技术特征：
1.一种散热盖，其特征在于，应用于封装结构中，所述散热盖包括盖体和与所述盖体连接的支脚，所述支脚用于与基板连接；所述支脚包括互成角度连接的第一分段和第二分段，所述第一分段与所述盖体连接，所述第二分段用于与所述基板连接；所述第一分段和所述第二分段中的至少一者设有凹槽或凸块。2.根据权利要求1所述的散热盖，其特征在于，所述第一分段包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第二分段包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第一表面与所述第三表面连接，均位于所述支脚远离所述基板的一侧；所述第二表面与所述第四表面连接，均位于所述支脚靠近所述基板的一侧；所述第一表面和所述第二表面中的至少一者设有凹槽，和/或，所述第三表面和所述第四表面中的至少一者设有凹槽。3.根据权利要求2所述的散热盖，其特征在于，所述第一表面和所述第三表面中的至少一者设有凸块。4.根据权利要求2所述的散热盖，其特征在于，所述凹槽包括第一凹槽和第二凹槽，所述第一表面设有第一凹槽，所述第二表面设有第二凹槽，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度一致；和/或，所述第三表面设有第一凹槽，所述第四表面设有第二凹槽，所述第一凹槽的深度与所述第二凹槽的深度一致。5.根据权利要求2所述的散热盖，其特征在于，所述盖体包括相对设置的第五表面和第六表面，所述第五表面与所述第一表面连接，所述第六表面与所述第二表面连接；所述第五表面和/或所述第六表面设有第三凹槽，和/或所述第五表面设有凸块。6.根据权利要求5所述的散热盖，其特征在于，所述第五表面与所述第一表面位于同一平面。7.根据权利要求1所述的散热盖，其特征在于，所述凹槽或所述凸块沿所述支脚的宽度方向设置。8.一种封装结构，其特征在于，包括基板、芯片和如权利要求1至7中任一项所述的散热盖，所述芯片设于所述基板上，所述散热盖设于所述基板上，且所述散热盖罩设于所述芯片上。9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，所述基板上设有第一焊盘和第二焊盘，所述支脚与所述第一焊盘连接，所述芯片与所述第二焊盘打线连接。10.一种封装结构制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求8或9所述的封装结构，所述方法包括：提供一基板；所述基板包括第一焊盘和第二焊盘；在所述基板上贴装芯片；其中，所述芯片与所述第二焊盘连接；提供一散热盖；所述散热盖包括相互连接的支脚和盖体，所述支脚上设有凹槽或凸块；在所述基板上贴装所述散热盖；其中，所述散热盖的支脚与所述第一焊盘连接；塑封所述芯片。
技术总结
本发明的实施例提供了一种散热盖、封装结构和封装结构制作方法，涉及半导体封装技术领域。该散热盖可应用于封装结构中，散热盖包括盖体和与盖体连接的支脚，支脚用于与基板连接；支脚包括互成角度连接的第一分段和第二分段，第一分段与盖体连接，第二分段用于与基板连接；第一分段和第二分段中的至少一者设有凹槽或凸块。在支脚上设置凹槽或凸块，能够增加散热表面积，提高散热性能，并且有利于提高支脚与基板之间的结合力，结构更加可靠。结构更加可靠。结构更加可靠。
技术研发人员：林金涛 王承杰
受保护的技术使用者：甬矽电子（宁波）股份有限公司
技术研发日：2022.05.05
技术公布日：2022/6/3