柔性基板及显示面板的制作方法

1.本技术涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种柔性基板及显示面板。


背景技术：

2.目前，新形态的柔性显示装置逐步成为oled显示行业中的热门研究领域，广泛应用于可弯曲折叠的显示产品当中；其中，柔性显示装置利用pi(polyimide，聚酰亚胺)材料作为柔性基板，并在柔性基板表面制作驱动电路等关键功能层，不但具有较好的承载作用，还能对水氧进行阻隔；利用柔性基板制成的显示装置在使用过程中受到弯曲或折叠等形变作用，使柔性基板的层间产生相应的剪切力，受剪切力的影响，容易使柔性基板边缘部位的分层之间发生分离，从而降低显示装置的品质。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术的目的在于提出一种柔性基板及显示面板。
4.基于上述目的，本技术提供了一种柔性基板，包括：
5.第一衬底；
6.阻隔层，设置于所述第一衬底的一侧；
7.第二衬底，设置于所述阻隔层远离所述第一衬底的一侧；
8.其中，所述第一衬底和所述阻隔层之间设置有第一层间区域，所述阻隔层和所述第二衬底之间设置有第二层间区域，所述第一层间区域和所述第二层间区域的边缘部分之间设置有第三层间区域；
9.图案化结构，设置于所述第一层间区域、所述第二层间区域和所述第三层间区域中的至少一个区域内。
10.可选地，所述图案化结构设置为凸起结构、凹槽结构和搭接结构中的至少一种；
11.其中，所述凸起结构和所述凹槽结构设置于所述第一层间区域内，和/或，所述凸起结构和所述凹槽结构设置于所述第二层间区域内；所述搭接结构设置于所述第三层间区域内。
12.可选地，所述凸起结构或所述凹槽结构呈线性布设，且所述凸起结构或所述凹槽结构设有至少一个。
13.可选地，所述凸起结构设置于所述第一衬底的边缘部位，和/或，所述凸起结构设置于所述第二衬底的边缘部位，且该线性凸起抵接于所述阻隔层的表面。
14.可选地，所述凸起结构包括至少一条连续设置的条状凸起，或者，所述线性凸起包括多个均匀排布的点状凸起。
15.可选地，所述凹槽结构设置于所述阻隔层的边缘部位，且该凹槽结构的开口处抵接于所述第一衬底的上表面，和/或，该凹槽结构的开口处抵接于所述第二衬底的下表面。
16.可选地，所述凹槽结构包括至少一条连续设置的条状凹槽，或者，所述凹槽结构包括多个均匀排布的点状凹槽。
17.可选地，所述凹槽结构于所述阻隔层贯穿设置。
18.可选地，所述搭接结构分别与所述第一衬底和所述第二衬底的边缘部位相连接，该搭接结构靠近所述所述阻隔层的边缘部位的旁侧设置，以使所述第一衬底、所述搭接结构和所述第二衬底对所述阻隔层的边缘部位进行包裹。
19.基于同一发明构思，本技术提供了一种显示面板，所述显示面板包括如上述任一项所述的柔性基板，所述显示面板还包括分别设置于所述柔性基板上的发光层、驱动电路和封装层；
20.其中，所述发光层、所述驱动电路以及所述封装层的正投影位于所述第一衬底上，所述发光层与所述驱动电路相邻设置，且两者之间相互连接，所述封装层覆盖于所述发光层和驱动电路。
21.从上面所述可以看出，本技术提供了一种柔性基板及显示面板，通过在显示基板的边缘部位相对应设置图案化结构，能够增强柔性基板中分层区域之间的作用力，降低因弯折或卷曲对柔性基板造成的损害，避免柔性基板的边缘出现分离或损坏。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为现有技术中柔性基板的层间结构示意图；
24.图2a为本技术实施例中第一形态下线性凸起的结构示意图；
25.图2b为本技术实施例中第二形态下线性凸起的结构示意图；
26.图2c为本技术实施例中第三形态下线性凸起的结构示意图；
27.图2d为本技术实施例中一种线性凸起的俯视示意图；
28.图2e为本技术实施例中另一种线性凸起的俯视示意图；
