光源的免焊贴片式方法与流程

本发明涉及光源的，具体而言，涉及光源的免焊贴片式方法。

背景技术：

1、能够自己发光而且正在发光的物体叫光源，光源可以分为自然光源和人造光源。

2、人造光源中通常使用发光芯片，发光芯片一般固晶在基板上，基板上设有电源位，电源位与发光芯片间电性连接；当电路板需要连接光源时，将采用基板与电路板间焊接，达到连接的目的。

3、现有技术中，电路板生产过程中对电路板上需增加光源的操作时，一般采用焊接操作，操作人员一手拿烙铁，另一手拿锡丝，先将光源插入电路板的孔洞中，再将电路板翻转过来进行焊接固定。通常情况下光源由于受重力影响会掉落或倾斜，影响焊接的美观程度。有时不得不摆好特定位置，再依次焊接，如此反复多次，费时费力，影响工作效率。

技术实现思路

1、本发明提供了光源的免焊贴片式方法，旨在解决现有技术中，电源贴附在电路板上后，需要进行焊接操作的问题。

2、本发明是这样实现的，光源的免焊贴片式方法，包括以下步骤：

3、1)、提供光源，所述光源包括基板，所述基板上设有发光区域，所述发光区域设有多个发光芯片，所述基板的上表面设有电源位，多个所述发光芯片与电源位电性连接；所述基板中穿设有通孔，所述通孔上下贯穿基板，且贯穿电源位；

4、2)、在需要连接光源的电路板上涂覆锡膏，将所述基板的下表面贴附在锡膏上，所述锡膏穿过通孔，延伸至基板的上表面，覆盖在电源位上，使得所述电源位与电路板电性连接。

5、可选的，所述步骤1)中，所述基板上设有围坝，所述围坝包围在发光区域的外周，所述发光区域喷涂荧光胶层，所述荧光胶层覆盖了多个发光芯片以及发光区域。

6、可选的，所述荧光胶层的顶部与围坝的顶部平齐布置。

7、可选的，所述电源位布置在围坝的外部。

8、可选的，所述基板上设有多个所述电源位。

9、可选的，所述通孔贯穿电源位，在所述电源位上形成上开口，所述通孔贯穿基板的下表面，在所述基板的下表面形成下开口；所述电源位上设有多个金属材质制成的凸起环，多个所述凸起环呈嵌套布置，且环绕在上开口的外周，相邻的凸起环之间形成有环形的凹陷空间；

10、所述步骤2)中，所述锡膏穿过通孔后，形成覆盖在电源位上的上覆盖层，所述上覆盖层覆盖了多个所述凸起环。

11、可选的，所述上覆盖层填充满凹陷空间。

12、可选的，所述通孔的中部朝内收缩，形成收缩段；所述通孔的上部形成上部段，所述上部段朝上贯穿至电源位；所述通孔的下部形成下部段，所述下部段朝下贯穿基板的下表面；

13、沿着所述上开口至收缩段的方向，所述上部段的直径逐渐缩小；沿着所述下开口至收缩段的方向，所述下部段的直径逐渐缩小。

14、可选的，所述步骤2)中，所述电路板上具有涂覆锡膏的涂覆区域，所述涂覆区域的外周凸设有弹性的胶环，所述胶环呈直筒状，所述胶环环绕在涂覆区域的外周；所述胶环包围形成填充区域，将锡膏涂覆在填充区域中，且填充满填充区域；

15、所述下开口的直径大于胶环的外径，所述收缩段的直径小于胶环的外径；所述收缩段的内侧壁设有环形槽，所述环形槽环绕收缩段的周向布置，所述胶环的顶部的外周朝外凸设有卡环，所述卡环环绕胶环的周向布置；

16、所述步骤2)中，所述光源的下表面贴附在电路板上的过程中，所述胶环由下开口进入下部段中，且所述胶环的顶部嵌入在收缩段中，所述卡环与环形槽卡合固定；所述胶环受到下部段以及收缩段的挤压，朝内倾斜变形，驱动填充区域中的锡膏朝上挤出，依序穿过下部段、收缩段以及上部段，溢流至电源位上，覆盖在电源位上。

