一种显示面板的制备方法以及显示面板与流程

1.本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板的制备方法以及显示面板。


背景技术：

2.若干微型发光器件可以构成大屏或者巨型屏，在显示领域的应用越来越广泛。微型发光器件例如是micro-led器件或者mini-led器件等。
3.包括微型发光器件的显示面板在制备的过程中，通常将在源基板上生长的微型发光器件从源基板上分离并通过某种作用力将微型发光器件快速、准确且可靠地转移到驱动背板上。
4.然而由于每次转移的微型发光器件尺寸极小、数量巨大，对转移工艺的精确性和速率要求非常高，成为当前制约微型发光器件构成的显示面板量产的关键技术。
5.其中，在现有方案中，由于驱动背板的驱动电路中的信号线电路是固化的，微型发光器件转移至驱动背板之后，微型发光器件的电极与驱动背板的对位精度不高，进而导致微型发光器件的电极与驱动背板的信号线电路容易出现接触不良的问题，从而导致微型发光器件的转移效率不高。


技术实现要素：

6.本发明提供了一种显示面板的制备方法以及显示面板，以避免微型发光器件的电极与驱动背板的信号线电路出现接触不良的问题，提高微型发光器件的转移效率。
7.根据本发明的一方面，提供了一种显示面板的制备方法，包括：
8.提供基板；
9.提供若干微型发光器件，其中，所述微型发光器件包括微型发光芯片、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极与所述微型发光芯片电连接；
10.将所述微型发光器件固定于所述基板的表面；
11.确定所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息；
12.根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，形成与所述第一电极连接的第一电路以及与所述第二电极连接的第二电路。
13.可选地，根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，形成与所述第一电极连接的第一电路以及与所述第二电极连接的第二电路包括：
14.根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，通过人工智能算法生成第一掩膜图形和所述第二掩膜图形；
15.在所述基板的一侧形成第一透明导电层；
16.根据所述第一掩膜图形，图形化所述第一透明导电层，以形成与所述第一电极连接的第一电路；
17.在所述微型发光器件背离所述基板的一侧形成第二透明导电层；
18.根据所述第二掩膜图形，图形化所述第二透明导电层，以形成与所述第二电极连
接的第二电路。
19.可选地，根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，形成与所述第一电极连接的第一电路以及与所述第二电极连接的第二电路包括：
20.根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，通过人工智能算法生成第一打印模型和第二打印模型；
21.根据所述第一打印模型，通过液态金属打印技术形成与所述第一电极连接的第一电路；
22.根据所述第二打印模型，通过液态金属技术形成与所述第二电极连接的第二电路。
23.可选地，确定所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息包括：
24.通过传感器获取所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的计算模型的位置信息；
25.根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的计算模型的位置信息，确定所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息。
26.可选地，根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，形成与所述第一电极连接的第一电路以及与所述第二电极连接的第二电路包括：
27.根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，形成位于不同层的第一电路和第二电路，其中，所述第一电路与所述第一电极电连接，所述第二电路与所述第二电极电连接。
28.可选地，根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，形成与所述第一电极连接的第一电路以及与所述第二电极连接的第二电路包括：
29.在所述基板的一侧与第一电路之间形成平坦化层；
30.根据所述第一电极在所述基板的坐标信息，通过人工智能算法生成第三掩膜图形；
31.根据所述第三掩膜图形对所述平坦化层进行图形化，以形成露出所述第一电极的第一开口结构；
