一种电子设备的制作方法

本技术涉及射频，尤其涉及一种电子设备。

背景技术：

1、手机、平板等电子设备的天线通常设置在电子设备内的印刷电路板(printedcircuit broad，pcb)或者外壳上，一般位于电子设备的背面或者侧面。当用户手持电子设备时，用户的手可能会遮挡在天线所在的位置，影响天线对射频信号的收发。为此，屏下天线(antenna on display，aod)的设计理念应运而生。将天线设置于显示屏下，其中天线可以例如为毫米波天线。然而，如何对屏下天线进行馈电成为亟需解决的问题。

技术实现思路

1、本技术的实施例提供一种电子设备，用于解决屏下天线的馈电问题。

2、为达到上述目的，本技术的实施例采用如下技术方案：

3、本技术实施例提供了一种电子设备，包括：

4、外壳，外壳包括后壳以及侧壁；显示屏，显示屏设置在侧壁上；导电结构，导电结构设置在显示屏上；馈电结构，馈电结构设置于外壳内，馈电结构包括沿着侧壁的高度方向层叠设置的第一基板、与第一基板电连接的支撑导电组件，和与支撑导电组件电连接的第一导电介质；第一导电介质远离支撑导电组件的一端与导电结构电连接，第一基板远离支撑导电组件一面面向后壳。

5、在本技术提供的电子设备中，针对设置于显示屏上的导电结构，沿着电子设备的厚度方向设计了馈电结构，馈电结构中的第一基板通过支撑导电组件和第一导电介质实现与导电结构之间射频信号的传输。且可以基于电子设备的具体尺寸和适用场景，对支撑导电组件和/或第一导电介质的尺寸进行调节，以在保证馈电可靠性的基础上，使得馈电结构适用于各种尺寸的电子设备。

6、可选的，第一导电介质可以为具备弹性的导电介质，例如导电硅胶、弹片、导电泡棉、导电石墨、可压缩的多孔隙导电材料等。

7、基于该可选的方式，馈电结构通过第一导电介质与导电结构之间弹性连接，在一定程度上降低了拆装过程中馈电结构对导电结构的冲击，从而降低了导电结构出现损件的概率。同时使得第一导电介质能够在弹力作用下与导电结构充分接触，保证了对屏下设置的导电结构的馈电可靠性。

8、在一些可能的实现方式中，第一导电介质可以选择设置有通孔的导电硅胶(该结构的导电硅胶有时也称为导电端子)。示例性的，通孔的开设方向可以与高度方向(即电子设备的厚度方向)垂直。一方面，导电硅胶为非刚性材质，能够与导电结构之间软接触，避免拆装过程中损坏导电结构。另一方面，设置有孔隙的导电硅胶的压缩性能较好，既能够使得导电结构和第一导电介质在弹力作用下充分抵接，保证导电结构和第一导电介质之间电连接的可靠性，又能够避免第一导电介质难以压缩而到值弹力过大，导致显示屏难以安装。

9、在一些可能的实现方式中，支撑导电组件和第一导电介质之间固定连接。

10、例如，可以采用能够导电的焊接材料(例如锡)进行焊接。

11、通过采用上述方案，支撑导电组件和第一导电介质采用固定连接的方式实现电连接，能够保证电连接的可靠性，在传输射频信号的过程中，避免了出现杂散电场或磁场对射频信号的传输造成干扰的问题，进而保证了传递过程中射频信号的稳定性和可靠性。

12、在一些可能的实现方式中，支撑导电组件包括至少一层第二基板。

13、通过采用上述方案，可以根据电子设备的厚度调节第二基板的层数，以实现不同厚度的电子设备内对导电结构的馈电，使得馈电结构的适用性更广。

14、其中，第二基板可以均为硬质基板，例如，基于栅格阵列封装(land grid array，lga)的基板。

15、通过采用上述方案，由于栅格阵列封装技术的制作成本较低，且栅格阵列封装的基板硬度较高，不易产生磨损，因此，第二基板采用栅格阵列封装的基板，在节约成本的前提下保证了射频信号传输的稳定性。

16、可选的第二基板也可以均为软质基板，例如，软性线路板(flexible printedcircuit，fpc)、基于液晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)制成的fpc等。可选的，为了避免软质基板在与第一基板电连接时，软质基板发生形变，影响馈电效果，软质基板可以折叠设置，或包裹在支撑板(例如绝缘支撑板)，提高软质基板的支撑能力。

