一种喷淋盘控温装置及其薄膜处理装置和温度调节方法与流程

文档序号:37265678发布日期:2024-03-12 20:49阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种喷淋盘控温装置,其特征在于,包含:

2.如权利要求1所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

3.如权利要求1所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

4.如权利要求1所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

5.如权利要求4所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

6.如权利要求1所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

7.如权利要求6所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

8.如权利要求7所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

9.如权利要求6或7所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

10.如权利要求1所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

11.如权利要求10所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

12.如权利要求10所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

13.如权利要求10或11或12所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,所述温差调节装置包含多个热循环器,各个热循环器呈圆周状布置。

14.如权利要求13所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

15.如权利要求10所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

16.如权利要求1所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

17.如权利要求1所述的喷淋盘控温装置,其特征在于,

18.一种薄膜处理装置,其特征在于,包含:

19.如权利要求18所述的薄膜处理装置,其特征在于,

20.一种如权利要求1~17任一项所述的喷淋盘控温装置的温度调节方法,其特征在于,包含:

21.如权利要求20所述的喷淋盘控温装置的温度调节方法,其特征在于,还包含:

22.如权利要求20所述的喷淋盘控温装置的温度调节方法,其特征在于,


技术总结
本发明公开了一种喷淋盘控温装置及其薄膜处理装置和温度调节方法,该喷淋盘控温装置包含:安装基座,设置于喷淋盘的上方,安装基座的底部与喷淋盘连接;冷却装置,其用于降低喷淋盘的温度;加热装置,其用于向喷淋盘提供热量;温差调节装置,其设置于冷却装置对所述喷淋盘的冷却传导路径上和/或所述加热装置对所述喷淋盘的加热传导路径上,调整温差调节装置可使其第一侧为放热端第二侧为吸热端,或第一侧为吸热端第二侧为放热端。其优点是:该装置通过将温差调节装置设置于冷却传导路径和/或加热传导路径上,减少了对喷淋盘进行冷却或升温时的温度响应时间,提高了冷却传导路径或加热传导路径中的热传递效率,有助于保证喷淋盘的温度稳定性。

技术研发人员:吴昊,吕翌晟,叶如彬
受保护的技术使用者:中微半导体设备(上海)股份有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/11
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