32.根据所述第一电极在所述基板的坐标信息，在所述第一开口结构以及所述平坦化层背离所述基板的表面形成与所述第一电极连接的第一电路；
33.在所述第一电路与所述第二电路之间形成绝缘层；
34.根据所述第二电极在所述基板的坐标信息，通过人工智能算法生成第四掩膜图形；
35.根据所述第四掩膜图形，对所述绝缘层和所述平坦化层进行图形化，以形成露出所述第二电极的第二开口结构；
36.根据所述第二电极在所述基板的坐标信息，在所述第二开口结构以及所述绝缘层背离所述平坦化层的表面形成与所述第二电极连接的第二电路。
37.可选地，根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，形成与所述第一电极连接的第一电路以及与所述第二电极连接的第二电路包括：
38.在所述基板背离所述微型发光器件的一侧形成第一电路与第二电路，所述第一电路穿透所述基板与所述微型发光器件的第一电极电连接，和/或，所述第二电路穿透所述基
板与所述微型发光器件的第二电极电连接。
39.可选地，根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息，形成与所述第一电极连接的第一电路以及与所述第二电极连接的第二电路包括：
40.在所述基板与微型发光器件同侧的表面形成所述第一电路和所述第二电路，所述第一电路绕开所述微型发光器件所在的位置区域与所述微型发光器件的第一电极电连接，和/或，所述第二电路绕开所述微型发光器件所在的位置区域与所述微型发光器件的第二电极电连接。
41.根据本发明的另一方面，提供了一种显示面板，采用本发明实施例任一所述的显示面板的制备方法制备而成，包括：
42.基板；
43.固定于所述基板的表面的若干微型发光器件，其中，所述微型发光器件包括微型发光芯片、第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极与所述微型发光芯片电连接；
44.第一电路和第二电路，所述第一电路与所述第一电极电连接，所述第二电路与所述第二电极电连接，其中，所述第一电路和所述第二电路的位置根据所述第一电极以及所述第二电极在所述基板的坐标信息确定。
45.可选地，在所述基板表面设置有与微型发光芯片连接固定的粘结层，所述的第一电路与第二电路中间设置有绝缘层，所述绝缘层在与所述第二电极的对应位置设置有过孔。
46.本实施例提供的技术方案，将微型发光器件固定于基板的表面，然后根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路，由于第一电极以及第二电极在基板的坐标信息可以精准确定第一电极以及第二电极在基板的位置，从而提高了第一电路与微型发光器件的第一电极以及第二电路与微型发光器件的第二电极对位的准确性，进而避免了微型发光器件转移到驱动背板的过程中，由于驱动背板的驱动电路中的信号线电路是固化的，微型发光器件的电极需要和驱动背板的驱动电路中的信号线电路去对位，导致微型发光器件的电极与驱动背板的信号线电路容易出现接触不良的问题，从而提高了微型发光器件的转移效率。且将微型发光器件固定于基板的表面的过程中，基板没有设置驱动电路层，将微型发光器件固定于基板的表面，无需考虑微型发光器件与信号线线路的对位问题，进而提高了将微型发光器件转移至基板，并固定于基板的效率。
47.应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
附图说明
48.为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
49.图1是根据本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图；
50.图2-图6是根据本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法各步骤对应的结构示意图；
51.图7是根据本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程图；
52.图8是根据本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图；
53.图9是根据本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图；
54.图10是根据本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图；
55.图11是图10中s550包括的流程示意图；
56.图12-图19是根据本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法各步骤对应的结构示意图；
57.图20是根据本发明实施例提供的一种显示面板的结构示意图；
58.图21是根据本发明实施例提供的另一种显示面板的结构示意图。
具体实施方式
59.为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
