一种可降低漏电流的电容器制备工艺及电容器的制作方法

1.本发明涉及电容器技术领域，尤其涉及一种可降低漏电流的电容器制备工艺及电容器。


背景技术：

2.近年来，随着电子整机的小型化、智能化、高功率化、无铅化贴装以及新封装技术的发展需求，贴片型固态铝电解电容器得到了快速发展，晶片电容器属于贴片型固态铝电解电容器中的一种，传统的晶片电容器在解决小型化、无铅化、更宽的工作温度范围等问题上发挥了重要作用，但随着晶片电容器应用的不断拓展和客户需求的不断提升，对晶片电容器的性能稳定性也提出了更高的要求。现有的晶片电容器的漏电流合格率较低、回流焊贴装时易出现漏电流急剧增大引起短路问题；此外，晶片电容器使用数量巨大，但目前尚无高效的方法对贴装到电路板上的晶片电容器进行全检，一旦电路中存在短路电容器，将引起较大风险。因此，如何进一步提高晶片电容器的漏电流合格率以及回流焊贴装时漏电流的稳定性是业内急需解决的技术难题。
3.现有技术中，在解决晶片电容器漏电流合格率问题时主要采用导电聚合物凝胶和凹字型导电聚合物覆盖带技术；覆盖第一层和第二层导电聚合物；含草酸、铵盐化成、硅烷偶联剂预处理和结合热处理、多段含浸模式含浸前处理剂、导电聚合物分散液、后处理剂等技术。如专利202010889386.1中公开的一种高工作电压聚合物片式叠层铝电解电容器的制备方法，其通过化学聚合法和电解聚合法在第三铝箔的阴极区表面形成导电聚合物固体电解质层后，得到第四铝箔；在第四铝箔的阴极区边缘被制导电聚合物凝胶，得到第五铝箔；针对阴极区边缘导电聚合物层疏松的问题，通过在第五铝箔上形成有凹字型导电聚合物覆盖带的方式进行修补和填充，提升导电聚合物层致密度，以防止导电浆料粒子渗入氧化铝膜层。虽然对降低漏电流有改善，但改善幅度不明显，且增加了多道生产工序和多种材料使得生产工艺复杂化、增加了成本。又如专利202010729658.1中公开的一种高压叠层片式固态铝电解电容器的制造方法，该方法包括铝箔裁切，设置阻隔胶，在阴极区形成第一导电性高分子层，第二导电性高分子层，导电石墨层、导电银浆层，然后依次进行叠层、注塑封装；第一导电性高分子层是通过单体含浸氧化剂和聚合后清洗等进行化学聚合，然后多次循环操作而形成，第二导电性高分子层是通过多次含浸有可溶性高分子溶液而形成。虽然该方案对降低漏电流有改善，但整体漏电流合格率没有提升，反而略有降低。又如专利202010729802.1中公开一种叠层片式固态铝电解电容器制造过程中铝箔的处理方法，铝箔在裁切之后对铝箔进行修复，在切口处形成a1
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氧化膜介质层。该方法包含草酸或己二酸铵化成、柠檬酸或柠檬酸盐化成、硅烷偶联剂预处理、热处理、已二酸铵或磷酸盐化成等步骤。尽管提高了漏电流合格率，但esr却增大了。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提供一种可降低漏电流的电容器制备工艺及电容器，旨在改
善现有的电容器制备方法中，无法保证降低漏电流的同时对漏电流合格率和esr均有所改善的技术问题。
5.为实现上述目的，本发明提出一种可降低漏电流的电容器制备工艺，包括如下步骤，
6.s1.构建树枝状大分子层：将含浸芯包置于树枝状聚合物溶液中含浸5-30min，含浸温度为10-35℃，烘干后，含浸芯包表面覆盖有树枝状大分子层；
7.按重量百分比计，所述树枝状聚合物溶液包括如下组分：树枝状聚合物0.01～0.05wt％、聚合物溶剂99.95～99.99wt％；
8.s2.真空覆盖导电聚合物分散液：真空条件下，将覆盖有树枝状大分子层的含浸芯包置于分散液中含浸5-55min，含浸温度为20～40℃，烘干后，含浸芯包的表面覆盖有第一导电高分子层；
9.s3.真空微电流电化学聚合：真空条件下，将覆盖有第一导电高分子层的含浸芯包采用电化学聚合单体溶液2～36h，聚合温度为2℃～10℃，使含浸芯包的表面覆盖第二导电高分子层，并得到所述可降低漏电流的电容器。
