11a相对，且与第1接触部件11a分离配置。
[0045]
壳体14以导电性好的金属形成。具体地说，可适用金(au)、银(ag)、铜(cu)、铝(al)等。如图4a所示，在壳体14，收置有第1接触部件11a、第2接触部件11b、双金属6、板(12a、12b)及弹簧13。
[0046]
如图4b所示，1个双金属6在z方向的俯视时，例如在壳体14的内部配置成正方形状。此外，1个双金属6也可以是矩形的形状。
[0047]
(引脚柱塞的动作)
[0048]
图4a是在常温时，在ic插座1收置有半导体装置21的状态的形状。即，通过半导体装置21收置于ic插座1，第2接触部件11b被焊球22推按而在z方向上推下。另外，弹簧13因第2接触部件11b在z方向上推下而缩短。弹簧13利用弹簧13的弹力(斥力)而将第2接触部件11b推回。也就是说，在焊球22与第2接触部件11b的接触点产生接触压力。在以下的说明中，将作用于焊球22与第2接触部件11b的接触点的力(接触压力)称作“接触压”。
[0049]
引脚柱塞3a中，因弹簧13的弹力而焊球22与第2接触部件11b的接触压大致均衡地稳定化。
[0050]
(低温时的引脚柱塞的形状)
[0051]
在图4c中，示出了因周围温度从常温或高温向低温进行温度变化而双金属6及弹
簧13的形状变化的情形。即，弹簧13因温度变化而在z方向上缩短，双金属6翘曲而在z方向上推起。在此，将周围温度从常温或高温向低温发生温度变化称作温度变化。
[0052]
如图4c所示，双金属6因温度变化而变形为凸翘曲的圆弧状。所谓凸翘曲，是相比于双金属6的端而双金属的中央部在z方向上高地弯曲。如图4c所示，双金属6的z方向的厚度t4等于贴合且凸翘曲了的第1金属4与第2金属5的z方向的厚度。即，在低温时，双金属6的z方向的厚度t4例如变为比常温时的双金属6的z方向的厚度t1厚(t4》t1)。
[0053]
关于弹簧13，因温度变化而弹簧13被冷却而收缩。也就是说，如图4c所示，弹簧13的z方向的长度t5是板12b与第2接触部件11b之间的低温时的长度。即，弹簧13的z方向的长度t5变为比温度变化前的弹簧13的z方向的长度t2短(t5《t2)。
[0054]
在图4c中，低温时的板12a与第2接触部件11b之间的z方向的长度t6具体地说是双金属6的z方向的厚度t4、板12b的z方向的厚度及弹簧13的z方向的长度t5之和。即，弹簧13因被冷却而收缩从而缩短的长度与双金属6因成为凸翘曲从而伸长的厚度大致相等，所以，常温时的板12a与第2接触部件11b之间的z方向的长度t3和低温时的板12a与第2接触部件11b之间的z方向的长度t6大致相等(t6≒t3)。
[0055]
(引脚柱塞的动作)
[0056]
图4c是在低温时，焊球22与第2接触部件11b之间的接触压稳定了的状态的形状。即，弹簧13因温度变化而被冷却而收缩，弹簧13的弹力比常温时弱。关于双金属6，因温度变化而双金属6变形为凸翘曲的圆弧状，将板12b、弹簧13及第2接触部件11b推起。
[0057]
双金属6能够基于第1金属4和第2金属5而利用翘曲伸缩的力来补偿弹簧13被冷却而收缩从而减少的弹力。即，引脚柱塞3a中，即便温度变化，焊球22与第2接触部件11b之间的接触压也大致均衡地稳定化。
[0058]
(第1实施方式的效果)
[0059]
根据第1实施方式的引脚柱塞，通过利用基于双金属的翘曲伸缩的翘曲的力来补偿因温度变化而弹簧的形状变化导致的弹力的减少，能够将接触压稳定化。
[0060]
[第1实施方式的第1变形例]
[0061]
图5a是第1实施方式的第1变形例的引脚柱塞3a1的剖视图。图5b是沿着图5a的iv―iv线的俯视图。图5c是第1实施方式的第1变形例的引脚柱塞3a1的低温时的剖视图。
[0062]
