一种天线、电子设备及天线的制备方法与流程

1.本技术涉及天线设计技术领域，特别涉及一种天线、电子设备及天线的制备方法。


背景技术：

2.目前，用户对电子设备的屏占比要求越来越高，例如笔记本电脑的设计中为了提高屏占比，设置天线的摆放位置靠近笔记本电脑的主板端，但在主板端的天线死角变多，导致无线讯号传输(包括发射及接收)上的效能变差。
3.现有技术中，通过调整天线位置，如将主副天线摆放至屏幕上方左右两侧，让主副天线的辐射特性形成互补，进而提升无线传输效能，但这一方式无法达到屏占比较高的目的。在保证屏占比较高的基础上需要将天线下移至主板端，并通过加大天线尺寸及净空区来减少讯号传输死角，进而提升无线传输效能。但，天线净空区及尺寸无法随意调整，需要针对每个型号、尺寸的电子设备分别进行设计，不具备通用性，制造效率及成本均较低。


技术实现要素：

4.本技术实施例的目的在于提供一种天线、电子设备及天线的制备方法，能够在提升无线传输效能的同时，在较低成本下提高制造效率，并且具备通用性。
5.第一方面，本技术实施例提供了一种电子设备的天线，包括：
6.天线本体；
7.贴附于所述天线本体对应的净空区的传输组件；其中，所述净空区用于隔离所述天线本体与电子设备的其他金属器件；
8.所述传输组件包括第一传输件和/或第二传输件，所述第一传输件和所述第二传输件用于调整所述天线本体的辐射特性。
9.在一种可能的实施方式中，所述传输组件位于所述净空区内部。
10.在一种可能的实施方式中，在所述传输组件包括第一传输件和第二传输件的情况下，所述第一传输件和所述第二传输件呈预设形状。
11.在一种可能的实施方式中，所述第二传输件的第二端部贴合在所述第一传输件的第一端部。
12.在一种可能的实施方式中，所述第一传输件的第一侧边大于所述第二传输件的第二侧边。
13.在一种可能的实施方式中，所述第一传输件的第一侧边用于调整所述天线本体的低频辐射特性，所述第二传输件的第二侧边用于调整所述天线本体的高频辐射特性。
14.在一种可能的实施方式中，所述第一传输件的第一侧边和所述第二传输件的第二侧边与其对应的波长的呈预设比例。
15.在一种可能的实施方式中，所述第一传输件为反射器，所述第二传输件为导向器。
16.第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，其包括如第一方面中任意一项所述的天线，所述天线与所述电子设备的主板侧边相邻。
17.第三方面，本技术实施例还提供了一种天线的制备方法，用于制备得到第一方面中任意一项所述的天线，包括：
18.在真空炉内，将导电材料经高压溅镀到塑料表面，得到天线；
19.其中，所述塑料表面设置有预设形状。
20.本技术实施例通过贴附于天线本体的净空区的传输组件来调整天线本体的辐射特性，也即使得天线本体的辐射特性更加全向性，以提升无线传输效能以及无线传输量，同时，无需增加其他工艺流程，在较低成本下提高了制造效率，并且，具备通用性。
附图说明
21.为了更清楚地说明本技术或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
22.图1示出了本技术所提供的一种天线的结构示意图；
23.图2示出了本技术所提供的另一种天线的结构示意图；
24.图3a示出了未设置传输组件时2.4ghz天线二维场型图；
25.图3b示出了设置传输组件后2.4ghz天线二维场型图；
26.图4a示出了未设置传输组件时5.15ghz天线二维场型图；
27.图4b示出了设置传输组件后5.15ghz天线二维场型图；
28.图5a同时示出了设置传输组件前后的2.4ghz天线二维场型图；
29.图5b同时示出了设置传输组件前后的5ghz天线二维场型图；
30.图6示出了在设置本技术实施例的传输组件之前和之后，天线的无线传输吞吐量性能的参数表格；
31.图7示出了本技术所提供的电子设备为笔记本电脑时，其设置天线的示意图。
32.附图标记：
33.1-天线本体；2-传输组件；21-第一传输件；211-第一侧边；22-第二传输件；221-第二侧边。
具体实施方式