60.需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
61.为了避免微型发光器件的电极与信号线出现接触不良的问题，提高微型发光器件的转移效率，本发明实施例提供了一种显示面板的制备方法。图1是根据本发明实施例提供的一种显示面板的制备方法的流程示意图。参见图1，该显示面板的制备方法包括：
62.s110、提供基板。
63.参见图2，提供基板001，基板001可以是透明基板，基板001的材料可以是玻璃或者是柔性塑料。
64.s120、提供若干微型发光器件，其中，微型发光器件包括微型发光芯片、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极与微型发光芯片电连接。
65.参见图3，提供若干微型发光器件20。示例性的，微型发光器件20包括红色微型发光器件20a，绿色微型发光器件20b以及蓝色微型发光器件20c。红色微型发光器件20a、绿色微型发光器件20b以及蓝色微型发光器件20c可以构成一个像素单元，通过点亮不同的像素单元发光进而可以实现显示面板显示预设画面。每一个微型发光器件20均包括微型发光芯片21、第一电极22和第二电极23，其中，第一电极22和第二电极23与微型发光芯片21电连接，第一电极22和第二电极23用于为微型发光芯片21提供发光的电源信号。不同颜色的微
型发光器件20可以发出对应颜色的光。微型发光芯片21可以是micro-led芯片或者mini-led芯片。
66.s130、将微型发光器件固定于基板的表面。
67.参见图4和图5，将微型发光器件20固定于基板001的表面。其中，图4示例性的示出了两个微型发光器件20固定于基板001的表面剖面结构示意图。图5是微型发光器件20固定于基板001的表面的俯视图。
68.可选地，s130将微型发光器件固定于基板的表面之前还包括：
69.在基板001的表面形成粘结层。需要说明的是，在本实施例中没有示出粘结层。粘结层可以选取有机透明胶，粘结层用于固定微型发光器件20于基板001的表面。
70.在本实施例中，基板001没有设置驱动电路层，将微型发光器件20固定于基板001的表面，无需考虑微型发光器件20与信号线电路的对位问题，进而提高了将微型发光器件20转移至基板001，并固定于基板001的效率。
71.s140、确定第一电极以及第二电极在基板的坐标信息。
72.参见图4和图5，第一电极22以及第二电极23在基板001的坐标信息可以精准确定第一电极22以及第二电极23在基板001的位置。具体的，可以通过传感器获取第一电极22以及第二电极23在基板001的计算模型的位置信息，根据计算模型的位置信息得到第一电极22以及第二电极23在基板001的坐标信息。
73.s150、根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路。
74.参见图6，根据第一电极22以及第二电极23在基板001的坐标信息，形成与第一电极22连接的第一电路s0以及与第二电极连接的第二电路d0。
75.可选地，第一电路s0包括驱动线，第二电路d0包括数据线,第一电路s0通过第一电极22为微型发光芯片21提供驱动信号，第二电路d0通过第二电极23为微型发光芯片21提供数据信号，用于提供微型发光芯片21发光的电源信号。此外根据显示屏采用不同的驱动模式，可以在基板的相同层或者不同层上制作其它信号线，比如时钟信号线，锁存信号线等，由于并非发明重点，在此不赘述。
76.本实施例提供的技术方案，将微型发光器件固定于基板的表面，然后根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路，由于第一电极以及第二电极在基板的坐标信息可以精准确定第一电极以及第二电极在基板的位置，从而提高了第一电路与微型发光器件的第一电极以及第二电路与微型发光器件的第二电极对位的准确性，进而避免了微型发光器件转移到驱动背板的过程中，由于驱动背板的驱动电路中的信号线电路是固化的，微型发光器件的电极需要和驱动背板的驱动电路中的信号线电路去对位，导致微型发光器件的电极与驱动背板的信号线电路容易出现接触不良的问题，从而提高了微型发光器件的转移效率。且将微型发光器件固定于基板的表面的过程中，基板没有设置驱动电路层，将微型发光器件固定于基板的表面，无需考虑微型发光器件与信号线线路的对位问题，进而提高了将微型发光器件转移至基板，并固定于基板的效率。
77.图7是根据本发明实施例提供的另一种显示面板的制备方法的流程图。参见图7，该显示面板的制备方法包括如下步骤：
78.s210、提供基板。
79.s220、提供若干微型发光器件，其中，微型发光器件包括微型发光芯片、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极与微型发光芯片电连接。
80.s230、将微型发光器件固定于基板的表面。
81.s240、确定第一电极以及第二电极在基板的坐标信息。