29.图3a为本技术实施例中第一形态下凹槽结构的结构示意图；
30.图3b为本技术实施例中第二形态下凹槽结构的结构示意图；
31.图3c为本技术实施例中第三形态下凹槽结构的结构示意图；
32.图3d为本技术实施例中第四形态下凹槽结构的结构示意图；
33.图3e为本技术实施例中一种凹槽结构的俯视示意图；
34.图3f为本技术实施例中另一种凹槽结构的俯视示意图；
35.图4为本技术实施例搭接结构的结构示意图；
36.图5为本技术实施例中显示面板的示意图。
具体实施方式
37.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本技术进一步详细说明。
38.需要说明的是，除非另外定义，本技术实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术实施例中使用的“第
一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
39.相对技术中，新形态的柔性显示装置逐步成为oled显示行业中热门的研究领域，广泛应用于可折叠、弯曲以及卷曲的显示产品当中；其中，柔性显示面板的柔性基板可以由pi材料制作而成，并在该柔性基板上制作驱动电路等关键功能层，该柔性基板具有较好的承载作用，可以有效提升产品自身的质量和客户对产品信赖性。
40.为确保折采用柔性基板制成的oled显示装置的品质质量、使用寿命和显示效果，可以采用双层由pi材料制成的衬底层，并在两者之间设置无机层来对水氧进行阻隔，以满足产品的使用需求，具体请参阅图1；在使用过程中，柔性基板在外力的作用下会发生弯曲或折叠等形变现象，受形变的影响，柔性基板的各层之间在水平切向会受剪切力，以使各层之间出现层间分离的现象；通常情况下，柔性基板出现分离和损坏的位置由边缘部位开始扩展；其中，该现象产生的主要原因是在利用激光切割柔性基板的边缘时，由于无机层与有机衬底层受高温分解的情况不同，显示基板的边缘部位无法得到较为光滑平整的断面表面，从而易出现应力集中，当oled显示装置受外力折叠或弯曲时，在剪切力作用下，柔性基板的分层区域之间会发生分离，因此，如何提升柔性基板的层间的作用力，成为当下柔性oled显示装置研究的关键课题之一。
41.柔性基板100中可以采用两个或两个以上衬底层，其中，衬底层可以采用pi材料制成，即由聚酰亚胺；由该材料制成的衬底层可以长期在-200～300℃的温度范围内持续使用，具有较好的耐热性；另外，常态下的pi材料的介电常数为3.4左右，当引入氟或将空气以纳米尺寸分散在pi材料中时，介电常数可以降到2.5左右，此时的介电强度为100～300kv/mm，体积电阻为1017ω
·
cm，具有较好的介电性能，以使衬底层适用于较宽的温度范围和频率范围；且pi材料属于自熄性聚合物，发烟率低，在真空环境性下放气量很少，且无毒无害，因此具有较好的稳定和较好的性能；柔性基板100中的衬底层可以采用涂膜工艺于玻璃基板150上进行制作，并通过热固化的手段，以使涂覆的pi材料层形成相应的衬底层；故在本技术中，由pi材料制成的衬底层可以作为第一衬底110和第二衬底130使用。
42.另外，为提高柔性基板100的性能，衬底层之间可以设置无机层，该无机层不但能使柔性基板100具有较好的水氧阻隔能力，还能保证柔性基板100的承载能力；其中，无机层的制作材料可以采用sio
x
、siny或tioz等半导体薄膜材料，例如，无机层可以至少包括第一无机层121和第二无机层122，其中，第一无机层121可以设置为由sio2构成的无机层，第二无机层122可以设置为si3n4构成的无机层，以保证无机层能够满足柔性基板100的性能需求；为了提高无机层与衬底层之间的附着力，形成厚度较为均匀且致密性较好的层状结构，可以采用pecvd(plasma enhanced chemical vapor deposition，等离子体增强化学的气相沉积法)工艺在衬底层上制作无机层，以获取具有较好的形变能力和水氧阻隔效果的柔性基板100。
