一种多色LED灯珠的制备方法及多色LED灯珠与流程

一种多色led灯珠的制备方法及多色led灯珠
技术领域
1.本技术涉及led灯珠技术领域，特别是一种多色led灯珠的制备方法及多色led灯珠。


背景技术：

2.led（light emitting diode，发光二极管）是一种固态的半导体器件，它利用固体半导体芯片作为发光材料，通过载流子发生复合放出能量而引起光子发射，直接把电能转化为光能。led灯具有亮度高、体积小、效率高和寿命长等优点，在交通指示、户外全色显示等领域有广泛的应用。
3.现有的多色带白光led灯珠的制备方法都是先将多个彩色led芯片分别固焊在支架上，然后在至少一个蓝色led芯片表面涂覆荧光材料，使其发出白色灯光，最后对全部led芯片进行封胶，形成一颗多色led灯珠。
4.但是，由于涂覆在led芯片表面的荧光材料的剂量难以精准控制，通过上述方法制备得到的不同的多色led灯珠发出的白光色温相差较大（没经过分光分色的led有的发出的光是纯白、有的偏蓝、有的发黄），导致多色led灯珠的品质一致性较低；且现有的多色led灯珠存在因使用时间、材料剂量等因素存在不同程度的误差，导致光的效果不能够自动调节，且不能够综合考虑光的多种参数进行自动调整，导致光的照明效果较差；且现有的多色led灯珠中led芯片的位置和连接方式不能够实现色度坐标的优化。


技术实现要素：

5.鉴于所述问题，提出了本技术以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种多色led灯珠的制备方法及多色led灯珠，包括：一种多色led灯珠的制备方法，包括：对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠；其中，所述标准白光灯珠为波长处于预设波长范围且电压处于预设电压范围的白光灯珠；将发光控制芯片、至少一个标准白光灯珠和至少一个彩色led芯片固焊在第一支架单体上；其中，所述彩色led芯片包括红色led芯片、蓝色led芯片和绿色led芯片中的一种或几种；采用封装胶体对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色led芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色led灯珠；其中，所述多色led灯珠还包括自反馈模块，所述自反馈模块实时获取分光光度计的波长参数、光度计的三刺激值进而获取色度坐标、色温计的色温参数、光源处rgb参数、摄像机获取图像的rgb参数；计算光参数差异值k；根据光参数差异值k，调整所述彩色led芯片的输入参数；循环计算光参数差异值k，直至光参数差异值k小于设定阈值时，终止计算；其中，光参数差异值k计算如下：
其中，x表示分光光度计获取的波长参数，x1表示波长标准目标值，α表示波长归一化参数，y表示色温计获取的色温参数，y1表示色温标准目标值，β表示色温归一化参数，z-z1表示当前色度坐标z与标准目标色度坐标z1的距离，γ表示色度坐标距离归一化参数，r、g、b分别表示摄像机获取图像的r值、g值、b值；r1、g1、b1分别表示r、g、b的目标标准值。
6.优选的，所述对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠的步骤，包括：通过分光机对若干所述白光灯珠进行波长和电压检测；根据检测结果从若干所述白光灯珠中筛选出波长处于所述预设波长范围且电压处于所述预设电压范围的所述白光灯珠，得到所述标准白光灯珠。
7.优选的，所述采用封装胶体对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色led芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色led灯珠的步骤，包括：在所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色led芯片的表面涂覆所述封装胶体；对涂覆在所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色led芯片表面的所述封装胶体进行烘干处理，得到所述多色led灯珠。
8.优选的，所述多色led灯珠还包括蓝牙模块，所述蓝牙模块与所述发光控制芯片连接，所述蓝牙模块与所述自反馈模块连接。
9.优选的，还包括：将若干待加工led芯片固焊在第二支架上；分别在若干所述待加工led芯片的表面涂覆荧光材料；待所述荧光材料固化后，沿若干所述待加工led芯片的排列方向，对位于相邻所述待加工led芯片之间的所述第二支架进行切割，得到若干所述白光灯珠。
10.优选的，所述分别在若干所述待加工led芯片的表面涂覆荧光材料的步骤，包括：分别在若干所述待加工led芯片的表面喷涂荧光粉；或；分别在若干所述待加工led芯片的表面点涂荧光胶；其中，所述荧光胶包括环氧树脂和荧光粉。
11.一种根据上述任一项所述的制备方法制备得到的多色led灯珠，包括：所述第一支架单体、所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色led芯片和封装胶体层；所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色led芯片分别固焊在所述第一支架单体的表面；所述封装胶体层包覆在所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色led芯片的外部，并且粘设在所述第一支架单体的表面。