如图5a所示，第1实施方式的第1变形例的引脚柱塞3a1相对于第1实施方式的引脚柱塞3a的双金属6而言，具备被分割为多个的双金属61、62。此外，虽然在图5a中未图示，但也可以具备板(12a、12b)。另外，其他构成与第1实施方式相同，所以省略说明。在图5a中，示出了2个双金属61、62，但实际上如图5b所示，配置更多的双金属。
[0063]
(常温时的引脚柱塞的形状)
[0064]
如图5a所示，双金属61、62形成为,分别使第1金属41、42贴合于第2金属51、52上。双金属61、62配置于第1接触部件11a上。双金属61、62的z方向的厚度t1a是彼此贴合的第2金属51、52与第1金属41、42的z方向的厚度之和。
[0065]
弹簧13配置于双金属61、62上。如图5a所示，弹簧13的z方向的长度t2a等于配置于双金属61、62与第2接触部件11b之间的长度。
[0066]
如图5a所示，常温时的双金属61、62与第2接触部件11b之间的z方向的长度t3a具体地说是双金属61、62的z方向的厚度t1a和弹簧13的z方向的长度t2a之和。
[0067]
如图5b所示，壳体14在内部具备多个双金属61、62、63、64、65及66。例如，双金属61具备第1一端e1和第1另一端e2。另外，双金属62具备第2一端e3和第2另一端e4。
[0068]
如图5b所示，多个双金属61、62、63、64、65及66在俯视时，例如在壳体14的内部配置成放射线状。
[0069]
如图5a及图5b所示，第1一端e1与壳体14接触。另外，第1另一端e2是与第1一端e1相对的端，配置于壳体14的中央部。第2一端e3与壳体14接触。另外，第2另一端e4是与第2一端e3相对的端，配置于壳体14的中央部。另外，第2另一端e4在壳体14的中央部，与第1另一端e2分离且相对地配置。
[0070]
(引脚柱塞的动作)
[0071]
常温时的引脚柱塞3a1的动作与第1实施方式的引脚柱塞3a同样。也就是说，引脚柱塞3a1中，因弹簧13的弹力而焊球22与第2接触部件11b的接触压大致均衡地稳定化。
[0072]
(低温时的引脚柱塞的形状)
[0073]
在图5c中，示出了因周围温度从常温或高温向低温进行温度变化而双金属61、62及弹簧13的形状变化的情形。即，弹簧13因温度变化而在z方向上缩短，多个双金属61、62通过翘曲而在z方向上推起。
[0074]
如图5c所示，双金属61、62因温度变化而变形为凹翘曲的圆弧状。所谓凹翘曲，例如是相比于双金属61、62的与壳体14接触的一端e1、e3而与一端e1、e3相对的另一端e2、e4在z方向上弯曲。即，凹翘曲是在z方向上与凸翘曲相反的圆弧状。如图5b所示，多个双金属61、62中，将各自的一端与壳体14接触，将与一端相对的另一端配置于壳体14的中央部。在以下的说明中，将翘曲为与凸翘曲相反的圆弧状称作凹翘曲。
[0075]
如图5c所示，双金属61、62的z方向的厚度t4a等于彼此贴合且凹翘曲了的第2金属51、52与第1金属41、42的z方向的厚度。即，在低温时，双金属61、62的z方向的厚度t4a例如变为比常温时的双金属61、62的z方向的厚度t1a厚(t4a》t1a)。
[0076]
关于弹簧13，因温度变化而弹簧13被冷却而收缩。也就是说，如图5c所示，弹簧13的z方向的长度t5a是双金属61、62与第2接触部件11b之间的低温时的长度。即，弹簧13的z方向的长度t5a变为比温度变化前的弹簧13的z方向的长度t2a短(t5a《t2a)。
[0077]
如图5c所示，低温时的双金属61、62与第2接触部件11b之间的z方向的长度t6a具体地说是双金属61、62的z方向的厚度t4a和弹簧13的z方向的长度t5a之和。即，弹簧13因被冷却而收缩从而缩短的长度与双金属61、62因成为凹翘曲从而伸长的厚度大致相等，所以，常温时的双金属61、62与第2接触部件11b之间的z方向的长度t3a和低温时的双金属61、62与第2接触部件11b之间的z方向的长度t6a大致相等(t6a≒t3a)。
