显示面板及其制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示面板及其制备方法。


背景技术：

2.当前，市场对长续航产品的需求越来越多，ltpo(low temperature poly-crystalline oxide，即低温多晶氧化物)技术作为一种低功耗的显示技术被业界广泛关注。ltpo技术结合了ltps(low temperature poly-silicontft，即低温多晶氧化物)tft(thin film transistor，即薄膜晶体管)和氧化物tft，与目前使用的ltps背板相比，ltpo可以降低约5％-15％的功耗。
3.传统ltpo显示面板支撑较复杂，特别是金属根切制程，当前ltpo产品的金属根切制程技术较复杂，需要用到新的光罩以及相关制程，这样会大大降低产能，使成本提升；并且目前的ltpo显示面板中封装层牢固性不高，易被剥离。
4.因此，针对现有技术中存在的缺陷，急需进行改进。


技术实现要素：

5.本技术的目的在于提供一种显示面板及其制备方法，以解决目前显示面板金属根切制程复杂且封装层易被剥离的问题。
6.本技术实施例提供一种显示面板，所述显示面板具有显示区、换线区以及封装区，所述换线区设置于所述显示区外围，所述封装区设置于所述换线区外围；所述显示面板包括：衬底基板；层间绝缘层，设置于所述衬底基板的一侧；金属叠层，所述金属叠层设置于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧；封装层，覆盖所述金属叠层与所述层间绝缘层；其中至少在所述封装区内，所述层间绝缘层未设置所述金属叠层的区域向所述衬底基板的一侧凹陷，形成第一凹槽；所述金属叠层的侧边向所述金属叠层的内部凹陷，形成第二凹槽。
7.可选地，在本技术的一些实施例中，所述金属叠层依次层叠设置的第一金属层、第二金属层以及第三金属层，所述第一金属层靠近所述层间绝缘层设置；其中所述第二金属层的侧边向所述第二金属层的内部凹陷，形成所述第二凹槽。
8.可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一金属层与所述第三金属层的材料包括钛，所述第二金属层的材料包括铝。
9.可选地，在本技术的一些实施例中，所述显示面板还包括：缓冲层，设置于所述衬底基板的一侧，且覆盖所述衬底基板；栅极绝缘层，设置于所述缓冲层远离所述衬底基板的一侧，且覆盖所述缓冲层；栅极层，设置于所述栅极绝缘层远离所述缓冲层的一侧，且至少位于所述显示区与所述换线区内；间绝缘层，设置于所述栅极层远离所述栅极绝缘层的一侧，且覆盖所述栅极层；有源层，设置于所述间绝缘层远离所述栅极层的一侧，且位于所述显示区内；其中所述层间绝缘层设置于所述有源层远离所述间绝缘层的一侧，且暴露出部分所述有源层；源/漏电极层，设置于所述层间绝缘层远离所述有源层的一侧，位于所述显示区与所述换线区内，且与暴露出的部分所述有源层搭接；第一平坦层，设置于所述源/漏
电极层远离所述层间绝缘层的一侧，且位于所述显示区与所述封装区内；其中在所述封装区内，所述金属叠层设置于所述层间绝缘层远离所述衬底基板的一侧，在所述显示区与所述换线区内，所述金属叠层设置于所述第一平坦层远离所述源/漏电极的一侧；第二平坦层，覆盖位于所述显示区与所述换线区内的所述金属叠层，暴露出位于所述封装区内的所述金属叠层；阳极层，设置于所述第二平坦层远离所述金属叠层的一侧，且位于所述显示区内；像素定义层，设置于所述阳极层远离所述第二平坦层的一侧，且暴露出部分所述阳极层以及覆盖部分所述第二平坦层；发光器件层，设置于所述像素定义层所限定的区域内，且对应所述阳极层设置；其中所述封装层设置于所述发光器件层远离所述阳极层的一侧，且覆盖位于所述封装区内的所述金属叠层以及位于所述显示区内的发光器件层。
10.可选地，在本技术的一些实施例中，所述栅极层包括第一栅极层、第二栅极层以及第三栅极层；所述栅极绝缘层包括第一栅极绝缘层、第二栅极绝缘层以及第三栅极绝缘层；其中所述第一栅极绝缘层设置于所述缓冲层远离所述衬底基板的一侧，且覆盖所述缓冲层；所述第一栅极层设置于所述第一栅极绝缘层远离所述缓冲层的一侧；所述第二栅极绝缘层设置于所述第一栅极层远离所述第一栅极绝缘层的一侧，且覆盖所述第一栅极层；所述第二栅极层设置于所述第二栅极绝缘层远离所述第一栅极层的一侧；其中所述间绝缘层设置于所述第二栅极层远离所述第二栅极绝缘层的一侧，且覆盖所述第二栅极层；所述第三栅极绝缘层设置于所述有源层远离所述间绝缘层的一侧；所述第三栅极层设置于所述第三栅极绝缘层远离所述有源层的一侧；其中所述层间绝缘层设置于所述第三栅极层远离所述第三栅极绝缘层的一侧，且覆盖所述第三栅极层，暴露出部分所述有源层。