12.优选的，所述第一支架单体包括基板单体、设置在所述基板单体一侧的引脚组件和设置在所述基板单体另一侧的焊脚组件；所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色led芯片分别固定在所述引脚组件的表面；所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠和所述彩色led芯片分别与所述引脚组件电连接；所述引脚组件通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述焊脚组件电连接。
13.优选的，所述引脚组件包括电源引脚、接地引脚、输入引脚、输出引脚和灯珠引脚；所述发光控制芯片固定在所述电源引脚的表面；所述彩色led芯片固定在所述接地引脚的
表面；所述标准白光灯珠固定在所述接地引脚和所述灯珠引脚之间的表面；所述发光控制芯片分别与所述输出引脚、所述灯珠引脚、所述彩色led芯片、所述接地引脚、所述输入引脚和所述电源引脚电连接；所述标准白光灯珠分别与所述接地引脚和所述灯珠引脚电连接；所述彩色led芯片与所述接地引脚电连接；所述电源引脚、所述接地引脚、所述输入引脚和所述输出引脚分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述焊脚组件电连接。
14.优选的，所述焊脚组件包括电源焊脚、接地焊脚、输入焊脚和输出焊脚；所述电源引脚通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述电源焊脚电连接；所述接地引脚通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述接地焊脚电连接；所述输入引脚通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述输入焊脚电连接；所述输出引脚通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述输出焊脚电连接。
15.优选的，所述彩色led芯片包括红色led芯片、蓝色led芯片和绿色led芯片；所述绿色led芯片的负极与所述接地引脚电连接；所述蓝色led芯片的负极与所述接地引脚电连接；所述发光控制芯片包括芯片基板以及设置在所述芯片基板上的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚和第十二引脚；所述第一引脚与所述输出引脚电连接；所述第二引脚与所述灯珠引脚电连接；所述第三引脚与所述红色led芯片的负极电连接；所述第四引脚与所述绿色led芯片的正极电连接；所述第五引脚与所述蓝色led芯片的正极电连接；所述第六引脚与所述接地引脚电连接；所述第七引脚与所述输入引脚电连接；所述第七引脚与所述电源引脚电连接。
16.本技术具有以下优点：在本技术的实施例中，通过对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠；其中，所述标准白光灯珠为波长处于预设波长范围且电压处于预设电压范围的白光灯珠；将发光控制芯片、至少一个标准白光灯珠和至少一个彩色led芯片固焊在第一支架单体上；其中，所述彩色led芯片包括红色led芯片、蓝色led芯片和绿色led芯片中的一种或几种；采用封装胶体对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色led芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色led灯珠，可以精准控制所述多色led灯珠发出的白光的颜色和亮度，从而确保所述多色led灯珠的品质一致性；本技术创造性的加入自反馈模块，且自反馈模块中，通过计算光参数差异值，采用归一化参数的设置，综合性的考虑色温、色度坐标、rgb参数、波长参数，实现了光的精确控制与自我调节，能够实时自动实现光的自我调节达到目标效果；通过将标准白光灯珠固定在所述接地引脚和所述灯珠引脚之间的表面这一位置设置，能够大大加强色度坐标的优化。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术的技术方案，下面将对本技术的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术一实施例提供的一种多色led灯珠的制备方法的步骤流程图；图2是本技术另一实施例提供的一种多色led灯珠的制备方法的步骤流程图；图3是本技术一实施例提供的一种多色led灯珠的正面结构示意图；
图4是本技术一实施例提供的一种多色led灯珠的背面结构示意图。
19.说明书附图中的附图标记如下：10、第一支架单体；110、基板单体；11、电源引脚；12、接地引脚；13、输入引脚；14、输出引脚；15、灯珠引脚；16、电源焊脚；17、接地焊脚；18、输入焊脚；19、输出焊脚；20、发光控制芯片；30、标准白光灯珠；40、彩色led芯片；41、红色led芯片；42、蓝色led芯片；43、绿色led芯片。
具体实施方式
20.为使本技术的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
