技术特征：
1.一种多层介质类带线结构超宽带集总参数环行器/隔离器，包括三个端口，和从上到下同轴设置的上铁氧体、多层介质板、下铁氧体；所述多层介质板包括从上到下依次设置的上接地层、第一粘接层、绿油层、中间电路层、第二粘接层、下接地层、第三粘接层和引脚层，其特征在于：多层介质板对应上铁氧体处为中心区域；所述中间电路层为双面覆铜板，中间电路层上表面、下表面分别设有上表面电路、下表面电路；上表面电路包括位于中心区域的上交叉电路、连接上交叉电路和三个端口的三个匹配电路；所述上交叉电路包括3个以中心区域圆心为定点，互为120
°
角旋转对称的三个分电路，所述分电路由一覆铜层制作而成，整体为一根带状，两边向定点方向弯折90度而成，且一边长、一边短，三个长边在中心区域处形成不接触的三角形；所述匹配电路包括一串联谐振回路，所述串联谐振回路包括串联的第一电容和第一电感，并经第一电感接分电路、经第一电容接一端口，第一电感和端口间经第二电感接地，第一电容和分电路间经第一电容接地；所述串联谐振回路的阻抗，式中，j为复数虚部，ω为工作角频率，l为第一电感的感值，c为第一电容的容值；且，f0为环行器/隔离器的中心频率；所述下表面电路包括下交叉电路，所述下交叉电路形状为上交叉电路沿x轴翻转而成；所述上交叉电路、下交叉电路中心重叠，二者间设有电路接地过孔；所述上交叉电路、下交叉电路构成非互易中心结电感，所述非互易中心结电感与上铁氧体、下铁氧体构成非互易结nrj。2.根据权利要求1所述的一种多层介质类带线结构超宽带集总参数环行器/隔离器，其特征在于：还包括壳体，上铁氧体、多层介质板、下铁氧体位于壳体内，且壳体内，上铁氧体上方从上到下依次同轴设有永磁体、锶恒磁、接地板；所述壳体采用上金属外壳、下金属外壳拼装而成，用于为内部器件提供封闭磁路，所述接地板采用1j38或1j31的热磁补偿材料电镀银制成。3.根据权利要求1所述的一种多层介质类带线结构超宽带集总参数环行器/隔离器，其特征在于：所述上接地层、下接地层采用单面覆铜板制成。4.根据权利要求1所述的一种多层介质类带线结构超宽带集总参数环行器/隔离器，其特征在于：中间电路层的双面覆铜板包括从上到下依次设置的上覆铜层、介质层和下覆铜层，所述介质层采用介电常数3.5~4.8范围的介质材料制成；所述第一粘接层、第二粘接层、第三粘接层材质相同，均采用介电常数比介质层的介电常数低0.5~2的半固化pp材料制作。5.根据权利要求1所述的一种多层介质类带线结构超宽带集总参数环行器/隔离器，其特征在于：所述上铁氧体、下铁氧体材料选取1400~1950gauss石榴石铁氧体，并采用单面焙银处理。
技术总结
本发明公开了一种多层介质类带线结构超宽带集总参数环行器/隔离器，包括上铁氧体、多层介质板、下铁氧体；多层介质板包括中间电路层，其为双面覆铜板，中间电路层上、下表面分别设有上、下表面电路；上表面电路包括上交叉电路和三个匹配电路，下表面电路包括下交叉电路，所述下交叉电路形状为上交叉电路沿X轴翻转而成；上、下交叉电路中心重叠，二者间设有电路接地过孔且构成非互易中心结电感，非互易中心结电感与上铁氧体、下铁氧体构成非互易结NRJ。本发明对集总参数隔离器的电路中心结电路进行改进，可在尺寸增加不大的情况下实现18%~40%的宽带及超宽带电性能设计，满足下一代宽带基站用的隔离器/环行器设计，且降低器件成本。件成本。件成本。
技术研发人员：杨勤 张华峰 冯楠轩 田珺宏 朱家辉 赵春美
受保护的技术使用者：西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）
技术研发日：2022.07.11
技术公布日：2022/8/5