82.s210-s240的实施过程和有益效果可以参照s110-s140的实施过程和有益效果执行。
83.s250、根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，通过人工智能算法生成第一掩膜图形和第二掩膜图形。
84.具体的，将第一电极以及第二电极在基板的坐标信息以及对应的掩膜图形作为训练数据，训练人工智能算法例如神经网络算法具有足够的计算精确度。经过训练后，人工智能算法例如神经网络算法可以在数秒内给出任意第一电极以及第二电极在基板的坐标信息对应的第一掩膜图形和第二掩膜图形。
85.因此，根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，通过人工智能算法可以快速且准确地生成第一掩膜图形和第二掩膜图形，使得生成的第一掩膜图形和第二掩膜图形与第一电极以及第二电极在基板的坐标信息具有精准的匹配度。
86.s260、在基板的一侧形成第一透明导电层。
87.s270、根据第一掩膜图形，图形化第一透明导电层，以形成与第一电极连接的第一电路。
88.参见图6，在微型发光器件背离基板的一侧形成第一透明导电层，根据第一掩膜图形，通过光刻和刻蚀工艺图形化第一透明导电层，以形成与第一电极22连接的第一电路s0。
89.s280、在基板的一侧形成第二透明导电层。
90.s290、根据第二掩膜图形，图形化第二透明导电层，以形成与第二电极连接的第二电路。
91.参见图6，在微型发光器件背离基板的一侧形成第二透明导电层，根据第二掩膜图形，通过光刻和刻蚀工艺图形化第二透明导电层，以形成与第二电极23连接的第二电路d0。示例性的，第一透明导电层和第二透明导电层可以是氧化铟锡(ito)。需要说明的是，本实施例中没有示出透明导电层，但是在图6中示出了透明导电层图形化之后得到的与第一电极22连接的第一电路s0以及与第二电极23连接的第二电路d0。
92.在上述技术方案的基础上，本实施例的技术方案根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，通过人工智能算法可以快速且准确地生成第一掩膜图形和第二掩膜图形，使得生成的第一掩膜图形和第二掩膜图形与第一电极以及第二电极在基板的坐标信息具有精准的匹配度。根据第一掩膜图形和第二掩膜图形，图形化对应的透明导电层，以形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路，从而提高了第一电路与微型发光器件的第一电极以及第二电路与微型发光器件的第二电极对位的准确性，进而避免了微型发光器件转移到驱动背板的过程中，由于驱动背板的驱动电路中的信号线电路是固化的，微型发光器件的电极需要和驱动背板的驱动电路中的信号线电路去对位，导致微型发光器件的电极与驱动背板的信号线电路容易出现接触不良的问题，从而提高了微型发光器件的转移效率。且将微型发光器件固定于基板的表面的过程中，基板没有设置驱动电路层，
将微型发光器件固定于基板的表面，无需考虑微型发光器件与信号线的对位问题，进而提高了将微型发光器件转移至基板，并固定于基板的效率。
93.图8是根据本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图。参见图8，该显示面板的制备方法包括如下步骤：
94.s310、提供基板。
95.s320、提供若干微型发光器件，其中，微型发光器件包括微型发光芯片、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极与微型发光芯片电连接。
96.s330、将微型发光器件固定于基板的表面。
97.s340、确定第一电极以及第二电极在基板的坐标信息。
98.s310-s340的实施过程和有益效果可以参照s110-s140的实施过程和有益效果执行。
99.s350、根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，通过人工智能算法生成第一打印模型和第二打印模型。
100.将第一电极以及第二电极在基板的坐标信息以及对应的打印模型作为训练数据，训练人工智能算法例如神经网络算法具有足够的计算精确度。经过训练后，人工智能算法例如神经网络算法可以在数秒内给出任意第一电极以及第二电极在基板的坐标信息对应的打印模型。因此，根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，通过人工智能算法可以快速且准确地生成第一打印模型和第二打印模型，使得生成的第一打印模型和第二打印模型与第一电极以及第二电极在基板的坐标信息具有精准的匹配度。
101.s360、根据第一打印模型，通过液态金属打印技术形成与第一电极连接的第一电路。
102.s370、根据第二打印模型，通过液态金属技术形成与第二电极连接的第二电路。
103.液态金属打印技术相比图形化工艺是一种增加材料的工艺。其采用特种打印方式实现共形电子产品制备的技术。该技术可在任意形状、任意表面上成形电子线路的特性，有效摆脱平面印刷束缚，可以在显示面板的生成中使用。且液态金属电子线路具备附着力强、电子性能长期稳定、定制灵活等优势。