21.参照图1，示出了本技术一实施例提供的一种多色led灯珠的制备方法，包括：s110、对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠30；其中，所述标准白光灯珠30为波长处于预设波长范围且电压处于预设电压范围的白光灯珠；s120、将发光控制芯片20、至少一个标准白光灯珠30和至少一个彩色led芯片40固焊在第一支架单体10上；其中，所述彩色led芯片40包括红色led芯片41、蓝色led芯片42和绿色led芯片43中的一种或几种；s130、采用封装胶体对所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述彩色led芯片40和所述第一支架单体10进行封装，得到多色led灯珠；其中，所述多色led灯珠还包括自反馈模块，所述自反馈模块实时获取分光光度计的波长参数、光度计的三刺激值进而获取色度坐标、色温计的色温参数、光源处rgb参数、摄像机获取图像的rgb参数；计算光参数差异值k；根据光参数差异值k，调整所述彩色led芯片40的输入参数；循环计算光参数差异值k，直至光参数差异值k小于设定阈值时，终止计算；其中，光参数差异值k计算如下：其中，x表示分光光度计获取的波长参数，x1表示波长标准目标值，α表示波长归一化参数，y表示色温计获取的色温参数，y1表示色温标准目标值，β表示色温归一化参数，z-z1表示当前色度坐标z与标准目标色度坐标z1的距离，γ表示色度坐标距离归一化参数，r、g、b分别表示摄像机获取图像的r值、g值、b值；r1、g1、b1分别表示r、g、b的目标标准值。
22.如在获取白光的过程中，采用以下方式：三种led芯片发出的光的主波长一般是：红光为615~620nm，绿光为 530~540nm，蓝光为460~470nm。要达到最佳光效，可在这三种光的主频范围内经过实验选择最佳的主频配比。如果为了提高显色指数，可采用蓝光（460nm）、绿光（525nm）、黄光（580nm）、红光（635nm）组合，这种光的主频配比可得到最佳的显色指数（达95以上），在一些实施例中，通过输入设定波长，实现最近白光效果，光效可达35~40lm/w，最低色温可做到2700k。为了兼顾出光效率和显色指数，三种led芯片发出的光的主频和发光强度需要进行优化组合。
23.下面，将对本示例性实施例中一种多色led灯珠的制备方法作进一步地说明。
24.如所述步骤s110所述，对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠30。
25.通过分光机检测若干所述白光灯珠的发光波长和工作电压；根据检测结果从若干所述白光灯珠中筛选出波长为450-460nm，且电压为2.8-3.6v的所述白光灯珠，得到所述标准白光灯珠30。
26.如所述步骤s120所述，将发光控制芯片20、至少一个标准白光灯珠30和至少一个彩色led芯片40固焊在第一支架单体10上。
27.将所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40分别固定在所述第一支架单体10的相应位置上；其中，所述标准白光灯珠30为波长为450-460nm，电压为2.8-3.6v的白光灯珠；所述彩色led芯片40包括红色led芯片41、蓝色led芯片42和绿色led芯片43中的一种或几种；所述红色led芯片41的波长为615-630nm，电压为2.8-3.6v；所述蓝色led芯片42的波长为460-470nm，电压为2.8-3.6v；所述绿色led芯片43的波长为520-540nm，电压为2.8-3.6v；通过键合线或银胶对各个部件进行电连接，形成灯珠预制件。
28.如所述步骤s130所述，采用封装胶体对所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述彩色led芯片40和所述第一支架单体10进行封装，得到多色led灯珠。
29.作为一种示例，将所述灯珠预制件放置在围栏内部；其中，所述围栏为预先制备的形状与所述灯珠预制件相适配的封装模具，当将所述灯珠预制件放置在所述围栏内部时，所述围栏的内壁与所述灯珠预制件的边缘互相贴合，并且所述围栏的顶部高于所述灯珠预制件的顶部；通过点胶机将流体状态的所述封装胶体铺设至所述灯珠预制件的表面；其中，所述封装胶体可以是透明胶体，也可以是雾状胶体；所述封装胶体展平后可充分填充于所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40的侧边和顶部。
30.使所述灯珠预制件平铺有所述封装胶体的一面朝上，将所述围栏、所述灯珠预制件和所述封装胶体构成的整体结构放置于烘烤机内进行烘烤处理，直至所述封装胶体在所述灯珠预制件表面固化形成封装胶体层，取下所述围栏，得到所述多色led灯珠。
31.所述封装胶体层充分包覆于所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40的外部，并且与所述第一支架单体10稳定连接，可以有效提升所述多色led灯珠的密封性能，防止所述多色led灯珠受潮。
32.需要说明的是，上述示例中采用围栏点胶的封装模式，在其他示例中，还可以采用将所述灯珠预制件放入模具内并加入胶饼的模压方式进行封装。
33.本实施例中，所述对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠30的步骤，包括：通过分光机对若干所述白光灯珠进行波长和电压检测；根据检测结果从若干所述白光灯珠中筛选出波长处于所述预设波长范围且电压处于所述预设电压范围的所述白光灯珠，得到所述标准白光灯珠30。