[0078]
(引脚柱塞的动作)
[0079]
图5c是在低温时焊球22与第2接触部件11b之间的接触压稳定了的状态的形状。即，弹簧13因温度变化而被冷却从而收缩，弹簧13的弹力比常温时弱。关于双金属61、62，因温度变化而双金属61、62变形为凹翘曲的圆弧状，将弹簧13、第2接触部件11b推起。
[0080]
双金属61、62能够利用基于第1金属41、42和第2金属51、52而伸缩的翘曲的力来补偿弹簧13被冷却而收缩从而减少的弹力。即，引脚柱塞3a1中，即便温度变化，焊球22与第2接触部件11b之间的接触压也大致均衡地稳定化。
[0081]
(第1实施方式的第1变形例的效果)
[0082]
根据第1实施方式的第1变形例的引脚柱塞，通过利用基于多个双金属的伸缩的翘曲的力来补偿因温度变化而弹簧的形状变化导致的弹力的减少，能够将接触压稳定化。
[0083]
[第1实施方式的第2变形例]
[0084]
图6a是第1实施方式的第2变形例的引脚柱塞3a2的剖视图。图6b是沿着图6a的v―v线的俯视图。图6c是示出第1实施方式的第2变形例的引脚柱塞3a2的低温时的形状的剖视图。
[0085]
如图6a所示，第1实施方式的第2变形例的引脚柱塞3a2相对于第1实施方式的第1变形例的引脚柱塞3a1而言，还具备被分割为多个的辅助双金属61a、62a。此外，虽然在图6a中未图示，但也可以具备板(12a、12b)。另外，其他构成与第1实施方式的第1变形例相同，所以省略说明。在图6a中，示出了2个辅助双金属61a、62a，但实际上如图6b所示，配置更多的辅助双金属。
[0086]
(常温时的引脚柱塞的形状)
[0087]
如图6a所示，辅助双金属61a、62a形成为,分别使第1金属41a、42a贴合于第2金属51a、52a上。辅助双金属61a、62a分别配置于双金属61、62上。双金属61、62与辅助双金属61a、62a的z方向的厚度t1b是彼此贴合的第2金属51、52与第1金属41、42的厚度及第2金属51a、52a与第1金属41a、42a的厚度之和。
[0088]
弹簧13配置于辅助双金属61a、62a上。如图6a所示，弹簧13的z方向的长度t2b等于配置于辅助双金属61a、62a与第2接触部件11b之间的弹簧13的长度。
[0089]
如图6a所示，常温时的辅助双金属61a、62a与第2接触部件11b之间的z方向的长度t3b具体地说是双金属61、62及辅助双金属61a、62a的z方向的厚度t1b和弹簧13的z方向的长度t2b之和。
[0090]
如图6b所示，在壳体14的内部，配置有辅助双金属61a、62a、63a、64a、65a及66a。如图6a及图6b所示，辅助双金属61a具备第3一端e5和第3另一端e6。另外，辅助双金属62a具备第4一端e7和第2另一端e8。
[0091]
如图6b所示，多个辅助双金属61a、62a、63a、64a、65a及66a也可以在俯视时在壳体14的内部配置成放射线状。另外，在多个辅助双金属61a、62a、63a、64a、65a及66a中，也可以是，各自的一端分别层叠于双金属61、62、63、64、65及66上，各自的与一端相对的另一端配置于壳体14的中央部。
[0092]
如图6a及图6b所示，第3一端e5配置于具有第1一端e1和第1另一端e2的双金属6上。另外，第3另一端e6是与第3一端e5相对的端，配置于壳体14的中央部。第4一端e7配置于具有第2一端e3和第2另一端e4的双金属6上。另外，第4另一端e8是与第4一端e7相对的端，配置于壳体14的中央部。另外，第4另一端e8在壳体14的中央部，与第3另一端e6分离且相对地配置。