11.可选地，在本技术的一些实施例中，所述第一栅极层、所述第二栅极层以及所述第三栅极层中的至少一层延伸至所述封装区内，且对应所述封装区内的所述金属叠层设置，以形成所述第一凹槽。
12.可选地，在本技术的一些实施例中，所述封装区包括第一封装区、支撑区以及第二封装区，所述第一封装区靠近所述换线区，所述支撑区位于所述第一封装区与所述第二封装区之间；在所述第一封装区内，所述层间绝缘层对应所述金属叠层设置，以形成第三凹槽。
13.可选地，在本技术的一些实施例中，在所述支撑区内，所述第一平坦层、所述第二平坦层以及所述像素定义层分别对应交叠设置，以形成支撑结构。
14.相应地，在本技术实施例还提供一种显示面板的制备方法，包括如下步骤：
15.步骤s1：提供一基板，所述基板具有显示区、换线区以及封装区，所述换线区设置于所述显示区外围，所述封装区设置于所述换线区外围；
16.步骤s2：在所述基板上沉积金属材料，图案化形成源/漏电极层，所述源/漏电极层位于所述显示区与所述换线区内，且与暴露出的部分所述有源层搭接；
17.步骤s3：在所述基板上沉积绝缘材料，图案化形成第一平坦层，所述第一平坦层覆盖所述源/漏电极层；
18.步骤s4：在所述基板上分别沉积不同的金属材料，图案化形成金属叠层；
19.步骤s5：在所述基板上沉积绝缘材料，图案化形成第二平坦层，所述第二平坦层覆盖所述第一平坦层以及所述金属叠层；
20.步骤s6：在所述第二平坦层上沉积金属材料，在图案化形成阳极层的同时，对所述
金属叠层的侧边进行图案化，形成第二凹槽；
21.步骤s7：分别制备像素定义层、发光器件层以及封装层；其中，所述像素定义层暴露出部分所述阳极层以及覆盖部分所述第二平坦层；所述发光器件层对应所述阳极层设置；所述封装层设置于所述发光器件层远离所述阳极层的一侧，且覆盖位于所述所述封装区内的所述金属叠层以及位于所述显示区内的发光器件层。
22.可选地，在本技术的一些实施例中，在步骤s1中，所述基板包括：衬底基板、缓冲层、栅极绝缘层、栅极层、间绝缘层、有源层、层间绝缘层；其中，所述封装区内设置有所述栅极层，以形成第一凹槽；在所述显示区内，所述层间绝缘层暴露出部分所述有源层；在所述封装区内，所述层间绝缘层暴露出部分所述间绝缘层，形成第三凹槽。
23.综上，本技术提供了一种显示面板，所述显示面板具有显示区、换线区以及封装区，所述换线区设置于所述显示区外围，所述封装区设置于所述换线区外围；所述显示面板包括：衬底基板、层间绝缘层、金属叠层以及封装层；其中至少在所述封装区内，所述层间绝缘层未设置所述金属叠层的区域向所述衬底基板的一侧凹陷，形成第一凹槽；所述金属叠层的侧边向所述金属叠层的内部凹陷，形成第二凹槽。所述第一凹槽与所述第二凹槽共同形成一种卡扣结构，当所述封装层进行封装后，由于所述第一凹槽与所述第二凹槽的设置，能够提升所述封装层的牢固性。
24.进一步地，所述封装区包括第一封装区、支撑区以及第二封装区，在所述第一封装区内，所述层间绝缘层对应所述金属叠层设置，以形成第三凹槽。在所述支撑区内，所述第一平坦层、所述第二平坦层以及所述像素定义层分别对应交叠设置，以形成支撑结构。所述第三凹槽与所述支撑结构均能够使所述封装层在封装时更加牢固，提升封装效果以及所述显示面板的可靠性。
25.并且所述显示面板的制备过程中，在图案化形成阳极层的同时，对所述金属叠层的侧边进行图案化，形成第二凹槽，能够在不增加额外的光罩下，同时实现所述阳极层与所述金属叠层的图案化制程，节省了制程步骤，提升了生产效率，并且还提升了所述显示面板的封装效果。
附图说明
26.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
27.图1是本技术实施例中所述显示面板的一种结构示意图；
28.图2是本技术实施例中所述显示面板的金属叠层的结构放大示意图；
29.图3是本技术实施例中所述显示面板封装区内未设置所述栅极层的一种结构示意图；
30.图4是本技术实施例中所述显示面板的部分结构立体示意图一；
31.图5是本技术实施例中所述显示面板的部分结构立体示意图二；
32.图6是本技术实施例中所述显示面板的部分结构立体示意图三；