104.参见图6，根据第一打印模型，以透明导电层为原料通过液态金属打印技术形成与第一电极22连接的第一电路s0。根据第二打印模型，以透明导电层为原料通过液态金属技术形成与第二电极23连接的第二电路d0。
105.在上述技术方案的基础上，本实施例的技术方案根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，通过人工智能算法可以快速且准确地生成第一打印模型和第二打印模型，使得生成的第一打印模型和第二打印模型与第一电极以及第二电极在基板的坐标信息具有精准的匹配度。并根据第一打印模型和第二打印模型，通过液态金属打印技术形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路，从而提高了第一电路与微型发光器件的第一电极以及第二电路与微型发光器件的第二电极对位的准确性，进而避免了微型发光器件转移到驱动背板的过程中，由于驱动背板的驱动电路中的信号线电路是固化的，微型发光器件的电极需要和驱动背板的驱动电路中的信号线电路去对位，导致微型发光器件的电极与驱动背板的信号线电路容易出现接触不良的问题，从而提高了微型发光器件的转移效率。且将微型发光器件固定于基板的表面的过程中，基板没有设置驱动电路层，将微
型发光器件固定于基板的表面，无需考虑微型发光器件与信号线的对位问题，进而提高了将微型发光器件转移至基板，并固定于基板的效率。
106.图9是根据本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图。参见图9，该显示面板的制备方法包括如下步骤：
107.s410、提供基板。
108.s420、提供若干微型发光器件，其中，微型发光器件包括微型发光芯片、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极与微型发光芯片电连接。
109.s430、将微型发光器件固定于基板的表面。
110.s410-s430的实施过程和有益效果可以参照s110-s130的实施过程和有益效果执行。
111.s440、通过传感器获取第一电极以及第二电极在基板的计算模型的位置信息。
112.传感器例如可以选择ccd相机或者是cmos图像传感器。此外，还可以采用雷达、超声波等传感器获取电极的计算模型的位置信息。
113.s450、根据第一电极以及第二电极在基板的计算模型的位置信息，确定第一电极以及第二电极在基板的坐标信息。
114.根据第一电极以及第二电极在基板的计算模型的位置信息，采用预设算法可以精准确定第一电极以及第二电极在基板的坐标信息。
115.s460、根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路。
116.s460的实施过程和有益效果可以参照s160的实施过程和有益效果执行。
117.在上述技术方案的基础上，本实施例提供的技术方案，将微型发光器件固定于基板的表面，通过传感器获取第一电极以及第二电极在基板的计算模型的位置信息，采用预设算法可以精准确定第一电极以及第二电极在基板的坐标信息。然后根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路，由于第一电极以及第二电极在基板的坐标信息可以精准确定第一电极以及第二电极在基板的位置，从而提高了第一电路与微型发光器件的第一电极以及第二电路与微型发光器件的第二电极对位的准确性，进而避免了微型发光器件转移到驱动背板的过程中，由于驱动背板的驱动电路中的信号线电路是固化的，微型发光器件的电极需要和驱动背板的驱动电路中的信号线电路去对位，导致微型发光器件的电极与驱动背板的信号线电路容易出现接触不良的问题，从而提高了微型发光器件的转移效率。且将微型发光器件固定于基板的表面的过程中，基板没有设置驱动电路层，将微型发光器件固定于基板的表面，无需考虑微型发光器件与信号线的对位问题，进而提高了将微型发光器件转移至基板，并固定于基板的效率。
118.图10是根据本发明实施例提供的又一种显示面板的制备方法的流程图。参见图10，该显示面板的制备方法包括如下步骤：
119.s510、提供基板。
120.s520、提供若干微型发光器件，其中，微型发光器件包括微型发光芯片、第一电极和第二电极，第一电极和第二电极与微型发光芯片电连接。
121.s530、将微型发光器件固定于基板的表面。
122.s540、确定第一电极以及第二电极在基板的坐标信息。
123.s510-s540的实施过程和有益效果可以参照s110-s140的实施过程和有益效果执行。
124.s550、根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成位于不同层的第一电路和第二电路，其中，第一电路与第一电极电连接，第二电路与第二电极电连接。
