一种二极管结构的制作方法

1.本技术涉及电器元件技术领域，尤其涉及一种二极管结构。


背景技术：

2.二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，具有单向导电性能，常应用在各种电子电路中，利用二极管与电阻、电容等电子器件的合理连接，以构成不同功能的电路。
3.在现市场使用的大功率高效二极管中，通过将引线墩头与芯片焊接，焊接后直接灌封环氧树脂封装，封装后的二极管中，环氧树脂盖在引线墩头与芯片上；通过环氧树脂将芯片封装，以形成对芯片的保护。
4.但是，由于环氧树脂自身具有热胀冷缩性能，在二极管工作时会产生热量时，环氧树脂会发生形变，环氧树脂形变的力会直接作用在芯片上，导致芯片的损坏，从而导致二极管的使用寿命降低。


技术实现要素：

5.为了解决上述技术问题，本技术提供了一种二极管结构，能够二极管的使用寿命。
6.本技术提供的一种二极管结构，包括：
7.管座、引线墩头、芯片组件、保护胶及环氧树脂；所述芯片组件设置在所述管座的上方，所述引线墩头设置并连接在所述芯片组件的上方，且所述芯片组件分别与所述管座及所述引线墩头连接，从而在所述芯片组件的侧面形成第一凹槽；所述环氧树脂分别与所述引线墩头及所述管座连接，并覆盖住所述第一凹槽；所述保护胶设置在所述第一凹槽中，并分别与所述芯片组件的侧面及所述环氧树脂连接，从而保护所述芯片组件。
8.可选的，所述芯片组件包括芯片、第一焊片及第二焊片，所述第一焊片位于所述芯片与所述引线墩头之间，并分别与所述芯片及所述引线墩头连接，所述第二焊片位于所述芯片与所述管座之间，并分别与所述管座及所述芯片连接。
9.可选的，所述芯片分别与所述第一焊片、所述第二焊片之间采用焊接的方式连接。
10.可选的，所述保护胶为pi胶、uv胶或聚氨酯柔性胶。
11.可选的，所述保护胶的厚度为10-50μm之间。
12.可选的，所述二极管结构还包括塑料环，所述塑料环套设在所述环氧树脂的外壁，并与所述管座固定连接。
13.可选的，所述管座上设置有台阶，所述台阶的上表面与所述芯片组件连接，所述管座的外侧设置有凸块，所述凸块与所述台阶之间形成第二凹槽，所述塑料环设置在所述第二凹槽中并与所述管座固定连接。
14.可选的，所述台阶与所述管座之间采用一体成型设置。
15.可选的，所述管座、所述芯片组件与所述引线墩头同轴设置。
16.可选的，所述引线墩头的形状为方形。
17.从以上技术方案可以看出，本技术具有以下效果：
18.通过引线墩头与管座将芯片组件夹住，并在芯片组件的侧面形成第一凹槽，在第一凹槽上设置保护胶，通过保护胶保护芯片组件，这样，保护胶将芯片组件与环氧树脂隔开，用于灌封的环氧树脂在热胀冷缩的应力不会直接作用在芯片组件上，能够减少芯片组件损坏的情况，从而提高芯片组件的使用寿命，提高二极管的使用寿命。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本技术提供的一种二极管结构的一个示意图；
21.图2为本技术提供的一种二极管结构的一个局部放大示意图；
22.图3为本技术提供的一种二极管结构的一个剖面示意图
23.图4为本技术提供的一种二极管结构中芯片组件的一个示意图。
具体实施方式
24.在本技术中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅用于说明各部件或组成部分之间的相对位置关系，并不特别限定各部件或组成部分的具体安装方位。
25.并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本技术中的具体含义。
26.此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
27.此外，在本技术中所附图式所绘制的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供本领域技术人员了解与阅读，并非用于限定本技术可实施的限定条件，故不具有技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均仍应落在本技术所揭示的技术内容涵盖的范围内。
28.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
29.本技术提供了一种二极管结构，用于减少环氧树脂对芯片造成损坏的情况，提高二极管的使用寿命。本技术的具体实现过程如下描述。
30.请参阅图1至图3，图2为图1中“a”的局部放大图，本技术提供的一种二极管结构包括：
31.管座1、引线墩头2、芯片组件3、保护胶4及环氧树脂5；芯片组件3设置在管座1 的上方，引线墩头2设置并连接在芯片组件3的上方，且芯片组件3分别与管座1及引线墩头2连接，从而在芯片组件3的侧面形成第一凹槽；环氧树脂5分别与引线墩头2及管座1连接，并覆盖住第一凹槽；保护胶4设置在第一凹槽中，并分别与芯片组件3的侧面及环氧树脂5连接，从而保护芯片组件3。