[0093]
(引脚柱塞的动作)
[0094]
常温时的引脚柱塞3a2的动作与第1实施方式的引脚柱塞3a同样。也就是说，引脚柱塞3a2中，因弹簧13的弹力而焊球22与第2接触部件11b的接触压大致均衡地稳定化。
[0095]
(低温时的引脚柱塞的形状)
[0096]
在图6c中，示出了因周围温度从常温或高温向低温进行温度变化而双金属61、62、辅助双金属61a、62a及弹簧13的形状变化的情形。即，弹簧13因温度变化而在z方向上缩短，
多个双金属61、62及多个辅助双金属61a、62a因翘曲而在z方向上推起。
[0097]
如图6c所示，辅助双金属61a、62a因温度变化而变形为凹翘曲的圆弧状。
[0098]
如图6c所示，双金属61、62及辅助双金属61a、62a的z方向的厚度t4b等于彼此贴合且凹翘曲了的第2金属51、52、51a、52a和第1金属41、42、41a、42a的z方向的厚度。即，在低温时，双金属61、62及辅助双金属61a、62a的z方向的厚度t4b例如变为比常温时的双金属61、62及辅助双金属61a、62a的z方向的厚度t1b厚(t4b》t1b)。
[0099]
弹簧13因温度变化而被冷却从而收缩。也就是说，如图6c所示，弹簧13的z方向的长度t5b是辅助双金属61a、62a与第2接触部件11b之间的低温时的长度。即，弹簧13的z方向的长度t5b变为比温度变化前的弹簧13的z方向的长度t2b短(t5b《t2b)。
[0100]
如图6c所示，低温时的辅助双金属61a、62a与第2接触部件11b之间的z方向的长度t6b具体地说是双金属61、62及辅助双金属61a、62a的z方向的厚度t4b和弹簧13的z方向的长度t5b之和。即，弹簧13因被冷却而收缩从而缩短的长度与双金属61、62及辅助双金属61a、62a因凹翘曲而伸长的长度大致相等，所以，常温时的双金属61、62与第2接触部件11b之间的z方向的长度t3b和低温时的双金属61、62与第2接触部件11b之间的z方向的长度t6b大致相等(t6a≒t3a)。
[0101]
(引脚柱塞的动作)
[0102]
图6c是在低温时焊球22与第2接触部件11b之间的接触压稳定了的状态的形状。即，弹簧13因温度变化而被冷却从而收缩，弹簧13的弹力比常温时弱。关于双金属61、62，因温度变化而双金属61、62变形为凹翘曲的圆弧状，将弹簧13、第2接触部件11b推起。而且，关于辅助双金属61a、62a，因温度变化而辅助双金属61a、62a变形为凹翘曲的圆弧状，将弹簧13、第2接触部件11b推起。
[0103]
双金属61、62及辅助双金属61a、62a能够利用基于第1金属41、42、41a、42a与第2金属51、52、51a、52a的层叠构造而伸缩的翘曲的力来补偿弹簧13被冷却而收缩从而减少的弹力。即，引脚柱塞3a2中，即便温度变化，焊球22与第2接触部件11b之间的接触压也大致均衡地稳定化。
[0104]
(第1实施方式的第2变形例的效果)
[0105]
根据第1实施方式的第2变形例的引脚柱塞，通过利用基于多个双金属的伸缩的翘曲的力来补偿因温度变化而弹簧的形状变化导致的弹力的减少，能够将接触压稳定化。
[0106]
另外，根据第1实施方式的第2变形例的引脚柱塞，通过利用基于多个辅助双金属的伸缩的翘曲的力来补偿因温度变化而弹簧的形状变化导致的弹力的减少，也能够将接触压稳定化。
[0107]
[第2实施方式]
[0108]
(ic插座的构成)
[0109]
图7是示出第2实施方式的ic插座1a的布局的示意性俯视图的一例。
[0110]
如图7所示，第2实施方式的ic插座1a具备引脚柱塞3b。而且，第2实施方式的ic插座1a在引脚柱塞3b的外部具备固定板8、双金属6a、6b及壳体调整板9。其他构成与第1实施方式相同，所以省略说明。
