1.本发明涉及芯片模封技术领域，尤其涉及一种多尺寸芯片共用模封材料的方法。
背景技术：
2.芯片模封工艺需要采用与芯片尺寸契合的模封材料，配合基板对芯片进行模封。
3.为了保证封装后的芯片翘曲参数，模封材料的体积参数与芯片的体积参数要可靠契合，这就使得对于同一系列的的封装芯片中，由于其包含多种尺寸的晶粒尺寸，在封装时就需要多种型号的模封餐料来配合封装，这就导致了工艺步骤复杂，且封装成本较高。
4.为此，本发明提出一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，旨在解决现有技术中存在的技术问题。
技术实现要素：
5.本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多尺寸芯片共用模封材料的方法。
6.为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
7.一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，包括如下步骤：
8.s1：将所需封装成同一个系列成品的m个晶粒按照体积降序进行排序v1、v2、
……vm
；
9.s2：计算其余晶粒体积与体积最大的晶粒体积差v
m-v1；
10.s3：将所有的体积差，相同数值的归为一类，最终分为n种体积差；
11.s4：根据体积差制作相应体积的块体；
12.s5：将体积最大的晶粒，按照常规流程进行封装，固定一种匹配的模封材料a；
13.s6：进行其他晶粒封装时，根据该晶粒与体积最大的晶粒体积差，选择一个与体积差相同体积的块体，即可共用模封材料a进行封装。
14.优选地：所述s4中，块体的体积与体积差对应，每种体积的块体可以为一块或者多块。
15.优选地：所述s4中，块体的材料可以为陶瓷、玻璃、硅、氧化硅中的任意一种。
16.优选地：所述s4中，块体的形状可为规则的方块或者圆柱、管状体。
17.本发明的有益效果为：
18.1.本发明在满足翘曲参数的同时，利用块体作为配合介质，实现了不同尺寸的封装使用同一模封材料，降低了工艺难度和成本。
19.2.本发明无需多种尺寸芯片打样，从而降低了doe实验工作量，提高了效率。
20.3.本发明可以替代需通过大量doe试验选择合适emc选型的方案，简化工艺。
具体实施方式
21.下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
22.在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
23.实施例1：
24.一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，包括如下步骤：
25.s1：将所需封装成同一个系列成品的m个晶粒按照体积降序进行排序v1、v2、
……vm
；
26.s2：计算其余晶粒体积与体积最大的晶粒体积差v
m-v1；
27.s3：将所有的体积差，相同数值的归为一类，最终分为n种体积差；
28.s4：根据体积差制作相应体积的块体；
29.s5：将体积最大的晶粒，按照常规流程进行封装，固定一种匹配的模封材料a；
30.s6：进行其他晶粒封装时，根据该晶粒与体积最大的晶粒体积差，选择一个与体积差相同体积的块体，即可共用模封材料a进行封装。
31.所述s4中，块体的体积与体积差对应，每种体积的块体可以为一块或者多块。
32.所述s4中，块体的材料可以为陶瓷、玻璃、硅、氧化硅中的任意一种。
33.所述s4中，块体的形状可为规则的方块或者圆柱、管状体。
34.例如，需要封装的同一系列产品中，晶粒尺寸由大到小有a、b、c三种，且a与b的体积差为0.5立方毫米，a与c的体积差为0.7立方毫米，此时根据体积差制作0.5与0.7立方毫米的块体，随后根据a晶粒的尺寸制作相应尺寸的模封材料a，按照常规流程进行封装，随后进行b晶粒封装时，选用b晶粒和0.5立方毫米的块体进行配合，由于累积体积相同，可以共用模封材料a，接着进行c晶粒封装时，选用c晶粒和0.7立方毫米的块体进行配合，由于累积体积相同，可以共用模封材料a。
35.本实施例中：可以很好的用同一种型号的模封料，统一用于不同尺寸晶粒的封装，避免了多种晶粒尺寸需要配置多种模封料型号导致的颜色外观不一致的问题。
36.以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
技术特征：
1.一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，其特征在于，包括如下步骤：s1：将所需封装成同一个系列成品的m个晶粒按照体积降序进行排序v1、v2、
……vm
；s2：计算其余晶粒体积与体积最大的晶粒体积差v
m-v1；s3：将所有的体积差，相同数值的归为一类，最终分为n种体积差；s4：根据体积差制作相应体积的块体；s5：将体积最大的晶粒，按照常规流程进行封装，固定一种匹配的模封材料a；s6：进行其他晶粒封装时，根据该晶粒与体积最大的晶粒体积差，选择一个与体积差相同体积的块体，即可共用模封材料a进行封装。2.根据权利要求1所述的一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，其特征在于，所述s4中，块体的体积与体积差对应，每种体积的块体可以为一块或者多块。3.根据权利要求1所述的一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，其特征在于，所述s4中，块体的材料可以为陶瓷、玻璃、硅、氧化硅中的任意一种。4.根据权利要求1所述的一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，其特征在于，所述s4中，块体的形状可为规则的方块或者圆柱、管状体。
技术总结
本发明公开了一种多尺寸芯片共用模封材料的方法，涉及芯片模封技术领域；包括如下步骤：将所需封装成同一个系列成品的m个晶粒按照体积降序进行排序；计算其余晶粒体积与体积最大的晶粒体积差，将所有的体积差，相同数值的归为一类，最终分为n种体积差，根据体积差制作相应体积的块体，将体积最大的晶粒，按照常规流程进行封装，固定一种匹配的模封材料A，进行其他晶粒封装时，根据该晶粒与体积最大的晶粒体积差，选择一个与体积差相同体积的块体，即可共用模封材料A进行封装。本发明在满足翘曲参数的同时，利用块体作为配合介质，实现了不同尺寸的封装使用同一模封材料，降低了工艺难度和成本。难度和成本。
技术研发人员：肖芝萍
受保护的技术使用者：沛顿科技（深圳）有限公司
技术研发日：2022.09.26
技术公布日：2022/12/22