125.在上述技术方案的基础上，本实施例中根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成位于不同层的第一电路和第二电路，第一电路和第二电路位于不同层，降低布线难度，并且可以避免第一电路和第二电路之间的电信号相互干扰，从而提升了显示面板的显示效果。
126.图11是图10中s550包括的流程示意图。可选地，在上述技术方案的基础上，参见图11，s550根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路包括：
127.s5501、在基板与第一电路之间形成平坦化层。
128.参见图12，在基板001与第一电路s0之间形成平坦化层002。平坦化层002可以为后续形成的膜层提供平整的表面，从而提高显示面板的良率。平坦化层002的形成过程如下：例如可以在基板001表面形成一层绝缘材料，然后通过平坦化工艺形成具有平整表面的平坦化层002。绝缘材料例如可以是有机胶材料。
129.s5502、根据第一电极在基板的坐标信息，通过人工智能算法生成第三掩膜图形。
130.s5503、根据第三掩模图形，对平坦化层进行图形化，以形成露出第一电极的第一开口结构。
131.参见图13，根据第一电极22在基板001的坐标信息通过人工智能算法生成第三掩膜图形，根据第三掩膜图形，对平坦化层002进行图形化，以形成露出第一电极22的第一开口结构30，提高了第一开口结构30的位置准确性。
132.可选地，形成露出第一电极22的第一开口结构30时，还需要注意的是，去除第一电极22位置的胶水或者异物。
133.s5504、根据第一电极在基板的坐标信息，在第一开口结构以及平坦化层的表面形成与第一电极连接的第一电路。
134.参见图14，根据第一电极在基板的坐标信息，在第一开口结构30以及平坦化层002背离基板001的表面形成与第一电极22连接的第一电路s0。具体的，s5504第一电路s0的形成可以参照s250-s270的实施方式执行。或者，s5504第一电路s0的形成可以参照s350-s360的实施方式执行。第一开口结构30对应的区域是第一电路s0的走线的过孔。
135.s5505、在第一电路与第二电路之间形成绝缘层。
136.参见图15，在第一电路s0与第二电路d0之间形成绝缘层003。绝缘层003用于绝缘间隔后续形成的驱动背板和微型发光器件20。
137.s5506、根据第二电极在基板的坐标信息，通过人工智能算法生成第四掩膜图形。
138.s5507、根据第四掩膜图形，对绝缘层和平坦化层进行图形化，以形成露出第二电极的第二开口结构。
139.参见图16，根据第二电极23在基板001的坐标信息，通过人工智能算法生成第四掩膜图形，根据第四掩膜图形通过光刻和刻蚀工艺对绝缘层003和平坦化层002进行图形化，
以形成露出第二电极23的第二开口结构31，提高了第二开口结构31的位置准确性。可选地，形成露出第二电极23的第二开口结构31时，还需要注意的是，去除第二电极23位置的胶水或者异物。第二开口结构31对应的区域是第二电路d0的走线的过孔。
140.s5508、根据第二电极在基板的坐标信息，在第二开口结构以及绝缘层背离平坦化层的表面形成与第二电极连接的第二电路。
141.参见图17，根据第二电极在基板的坐标信息，在第二开口结构31以及绝缘层003背离平坦化层002的表面形成与第二电极23连接的第二电路d0。具体的，s5508第二电路d0的形成可以参照s250、s280-s290的实施方式执行。或者，s5508第二电路d0的形成可以参照s350和s370的实施方式执行。
142.需要说明的是，图12-图17中，平坦化层002、绝缘层003、第一电路s0和第二电路d0与微型发光器件20位于基板001的同一侧。在其他实施例中，参见图19，坦化层002、绝缘层003、第一电路s0和第二电路d0还可以与微型发光器件20位于基板001的不同侧。其中，参见图19，第一电路s0穿过基板001的第一过孔32与第一电极22电连接，第二电路d0穿过基板001的第二过孔33与第二电极23电连接。在上述技术方案的基础上，本实施例的技术方案通过在基板的一侧形成平坦化层和绝缘层的方式，第一电路位于平坦化层的第一开口结构以及平坦化层背离基板的表面，第二电路位于平坦化层和绝缘层的第二开口结构以及绝缘层背离平坦化层的表面，制备了一种与第一电极连接的第一电路和与第二电极连接的第二电路位于不同层的显示面板，降低布线难度，并且可以避免第一电路和第二电路之间的电信号相互干扰，从而提升了显示面板的显示效果。需要说明的是，第一电路和第二电路位于不同层，并不局限于图17示出的显示面板的结构。在其他实施例中，第一电路和第二电路的一个可以位于基板的表面，另一个通过位于平坦化层和/或绝缘层的开口结构延伸至平坦化层和/或绝缘层背离基板的表面。且根据第一电极在基板的坐标信息通过人工智能算法生成第三掩膜图形，根据第三掩膜图形，对平坦化层进行图形化，以形成露出第一电极的第一开口结构，提高了第一开口结构的位置准确性。根据第二电极在基板的坐标信息，通过人工智能算法生成第四掩膜图形，根据第四掩膜图形通过光刻和刻蚀工艺对绝缘层和平坦化层进行图形化，以形成露出第二电极的第二开口结构，提高了第二开口结构的位置准确性。