10.本发明将含浸芯包含浸在树枝状聚合物溶液中，树枝状聚合物溶液包括树枝状聚合物和聚合物溶剂，其中，树枝状聚合物指每个重复单元上带有树枝化基元的线状聚合物，其表面具有极高的官能团密度。含浸芯包具体为化成铝箔(指由高纯铝箔经电化学或化学腐蚀后扩大表面积，再经过电化成作用在表面形成一层氧化膜-三氧化二铝后的产物)。本方案首先采用构建树枝状大分子层技术，有利于在化成铝箔上形成树枝状网络分子层，使(导电聚合物)分散液更规整、有序的进行覆盖，从而减小塑封时的冲击和降低esr。之后，在真空条件下将含浸芯包继续置于分散液中含浸，采用真空覆盖分散液技术，有利于增加导电聚合物分散液与树枝状分子层、化成铝箔的附着力，进一步减小塑封时的冲击，降低漏电流并提高漏电流合格率。最后，采用真空微电流电化学聚合技术，有利于在含浸芯包表面形成更小粒径、更加致密、更好结合力、抗塑封冲击特性好和更高电导率的(第二)导电高分子层。
11.因此，本发明在降低晶片电容器漏电流和提高漏电流合格率的同时，不会增加esr，且能保持回流焊贴装时漏电流的稳定性。
12.优选地，所述树枝状聚合物具体可包括以下几种：树枝状聚酰胺胺、树枝状环氧树脂、树枝状超支化聚酯中的至少一种；聚合物溶剂为水和乙醇的混合溶液。聚合物溶剂具体为水和乙醇的混合溶液，混合时，两者的重量比为(80-90)：(9.95-19.99)。使用上述聚合物溶剂可使树枝状聚合物更好的溶解在其中，形成的树枝状大分子层更为均匀。
13.优选地，所述树枝状聚酰胺胺的数均分子量为3100～6011，所述树枝状环氧树脂的羟值为500～700，所述树枝状超支化聚酯的羟值为500～600。通过对树枝状聚酰胺胺数均分子量的限定，树枝状环氧树脂、树枝状超支化聚酯羟值的限定，使树枝状聚合物的官能团数量保持在适宜范围内，从而使树枝状大分子层在含浸芯包上具有更好的粘接性能，能起到更好的降低漏电流效果。
14.优选地，按重量百分比计，所述分散液包括如下组分：导电高分子1.5～3.5wt％、分散液溶剂95～98wt％、高分子磺酸0.48～1.4wt％、碱0.01～0.05wt％、氟碳添加剂0.01～0.05wt％。
15.分散液的组分中主要包含分散液溶剂，其余组分可以均匀分散在分散液溶剂中。在分散液的组分中还引入了碱，控制分散液的ph在6.5-7.5的范围内，防止对形成的膜层造成破坏，同时还添加有氟碳添加剂，使导电高分子和高分子磺酸更好的聚合，并在含浸芯包表面形成完整、均匀、高稳定的第一导电高分子层。
16.优选地，所述导电高分子为聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺及衍生物中的至少一种；所述分散液溶剂为水、乙醇中的至少一种；所述高分子磺酸为聚乙烯磺酸、聚苯乙烯磺酸中的至少一种；所述碱为氢氧化钠、氢氧化钾中的至少一种；所述氟碳添加剂为含有5个～15个氟原子的氟碳树脂。
17.优选地，按重量百分比计，所述单体溶液包括如下组分：单体0.5～15wt％、单体溶剂80～95wt％、掺杂剂2.5～6wt％、其他添加剂0.5～2wt％。单体溶液通过微电流电化学聚合，并在单体溶液中加入特定的单体、单体溶剂、掺杂剂和其他添加剂，能够进一步维持电容器的漏电流合格率，并降低漏电流。
18.优选地，所述单体为吡咯、噻吩、苯胺及衍生物中的至少一种；所述单体溶剂为水、乙醇中的至少一种；所述掺杂剂为聚乙烯磺酸及其盐、聚苯乙烯磺酸及其盐、脂肪族磺酸及其盐、芳香族磺酸及其盐、间磺基苯甲酰胺、3-磺基-1，8-萘二甲酸酐和4-磺基-1，8-萘二甲酸酐、碘化钠中的至少一种；所述其他添加剂为氟化丙烯酸共聚物、十二烷基硫酸盐、对苯二酚衍生物中的至少一种。
19.优选地，步骤s1中的烘干温度为40～50℃，烘干时间为30～70min；步骤s2中的烘干温度为40～50℃，烘干时间为30～90min。