43.一种柔性基板100，包括第一衬底110；阻隔层120，设置于第一衬底110的一侧；第
二衬底130，设置于阻隔层120远离第一衬底110的一侧；其中，第一衬底110和阻隔层120之间设置有第一层间区域，阻隔层120和第二衬底130之间设置有第二层间区域，第一层间区域和第二层间区域的边缘部分之间设置有第三层间区域；图案化结构，设置于第一层间区域、第二层间区域和第三层间区域中的至少一个区域内；具体请参阅图1-图4。
44.需要说明的是，柔性基板100中的第一衬底110和第二衬底130可以用作为oled显示装置中器件结构对应的载体，以为器件结构提供安装位置；第一衬底110与第二衬底130之间设置有阻隔层120，能够使柔性基板100具有较好的水氧阻隔能力，并使柔性基板100具有较好的挠性，当柔性基板100受外力发生弯曲或折叠二产生形变后，能够避免所受应力不均而出现破裂。
45.相对地，柔性基板100中的第一衬底110与阻隔层120之间可以形成第一层间区域，阻隔层120与第二衬底130之间可以形成第二层间区域，第一层间区域与第二层间区域的边缘部位之间形成第三层间区域，即，第一衬底110与第二衬底130之间可以形成第三层间区域，从而可以将第一衬底110、阻隔层120和第二衬底130分别作为三个分层，使两两分层之间分别对应形成层间区域，其中，当阻隔层120的边缘部位分别与第一衬底110和第二衬底130的边缘部位存在一定的距离，并且阻隔层120的边缘部位的投影分别位于第一衬底110和第二衬底130内时，第一衬底110和第二衬底130之间亦存在相对应的第三层间区域；在申请中，三个分层中至少有一个分层的边缘部位设置有图案化结构，并使图案化结构处于相对应的层间区域当中，利用图案化结构增大两个分层之间的作用力，利用层间区域内的作用力来抵抗柔性基板100弯曲或折叠时所产生的剪切力，减小形变过程中各分层之间的错位程度，以降低剪切力对分层之间的影响，故不易使各个分层之间出现分离，有效提高柔性基板100自身的质量品质和使用效果，延长了oled显示设备装置的使用寿命，无形中提高用户对产品的信赖度。
46.例如，一种情况中，图案化结构设置于第一衬底110的边缘部位上，使图案化结构处于第一衬底110和阻隔层120的第一层间区域中，在制成的柔性基板100中，图案化结构抵接于阻隔层120边缘部位的下表面；柔性基板100在折叠或弯曲时，由于图案化结构分别作用于第一衬底110和阻隔层120上，以使两者之间具有较大的作用力，用以抵抗柔性基板100形变时所产生的剪切力，降低剪切力对第一衬底110和阻隔层120间的影响，避免两者的边缘部位出现层间分离现象。
47.例如，又一种情况中，图案化结构设置于阻隔层120边缘部位的上表面，使图案化结构处于阻隔层120和第二衬底130间的第二层间区域中，在制成的柔性基板100中，图案化结构抵接于第二衬底130边缘部位的靠近第一衬底110的一侧；柔性基板100在折叠或弯曲时，由于图案化结构分别作用于第二衬底130与阻隔层120上，以使两者之间具有较大的作用力，用以抵抗柔性基板100形变时所产生的剪切力，降低剪切力对阻隔层120和第二衬底130的影响，从而避免两者的边缘部位出现层间分离现象。
48.再例如，另一种情况中，为使图案化结构设置于第一衬底110边缘部位的上表面，利用光刻手段对阻隔层120进行蚀刻，以使阻隔层120的边缘部位分别与第一衬底110产生一定的距离，并且阻隔层120的边缘部位的投影位于第一衬底110内时，再在阻隔层120的上表面制作第二衬底130，并于第一衬底110与第二衬底130之间形成相应的图案化结构，使该图案化结构处于阻隔层120和第二衬底130间的层间区域中，此时第一衬底110和第二衬底