34.具体地，首先通过所述分光机对若干所述白光灯珠进行电压检测，根据电压检测结果从若干所述白光灯珠中筛选出电压处于所述预设电压范围的所述白光灯珠，得到备选白光灯珠；然后通过所述分光机对若干所述备选白光灯珠进行波长检测，根据波长检测结果从若干所述备选白光灯珠中筛选出波长处于所述预设波长范围的所述备选白光灯珠，得到所述标准白光灯珠30。
35.本实施例中，所述采用封装胶体对所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述彩色led芯片40和所述第一支架单体10进行封装，得到多色led灯珠的步骤，包括：在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40的表面涂覆所述封装胶体；具体地，将固焊有所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40的所述第一支架单体10放置在围栏内部；其中，所述围栏的顶部高于所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40的顶部；在所述围栏的内部通过点胶机将所述封装胶体平铺至所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40的顶部；对涂覆在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40表面的所述封装胶体进行烘干处理，得到所述多色led灯珠。具体地，在130-150℃下，对涂覆在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40表面的所述封装胶体烘烤5-6h，使所述封装胶体固化形成封装胶体层，得到所述多色led灯珠。
36.本实施例中，所述多色led灯珠还包括蓝牙模块，所述蓝牙模块与所述发光控制芯片20连接，所述蓝牙模块与所述自反馈模块连接。具体地，所述蓝牙模块可以在步骤s120中与所述发光控制芯片20一起固焊在所述第一支架单体10上，并且在步骤s130中被封装在所述封装胶体内部；所述蓝牙模块实时获取所述自反馈模块的输入参数，并将所述输入参数发送至所述发光控制芯片20，所述发光控制芯片依据所述输入参数控制各个所述彩色led芯片40发光。
37.参照图2，在本技术另一实施例中，所述制备方法还包括：s010、将若干待加工led芯片固焊在第二支架上；s020、分别在若干所述待加工led芯片的表面涂覆荧光材料；s030、待所述荧光材料固化后，沿若干所述待加工led芯片的排列方向，对位于相邻所述待加工led芯片之间的所述第二支架进行切割，得到若干所述白光灯珠。
38.如所述步骤s010所述，将若干待加工led芯片固焊在第二支架上。
39.将若干所述待加工led芯片以阵列排布的方式固定在所述第二支架的相应位置上；其中，所述待加工led芯片为波长为460-470nm，电压为2.8-3.6v的蓝色led芯片；通过键合线或银胶对各个部件进行电连接，形成灯珠模组预制件。
40.如所述步骤s020所述，分别在若干所述待加工led芯片的表面涂覆荧光材料。
41.分别在若干所述待加工led芯片的表面喷涂荧光粉，或分别在若干所述待加工led芯片的表面点涂由环氧树脂和荧光粉混合而成的荧光胶；其中，所述荧光粉由红色荧光粉和绿色荧光粉混合而成；所述红色荧光粉为氮/氧化物荧光粉、钨/钼酸盐荧光粉和硫化物荧光粉中的一种或几种；所述绿色荧光粉为硅酸盐荧光粉、氮/氧化物荧光粉和硫化物荧光粉中的一种或几种。将所述荧光材料涂覆于所述待加工led芯片表面后，由所述待加工led芯片发出的蓝光、由所述红色荧光粉发出的红光和由所述绿色荧光粉发出的绿光可以混合形成白光。
42.如所述步骤s030所述，待所述荧光材料固化后，沿若干所述待加工led芯片的排列方向，对位于相邻所述待加工led芯片之间的所述第二支架进行切割，得到若干白光灯珠。
43.待所述荧光材料固化后，沿若干所述待加工led芯片的排列方向，对位于相邻所述待加工led芯片之间的所述第二支架进行贯穿至所述第二支架底部的切割，得到若干所述白光灯珠。
44.本实施例中，所述分别在若干所述待加工led芯片的表面涂覆荧光材料的步骤，包括：分别在若干所述待加工led芯片的表面喷涂荧光粉；或；分别在若干所述待加工led芯片的表面点涂荧光胶；其中，所述荧光胶包括环氧树脂和荧光粉。
45.具体地，通过喷涂机将雾化后的所述荧光粉喷涂至若干所述待加工led芯片的表面；或；通过点胶机将流体状态的所述荧光胶点涂至若干所述待加工led芯片的表面。
46.需要说明的是，上述实施例采用内置驱动ic（integrated circuit，集成电路）的方式对所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40封装，实际应用过程中，只需将所述多色led灯珠与电源导线、接地导线和信号导线焊接即可。在其他实施例中，还可以采用外置驱动ic的方式对所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40封装，也即将所述发光控制芯片20设置在所述第一支架单体10外部，将所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40固焊在所述第一支架单体10上，在所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40的表面封装封装胶体，并将所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40分别通过电源导线、接地导线和信号导线与外部的所述发光控制芯片20连接。