32.本实施例中，引线墩头2压在芯片组件3上，芯片组件3压在管座1上，在压住芯片组件3时，芯片组件3的侧面与引线墩头2及管座1共同形成第一凹槽；保护胶4填充在第一凹槽中，保护胶4通过自身的粘着性与芯片组件3的侧面、引线墩头2及管座1均有连接，芯片组件3的上表面与引线墩头2连接，下表面与管座1连接，侧面与保护胶4连接；环氧树脂5将第一凹槽覆盖，即环氧树脂5将保护胶4覆盖，保护胶4与环氧树脂5 连接，环氧树脂5与管座1及引线墩头2连接。保护胶4设置连接在第一凹槽上后，具有一定的硬度及抗冲击能力，起到保护芯片组件的效果。另外，通过环氧树脂5将芯片组件 3及保护胶4形成密封。
33.可选的，本技术的保护胶4为pi胶、uv胶或聚氨酯柔性胶，其中优选的是pi胶，pi 胶也称为聚酰亚胺胶，该pi胶具有一定的韧性和柔软性，能够将芯片组件3起到良好的保护作用，对环氧树脂5封装固化时产生的应力有缓冲作用，也能对环氧树脂5热胀冷缩的情况下产生的应力有缓冲作用。
34.本实施例中，通过将保护胶4设置在环氧树脂5与芯片组件3之间，在环氧树脂5发生热胀冷缩时，环氧树脂5产生的力直接作用在保护胶4上，通过保护胶4的缓冲，能够减少该力对芯片组件3造成的影响，从而提高二极管的使用寿命。
35.可选的，芯片组件3包括芯片31、第一焊片32及第二焊片33，第一焊片32位于芯片31与引线墩头2之间，并分别与芯片31及引线墩头2连接；第二焊片位于芯片31与管座1之间，并分别与芯片31及管座1连接，实际的，芯片31通过第一焊片32与引线墩头2连接，芯片1通过第二焊片33与管座1连接，而芯片组件3的侧面包括芯片31的侧面、第一焊片32的侧面以及第二焊片33的侧面。
36.可选的，在一些可实现的方式中，芯片31与第一焊片32、第二焊片33之间采用焊接的方式连接，实际的，本实施例采用的焊接方式为保护气体焊接方式，在进行焊接时，将第一焊片32、第二焊片33及芯片31放置在保护气体中，通过在保护气体中高温使得芯片 31与第一焊片32、第二焊片33焊接在一起。在本实施例中，保护气体可以是氩气，也可以是氮、氢混合气体，本技术对保护气体不做具体限定，以实际可实现的为准。
37.需要说明的是，在本技术中，引线墩头2与第一焊片32之间、第二焊片33与管座1 之间也均采用保护气体焊接的方式连接。
38.本实施例中，通过焊接的方式连接芯片31、第一焊片32及第二焊片33，具有连接结构稳定的优点，能够保持良好的导电性。
39.可选的，在一种可实现的方式中，保护胶4的厚度设置在10-50μm之间，具体的，可以是11μm，也可以是20μm，本实施例中不对保护胶4的具体厚度进行限定。另外，该厚度表示从距离芯片组件3的侧面的厚度，在该厚度下的保护胶4在保护芯片组件3的同时，占用面积也较小。
40.可选的，本技术还包括有塑料环6，塑料环6套设在环氧树脂5的外壁，并与管座1 固定连接，实际的，塑料环6呈圆环状，其底部与管座1连接，塑料环6的内壁与环氧树脂5连
接，能够起到固定环氧树脂5的位置的作用，并在环氧树脂5灌封的过程中起到塑形的效果。
41.可选的，在一种可实现的方式中，管座1上设置有台阶，台阶的上表面与芯片组件3 连接，管座1的外侧设置有凸块，凸块在管座1的外侧向上凸起，凸块与台阶之间形成第二凹槽，塑料环6设置在该第二凹槽中并与管座固定连接。实际的，塑料环6在第二凹槽中与管座1接触并连接，并且还与凸块的内壁贴合连接。
42.进一步地，请继续参阅图1，台阶从下往上依次变小，最下层台阶与凸块之间形成第二凹槽，最上层台阶则与芯片组件3连接，而环氧树脂5则处于塑料环5围绕的空间中，将引线墩头2的部分、台阶、芯片组件及保护胶覆盖住，形成密封。
43.本实施例中，通过第二凹槽使得塑料环6更好的固定连接在管座1上，通过凸块与塑料环的贴合连接，能够在环氧树脂5灌装时，减少塑料环6脱离的情况，从而保证结构的稳定性。
44.可选的，管座1与台阶之间采用一体成型设置，一体成型设置的意思是，台阶与管座 1同为一个整体，互相不可拆分，其中，一体成型设置的形成方式包括浇筑、焊接等，本实施例中不对一体成型设置进行具体限定，以实际可实现的为准。
45.可选的，管座1、芯片组件3与引线墩头2同轴设置。
46.可选的，引线墩头2的形状为方形，实际的，方形的引线墩头2与芯片组件3之间连接后，相比圆形的引线墩头，方形的引线墩头2与管座1在芯片组件3的侧面形成的凹槽较浅，这就使得在环氧树脂5灌封后，环氧树脂热胀冷缩的应力对保护胶4作用较小，从而能够更好地实现保护芯片组件3的效果，实现提高芯片组件3使用寿命的效果，进而提高二极管的使用寿命。
47.需要说明的是，对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。