143.可选地，s150根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路之后还包括：
144.参见图18和图19，在第一电路s0和第二电路d0背离基板001的一侧形成驱动背板004。驱动背板004设置有薄膜晶体管构成的驱动电路。
145.可选地，s150根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路包括：
146.在基板背离微型发光器件的一侧形成第一电路与第二电路，第一电路穿透基板与微型发光器件的第一电极电连接，和/或，第二电路穿透基板与微型发光器件的第二电极电连接。
147.参见图20，在基板001背离微型发光器件20的一侧形成第一电路s0与第二电路d0，第一电路s0穿透基板001的第一过孔32与微型发光器件20的第一电极22电连接，第二电路d0穿透基板001的第二过孔33与微型发光器件20的第二电极23电连接。
148.可选地，s150根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连
接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路包括：
149.在基板与微型发光器件同侧的表面形成第一电路，和/或，第二电路，第一电路绕开微型发光器件所在的位置区域与微型发光器件的第一电极电连接，和/或，第二电路绕开微型发光器件所在的位置区域与微型发光器件的第二电极电连接。
150.参见图21，在基板001与微型发光器件20同侧的表面形成第一电路s0与第二电路d0，第一电路s0绕开微型发光器件20所在的位置区域与微型发光器件20的第一电极22电连接，和/或，第二电路d0绕开微型发光器件20所在的位置区域与微型发光器件20的第二电极23电连接。
151.由于本发明实施例是将微型发光器件预先绑定到基板上再制作信号线与驱动线，如果信号线与驱动线与微型发光器件在基板的同一侧，本发明可以通过计算机通过图像分析算法获取第一电极以及第二电极在基板的坐标信息的同时，获取微型发光器件的位置，并通过人工智能算法，绕开所有的微型发光器件区域制作电路信号线与驱动线，或者在微型发光器件的表面设置平坦化层，在微型发光器件的上层制作信号线或者驱动线。如果驱动线与信号线设置在基板的背面，则信号线与驱动线需要穿透基板连接电极，此时，基板可以是一些可以蚀刻、光刻或者激光能穿透的薄膜基板。
152.本发明实施例还提供了一种显示面板。参见图18，该显示面板包括：基板001；固定于基板001的表面的若干微型发光器件20，其中，微型发光器件20包括微型发光芯片21、第一电极22和第二电极23，第一电极22和第二电极23与微型发光芯片21电连接；第一电路s0和第二电路d0，第一电路s0与第一电极22电连接，第二电路d0与第二电极23电连接，其中，第一电路s0和第二电路d0的位置根据第一电极22以及第二电极23在基板001的坐标信息确定。
153.本实施例提供的技术方案，将微型发光器件固定于基板的表面，然后根据第一电极以及第二电极在基板的坐标信息，形成与第一电极连接的第一电路以及与第二电极连接的第二电路，由于第一电极以及第二电极在基板的坐标信息可以精准确定第一电极以及第二电极在基板的位置，从而提高了第一电路与微型发光器件的第一电极以及第二电路与微型发光器件的第二电极对位的准确性，进而避免了微型发光器件转移到驱动背板的过程中，由于驱动背板的驱动电路中的信号线电路是固化的，微型发光器件的电极需要和驱动背板的驱动电路中的信号线电路去对位，导致微型发光器件的电极与驱动背板的信号线电路容易出现接触不良的问题，从而提高了微型发光器件的转移效率。且将微型发光器件固定于基板的表面的过程中，基板没有设置驱动电路层，将微型发光器件固定于基板的表面，无需考虑微型发光器件与信号线电路的对位问题，进而提高了将微型发光器件转移至基板，并固定于基板的效率。
154.可选地，在基板表面设置有与微型发光芯片连接固定的粘结层，第一电路与第二电路中间设置有绝缘层，绝缘层在与第二电极的对应位置设置有过孔。
155.参见图18和图19，基板001表面设置有与微型发光芯片20连接固定的粘结层(未示出)。粘结层可以选取有机透明胶，粘结层用于固定微型发光器件20于基板001的表面。第一电路s0与第二电路d0中间设置有绝缘层003，绝缘层003在与第二电极23的对应位置设置有过孔。第一电路s0与第二电路d0中间间隔绝缘层003使得第一电路s0与第二电路d0位于不同层，降低布线难度，并且可以避免第一电路s0与第二电路d0之间的电信号相互干扰，从而
提升了显示面板的显示效果。
156.上述具体实施方式，并不构成对本发明保护范围的限制。本领域技术人员应该明白的是，根据设计要求和其他因素，可以进行各种修改、组合、子组合和替代。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明保护范围之内。