20.优选地，步骤s1中，将含浸芯包置于树枝状聚合物溶液后，加压至0.3～0.7mpa去除多余的树枝状聚合物溶液；步骤s2和步骤s3中的真空条件均为-90～-100kpa；步骤s3中的聚合电流为0.001～0.1a。真空度在-90～-100kpa这一范围内时，可以保证每一层具有更好的附着力。
21.除此之外，本发明还提出一种电容器，由上述任一项所述的可降低漏电流的电容器制备工艺所制得。
22.与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下有益效果：首先，本发明采用构建树枝状大分子层技术，有利于在化成铝箔上形成树枝状网络分子层，使(导电聚合物)分散液更规整、有序的进行覆盖，从而减小塑封时的冲击和降低esr。并且，通过采用真空覆盖分散液技术，有利于增加导电聚合物分散液与树枝状分子层、化成铝箔的附着力，进一步减小塑封时的冲击，降低漏电流并提高漏电流合格率。最后，本发明采用真空微电流电化学聚合技术，有利于形成更小粒径、更加致密、更好结合力、抗塑封冲击特性好和更高电导率的导电高分子；因此，本发明在降低晶片电容器漏电流和提高漏电流合格率的同时，不会增加esr，且能保持回流焊贴装时漏电流的稳定性。
具体实施方式
23.下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
24.另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
25.一种可降低漏电流的电容器制备工艺的制备方法，包括如下步骤：
26.s1.将含浸芯包置于树枝状聚合物溶液中含浸5-30min，含浸温度为10-35℃，加压至0.3～0.7mpa去除多余的树枝状聚合物溶液并烘干后，含浸芯包表面覆盖有树枝状大分子层，其中，烘干温度为40～50℃，烘干时间为30～70min；
27.按重量百分比计，所述树枝状聚合物溶液包括如下组分：树枝状聚合物0.01～0.05wt％、聚合物溶剂99.95～99.99wt％；
28.所述树枝状聚合物为树枝状聚酰胺胺、树枝状环氧树脂、树枝状超支化聚酯中的至少一种；聚合物溶剂为水和乙醇的混合溶液；
29.所述树枝状聚酰胺胺的数均分子量为3100～6011，所述树枝状环氧树脂的羟值为500～700，所述树枝状超支化聚酯的羟值为500～600；
30.s2.在-90～-100kpa的真空条件下，将覆盖有树枝状大分子层的含浸芯包置于分散液中含浸5-55min，含浸温度为20～40℃，烘干后，含浸芯包的表面覆盖有第一导电高分子层，其中，烘干温度为40～50℃，烘干时间为30～90min；
31.按重量百分比计，所述分散液包括如下组分：导电高分子1.5～3.5wt％、分散液溶剂95～98wt％、高分子磺酸0.48～1.4wt％、碱0.01～0.05wt％、氟碳添加剂0.01～0.05wt％；
32.所述导电高分子为聚吡咯、聚噻吩、聚苯胺及衍生物中的至少一种；所述分散液溶剂为水、乙醇中的至少一种；所述高分子磺酸为聚乙烯磺酸、聚苯乙烯磺酸中的至少一种；所述碱为氢氧化钠、氢氧化钾中的至少一种；所述氟碳添加剂为含有5个～15个氟原子的氟碳树脂；
33.s3.在-90～-100kpa的真空条件下，将覆盖有第一导电高分子层的含浸芯包采用电化学聚合单体溶液2～36h，聚合温度为2℃～10℃，使含浸芯包的表面覆盖第二导电高分子层，并得到所述可降低漏电流的电容器，其中聚合电流为0.001～0.1a；
34.按重量百分比计，所述单体溶液包括如下组分：单体0.5～15wt％、单体溶剂80～95wt％、掺杂剂2.5～6wt％、其他添加剂0.5～2wt％；
35.所述单体为吡咯、噻吩、苯胺及衍生物中的至少一种；所述单体溶剂为水、乙醇中的至少一种；所述掺杂剂为聚乙烯磺酸及其盐、聚苯乙烯磺酸及其盐、脂肪族磺酸及其盐、芳香族磺酸及其盐、间磺基苯甲酰胺、3-磺基-1，8-萘二甲酸酐和4-磺基-1，8-萘二甲酸酐、碘化钠中的至少一种；所述其他添加剂为氟化丙烯酸共聚物、十二烷基硫酸盐、对苯二酚衍生物中的至少一种。