34.此处参考附图描述本技术的各种方案以及特征。
35.应理解的是，可以对此处申请的实施例做出各种修改。因此，上述说明书不应该视为限制，而仅是作为实施例的范例。本领域的技术人员将想到在本技术的范围和精神内的其他修改。
36.包含在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本技术的实施例，并且与上面给出的对本技术的大致描述以及下面给出的对实施例的详细描述一起用于解释本技术的原理。
37.通过下面参照附图对给定为非限制性实例的实施例的优选形式的描述，本技术的这些和其它特性将会变得显而易见。
38.还应当理解，尽管已经参照一些具体实例对本技术进行了描述，但本领域技术人
员能够确定地实现本技术的很多其它等效形式，它们具有如权利要求所述的特征并因此都位于借此所限定的保护范围内。
39.当结合附图时，鉴于以下详细说明，本技术的上述和其他方面、特征和优势将变得更为显而易见。
40.此后参照附图描述本技术的具体实施例；然而，应当理解，所申请的实施例仅仅是本技术的实例，其可采用多种方式实施。熟知和/或重复的功能和结构并未详细描述以避免不必要或多余的细节使得本技术模糊不清。因此，本文所申请的具体的结构性和功能性细节并非意在限定，而是仅仅作为权利要求的基础和代表性基础用于教导本领域技术人员以实质上任意合适的详细结构多样地使用本技术。
41.本说明书可使用词组“在一种实施例中”、“在另一个实施例中”、“在又一实施例中”或“在其他实施例中”，其均可指代根据本技术的相同或不同实施例中的一个或多个。
42.本技术实施例提供了一种天线，如图1示出了该天线的结构示意图，参照图1可知，该天线包括天线本体1以及贴附于天线本体1对应的净空区的传输组件2；其中，净空区用于隔离天线本体与电子设备的其他金属器件，以避免其他金属器件对天线本体的通信造成影响，确保了天线的通信效果；传输组件2采用具备导通性的机构类辅材如导电材料进行制备，如铝箔、导电布等，可以通过较低的成本来制备本技术实施例的天线。
43.并且，传输组件2通过粘贴材料贴附于天线本体1的净空区，其中，将传输组件2贴附于天线本体1的净空区能够在厂外进行操作，进而能够减少厂内组装工时，也就是说，本技术实施例提供的天线无需额外增加其他工艺流程，在较低成本下提高了制造效率。并且，本技术实施例的传输组件2直接贴附在原有天线本体1对应的净空区即可，无需单独、额外地设置净空区，也即不会影响电子设备的原空间设计，也不会影响电子设备高屏占比的设置。
44.进一步地，传输组件2包括第一传输件21和/或第二传输件22，所述第一传输件21和第二传输件22用于调整所述天线本体的辐射特性。这里，第一传输件21和第二传输件22可以分别改善不同的频带，例如，第一传输件21用于改善低频带如2.4ghz，第二传输件22用于改善高频带如5ghz等，当然，也可以设置第一传输件21用于改善高频带，第二传输件22用于改善低频带，本技术实施例对此不做具体限定。值得说明的是，第一传输件21为反射器，第二传输件22为导向器，当然，也可以设置第一传输件21为导向器，第二传输件22为反射器，本技术实施例对此不做具体限定。
45.如图2所示，第一传输件21和第二传输件22均为矩形，在传输组件2包括第一传输件21和第二传输件22的情况下，第一传输件21和第二传输件22形成l型或类l型，优选地，第二传输件22的第二端部贴合在第一传输件21的第一端部。其中，第二传输件22的一端贴合在第一传输件21的任意位置，也就是说，第一传输件21和第二传输件22之间的贴合位置是可以调整的，例如针对不同类型的电子设备、同一电子设备的不同型号等，均可以适应性调整第一传输件21和第二传输件22之间的贴合位置，以使传输组件2能够符合天线的设计，参照图2，虚线表示第二传输件22的多个位置，本领域技术人员应知晓地是，图2仅为可能的示例。
46.继续参照图2示出的结构示意图，第一传输件21的第一侧边211大于第二传输件22的第二侧边221，此时，第一传输件21的第一侧边211可以设置为21-41mm，优选为31mm，其用
