一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质与流程

1.本发明涉及液冷技术领域，特别涉及一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质。


背景技术：

2.液冷板是一种内部设有流体通道，并利用冷却液在该流体通道内循环流动实现散热功能的换热器。一般可通过提高流量或降低冷却液温度来提高散热能力，但是，提高流量或降低冷却液温度会对供液装置(如cdu)的设计指标要求增加，甚至增加设备成本，因此需要降低热流密度、增加散热面积来满足散热需求。现有技术中，液冷板一般采用单层流道设计，可以提升换热效率，但是受限于芯片尺寸减小功耗增加，热流密度越来越大，单层流道液冷板散热终会达到瓶颈。
3.因此，如何提高液冷装置的散热能力是本领域技术人员亟待解决的技术问题。


技术实现要素：

4.有鉴于此，本发明的目的在于提供一种芯片散热方法、装置、设备及存储介质，使目标芯片能够获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷装置的散热能力。其具体方案如下：
5.本技术的第一方面提供了一种芯片散热方法，包括：
6.获取目标芯片的散热属性数据；
7.根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；
8.构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。
9.可选的，所述根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道，包括：
10.根据所述第一配置参数确定出充入冷媒的目标种类及对应的第一充量比例；
11.为所述第一流道注入所述第一充量比例的所述目标种类的冷媒，得到所述均温流道。
12.可选的，所述构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，包括：
13.构建包含所述均温流道和第二流道的双通道所述目标液冷装置；其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液。
14.可选的，所述利用多通道的所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理，包括：
15.根据所述散热属性数据确定出所述第二流道的第二配置参数；
16.根据所述第二配置参数确定出所述冷却液的第二充量比例；
17.通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第二充量比例的所述冷却液；
18.通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。
19.可选的，所述利用多通道的所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理，包括：
20.根据所述目标芯片的实时温度确定出所述第二流道的实时配置参数；
21.根据所述实时配置参数确定出所述冷却液的第三充量比例；
22.通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第三充量比例的所述冷却液；
23.通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。
24.可选的，所述目标液冷装置中还设置有散热筋，以便注入所述第二流道的所述冷却液流经所述散热筋后输出。
25.可选的，所述目标芯片为高热流密度芯片，所述均温流道的载体为均温板；
26.其中，所述均温板的第一外表面与所述高热流密度芯片贴合，所述均温板的第二外表面与所述目标液冷装置中的其他通道贴合。
27.本技术的第二方面提供了一种芯片散热装置，包括：
28.数据获取模块，用于获取目标芯片的散热属性数据；
29.参数配置模块，用于根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；
30.散热处理模块，用于构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。
31.本技术的第三方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括处理器和存储器；其中所述存储器用于存储计算机程序，所述计算机程序由所述处理器加载并执行以实现前述芯片散热方法。
32.本技术的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令被处理器加载并执行时，实现前述芯片散热方法。
33.本技术中，先获取目标芯片的散热属性数据；然后根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；最后构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。可见，本技术在构建液冷装置时，通过获取需要进行散热处理的目标芯片的散热属性数据预先配置第一流道，在此基础上构建多通道目标液冷装置，相较于传统的单层流到的液冷板，本技术使目标芯片能够获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷装置的散热能力。
附图说明
34.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
35.图1为本技术提供的一种芯片散热方法流程图；
36.图2为本技术提供的一种具体的芯片散热方法示意图；