130的边缘部位之间形成第三层间区域，并使第一衬底110与第二衬底130通过搭接结构连接，在制成的柔性基板100中，图案化结构分别作用于第二衬底130和第一衬底110各自的边缘部位；柔性基板100发生折叠或弯曲时，图案化结构能够对两者产生较大的作用力，以抵抗柔性基板100形变时所产生的剪切力，降低剪切力对第一衬底110和第二衬底130的影响，从而避免第一衬底110和第二衬底130与阻隔层120的边缘部位发生层间分离现象。
49.需要注意的是，为获取质量较好、形状较为规则且精度较高的柔性基板100，图案化结构可以设置于柔性基板100的非显示区域的边缘部位，对柔性基板100进行切割时，可以采用激光切割的方法来对其进行切割，切割时需要注意不能破坏图案化结构，使图案化结构保留于用作显示面板载体的柔性基板100当中。
50.在一些实施例中，图案化结构设置为凸起结构141、凹槽结构142和搭接结构143中的至少一种；其中，凸起结构141和凹槽结构142设置于第一层间区域内，和/或，凸起结构141和凹槽结构142设置于第二层间区域内；搭接结构143设置于第三层间区域内；具体请参阅图2a-图4。
51.为了提高柔性基板100的质量品质，可以在第一衬底110、阻隔层120和第二衬底130的边缘部位间的层间区域中相对应设置图案化结构，从而增强柔性基板100中各个分层之间的作用力；其中，图案化结构可以设置为凸起结构141或凹槽结构142，且凸起结构141和凹槽结构142中可以至少有一种位于于阻隔层120与第一衬底110之间的第一层间区域内，和/或与第二衬底130之间第二层间区域当中；通过层间区域中设置凸起结构141或凹槽结构142，能够提高第一衬底110与阻隔层120之间，和/或阻隔层120与第二衬底130之间的粗糙度，增大两者之间的摩擦力，从而提高柔性基板100制作时各个分层之间的粘结效果，当柔性基板100弯曲或折叠时，第一衬底110与阻隔层120之间，和/或阻隔层120与第二衬底130在凸起结构141和凹槽结构142的作用下，彼此的分层之间会产生较大的摩擦力，能够用以抵抗柔性形变时产生的剪切力；此外，第一衬底110和第二衬底130之间第三层间区域可以通过搭接结构143相连接，利用搭接结构143对两者的作用力降低形变时剪切力的影响，当柔性基板100折叠或弯曲时，第一衬底110和第二衬底130通过搭接结构143相互作用，以对两者进行拉扯来降低层间分离现象的产生。
52.在一些实施例中，凸起结构141或凹槽结构142呈线性布设，且凸起结构141或凹槽结构142设有至少一个，具体请参阅图2d、2e、3e和3f。
53.通过将凹槽结构142和凸起结构141呈线性布设在第一衬底110、阻隔层120以及第二衬底130的边缘部位，提高凸起结构141和凹槽结构142对相对应的分层的作用力，以使凸起结构141和凹槽结构142所产生的摩擦力能够连续且充分作用于柔性基板100的边缘部位，避免相对应的分层之间出现应力集中，同时，为保证对分层之间的作用能力和粘结效果，呈线性设置的凸起结构141和凹槽结构142可以设置为与切割后柔性基板100的边缘相互平行。
54.需要说明的是，为了使图案化结构能够提高显示基板边缘部位的粘接效果，也避免在由柔性基板100制作的显示面板的边缘部位留下多余的留边，凸起结构141和凹槽结构142可以设置至少两条，其中，设置为5～10条效果最佳；同时，相邻凸起结构141或凹槽结构142间的间隔可以设置为50～100um，最外侧的凸起结构141和凹槽结构142与激光切割边缘的之间的距离0～1500um，当采用凹槽结构142时，凹槽结构142的宽度或直径可以设置为1
～50um，以使柔性基板100分层之间的具有较好的粘结效果，也能够尽可能的减小显示面板非显示区域的留边。
55.由于显示面板通常为规则形状，因此，柔性基板100的边缘部位通常呈直线，因此，凸起结构141和凹槽结构142可呈直线布设显示基板的边缘部位；当然，显示面板的使用条件和产品需求是依据实际情况所选择的，因此，凸起结构141和凹槽结构142也可以设置呈曲线或者折线等特殊线型，以满足实际生产需求。
