技术特征：
1.一种电磁屏蔽模组封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽组件，所述电磁屏蔽组件与所述封装框架固定连接共同界定出密闭空腔；以及芯片或元器件，所述芯片或元器件设置于所述基岛的表面上，且位于所述密闭空腔中；其中，所述电磁屏蔽组件包括罩体和电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层具有接触部，所述接触部自所述罩体中露出，并与所述接地引脚电性连接。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装框架还包括：若干引脚，若干引脚位于所述基岛外围，用于和所述芯片或元器件电性连接；以及预塑封料，所述预塑封料塑封所述若干引脚、所述接地引脚和所述基岛构成所述封装框架。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，还包括导电胶；所述接地引脚还包括形成在所述接地引脚上的第一连接结构；所述接触部还包括第二连接结构；其中，所述导电胶位于所述第一连接结构和所述第二连接结构之间，使得所述接地引脚和所述接触部电性连接。4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述第一连接结构和所述第二连接结构的其中之一为凸部，其中之另一为凹部。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述第一连接结构为凸部，所述凸部为形成在所述接地引脚上金属凸柱；所述第二连接结构为凹部，所述凹部为形成在所述罩体侧壁上的凹槽，所述接触部自所述凹槽中露出；其中，所述金属凸柱插入所述凹槽中，所述金属凸柱与所述接触部电性连接。6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽包括与所述金属凸柱外周表面相对的槽壁，所述槽壁上具有第一开口部，所述接触部自所述第一开口部中露出，并与所述金属凸柱外周表面电性连接；和/或，所述凹槽包括与所述金属凸柱顶部相对的槽底，所述槽底具有第二开口部，所述接触部自所述第二开口部中露出，并与所述金属凸柱顶部电性连接。7.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述接触部为覆盖在所述凹槽的槽壁表面的连续的金属膜层，所述金属凸柱插入所述凹槽中与所述金属膜层电性连接。8.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，所述凹槽在所述封装框架上的投影围设于所述密闭空腔的外侧，所述封装框架上还设置有塑封凸起，所述塑封凸起的顶部齐平于所述金属凸柱的顶部；其中，所述塑封凸起和所述金属凸柱构成的凸起部件在所述封装框架上投影与所述凹槽在所述封装框架上的投影重合。9.根据权利要求8所述的封装结构，其特征在于，还包括非导电胶，所述非导电胶填充于所述塑封凸起和所述凹槽之间。10.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述罩体为塑封料，所述塑封料包封所述电磁屏蔽层构成所述电磁屏蔽组件；或者，所述罩体为塑胶盖，所述电磁屏蔽层设置于所述罩体厚度方向的表面上构成所述电磁屏蔽组件。11.根据权利要求10所述的封装结构，其特征在于，所述电磁屏蔽层选自金属盖或者金属膜层。
12.一种封装方法，所述封装方法用于封装如权利要求1-11中任一项所述的电磁屏蔽模组封装结构，其特征在于，所述封装方法包括：提供预塑封料，所述预塑封料塑封基岛、若干引脚和接地引脚，制得封装框架；贴装芯片或元器件至所述基岛的表面上，打线连接所述芯片或元器件、所述接地引脚和所述若干引脚；制备电磁屏蔽组件，所述电磁屏蔽组件包括罩体和电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层包括接触部，所述接触部自所述罩体中露出；以及固定所述电磁屏蔽组件至所述封装框架的一侧，所述电磁屏蔽组件和所述封装框架共同限定密闭空腔，所述芯片或元器件位于所述密闭空腔中；其中，所述接触部和所述接地引脚电性连接。13.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述制备电磁屏蔽组件的步骤包括：提供金属盖和塑封料，所述塑封料包封所述金属盖形成包封体；蚀刻或者切割所述包封体，使得所述金属盖自所述包封体中露出，制得所述电磁屏蔽组件；其中，所述金属盖从所述包封体中露出的部分作为所述接触部。14.根据权利要求13所述的封装方法，其特征在于，还包括：蚀刻或者切割所述包封体中的塑封料而形成凹槽，所述接触部从所述凹槽中露出。15.根据权利要求12所述的封装方法，其特征在于，所述制备电磁屏蔽组件的步骤包括：提供塑胶盖；于所述塑胶盖一侧表面上镀设金属膜层，所述金属膜层从所述塑胶盖与所述封装框架接触一侧露出，制得所述电磁屏蔽组件。16.根据权利要求15所述的封装方法，其特征在于，镀设所述金属膜层之前，还包括：于所述塑胶盖上形成凹槽；镀设所述金属膜层至所述塑胶盖一侧表面上，且所述金属膜层延伸覆盖所述凹槽的槽壁表面；其中，所述金属膜层延伸覆盖所述凹槽的槽壁表面的部分作为所述接触部。17.根据权利要求14或16中所述的封装方法，其特征在于，制备得到封装框架的步骤中还包括：于所述接地引脚上形成金属凸柱；以及，于所述若干引脚上形成塑封凸起，所述塑封凸起和所述金属凸柱构成封闭形图案；涂布导电胶于所述金属凸柱和/或所述凹槽对应所述金属凸柱的区域；涂布非导电胶于所述塑封凸起和/或所述凹槽不与所述金属凸柱对应的其他区域；装配所述封装框架和所述电磁屏蔽组件，所述金属凸柱和所述塑封凸起分别插入所述凹槽中；以及固化所述导电胶和所述非导电胶，所述电磁屏蔽组件固定于所述封装框架一侧，形成所述密闭空腔；其中，所述金属凸柱和所述接触部经所述导电胶电性连接。
技术总结
本发明提供一种电磁屏蔽模组封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽组件，所述电磁屏蔽组件与所述封装框架固定连接共同界定出密闭空腔；以及芯片或元器件，所述芯片或元器件设置于所述基岛的表面上，且位于所述密闭空腔中；其中，所述电磁屏蔽组件包括罩体和电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层具有接触部，所述接触部自所述罩体中露出，并与所述接地引脚电性连接。将电磁屏蔽层和形成密闭空腔的罩体预先形成为一体式的电磁屏蔽组件，且电磁屏蔽层部分露出作为接触部，封装后直接与封装框架上的接地引脚电性接触，实现电磁屏蔽效果。实现电磁屏蔽效果。实现电磁屏蔽效果。
技术研发人员：范荣 刘恺 高云
受保护的技术使用者：江苏长电科技股份有限公司
技术研发日：2022.12.02
技术公布日：2023/3/21