37.图3为本技术提供的一种具体的双通道目标液冷装置结构示意图；
38.图4为本技术提供的一种具体的芯片散热方法流程图；
39.图5为本技术提供的一种具体的芯片散热方法流程图；
40.图6为本技术提供的一种芯片散热装置结构示意图；
41.图7为本技术提供的一种芯片散热电子设备结构图。
具体实施方式
42.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
43.现有技术中，液冷板一般采用单层流道设计，可以提升换热效率，但是受限于芯片尺寸减小功耗增加，热流密度越来越大，单层流道液冷板散热终会达到瓶颈。虽然可通过提高流量或降低冷却液温度来提高散热能力，但是，提高流量或降低冷却液温度会对供液装置(如cdu)的设计指标要求增加，甚至增加设备成本。针对上述技术缺陷，本技术提供一种芯片散热方案，在构建液冷装置时，通过获取需要进行散热处理的目标芯片的散热属性数据预先配置第一流道，在此基础上构建多通道目标液冷装置，相较于传统的单层流到的液冷板，本技术使目标芯片能够获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷装置的散热能力。
44.图1为本技术实施例提供的一种芯片散热方法流程图。参见图1所示，该芯片散热方法包括：
45.s11：获取目标芯片的散热属性数据。
46.本实施例中，首先获取目标芯片的散热属性数据，所述目标芯片为待进行散热处理的芯片，所述目标芯片一般为高热流密度芯片，高热流密度芯片属于高热流密度器件的一类，该器件工作时的表面热流密度能达数百瓦每平方厘米，大量的热如果不能及时散发出去将会严重地影响芯片的工作频率和系统稳定性。高热流密度芯片的散热能力是决定其性能的关键因素之一。其中，所述目标芯片的所述散热属性数据可以是所述目标芯片的材料种类、发热性能以及热流密度等等。
47.s12：根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道。
48.本实施例中，获取到所述目标芯片的所述散热属性数据之后，先根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，然后根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道。其中，所述第一流道为一个空的流道，需要向里面配置一定的冷媒，配置冷媒后的所述第一流道为非空的所述均温流道，该均温流道是构成液冷装置的必备流道。
49.本实施例中，所述均温流道的载体为均温板。当然，其他形状或规格的载体也能达到相同的效果，本实施例对此不进行限定。搭载所述均温流道的所述均温板的第一外表面与所述目标芯片贴合，例如与所述高热流密度芯片贴合，所述均温板的第二外表面与所述目标液冷装置中的其他通道贴合。其中，所述第一表面和所述第二表面分别为所述均温板的正反两个侧面。
50.s13：构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。
51.本实施例中，在配置得到所述均温流道之后，进一步构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。可以通过焊接或者其它固定工艺将封装了冷媒的所述均温流道和其他流道进行固定，最终构建出多通道所述目标液冷装置。在进行散入处理时，如前所述，所述目标芯片高热流密贴合在所述均温流道外表面，能够将热量快速分散开，其他流道的冷却液循环在液冷流道内流动快速将热量带走，从而获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷板散热能力。
52.可见，本技术实施例先获取目标芯片的散热属性数据；然后根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；最后构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。本技术实施例在构建液冷装置时，通过获取需要进行散热处理的目标芯片的散热属性数据预先配置第一流道，在此基础上构建多通道目标液冷装置，相较于传统的单层流到的液冷板，本技术使目标芯片能够获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷装置的散热能力。
53.图2为本技术实施例提供的一种具体的芯片散热方法流程图。参见图2所示，该芯片散热方法包括：
54.s21：获取目标芯片的散热属性数据。
55.本实施例中，关于上述步骤s21的具体过程，可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。
56.s22：根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道。
57.本实施例中，在对所述第一流道进行配置时，需要确定出冷媒种类和充量比例，也即根据所述第一配置参数确定出充入冷媒的目标种类及对应的第一充量比例，然后为所述第一流道注入所述第一充量比例的所述目标种类的冷媒，得到所述均温流道。可以理解，所述第一流道中注入的是冷媒是一种容易吸热变成气体，又容易放热变成液体的物质，也即是一种易挥发的液体，在受热情况下转化为气态，从而将芯片中的热量快速分散。
58.s23：构建包含所述均温流道和第二流道的双通道目标液冷装置；其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液。
59.s24：利用双通道目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。