56.在一些实施例中，凸起结构141设置于第一衬底110的边缘部位，和/或，凸起结构141设置于第二衬底130的边缘部位，且该线性凸起抵接于阻隔层120的表面；凸起结构141包括至少一条连续设置的条状凸起141a，或者，线性凸起包括多个均匀排布的点状凸起141b；具体请参阅图2a-图3e。
57.利用凸起结构141，能够增强阻隔层120与第一衬底110之间、和/阻隔层120与第二衬底130之间的作用力，即增加分层之间的粗糙程度，以提高分层之间的摩擦力和粘接效果，其中，凸起结构141可以设置由至少一个连续的条状凸起141a，或者设置有多个均匀分布的点状凸起141b，均能够提高分层之间的作用力，并且能够避免分层之间出现应力集中。
58.例如，一种情况中，凸起结构141可以设置为一条或者多条连续的条状凸起141a，当柔性基板100受外力折叠或弯曲时，条状凸起141a能够在阻隔层120与第一衬底110之间，和/或阻隔层120与第二衬底130之间产生较为连续的作用力；又例如，又一种情况中，凸起结构141也可以设置为多个均匀分布的点状凸起141b时，柔性基板100折叠或弯曲时，均匀分布的点状凸起141b能够在阻隔层120与第一衬底110之间，和/或阻隔层120与第二衬底130之间的产生较为均匀的作用力，以保证分层之间的粘接效果。
59.另外，以设置于第一衬底110上的凸起结构141为例来描述其中一种凸起结构141的构筑方法，采用涂膜工艺在第一衬底110上涂设压印层，利用纳米压印软板在压印层上压印出相应的凸起结构141，在第一衬底110上压印出相对应的条状凸起141a或点状凸起141b，然后依次制作阻隔层120和第二衬底130，以实现柔性基板100的制作。
60.为保证上述中第一衬底110与阻隔层120之间的粘接效果，压印前，第一衬底110上表面可以设置一层压印层，其中，粘结层可以采用涂膜工艺覆盖于第一衬底110上，压印层可以设置为由pdms(polydimethylsiloxane，聚二甲基硅氧烷)材料涂覆而成的层状结构，一方面容易使纳米压印软板在第一衬底110上压印出相应的凸起结构141，以提高阻隔层120与第一衬底110之间的粘接能力，另一方面，由于pdms材料具有较好的电绝缘性、耐热性和疏水性，且化学性能稳定，故其形成的压印层能够进一步提高柔性基板100的水氧隔绝能力。
61.在一些实施例中，凹槽结构142设置于阻隔层120的边缘部位，且该凹槽结构142的开口处抵接于第一衬底110的上表面，和/或，该凹槽结构142的开口处抵接于第二衬底130的下表面凹槽结构142包括至少一条连续设置的条状凹槽142a，或者，凹槽结构142包括多个均匀排布的点状凹槽142b；具体请参阅图3a-图3f。
62.利用凹槽结构142，能够增强阻隔层120与第一衬底110之间、和/阻隔层120与第二衬底130之间的作用力，即增加分层之间的粗糙程度，从而提高分层之间的摩擦力和粘接效果，凹槽结构142设置于阻隔层120上，以便通过光刻手段在阻隔层120上进行蚀刻，其中，凹槽结构142可以设置由至少一个连续的条状凹槽142a，或者设置有多个均匀分布的凹槽结
构142，均能够在较大程度上提高分层之间的作用力，并且能够避免分层之间出现应力集中，从而减少层间分离现象。
63.例如，一种情况中，凹槽结构142可以设置为一条或者多条连续的条状凹槽142a，当柔性基板100受外力折叠或弯曲时，凹槽结构142能够在阻隔层120与第一衬底110之间，和/或阻隔层120与第二衬底130之间产生较为连续的作用力；又例如，又一种情况中，凹槽结构142也可以设置为多个均匀分布的点状凹槽142b时，柔性基板100折叠或弯曲时，均匀分布的点状凹槽142b能够在阻隔层120与第一衬底110之间，和/或阻隔层120与第二衬底130之间的产生较为均匀的作用力，以保证分层之间的粘接效果。