33.图7是本技术实施例中所述显示面板的部分结构立体示意图四。
34.主要附图标记说明：
35.具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”、“下”、“左”和“右”可以是装置实际使用或工作状态的方向，也可以是参考附图中的图面方向，还可以是指相对的两个方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
37.请结合参阅图1与图2，本技术实施例提供一种显示面板10，所述显示面板10具有显示区11、换线区12以及封装区13，所述换线区12设置于所述显示区11外围，所述封装区13设置于所述换线区12外围。所述显示面板10包括：衬底基板101、缓冲层102、栅极绝缘层103、栅极层104、间绝缘层105、有源层106、层间绝缘层107、源/漏电极层108、第一平坦层109、金属叠层110、第二平坦层111、阳极层112、像素定义层113、发光器件层114、封装层
115。
38.具体地，所述缓冲层102设置于所述衬底基板101的一侧，且覆盖所述衬底基板101；所述栅极绝缘层103设置于所述缓冲层102远离所述衬底基板101的一侧，且覆盖所述缓冲层102；所述栅极层104设置于所述栅极绝缘层103远离所述缓冲层102的一侧，且至少位于所述显示区11与所述换线区12内；所述间绝缘层105设置于所述栅极层104远离所述栅极绝缘层103的一侧，且覆盖所述栅极层104；所述有源层106设置于所述间绝缘层105远离所述栅极层104的一侧，且位于所述显示区11内；所述层间绝缘层107设置于所述有源层106远离所述间绝缘层105的一侧，且暴露出部分所述有源层106；所述源/漏电极层108设置于所述层间绝缘层107远离所述有源层106的一侧，位于所述显示区11与所述换线区12内，且与暴露出的部分所述有源层106搭接；所述第一平坦层109设置于所述源/漏电极层108远离所述层间绝缘层107的一侧，且位于所述显示区11与所述封装区13内；所述金属叠层110在所述封装区13内设置于所述层间绝缘层107远离所述衬底基板101的一侧，所述金属叠层110在所述显示区11与所述换线区12内设置于所述第一平坦层109远离所述源/漏电极108的一侧；所述第二平坦层111覆盖位于所述显示区11与所述换线区12内的所述金属叠层110，暴露出位于所述封装区13内的所述金属叠层110；所述阳极层112设置于所述第二平坦层111远离所述金属叠层110的一侧，且位于所述显示区11内；所述像素定义层113设置于所述阳极层112远离所述第二平坦层111的一侧，且暴露出部分所述阳极层112以及覆盖部分所述第二平坦层111；所述发光器件层114设置于所述像素定义层113所限定的区域内，且对应所述阳极层112设置；所述封装层115设置于所述发光器件层114远离所述阳极层112的一侧，且覆盖位于所述封装区13内的所述金属叠层110以及位于所述显示区11内的发光器件层114。
39.在本实施例中，至少在所述封装区13内，所述层间绝缘层107未设置所述金属叠层110的区域向所述衬底基板101的一侧凹陷，形成第一凹槽116。所述第一凹槽116的设置能够使所述封装层115在封装后，不易被剥离。进一步地，所述金属叠层110的侧边向所述金属叠层110的内部凹陷，形成第二凹槽117。所述第一凹槽116与所述第二凹槽117共同形成一种卡扣结构，当所述显示面板10的所述封装层115进行封装后，由于所述第一凹槽116与所述第二凹槽117的设置，能够提升所述封装层115的牢固性。
40.如图2所示，在本技术一实施例中，所述金属叠层110依次层叠设置的第一金属层1101、第二金属层1102以及第三金属层1103，所述第一金属层1101靠近所述层间绝缘层107设置；其中所述第二金属层1102的侧边向所述第二金属层1102的内部凹陷，形成所述第二凹槽117。可以理解的是，所述第二凹槽117可以是所述金属叠层110的中间膜层向内凹陷，也就是所述第二金属层1102相对于所述第一金属层1101与所述第三金属层1103向内凹陷。即所述第二金属层1102在所述衬底基板101上的正投影落在所述第一金属层1101和/或所述第三金属层1103在所述衬底基板101上的正投影内。