17、可选的，所述凸起环中设有横向布置的径向孔，所述径向孔沿着凸起环的径向贯穿凸起环；相邻之间的凸起环的径向孔错位布置；所述径向孔的底部连通至电源位，所述径向孔的顶部封闭布置；沿着凸起环的周向，所述径向孔的两侧朝外凸出，形成凹陷孔；

18、所述步骤2)中，所述光源的下表面贴附在电路板上后，所述电源位上形成上锡膏层，所述上锡膏层穿过各个凸起环的径向孔以及填充了径向孔两侧的凹陷孔。

19、与现有技术相比，本发明提供光源的免焊贴片式方法，首先通过在电路板上涂覆锡膏，再将电源的下表面贴附在锡膏上，使锡膏穿过通孔，并延伸至基板的上表面，且由于通孔贯穿在电源位中，这样，使得基板呈贴片式固定连接在电路板上，同时由于锡膏具有导电性，电源位与电路板间即可电性连接，整体操作简单，且无需焊接。

技术特征：

1.光源的免焊贴片式方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.如权利要求1所述的光源的免焊贴片式方法，其特征在于，所述步骤1)中，所述基板上设有围坝，所述围坝包围在发光区域的外周，所述发光区域喷涂荧光胶层，所述荧光胶层覆盖了多个发光芯片以及发光区域。

3.如权利要求1所述的光源的免焊贴片式方法，其特征在于，所述荧光胶层的顶部与围坝的顶部平齐布置。

4.如权利要求1所述的光源的免焊贴片式方法，其特征在于，所述电源位布置在围坝的外部。

5.如权利要求1所述的光源的免焊贴片式方法，其特征在于，所述基板上设有多个所述电源位。

6.如权利要求1至5任一项所述的光源的免焊贴片式方法，其特征在于，所述通孔贯穿电源位，在所述电源位上形成上开口，所述通孔贯穿基板的下表面，在所述基板的下表面形成下开口；所述电源位上设有多个金属材质制成的凸起环，多个所述凸起环呈嵌套布置，且环绕在上开口的外周，相邻的凸起环之间形成有环形的凹陷空间；

7.如权利要求6所述的光源的免焊贴片式方法，其特征在于，所述上覆盖层填充满凹陷空间。

8.如权利要求7所述的光源的免焊贴片式方法，其特征在于，所述通孔的中部朝内收缩，形成收缩段；所述通孔的上部形成上部段，所述上部段朝上贯穿至电源位；所述通孔的下部形成下部段，所述下部段朝下贯穿基板的下表面；

9.如权利要求8所述的光源的免焊贴片式方法，其特征在于，所述步骤2)中，所述电路板上具有涂覆锡膏的涂覆区域，所述涂覆区域的外周凸设有弹性的胶环，所述胶环呈直筒状，所述胶环环绕在涂覆区域的外周；所述胶环包围形成填充区域，将锡膏涂覆在填充区域中，且填充满填充区域；

10.如权利要求6所述的光源的免焊贴片式方法，其特征在于，所述凸起环中设有横向布置的径向孔，所述径向孔沿着凸起环的径向贯穿凸起环；相邻之间的凸起环的径向孔错位布置；所述径向孔的底部连通至电源位，所述径向孔的顶部封闭布置；沿着凸起环的周向，所述径向孔的两侧朝外凸出，形成凹陷孔；

技术总结
本发明涉及光源的技术领域，公开了光源的免焊贴片式方法，包括以下步骤：1)、提供光源，光源包括基板，基板上设有发光区域，发光区域设有多个发光芯片，基板的上表面设有电源位，多个发光芯片与电源位电性连接；基板中穿设有通孔，通孔上下贯穿基板，且贯穿电源位；2)、在需要连接光源的电路板上涂覆锡膏，将基板的下表面贴附在锡膏上，锡膏穿过通孔，延伸至基板的上表面，覆盖在电源位上，使得电源位与电路板电性连接。这样，使得基板呈贴片式固定连接在电路板上，同时由于锡膏具有导电性，电源位与电路板间即可电性连接，整体操作简单，且无需焊接。

技术研发人员：杨帆,刘建强,李伟伟,蔡泽权,宋浪,吴奇,饶金芳
受保护的技术使用者：深圳市同一方光电技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13