64.需要说明的是，上述中的条状凸起141a、点状凸起141b、条状凹槽142a以及点状凹槽142b的具体形状可以根据情况进行选择，例如，条状凸起141a可已设置脊状，点状凸起141b可以设置为半球状、圆锥状或柱状，条状凹槽142a可以设置为u型槽或v型槽，点状凹槽142b可以设置为柱状凹槽等，均能够增加分层之间的作用力。
65.在一些实施例中，凹槽结构142于阻隔层120贯穿设置，具体地请参阅图3d。
66.为了提高阻隔层120表面的粗糙度，增强其与第一衬底110和第二衬底130之间的摩擦力，阻隔层120的上表面和下表面均可以设置凹槽结构142，以增加阻隔层120的表面与第一衬底110和第二衬底130之间作用力，其中，通过光刻手段，可以在阻隔层120的表面蚀刻处相应的凹槽，当蚀刻的凹槽贯通阻隔层120的上表面和下表面时，以使凹槽结构142形成通孔142c，且通孔142c两端的开口处分别抵接于第一衬底110和第二衬底130上，以增加阻隔层120与第一衬底110和第二衬底130之间的粗糙度，从而提高分层之间的作用力。
67.在一些实施例中，搭接结构分别与第一衬底110和第二衬底130的边缘部位相连接，该搭接结构靠近阻隔层120的边缘部位的旁侧设置，以使第一衬底110、搭接结构和第二衬底130对阻隔层120的边缘部位进行包裹，具体请参阅图4。
68.通过在第一衬底110和第二衬底130之间所形成的第三层间区域中设置与二者相连接的搭接结构，能够提高柔性基板100各个分层之间的作用力，其中，可将搭接结构143设置为分别与第一衬底110和第二衬底130一体连接，以提高柔性基板100边缘区域的强度；为使搭接结构设置于第一衬底110边缘部位并与其一体连接，利用光刻手段对阻隔层120的边缘进行蚀刻，以使阻隔层120的边缘部位分别与第一衬底110产生一定的距离，并且使阻隔层120的边缘部位的投影位于第一衬底110内时，采用涂膜工艺在阻隔层120的上表面制作第二衬底130，并于第一衬底110与第二衬底130的第三层间区域中形成搭接结构143，使搭接结构143将两者一体化连接，从而使第一衬底110、第二衬底130和搭接结构143将阻隔层120的边缘部位包裹起来，当柔性基板100折叠或弯曲时，搭接结构143会与其一体连接的第一衬底110和第二衬底130进行拉扯，以此来抵抗层间的作用力，且由于阻隔层120始终受到包裹作用，因此形变过程所产生的剪切力不会使柔性基板100的边缘部位出现层间分离。
69.需要说明的是，为保证搭接结构143与第一衬底110和第二衬底130之间的连接效果，三者需要此采用相同的材料制作而成，形成一体化结构，例如可以采用pi材料；能够对阻隔层120的边缘进行包裹阻挡，以使阻隔层120始终处于三者之间；同时，为保证柔性基板100的边缘部位不易出现分离现象，搭接结构143的应该有足够的厚度，避免形变时所产生的剪切力使阻隔层120冲破搭接而造成层间分离，故，在利用激光对柔性基板100的边缘部位裁切时，由激光将第一衬底110、搭接结构143和第二衬底130之间的部分重叠区域切除，
当搭接结构143的宽度为5um～2000um时，能够使搭接结构143的宽度满足实际需求。
70.基于同一发明构思，本技术提供了一种显示面板，显示面板包括如上述任一项的柔性基板100；由于该显示面板应用上述中的柔性基板100，因此具备上述柔性基板100中的所对应优点和有益效果；此外，显示面板可以为有机电致发光oled显示装置，并可以具体设置为手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表、多媒体显示器、导航仪和电子书等任何具有显示功能的产品或部件。