36.以下结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步详细说明，应当理解，以下实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
37.实施例1
38.一种可降低漏电流的电容器制备工艺的制备方法，包括如下步骤：
39.s1.将化成铝箔置于树枝状聚合物溶液中5min，含浸温度为35℃，加压至0.3mpa去除多余的树枝状聚合物溶液，烘干后，化成铝箔表面覆盖有树枝状大分子层，其中，烘干温
度为40℃，烘干时间为70min；
40.按重量百分比计，树枝状聚合物溶液包括如下组分：树枝状聚酰胺胺0.03wt％、水80wt％和乙醇19.97wt％，其中，树枝状聚酰胺胺的数均分子量为3100；
41.s2.在-90kpa的真空条件下，将覆盖有树枝状大分子层的化成铝箔置于分散液中含浸55min，含浸温度为20℃，烘干后，化成铝箔的表面覆盖有第一导电高分子层，其中，烘干温度为40℃，烘干时间为90min；按重量百分比计，分散液包括如下组分：导电高分子5.8wt％、水91wt％、聚苯乙烯磺酸3.2wt％；
42.s3.在-90kpa的真空条件下，将覆盖有第一导电高分子层的化成铝箔采用微电流电化学聚合单体溶液36h，聚合温度为10℃，聚合电流为0.001a，使化成铝箔的表面覆盖第二导电高分子层，并得到所述可降低漏电流的电容器；按重量百分比计，单体溶液包括如下组分：单体8.3wt％、水86.7wt％、掺杂剂苯乙烯磺酸5wt％。
43.制备得到的可降低漏电流的电容器为2v/330μf的晶片电容器。
44.对比例1
45.本对比例中各项条件与实施例1相同，不同之处在于：本对比例中取消步骤s1，即化成铝箔表面不覆盖树枝状大分子层。
46.对比例2
47.本对比例中各项条件与实施例1相同，不同之处在于：本对比例中步骤s1中含浸的溶液为聚氨酯乙醇溶液(替换树枝状大分子层)，按重量百分比计，组分配比包括：聚氨酯6.7wt％，乙醇93.3wt％。
48.对比例3
49.本对比例采用现有技术制备2v/330μf的晶片电容器。
50.实施例2
51.一种可降低漏电流的电容器制备工艺的制备方法，包括如下步骤：
52.s1.将化成铝箔置于树枝状聚合物溶液中15min，含浸温度为25℃，加压至0.3mpa去除多余的树枝状聚合物溶液，烘干后，化成铝箔表面覆盖有树枝状大分子层，其中，烘干温度为40℃，烘干时间为70min；
53.按重量百分比计，树枝状聚合物溶液包括如下组分：树枝状聚酰胺胺0.05wt％、水80wt％和乙醇19.95wt％；其中，树枝状聚酰胺胺的数均分子量为6011；
54.s2.在-90kpa的真空条件下，将覆盖有树枝状大分子层的化成铝箔置于分散液中含浸55min，含浸温度为20℃，分散液的ph值为6.5，烘干后，化成铝箔的表面覆盖有第一导电高分子层，其中，烘干温度为40℃，烘干时间为90min；
55.按重量百分比计，分散液包括如下组分：聚吡咯1.5wt％、水88wt％和乙醇10wt％、聚乙烯磺酸0.48wt％、氢氧化钠0.01wt％、含有5个氟原子的氟碳树脂0.01wt％；
56.s3.在-90kpa的真空条件下，将覆盖有第一导电高分子层的化成铝箔采用微电流电化学聚合单体溶液36h，聚合温度为10℃，聚合电流为0.001a，使化成铝箔的表面覆盖第二导电高分子层，并得到所述可降低漏电流的电容器；
57.按重量百分比计，单体溶液包括如下组分：吡咯1wt％、水70wt％和乙醇25wt％、聚乙烯磺酸钠2.5wt％、氟化丙烯酸共聚物1.5wt％。
58.制备得到的可降低漏电流的电容器为2v/330μf的晶片电容器。
59.实施例3
60.一种可降低漏电流的电容器制备工艺的制备方法，包括如下步骤：