于调整天线本体1的低频辐射特性；第二传输件22的第二侧边221可以设置为6-26mm，优选为16mm，用于调整天线本体1的高频辐射特性。
47.在具体实施中，先以电磁仿真软件依环境设计第一传输件21、第二传输件22以及传输组件2的形状、尺寸，之后，将第一传输件21和/或第二传输件22形成的传输组件2贴附电子设备上，并根据可贴附环境及材质对形状、尺寸等进行调整；之后，利用调整后的传输组件2进行无线传输吞吐量的实测，并根据实测得到的无线传输吞吐量对第一传输件21、第二传输件22以及传输组件2的形状、尺寸进行优化，以得到较佳的形状、尺寸等。
48.通过电磁仿真软件对传输组件进行测试，图3a示出了未设置传输组件时2.4ghz天线二维场型图，图3b示出了设置传输组件后2.4ghz天线二维场型图，图4a示出了未设置传输组件时5.15ghz天线二维场型图，图4b示出了设置传输组件后5.15ghz天线二维场型图，图5a同时示出了设置传输组件前后的2.4ghz天线二维场型图，图5b同时示出了设置传输组件前后的5ghz天线二维场型图。
49.并且，在设置本技术实施例的传输组件之前和之后的无线传输吞吐量性能可以通过如图6示出的表格中的参数来表示，其中，图6中的tx(transport)表示发送，rx(receive)表示接收。由图6中的参数可知，在设置传输组件之后，天线的无线传输吞吐量性能有显著提升。
50.值得说明的是，在传输组件2仅包括第一传输件21或仅包括第二传输件22的情况下，该传输组件2仅用于改善低频带或仅用于改善高频带。
51.可选地，第一传输件21的第一侧边和第二传输件22的第二侧边与其对应的波长的呈预设比例，其中，该预设比例为1:4。
52.例如，第一传输件21的第一侧边对应的波长为λ＝c/f，此时，c＝3*108m/s，f＝2.4ghz，因此，第一侧边对应的波长为进而，第一侧边为同样地，第二传输件22的第二侧边对应的波同样为λ＝c/f，c＝3*108m/s，对应的f＝5ghz，因此，第二侧边对应的波长为进而，第二侧边为而，第二侧边为其中，λ表示波长，c表示光速3*108m/s，f表示频率。
53.本技术实施例通过贴附于天线本体1的净空区的传输组件2来调整天线的接收辐射特性，也即使得天线的接收辐射特性更加全向性，以提升无线传输效能以及无线传输量，同时，无需增加其他工艺流程，在较低成本下提高了制造效率，并且，具备通用性。
54.第二方面，本技术实施例还提供了一种电子设备，其包括上述的天线，天线与电子设备的主板侧边相邻。如图7所示，其示出了电子设备为笔记本电脑时，其设置天线的示意图。
55.第三方面，本技术实施例还提供了一种天线的制备方法，利用该制备方法能够制备得到第一方面记载的天线，其中，具体为在真空炉内，将导电材料经高压溅镀到塑料表面，得到天线；其中，塑料表面设置有预设形状，该预设形状即为根据不同电子设备进行调整得到的。
56.以上描述仅为本技术的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本邻域技术人员应当理解，本技术中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
57.此外，虽然采用特定次序描绘了各操作，但是这不应当理解为要求这些操作以所示出的特定次序或以顺序次序执行来执行。在一定环境下，多任务和并行处理可能是有利的。同样地，虽然在上面论述中包含了若干具体实现细节，但是这些不应当被解释为对本技术的范围的限制。在单独的实施例的上下文中描述的某些特征还可以组合地实现在单个实施例中。相反地，在单个实施例的上下文中描述的各种特征也可以单独地或以任何合适的子组合的方式实现在多个实施例中。
58.尽管已经采用特定于结构特征和/或方法逻辑动作的语言描述了本主题，但是应当理解所附权利要求书中所限定的主题未必局限于上面描述的特定特征或动作。相反，上面所描述的特定特征和动作仅仅是实现权利要求书的示例形式。
59.以上对本技术多个实施例进行了详细说明，但本技术不限于这些具体的实施例，本邻域技术人员在本技术构思的基础上，能够做出多种变型和修改实施例，这些变型和修改都应落入本技术所要求保护的范围之内。