71.在一些实施例中，显示面板还包括分别设置于柔性基板100上的发光层200、驱动电路300和封装层400；其中，发光层200、驱动电路300以及封装层400的正投影位于第一衬底110上，发光层200与驱动电路300相邻设置，且两者之间相互连接，封装层400覆盖于发光层200和驱动电路300；具体请参阅图5。
72.具体地，发光层200可以包括发射层(emission layer，简称eml)、空穴注入层(hole injection layer，简称hil)、空穴传输层(hole tranport layer，简称htl)、电子传输层(electron transport layer，简称etl)和电子注入层(electron injection layer，简称eil)，以用于发射具有特定颜色的光的层，例如，发光层200可以用于发射红光的红色发光层200，或用于发射绿光的绿色发光层200，或用于用于发射蓝光的蓝色发光层200中的至少一个或多个，以使本实施例中的发光层200用于发射出特定颜色的光，另外，发光层200具体结构和工作原理属于本领域的现有技术，这里不再赘述。
73.另外，本显示面板中驱动电路300可以采用薄膜晶体管(thin film transistor，简称tft)，由薄膜晶体管作为显示面板中的显示面板的驱动元件，其中，薄膜晶体管可以包括有源层、栅电极、源电极和漏电极，其具体结构和工作原理亦为本领域的现有技术，这里也不再赘述。
74.通过在柔性基板100上设置封装层400，能够对发光层200和驱动电路300进行封装防护，当形成的封装层400为足够厚时，其顶表面可以被平坦化；且当柔性基板100受外力折叠或弯曲使，封装层400还可以吸收传递到驱动电路300等元件的冲击，以保证元件的安全性；其中，封装层400可以采用透明有机材料形成。例如聚丙烯酸酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚苯撑树脂、聚苯硫醚树脂和/或苯并环丁烯等材料。
75.对于发光层200和驱动电路300的制作，可以采用化学气相沉淀法依次在柔性基板100上沉积并依次形成氮化硅层、氧化硅缓冲层和非晶硅层，利用高温手段去氢后，再通过准分子激光退火(ela)使非晶硅转变为多晶硅，以使多晶硅形成半导体层，对半导体层依次进行曝光和刻蚀，使其形成相对应的沟道层，对沟道层实施离子掺杂和bp制程，再通过蒸镀工艺对发光层200和驱动电路300构成的发光结构多叠层封装，已完成柔性基板100上发光结构的制作。
76.在本技术中，由于柔性基板100中的图案化结构可以设置为凸起结构141、凹槽结构142和搭接结构143，因此，不同的图案化结构的制作流程存在一定的差异，例如，一种情况下，图案化结构可以设置为布设在第一衬底110上的凸起结构141，该情况下的柔性基板100的制作过程可以包括：
77.提供第一衬底110；具体可以包括，通过涂膜工艺在玻璃基板150上涂覆pi材料，利用热固化工艺使其成型，获得第一衬底110；
78.于第一衬底110上形成图案化结构；具体可以包括，通过涂膜工艺在第一衬底110的上表面涂覆采用pdms材料，形成压印层；利用纳米压印软板对压印层进行图案化制作，其中，根据纳米压印软板的规格和制作的需求，可以在压印层上形成多个条状凸起141a或点状凸起141b；
79.于第一衬底110上形成阻隔层120；具体可以包括，采用sio2等无机材料，并利用pecvd的工艺在第一衬底110上制作阻隔层120，以使阻隔层120粘接于第一衬底110上，用以确保柔性基板100具有较好的水氧阻隔效果；
80.提供第二衬底130；具体可以包括，通过涂膜工艺将pi材料涂敷于阻隔层120上，并通过热固化工艺形成第二衬底130，以使第二衬底130粘接于阻隔层120上，完成柔性基板100的制备。
81.例如，又一种情况下，图案化结构设置为布设在阻隔层120上表面的凹槽结构142，该情况下的柔性基板100的制作过程可以包括：