61.s1.将化成铝箔置于树枝状聚合物溶液中30min，含浸温度为10℃，加压至0.5mpa去除多余的树枝状聚合物溶液，烘干后，化成铝箔表面覆盖有树枝状大分子层，其中，烘干温度为45℃，烘干时间为50min；
62.按重量百分比计，树枝状聚合物溶液包括如下组分：树枝状环氧树脂0.03wt％、溶剂水90wt％和乙醇9.97wt％；其中，树枝状环氧树脂的羟值为600；
63.s2.在-95kpa的真空条件下，将覆盖有树枝状大分子层的化成铝箔置于分散液中含浸30min，含浸温度为30℃，分散液的ph值为6.5，烘干后，化成铝箔的表面覆盖有第一导电高分子层，其中，烘干温度为45℃，烘干时间为60min；
64.按重量百分比计，分散液包括如下组分：聚噻吩2.5wt％、水80wt％和乙醇16.44wt％、聚苯乙烯磺酸1wt％、氢氧化钾0.03wt％、含有10个氟原子的氟碳树脂0.03wt％；
65.s3.在-95kpa的真空条件下，将覆盖有第一导电高分子层的化成铝箔采用微电流电化学聚合单体溶液19h，聚合温度为6℃，聚合电流为0.001a，使化成铝箔的表面覆盖第二导电高分子层，并得到所述可降低漏电流的电容器；
66.按重量百分比计，单体溶液包括如下组分：噻吩5wt％、水60wt％和乙醇28.8wt％、间磺基苯甲酰胺4.5wt％、十二烷基硫酸钾1.7wt％。
67.制备得到的可降低漏电流的电容器为2v/330μf的晶片电容器。
68.实施例4
69.一种可降低漏电流的电容器制备工艺的制备方法，包括如下步骤：
70.s1.将化成铝箔置于树枝状聚合物溶液中10min，含浸温度为15℃，加压至0.7mpa去除多余的树枝状聚合物溶液，烘干后，化成铝箔表面覆盖有树枝状大分子层，其中，烘干温度为50℃，烘干时间为30min；
71.按重量百分比计，树枝状聚合物溶液包括如下组分：树枝状超支化聚酯0.01wt％、溶剂水90wt％和乙醇9.99wt％；其中，树枝状超支化聚酯的羟值为590；
72.s2.在-100kpa的真空条件下，将覆盖有树枝状大分子层的化成铝箔置于分散液中含浸40min，含浸温度为40℃，分散液的ph值为7烘干后，化成铝箔的表面覆盖有第一导电高分子层，其中，烘干温度为50℃，烘干时间为30min；
73.按重量百分比计，分散液包括如下组分：聚苯胺3.5wt％、水80wt％和乙醇15wt％、聚苯乙烯磺酸1.4wt％、氢氧化钾0.05wt％、含有15个氟原子的氟碳树脂0.05wt％；
74.s3.在-100kpa的真空条件下，将覆盖有第一导电高分子层的化成铝箔采用电化学聚合单体溶液2h，聚合温度为2℃，聚合电流为0.1a，使化成铝箔的表面覆盖第二导电高分子层，并得到所述可降低漏电流的电容器；
75.按重量百分比计，单体溶液包括如下组分：苯胺7wt％、水60wt％和乙醇25wt％、碘化钠6wt％、对苯二酚衍生物2wt％。
76.制备得到的可降低漏电流的电容器为2v/330μf的晶片电容器。
77.实施例5
78.一种可降低漏电流的电容器制备工艺的制备方法，包括如下步骤：
79.s1.将化成铝箔置于树枝状聚合物溶液中25min，含浸温度为30℃，加压至0.5mpa去除多余的树枝状聚合物溶液，烘干后，化成铝箔表面覆盖有树枝状大分子层，其中，烘干温度为45℃，烘干时间为50min；
80.按重量百分比计，树枝状聚合物溶液包括如下组分：树枝状环氧树脂0.03wt％、溶剂水90wt％和乙醇9.97wt％；其中，树枝状环氧树脂的羟值为600；
81.s2.在-95kpa的真空条件下，将覆盖有树枝状大分子层的化成铝箔置于分散液中含浸30min，含浸温度为30℃，分散液的ph值为7.5，烘干后，化成铝箔的表面覆盖有第一导电高分子层，其中，烘干温度为45℃，烘干时间为60min；
82.按重量百分比计，分散液包括如下组分：聚噻吩2.5wt％、水80wt％和乙醇16.44wt％、聚苯乙烯磺酸1wt％、氢氧化钾0.03wt％、含有10个氟原子的氟碳树脂0.03wt％；