47.在一具体实现中，所述多色led灯珠的制备方法包括：将300个待加工led芯片以20
×
15的阵列排布方式固焊在第二支架上；分别在每个所述待加工led芯片的表面点涂荧光胶；待所述荧光胶固化后，沿所述待加工led芯片的排列方向，对位于相邻所述待加工led芯片之间的所述第二支架进行切割，得到300个白光灯珠；对全部所述白光灯珠进行分光分色处理，得到220个波长为450-460nm且电压为2.8-3.6v的所述标准白光灯珠30；将一发光控制芯片20、一所述标准白光灯珠30和一所述红色led芯片41固焊在第一支架单体10上；在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述红色led芯片41的表面涂覆封装胶体；对涂覆在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述红色led芯片41表面的所述封装胶体进行烘干处理，得到多色led灯珠。
48.在另一具体实现中，所述多色led灯珠的制备方法包括：将400个待加工led芯片以20
×
20的阵列排布方式固焊在第二支架上；分别在每个所述待加工led芯片的表面喷涂荧光粉；待所述荧光粉固化后，沿所述待加工led芯片的排列方向，对位于相邻所述待加工led芯片之间的所述第二支架进行切割，得到400个白光灯珠；对全部所述白光灯珠进行分光分色处理，得到360个波长为450-460nm且电压为2.8-3.6v的所述标准白光灯珠30；将一发光控制芯片20、一所述标准白光灯珠30、一所述红色led芯片41和一绿色led芯片43固焊在第一支架单体10上；在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41和所述绿色led芯片43的表面涂覆封装胶体；对涂覆在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41和所述绿色led芯片43表面的所述封装胶体进行烘干处理，得到多色led灯珠。
49.在另一具体实现中，所述多色led灯珠的制备方法包括：将225个待加工led芯片以15
×
15的阵列排布方式固焊在第二支架上；分别在每个所述待加工led芯片的表面喷涂荧光粉；待所述荧光粉固化后，沿所述待加工led芯片的排列方向，对位于相邻所述待加工led芯片之间的所述第二支架进行切割，得到225个白光灯珠；对全部所述白光灯珠进行分光分色处理，得到198个波长为450-460nm且电压为2.8-3.6v的所述标准白光灯珠30；将一发光
控制芯片20、一所述标准白光灯珠30、一所述红色led芯片41、一绿色led芯片43和一蓝色led芯片42固焊在第一支架单体10上；在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41、所述绿色led芯片43和所述蓝色led芯片42的表面涂覆封装胶体；对涂覆在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41、所述绿色led芯片43和所述蓝色led芯片42表面的所述封装胶体进行烘干处理，得到多色led灯珠。
50.参照图3-4，在本技术一实施例中，还提供一种根据上述任一实施例所述的制备方法制备得到的多色led灯珠，包括：所述第一支架单体10、所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述彩色led芯片40和封装胶体层；所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40分别固焊在所述第一支架单体10的表面；所述封装胶体层包覆在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40的外部，并且粘设在所述第一支架单体10的表面。
51.需要说明的是，所述多色led灯珠发出的白光的颜色和亮度较为统一，所述多色led灯珠的品质一致性较高。
52.本实施例中，所述第一支架单体10包括基板单体110、设置在所述基板单体110一侧的引脚组件和设置在所述基板单体110另一侧的焊脚组件；所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40分别固定在所述引脚组件的表面；所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述彩色led芯片40分别与所述引脚组件电连接；所述引脚组件通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述焊脚组件电连接。
53.本实施例中，所述引脚组件包括电源引脚11、接地引脚12、输入引脚13、输出引脚14和灯珠引脚15；所述发光控制芯片20固定在所述电源引脚11的表面；所述彩色led芯片40固定在所述接地引脚12的表面；所述标准白光灯珠30固定在所述接地引脚12和所述灯珠引脚15的表面；所述发光控制芯片20分别与所述输出引脚14、所述灯珠引脚15、所述彩色led芯片40、所述接地引脚12、所述输入引脚13和所述电源引脚11电连接；所述标准白光灯珠30分别与所述接地引脚12和所述灯珠引脚15电连接；所述彩色led芯片40与所述接地引脚12电连接；所述电源引脚11、所述接地引脚12、所述输入引脚13和所述输出引脚14分别通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述焊脚组件电连接。