82.提供第一衬底110；具体可以包括，通过涂膜工艺在玻璃基板150上涂覆pi材料，利用热固化工艺使其成型，获得第一衬底110；
83.于第一衬底110上形成阻隔层120；具体可以包括，采用sio2等无机材料，并利用pecvd的工艺在第一衬底110上制作阻隔层120，以使阻隔层120粘接于第一衬底110上，用以确保柔性基板100具有较好的水氧阻隔效果；
84.于阻隔层120上形成图案化结构；具体可以包括，利用光刻技术，在阻隔层120的上表面的边缘部位蚀刻出凹槽结构142；其中，根据实际制作需求，可以在阻隔层120的上表面蚀刻出多个条状凹槽142a或点状凹槽142b，形成对应的图案化结构。
85.提供第二衬底130；具体可以包括，通过涂膜工艺将pi材料涂敷于阻隔层120上，并通过热固化工艺形成第二衬底130，以使第二衬底130粘接于阻隔层120上，完成柔性基板100的制备。
86.再例如，另一种情况中，图案化结构设置与第一衬底110结构和第二衬底130结构一体连接的搭接结构143，该情况下的柔性基板100的制作过程可以包括：
87.提供第一衬底110；具体可以包括，通过涂膜工艺在玻璃基板150上涂覆pi材料，获得预设的第一衬底110；
88.于第一衬底110上形成阻隔层120；具体可以包括，采用sio2等无机材料，并利用pecvd的工艺在第一衬底110上制作阻隔层120，以使阻隔层120粘接于第一衬底110上，用以确保柔性基板100具有较好的水氧阻隔效果；
89.对阻隔层120的边缘进行图形化设置；具体可以包括，利用曝光工艺和光刻手段对阻隔层120的边缘部位进行构图，以使阻隔层120的边缘部位和第一衬底110的边缘部位形成一定的距离，且阻隔层120的正投影位于第一衬底110内；
90.形成第二衬底130；具体可以包括，通过涂膜工艺将pi材料涂敷于阻隔层120上，并使pi材料对靠近阻隔层120的边缘部位进行填充，以在阻隔层120的边缘部位和上表面分别形成搭接结构143和第二衬底130，并使搭接结构143与分别与第一衬底110和第二衬底130融合并一体连接；通过热固化工艺，以使第一衬底110、搭接结构143和第二衬底130一体成型，包裹并粘接于阻隔层120上，完成柔性基板100的制备。
91.所属领域的普通技术人员应当理解：以上任何实施例的讨论仅为示例性的，并非
旨在暗示本技术的范围(包括权利要求)被限于这些例子；在本技术的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本技术实施例的不同方面的许多其它变化，为了简明它们没有在细节中提供。
92.另外，为简化说明和讨论，并且为了不会使本技术实施例难以理解，在所提供的附图中可以示出或可以不示出与集成电路(ic)芯片和其它部件的公知的电源/接地连接。此外，可以以框图的形式示出装置，以便避免使本技术实施例难以理解，并且这也考虑了以下事实，即关于这些框图装置的实施方式的细节是高度取决于将要实施本技术实施例的平台的(即，这些细节应当完全处于本领域技术人员的理解范围内)。在阐述了具体细节(例如，电路)以描述本技术的示例性实施例的情况下，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下或者这些具体细节有变化的情况下实施本技术实施例。因此，这些描述应被认为是说明性的而不是限制性的。
93.尽管已经结合了本技术的具体实施例对本技术进行了描述，但是根据前面的描述，这些实施例的很多替换、修改和变型对本领域普通技术人员来说将是显而易见的。例如，其它存储器架构(例如，动态ram(dram))可以使用所讨论的实施例。
94.本技术实施例旨在涵盖落入所附权利要求的宽泛范围之内的所有这样的替换、修改和变型。因此，凡在本技术实施例的精神和原则之内，所做的任何省略、修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。