83.s3.在-95kpa的真空条件下，将覆盖有第一导电高分子层的化成铝箔采用电化学聚合单体溶液19h，聚合温度为6℃，聚合电流为0.01a，使化成铝箔的表面覆盖第二导电高分子层，并得到所述可降低漏电流的电容器；
84.按重量百分比计，单体溶液包括如下组分：噻吩5wt％、水60wt％和乙醇28.8wt％、间磺基苯甲酰胺4.5wt％、十二烷基硫酸钾1.7wt％。
85.制备得到的可降低漏电流的电容器为2v/330μf的晶片电容器。
86.实施例6
87.一种可降低漏电流的电容器制备工艺的制备方法，包括如下步骤：
88.s1.将化成铝箔置于树枝状聚合物溶液中13min，含浸温度为18℃，加压至0.6mpa去除多余的树枝状聚合物溶液，烘干后，化成铝箔表面覆盖有树枝状大分子层，其中，烘干温度为47℃，烘干时间为40min；
89.按重量百分比计，树枝状聚合物溶液包括如下组分：树枝状环氧树脂0.04wt％、溶剂水85wt％和乙醇14.96wt％；其中，树枝状环氧树脂的羟值为800；
90.s2.在-97kpa的真空条件下，将覆盖有树枝状大分子层的化成铝箔置于分散液中含浸15min，含浸温度为35℃，分散液的ph值为6.8，烘干后，化成铝箔的表面覆盖有第一导电高分子层，其中，烘干温度为47℃，烘干时间为45min；
91.按重量百分比计，分散液包括如下组分：聚3,4-乙烯二氧噻吩3wt％、水82wt％和乙醇13.74wt％、聚苯乙烯磺酸1.2wt％、氢氧化钠0.02wt％、含有7个氟原子的氟碳树脂0.04wt％；
92.s3.在-97kpa的真空条件下，将覆盖有第一导电高分子层的化成铝箔采用电化学聚合单体溶液29h，聚合温度为8℃，聚合电流为0.005a，使化成铝箔的表面覆盖第二导电高分子层，并得到所述可降低漏电流的电容器；
93.按重量百分比计，单体溶液包括如下组分：3,4-乙烯二氧噻吩6wt％、水80wt％和乙醇7.4wt％、芳香族磺酸及其盐5wt％、对苯二酚衍生物1.6wt％。
94.制备得到的可降低漏电流的电容器为2v/330μf的晶片电容器。
95.对比例4
96.本对比例中各项条件与实施例5相同，不同之处在于：分散液中不加入氢氧化钾，组分配比调整为：聚噻吩2.5wt％、水80wt％和乙醇16.47wt％、聚苯乙烯磺酸1wt％、含有10
个氟原子的氟碳树脂0.03wt％，ph值为3.6。
97.对比例5
98.本对比例中各项条件与实施例5相同，不同之处在于：树枝状环氧树脂替换为树枝状聚碳酸酯。
99.实施例7
100.本实施例中各项条件与实施例6相同，不同之处在于：树枝状环氧树脂的羟值为650。
101.将实施例1-7及对比例1-5制得的晶片电容器进行性能检测，电性能测试数据如下表所示：
[0102][0103]
由上表可知，本发明的可降低漏电流的电容器制备工艺除具有较好的降低漏电流效果外，还可以维持稳定的漏电流合格率和esr。由实施例1和对比例1-3的检测结果可知，在常规晶片电容器(采用任意分散液、单体溶液制得的覆盖有两层导电高分子层的晶片电容器)的基础上，引入本方案中的树枝状大分子层即可较大程度的改善漏电流情况，回流焊后的esr与初始esr的差值也有所降低，同时具有较高的漏电流合格率。而由实施例2-6的检测结果可知，在选用本方案中限定的分散液和单体溶液后，对上述性能有进一步的改善作用。由实施例5和对比例5的检测结果可知，本方案中的树枝状聚合物需选自树枝状聚酰胺胺、树枝状环氧树脂、树枝状超支化聚酯中的至少一种，否则对上述性能的改善效果将变差；由实施例5和实施例7的检测结果可知，通过对树枝状聚合物羟值和分子量的进一步限定，同样可以进一步改善漏电流效果。
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以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本
发明的发明构思下，利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。