[0111]
如图7所示，配置于y方向的上部的双金属6a及配置于下部的双金属6b也可以配置成夹着多个引脚柱塞3b。此外，双金属6a、6b也可以以夹着多个引脚柱塞3b的方式配置于x
方向的左端及右端。
[0112]
引脚柱塞3b、固定板8及壳体调整板9的构造例如在图8a的说明中详述。
[0113]
(引脚柱塞的构成)
[0114]
图8a是第2实施方式的引脚柱塞3b的示意性的剖视图的一例。图8b是图8a的俯视图的一例。图8c是第2实施方式的引脚柱塞3b的低温时的剖视图的一例。另外，图8a及图8c是沿着图8b的vi―vi线的剖视图。
[0115]
(常温时的引脚柱塞的形状)
[0116]
如图8a所示，引脚柱塞3b具备第1接触部件11a、第2接触部件11b、弹簧13及壳体14。在壳体14的内部，配置有第1接触部件11a、第2接触部件11b、弹簧13。另外，如图8a所示，在壳体14的外部，配置有双金属6a、固定板8及壳体调整板9。如图8a所示，引脚柱塞3b配置于插座引脚7(未图示)上。另外，引脚柱塞3b与插座引脚7及焊球22电连接。在引脚柱塞3b中导通的电流主要从焊球22经由第2接触部件11b流向壳体14。另外，在引脚柱塞3b中导通的电流主要从壳体14经由第1接触部件11a流向插座引脚7(未图示)。
[0117]
固定板8以金属或绝缘性的基板形成。如图8a所示，固定板8与双金属6a接触地配置。具体地说，固定板8即便双金属6a的形状因温度变化而变化，也能够在壳体14的外部针对x方向及y方向而言维持平坦性。
[0118]
如图8a所示，双金属6a配置为,使第2金属5a贴合于第1金属4a上。另外，双金属6a配置于固定板8上。如图8a所示，双金属6a的z方向的厚度t7是第1金属4与第2金属5的z方向的厚度之和。此外，虽然在图8a中未图示，但双金属6b也可以与双金属6a同样，配置为,使第2金属5b贴合于第1金属4b上。另外，双金属6b也可以配置于固定板8上。在常温时，双金属6b的z方向的厚度大致等于双金属6a的z方向的厚度t7。
[0119]
壳体调整板9以金属或绝缘性的基板形成。如图8a所示，壳体调整板9配置于双金属6a上。另外，壳体调整板9与壳体14接触地配置。此外，虽然未图示，但壳体调整板9也可以配置于双金属6b上。即，壳体调整板9通过因双金属6a、6b的翘曲导致的形状的变化而在z方向上上下动，从而壳体14也能够联动地在z方向上上下动。
[0120]
弹簧13配置于第1接触部件11a上。另外，弹簧13配置于第1接触部件11a与第2接触部件11b之间。
[0121]
如图8a所示，在壳体14，收置有第1接触部件11a、第2接触部件11b、弹簧13。
[0122]
如图8b所示，双金属6a、6b在俯视时，以在x-y平面上从外部的y方向夹着在z方向上延伸的壳体14的方式分离地配置。
[0123]
如图8a及图8b所示，固定板8及壳体调整板9在俯视时，设置于多个壳体14的外部。即，固定板8在x-y平面上，与多个壳体14的外部分别分离地配置。另外，壳体调整板9在x-y平面上，与多个壳体14的外部分别粘接地配置。此外，虽然未图示，但固定板8及壳体调整板9也可以设置于插座主体2的内部。
[0124]
(引脚柱塞的动作)
[0125]
常温时的引脚柱塞3b的动作与第1实施方式的引脚柱塞3a同样。也就是说，引脚柱塞3b中，因弹簧13的弹力而焊球22与第2接触部件11b的接触压大致均衡地稳定化。
[0126]
(低温时的引脚柱塞的形状)
[0127]
在图8c中，示出了因周围温度从常温或高温向低温进行温度变化而双金属6a及弹
簧13的形状变化的情形。即，弹簧13因温度变化而在z方向上缩短，因双金属6a、6b(未图示)翘曲而引脚柱塞3b整体在z方向上推起。