60.本实施例中，构建包含所述均温流道和第二流道的双通道目标液冷装置，其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液。在散热过程中，不会向所述均温流道进行物质的注入和输出，该流道在构建液冷装置时就已经进行密封处理了，其他流道需要注入所述冷却液在其内部进行循环流动从而带走热量。所述第二流道本质为液冷流道。
61.进一步的，所述目标液冷装置中还设置有散热筋，以便注入所述第二流道的所述冷却液流经所述散热筋后输出。所述散热筋的作用是加大所述目标芯片的散热面积，可降低所述目标芯片的温升，提高整体换热效率。所述散热筋的形状和规格可以根据所述第二流道的形状和规格进行适应性设置，本实施例对此不进行限定。
62.本实施例中，双通道的所述目标液冷装置是在单层流道的液冷板的基础上进行的结构改进及优化，双通道的所述目标液冷装置可以视为是具有双层流道(液冷流道+均温流道)的液冷板，其结构具体如图3所示。图中
①
为双通道所述目标液冷装置的进液口，图中
②
为双通道所述目标液冷装置的出液口，图中
③
为双通道所述目标液冷装置中的所述第二流道也即液冷流道，图中
④
为双通道所述目标液冷装置中的所述散热筋，图中
⑤
为双通道所述目标液冷装置中的所述均温流道。另外，图3右侧为双通道的所述目标液冷装置的左视图，最左的面为所述均温板的第一外表面，该表面与所述高热流密度芯片贴合，最右的面为所述均温板的第二外表面，该表面所述目标液冷装置中的液冷流道贴合。
63.可见，本技术实施例先获取目标芯片的散热属性数据；然后根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；接着构建包含所述均温流道和第二流道的双通道目标液冷装置；其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液；最后利用双通道目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。本技术实施例对单层流道的液冷板进行结构改进及优化，提出一种双层流道的液冷板，目标芯片可以通过贴合均温流道外表面将热量快速分散开，冷却液循环在液冷流道内流动快速将热量带走，最大程度上提升液冷板散热能力。
64.图4为本技术实施例提供的一种具体的芯片散热方法流程图。参见图4所示，该芯片散热方法包括：
65.s31：获取目标芯片的散热属性数据。
66.s32：根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道。
67.s33：构建包含所述均温流道和第二流道的双通道目标液冷装置；其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液。
68.本实施例中，关于上述步骤s31、s32和s33的具体过程，可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。
69.s34：根据所述散热属性数据确定出所述第二流道的第二配置参数，并根据所述第二配置参数确定出所述冷却液的第二充量比例。
70.s35：通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第二充量比例的所述冷却液，并通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。
71.本实施例中，在构建好双通道所述目标液冷装置之后，在实际使用过程中，先根据所述散热属性数据确定出所述第二流道的第二配置参数，并根据所述第二配置参数确定出所述冷却液的第二充量比例。然后通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第二充量比例的所述冷却液，并通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。其中，所述冷却液由图3中
①
处的所述进液口进入，在内部循环流动后由
①
处的所述出液口流出带走热量。
72.可见，本技术实施例先获取目标芯片的散热属性数据；然后根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；接着构建包含所述均温流道和第二流道的双通道目标液冷装置；其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液；其次根据所述散热属性数据确定出所述第二流道的第二配置参数，并根据所述第二配置参数确定出所述冷却液的第二充量
比例；最后通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第二充量比例的所述冷却液，并通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。本技术实施例配置所述第二流道的依据是所述目标芯片固有的散热属性数据，在进行散热处理时，按照已有的经验数据从进液口输入冷却液，冷却液循环在液冷流道内流动快速将热量带走。
73.图5为本技术实施例提供的一种具体的芯片散热方法流程图。参见图5所示，该芯片散热方法包括：
74.s41：获取目标芯片的散热属性数据。
75.s42：根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道。
76.s43：构建包含所述均温流道和第二流道的双通道目标液冷装置；其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液。
77.本实施例中，关于上述步骤s41、s42和s43的具体过程，可以参考前述实施例中公开的相应内容，在此不再进行赘述。