17、在一些可能的实现方式中，支撑导电组件和第一基板之间固定连接。

18、例如，可以采用能够导电的焊接材料(例如锡)进行焊接。

19、通过采用上述方案，支撑导电组件和第一基板采用固定连接的方式实现电连接，保证电连接的可靠性，在传输射频信号的过程中，避免了出现杂散电场或磁场对射频信号的传输造成干扰的问题，进而保证了传递过程中射频信号的稳定性和可靠性。

20、在一些可能的实现方式中，第一基板上设置有第二导电介质，支撑导电组件通过第二导电介质与第一基板电连接。

21、可选的，第二导电介质可以是导电弹性件，例如弹片、可焊接导电弹脚等能够导电且具备弹性的结构。

22、在上述可选的方式中，通过第二导电介质加高支撑导电组件的高度，从而可以降低第一导电介质的高度设计值，以降低在电子设备拆装过程中第一导电介质的损件概率。

23、在一些可能的实现方式中，电子设备还包括支架，支架的底部抵接在第一基板上，支架的一部分与第一基板的一部分形成容纳空间，支撑导电组件固定于容纳空间内，第一导电介质凸出于支架的顶部。

24、基于上述可能的实现方式，由于支架为固定结构，支架与第一基板之间形成的容纳空间的高度是固定的，而第二导电介质具备弹性，那么在安装支撑导电组件时，支撑导电组件的尺寸公差将被第二导电介质的弹性抵消，也就是说支撑导电组件的尺寸公差将不影响电子设备的设计公差。因此，通过支架和第二导电介质的设计可以减小电子设备的设计公差，提高电子设备的质量。

25、在一些可能的实现方式中，支架包括第一支撑臂和第二支撑臂，第一支撑臂和第二支撑臂相对设置，第一支撑臂和第二支撑臂的底部抵接在第一基板上，第一支撑臂、第二支撑臂和第一基板的一部分形成容纳空间；第一导电介质位于第一支撑臂和第二支撑臂之间，且第一导电介质的顶部高于支架的顶部。

26、在一些可能的实现方式中，第一支撑臂和第二支撑臂的同一侧朝向第一基板的方向延申设置有保护板，保护板、第一支撑臂、第二支撑臂和第一基板形成该容纳空间。

27、基于上述可能的实现方式，设计保护板对支撑导电组件进行保护，降低在拆装电子设备的过程中支撑导电组件被损坏的可能性。

28、在一些可能的实现方式中，第一支撑臂和第二支撑臂上相对的两侧分别设置有导轨，支撑导电组件面向第一支撑臂的一侧和面向第二支撑臂的一侧分别设置有凹槽，支撑导电组件固定于该容纳空间时，两侧的导轨分别抵接在对应的凹槽内。

29、在一些可能的实现方式中，支撑导电组件固定于容纳空间时，支撑导电组件的顶部与支架固定连接。例如，可以通过粘贴的方式固定连接。

30、在一些可能的实现方式中，导电结构上设置有低温焊料，导电结构通过低温焊料与第一导电介质电连接。

31、通过采用上述方案，第一导电介质只需与导电结构接触即可在低温焊料的焊接作用下实现电连接，无需第一导电介质提供较大的弹力，从而减小第一导电介质的高度设计值，以降低第一导电介质的损件概率。通过低温焊料保证了第一导电介质和导电结构电连接的牢固性，进而保证了射频信号传输的稳定性。

32、在一些可能的实现方式中，导电结构设置在显示屏面向后壳的一面。

33、在上述可能的实现方式中，导电结构可以制成膜片形式，直接贴在显示屏上即可，提高组装效率。

34、在一些可能的实现方式中，导电结构包括导体和与导体电连接的馈电焊盘，天线设置在显示屏内，馈电焊盘设置在显示屏面向后壳的一面，馈电焊盘与第一导电介质电连接。

35、在一些可能的实现方式中显示屏和侧壁通过背屏胶连接。

36、通过采用上述方案，背屏胶具有价格低廉、环保和保存时间长等优点，本技术实施例中显示屏和侧壁通过背屏胶连接，既保证了两者之间连接的可靠性，又节约了制作成本。