41.所述第二金属层1102的材料与所述第一金属层1101的材料不同，所述第二金属层1102的材料与所述第三金属层1103的材料不同，但是本技术并不限定所述第一金属层1101与所述第三金属层1103的材料是否相同。优选地，所述第一金属层1101与所述第三金属层1103的材料包括钛，所述第二金属层1102的材料包括铝。
42.在本技术一实施例中，所述栅极层104包括第一栅极层1041、第二栅极层1042以及
第三栅极层1043；所述栅极绝缘层103包括第一栅极绝缘层1031、第二栅极绝缘层1032以及第三栅极绝缘层1033；其中所述第一栅极绝缘层1031设置于所述缓冲层102远离所述衬底基板101的一侧，且覆盖所述缓冲层102；所述第一栅极层1041设置于所述第一栅极绝缘层1031远离所述缓冲层102的一侧；所述第二栅极绝缘层1032设置于所述第一栅极层1041远离所述第一栅极绝缘层1031的一侧，且覆盖所述第一栅极层1041；所述第二栅极层1042设置于所述第二栅极绝缘层1032远离所述第一栅极层1041的一侧；其中所述间绝缘层105设置于所述第二栅极层1042远离所述第二栅极绝缘层1032的一侧，且覆盖所述第二栅极层1042；所述第三栅极绝缘层1033设置于所述有源层106远离所述间绝缘层105的一侧；所述第三栅极层1043设置于所述第三栅极绝缘层1033远离所述有源层106的一侧；其中所述层间绝缘层107设置于所述第三栅极层1043远离所述第三栅极绝缘层1033的一侧，且覆盖所述第三栅极层1043，暴露出部分所述有源层106。
43.在本实施例中，所述第一栅极层1041、所述第二栅极层1042以及所述第三栅极层1043中的至少一层延伸至所述封装区13内，且对应所述封装区13内的所述金属叠层110设置，以形成所述第一凹槽116。可以理解的是，在所述封装区13内，设置有所述第一栅极层1041、所述第二栅极层1042以及所述第三栅极层1043的位置的厚度大于没有设置所述第一栅极层1041、所述第二栅极层1042以及所述第三栅极层1043的位置的厚度，因而当所述金属叠层110对应于所述第一栅极层1041、所述第二栅极层1042以及所述第三栅极层1043设置时，没有设置所述金属叠层110的地方会自然向下凹陷，从而能够形成所述第一凹槽116。如图3所示，当所述封装区内没有设置所述第一栅极层1041和/或所述第二栅极层1042和/或所述第三栅极层1043时，所述第一凹槽116能够是所述层间绝缘层107在图案化过程中制备而成，具体制备方法本技术不作限定。
44.在本技术一实施例中，所述封装区13包括第一封装区131、支撑区132以及第二封装区133，所述第一封装区131靠近所述换线区12，所述支撑区132位于所述第一封装区131与所述第二封装区133之间；在所述第一封装区131内，所述层间绝缘层107对应所述金属叠层110设置，以形成第三凹槽118。也就是说，在所述第一封装区131内，所述层间绝缘层107上设置有过孔，所述过孔也就是所述第三凹槽118。当所述显示面板10中设置有所述第三栅极层1043与所述第三栅极绝缘层1033时，所述过孔能够贯穿所述第三栅极绝缘层1033，暴露出部分所述间绝缘层105，此时所述第三凹槽118的深度增加，所述封装层115封装后的封装效果增强。进一步地，在所述支撑区132内，所述第一平坦层109、所述第二平坦层111以及所述像素定义层113分别对应交叠设置，以形成支撑结构。在所述封装区13内，位于所述第一封装区131内的所述第三凹槽118、位于所述支撑区132内的所述支撑结构以及位于所述第二封装区133内的所述第一凹槽116和所述第二凹槽117均能够使所述封装层115在封装时更加牢固，提升封装效果以及所述显示面板10的可靠性。
45.请结合参阅图1至图2以及图4至图7，本技术还提供一种显示面板10的制备方法，包括如下步骤：
46.如图4至图5所示，步骤s1：提供一基板，所述基板具有显示区11、换线区12以及封装区13，所述换线区12设置于所述显示区11外围，所述封装区13设置于所述换线区12外围；其中，所述基板包括：衬底基板101、缓冲层102、栅极绝缘层103、栅极层104、间绝缘层105、有源层106、层间绝缘层107；其中，所述封装区13内设置有所述栅极层104，以形成第一凹槽
116；在所述显示区11内，所述层间绝缘层107暴露出部分所述有源层106；在所述封装区13内，所述层间绝缘层107暴露出部分所述间绝缘层105，形成第三凹槽118。