78.s44：根据所述目标芯片的实时温度确定出所述第二流道的实时配置参数，并根据所述实时配置参数确定出所述冷却液的第三充量比例。
79.s45：通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第三充量比例的所述冷却液，并通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。
80.本实施例中，在构建好双通道所述目标液冷装置之后，在实际使用过程中，先根据所述目标芯片的实时温度确定出所述第二流道的实时配置参数，并根据所述实时配置参数确定出所述冷却液的第三充量比例，然后通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第三充量比例的所述冷却液，并通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。同样的，所述冷却液由图3中
①
处的所述进液口进入，在内部循环流动后由
①
处的所述出液口流出带走热量。
81.可见，本技术实施例先获取目标芯片的散热属性数据；然后根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；接着构建包含所述均温流道和第二流道的双通道目标液冷装置；其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液；其次根据所述目标芯片的实时温度确定出所述第二流道的实时配置参数，并根据所述实时配置参数确定出所述冷却液的第三充量比例；最后通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第三充量比例的所述冷却液，并通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。本技术实施例配置所述第二流道的依据是所述目标芯片的实时配置参数，在进行散热处理时，按照当前数据从进液口输入冷却液，冷却液循环在液冷流道内流动快速将热量带走，实时性更好。
82.参见图6所示，本技术实施例还相应公开了一种芯片散热装置，包括：
83.数据获取模块11，用于获取目标芯片的散热属性数据；
84.参数配置模块12，用于根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；
85.散热处理模块13，用于构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多
通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。
86.具体的，所述数据获取模块11先获取目标芯片的散热属性数据，所述目标芯片为待进行散热处理的芯片，所述目标芯片一般为高热流密度芯片，高热流密度芯片属于高热流密度器件的一类，该器件工作时的表面热流密度能达数百瓦每平方厘米，大量的热如果不能及时散发出去将会严重地影响芯片的工作频率和系统稳定性。高热流密度芯片的散热能力是决定其性能的关键因素之一。其中，所述目标芯片的所述散热属性数据可以是所述目标芯片的材料种类、发热性能以及热流密度等等。
87.获取到所述目标芯片的所述散热属性数据之后，所述参数配置模块12先根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，然后根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道。其中，所述第一流道为一个空的流道，需要向里面配置一定的冷媒，配置冷媒后的所述第一流道为非空的所述均温流道，该均温流道是构成液冷装置的必备流道。
88.所述均温流道的载体为均温板。当然，其他形状或规格的载体也能达到相同的效果，本实施例对此不进行限定。搭载所述均温流道的所述均温板的第一外表面与所述目标芯片贴合，例如与所述高热流密度芯片贴合，所述均温板的第二外表面与所述目标液冷装置中的其他通道贴合。其中，所述第一表面和所述第二表面分别为所述均温板的正反两个侧面。
89.本实施例中，在配置得到所述均温流道之后，所述散热处理模块13进一步构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。可以通过焊接或者其它固定工艺将封装了冷媒的所述均温流道和其他流道进行固定，最终构建出多通道所述目标液冷装置。在进行散入处理时，如前所述，所述目标芯片高热流密贴合在所述均温流道外表面，能够将热量快速分散开，其他流道的冷却液循环在液冷流道内流动快速将热量带走，从而获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷板散热能力。
90.可见，本技术实施例先获取目标芯片的散热属性数据；然后根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，并根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道；最后构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。本技术实施例在构建液冷装置时，通过获取需要进行散热处理的目标芯片的散热属性数据预先配置第一流道，在此基础上构建多通道目标液冷装置，相较于传统的单层流到的液冷板，本技术使目标芯片能够获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷装置的散热能力。
91.在一些具体实施例中，所述参数配置模块12，具体包括：
92.第一确定单元，用于根据所述第一配置参数确定出充入冷媒的目标种类及对应的第一充量比例；