[0128]
如图8c所示，双金属6a因温度变化而变形为凸翘曲的圆弧状。如图8c所示，双金属6的厚度方向的长度t8大致等于贴合且凸翘曲了的第1金属4与第2金属5的z方向的厚度。即，在低温时，双金属6的z方向的厚度t8例如变为比常温时的双金属6的z方向的厚度t7厚(t8》t7)。此外，虽然未图示，但双金属6b也可以与双金属6a同样，因温度变化而变形为凸翘曲的圆弧状。在低温时，双金属6b的z方向的厚度大致等于双金属6a的z方向的厚度t8。
[0129]
(引脚柱塞的动作)
[0130]
图8c示出了在低温时在焊球22与第2接触部件11b之间接触压稳定了的状态的形状。即，弹簧13因温度变化而被冷却从而收缩，弹簧13的弹力比常温时弱。关于双金属6a、6b，因温度变化而双金属6a、6b变形为凸翘曲的圆弧状态，将壳体调整板9在z方向上推起。壳体调整板9与壳体14接触，所以，引脚柱塞3b整体在z方向上推起。
[0131]
双金属6a、6b能够利用基于第1金属4a、4b和第2金属5a、5b而伸缩的翘曲的力来补偿弹簧13被冷却而收缩从而减少的弹力。即，引脚柱塞3b中，即便温度变化，焊球22与第2接触部件11b之间的接触压也均衡地稳定化。
[0132]
(第2实施方式的效果)
[0133]
根据第2实施方式的引脚柱塞，通过利用基于双金属的伸缩的翘曲的力来补偿因温度变化而弹簧的形状变化导致的弹力的减少，能够将接触压稳定化。
[0134]
虽然对本发明的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为例子而提出的，并非意在限定发明的范围。这些新颖的实施方式能够以其他各种方式实施，能够在不脱离发明的要旨的范围内进行各种省略、置换、变更。这些实施方式及其变形包含于发明的范围、要旨，并且包含于权利要求书记载的发明及其均等的范围中。
[0135]
例如，在双金属6、6a、6b中，作为代表例，说明了从常温或高温向低温进行温度变化的情况，但也可以是从低温或常温向高温进行温度变化的情况。即，利用基于第1金属4、4a、4b和第2金属5、5a、5b而伸缩的翘曲的力来补偿弹簧13被加热而膨胀所导致的增加的弹力。具体地说，双金属6、6a、6b在低温时或常温时设为凸翘曲或凹翘曲的形状状态。另外，相反，在高温时即便弹簧13因温度变化被加热而膨胀从而弹力变强，通过双金属6、6a、6b的形状从翘曲了的状态返回平坦的状态，也能够缓和弹簧13的弹力地补偿。
[0136]
标号说明
[0137]
1、1a
…
ic插座
[0138]2…
插座主体
[0139]
3、3a、3a1、3a2
…
引脚柱塞
[0140]
4、4a、4b、41、42、41a、42a
…
第1金属
[0141]
5、5a、5b、51、52、51a、52a
…
第2金属
[0142]
6、6a、6b、61、62、63、64、65、66
…
双金属
[0143]
61a、62a、63a、64a、65a、66a
…
辅助双金属
[0144]7…
插座引脚
[0145]8…
固定板
[0146]9…
壳体调整板
[0147]
11a
…
第1接触部件
[0148]
11b
…
第2接触部件
[0149]
12a、12b
…
板
[0150]
13
…
弹簧
[0151]
14
…
壳体
[0152]
21
…
半导体装置
[0153]
22
…
焊球
[0154]
101
…
布线基板
[0155]
102
…
布线
[0156]
e1
…
第1一端
[0157]
e2
…
第1另一端
[0158]
e3
…
第2一端
[0159]
e4
…
第2另一端
[0160]
e5
…
第3一端
[0161]
e6
…
第3另一端
[0162]
e7
…
第4一端
[0163]
e8
…
第4另一端