47.如图6所示，步骤s2：在所述基板上沉积金属材料，图案化形成源/漏电极层108，所述源/漏电极层108位于所述显示区11与所述换线区12内，且与暴露出的部分所述有源层106搭接。
48.步骤s3：在所述基板上沉积绝缘材料，图案化形成第一平坦层109，所述第一平坦层109覆盖所述源/漏电极层108。
49.步骤s4：在所述基板上分别沉积不同的金属材料，图案化形成金属叠层110；所述金属叠层110依次层叠设置的第一金属层1101、第二金属层1102以及第三金属层1103。
50.步骤s5：在所述基板上沉积绝缘材料，图案化形成第二平坦层111，所述第二平坦层111覆盖所述第一平坦层109以及所述金属叠层110；
51.如图7所示，步骤s6：在所述第二平坦层111上沉积金属材料，在图案化形成阳极层112的同时，对所述金属叠层110的侧边进行图案化，形成第二凹槽117；其中所述第二金属层1102的侧边向所述第二金属层1102的内部凹陷，形成所述第二凹槽117。
52.如图1所示，步骤s7：分别制备像素定义层113、发光器件层114以及封装层115；其中，所述像素定义层113暴露出部分所述阳极层112以及覆盖部分所述第二平坦层111；所述发光器件层114对应所述阳极层112设置；所述封装层115设置于所述发光器件层114远离所述阳极层112的一侧，且覆盖位于所述封装区13内的所述金属叠层110以及位于所述显示区11内的发光器件层114。
53.本实施例中，在图案化形成阳极层112的同时，对所述金属叠层110的侧边进行图案化，形成第二凹槽117，能够在不增加额外的光罩下，同时实现所述阳极层112与所述金属叠层110的图案化制程，节省了制程步骤，提升了生产效率，并且还提升了所述显示面板10的封装效果。
54.可以理解的是，所述缓冲层102、所述栅极绝缘层103、所述栅极层104、所述间绝缘层105、所述有源层106、所述层间绝缘层107、所述源/漏电极层108、所述第一平坦层109、所述金属叠层110、所述第二平坦层111、所述阳极层112、所述像素定义层113、所述发光器件层114以及所述封装层115的具体膜层沉积与图案化方法采用本领域常规技术手段即可，本技术不作赘述。
55.本技术实施例中所述显示面板10可以应用于手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。对于所述显示面板10的其它必不可少的组成部分均为本领域的普通技术人员应该理解具有的，在此不做赘述，也不应作为对本技术的限制。
56.综上，本技术提供了一种显示面板10，所述显示面板10具有显示区11、换线区12以及封装区13，所述换线区12设置于所述显示区11外围，所述封装区13设置于所述换线区12外围；所述显示面板10包括：衬底基板101、层间绝缘层107、金属叠层110以及封装层115；其中至少在所述封装区13内，所述层间绝缘层107未设置所述金属叠层110的区域向所述衬底基板101的一侧凹陷，形成第一凹槽116；所述金属叠层110的侧边向所述金属叠层110的内部凹陷，形成第二凹槽117。所述第一凹槽116与所述第二凹槽117共同形成一种卡扣结构，当所述封装层115进行封装后，由于所述第一凹槽116与所述第二凹槽117的设置，能够提升
所述封装层115的牢固性。
57.进一步地，所述封装区13包括第一封装区131、支撑区132以及第二封装区133，在所述第一封装区131内，所述层间绝缘层107对应所述金属叠层110设置，以形成第三凹槽118。在所述支撑区132内，所述第一平坦层109、所述第二平坦层111以及所述像素定义层113分别对应交叠设置，以形成支撑结构。所述第三凹槽118与所述支撑结构均能够使所述封装层115在封装时更加牢固，提升封装效果以及所述显示面板10的可靠性。
58.并且所述显示面板10的制备过程中，在图案化形成阳极层112的同时，对所述金属叠层110的侧边进行图案化，形成第二凹槽117，能够在不增加额外的光罩下，同时实现所述阳极层112与所述金属叠层110的图案化制程，节省了制程步骤，提升了生产效率，并且还提升了所述显示面板10的封装效果。
59.在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
60.以上对本技术实施例所提供的一种阵列基板100及其制备方法、显示面板10进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。