93.第一注入单元，用于为所述第一流道注入所述第一充量比例的所述目标种类的冷媒，得到所述均温流道。
94.在一些具体实施例中，所述散热处理模块13，具体包括：
95.构建子模块，用于构建包含所述均温流道和第二流道的双通道所述目标液冷装置；其中，所述第二流道为空流道，在进行散热处理时注入冷却液。
96.散热子模块，用于利用双通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。
97.在一些具体实施例中，所述散热子模块，具体包括：
98.第二确定单元，用于根据所述散热属性数据确定出所述第二流道的第二配置参数，并根据所述第二配置参数确定出所述冷却液的第二充量比例；
99.第二注入单元，用于通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第二充量比例的所述冷却液，并通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液；
100.第三确定单元，用于根据所述目标芯片的实时温度确定出所述第二流道的实时配置参数，并根据所述实时配置参数确定出所述冷却液的第三充量比例；
101.第三注入单元，用于通过所述目标液冷装置的进液口向所述第二流道注入所述第三充量比例的所述冷却液，并通过所述目标液冷装置的出液口输出注入所述第二流道的所述冷却液。
102.进一步的，本技术实施例还提供了一种电子设备。图7是根据一示例性实施例示出的电子设备20结构图，图中的内容不能认为是对本技术的使用范围的任何限制。
103.图7为本技术实施例提供的一种电子设备20的结构示意图。该电子设备20，具体可以包括：至少一个处理器21、至少一个存储器22、电源23、通信接口24、输入输出接口25和通信总线26。其中，所述存储器22用于存储计算机程序，所述计算机程序由所述处理器21加载并执行，以实现前述任一实施例公开的芯片散热方法中的相关步骤。另外，本实施例中的电子设备20具体可以为供液系统。
104.本实施例中，电源23用于为电子设备20上的各硬件设备提供工作电压；通信接口24能够为电子设备20创建与外界设备之间的数据传输通道，其所遵循的通信协议是能够适用于本技术技术方案的任意通信协议，在此不对其进行具体限定；输入输出接口25，用于获取外界输入数据或向外界输出数据，其具体的接口类型可以根据具体应用需要进行选取，在此不进行具体限定。
105.另外，存储器22作为资源存储的载体，可以是只读存储器、随机存储器、磁盘或者光盘等，其上所存储的资源可以包括操作系统221、计算机程序222及数据223等，存储方式可以是短暂存储或者永久存储。
106.其中，操作系统221用于管理与控制电子设备20上的各硬件设备以及计算机程序222，以实现处理器21对存储器22中海量数据223的运算与处理，其可以是windows server、netware、unix、linux等。计算机程序222除了包括能够用于完成前述任一实施例公开的由电子设备20执行的芯片散热方法的计算机程序之外，还可以进一步包括能够用于完成其他特定工作的计算机程序。数据223可以包括电子设备20收集到的散热属性数据等。
107.进一步的，本技术实施例还公开了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器加载并执行时，实现前述任一实施例公开的芯片散热方法步骤。
108.具体的，首先获取目标芯片的散热属性数据，所述目标芯片为待进行散热处理的芯片，所述目标芯片一般为高热流密度芯片，高热流密度芯片属于高热流密度器件的一类，该器件工作时的表面热流密度能达数百瓦每平方厘米，大量的热如果不能及时散发出去将会严重地影响芯片的工作频率和系统稳定性。高热流密度芯片的散热能力是决定其性能的
关键因素之一。其中，所述目标芯片的所述散热属性数据可以是所述目标芯片的材料种类、发热性能以及热流密度等等。
109.获取到所述目标芯片的所述散热属性数据之后，先根据所述散热属性数据确定出第一流道的第一配置参数，然后根据所述第一配置参数对所述第一流道进行配置得到对应的均温流道。其中，所述第一流道为一个空的流道，需要向里面配置一定的冷媒，配置冷媒后的所述第一流道为非空的所述均温流道，该均温流道是构成液冷装置的必备流道。
110.所述均温流道的载体为均温板。当然，其他形状或规格的载体也能达到相同的效果，本实施例对此不进行限定。搭载所述均温流道的所述均温板的第一外表面与所述目标芯片贴合，例如与所述高热流密度芯片贴合，所述均温板的第二外表面与所述目标液冷装置中的其他通道贴合。其中，所述第一表面和所述第二表面分别为所述均温板的正反两个侧面。
111.在配置得到所述均温流道之后，进一步构建包含所述均温流道的多通道目标液冷装置，并利用多通道所述目标液冷装置对所述液冷板进行散热处理。可以通过焊接或者其它固定工艺将封装了冷媒的所述均温流道和其他流道进行固定，最终构建出多通道所述目标液冷装置。在进行散入处理时，如前所述，所述目标芯片高热流密贴合在所述均温流道外表面，能够将热量快速分散开，其他流道的冷却液循环在液冷流道内流动快速将热量带走，从而获得更高的设备换热效率、更高的能效比和更低的芯片表面温度，极大提升了液冷板散热能力。
112.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
113.最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
…”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
114.以上对本发明所提供的芯片散热方法、装置、设备及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。