54.本实施例中，所述焊脚组件包括电源焊脚16、接地焊脚17、输入焊脚18和输出焊脚19；所述电源引脚11通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述电源焊脚16电连接；所述接地引脚12通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述接地焊脚17电连接；所述输入引脚13通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述输入焊脚18电连接；所述输出引脚14通过设置在所述封装基板内部的过孔与所述输出焊脚19电连接。
55.本实施例中，所述彩色led芯片40包括红色led芯片41、蓝色led芯片42和绿色led芯片43；所述绿色led芯片43的负极与所述接地引脚12电连接；所述蓝色led芯片42的负极与所述接地引脚12电连接；所述发光控制芯片20包括芯片基板以及设置在所述芯片基板上的第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚、第八引脚、第九引脚、第十引脚、第十一引脚和第十二引脚；所述第一引脚与所述输出引脚14电连接；所述第二引脚与所述灯珠引脚15电连接；所述第三引脚与所述红色led芯片41的负极电连接；所述第四引脚与所述绿色led芯片43的正极电连接；所述第五引脚与所述蓝色led芯片42的正极电连接；所述第六引脚与所述接地引脚12电连接；所述第七引脚与所述输入引脚13电
连接；所述第七引脚与所述电源引脚11电连接。
56.在一具体实现中，所述多色led灯珠包括所述第一支架单体10、所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41和封装胶体层；所述标准白光灯珠30为450-460nm且电压为2.8-3.6v的白光灯珠；所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述红色led芯片41分别固焊在所述第一支架单体10的表面；所述封装胶体层包覆在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30和所述红色led芯片41的外部，并且粘设在所述第一支架单体10的表面。
57.在另一具体实现中，所述多色led灯珠包括所述第一支架单体10、所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41、所述绿色led芯片43和封装胶体层；所述标准白光灯珠30为450-460nm且电压为2.8-3.6v的白光灯珠；所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41、和所述绿色led芯片43分别固焊在所述第一支架单体10的表面；所述封装胶体层包覆在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41和所述绿色led芯片43的外部，并且粘设在所述第一支架单体10的表面。
58.在另一具体实现中，所述多色led灯珠包括所述第一支架单体10、所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41、所述绿色led芯片43、所述蓝色led芯片42和封装胶体层；所述标准白光灯珠30为450-460nm且电压为2.8-3.6v的白光灯珠；所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41、所述绿色led芯片43和所述蓝色led芯片42分别固焊在所述第一支架单体10的表面；所述封装胶体层包覆在所述发光控制芯片20、所述标准白光灯珠30、所述红色led芯片41、所述绿色led芯片43和所述蓝色led芯片42的外部，并且粘设在所述第一支架单体10的表面。
59.在本技术的实施例中，通过对若干预先制备得到的白光灯珠进行分光分色处理，得到标准白光灯珠；其中，所述标准白光灯珠为波长处于预设波长范围且电压处于预设电压范围的白光灯珠；将发光控制芯片、至少一个标准白光灯珠和至少一个彩色led芯片固焊在第一支架单体上；其中，所述彩色led芯片包括红色led芯片、蓝色led芯片和绿色led芯片中的一种或几种；采用封装胶体对所述发光控制芯片、所述标准白光灯珠、所述彩色led芯片和所述第一支架单体进行封装，得到多色led灯珠，可以精准控制所述多色led灯珠发出的白光的颜色和亮度，从而确保所述多色led灯珠的品质一致性；本技术创造性的加入自反馈模块，能够实时自动实现光的自我调节达到目标效果，且自反馈模块中，通过计算光参数差异值，综合性的考虑色温、色度坐标、rgb参数、波长参数，实现了光的精确控制与自我调节；通过将标准白光灯珠固定在所述接地引脚和所述灯珠引脚之间的表面这一位置设置，能够大大加强色度坐标的优化。
60.尽管已描述了本技术实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本技术实施例范围的所有变更和修改。
61.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品
或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
62.以上对本技术所提供的一种多色led灯珠的制备方法及多色led灯珠，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。