车载摄像头芯片的封装方法及芯片与流程

1.本发明涉及摄像头技术领域，尤其涉及一种车载摄像头芯片的封装方法及芯片。


背景技术：

2.车载摄像头在汽车上的应用越来越广泛，在影像记录和环境细节感知方面有着不可替代的作用，其中，芯片的质量直接影响了车载摄像头的质量。
3.一般地，芯片在塑封时，首先对晶圆按设计要求进行减薄划片，之后将切割好的晶圆粘贴在基板上，再通过引线键合的方式使芯片的电信号传递到基板上，在芯片上方点围坝胶，并将透光玻璃通过围坝胶贴在芯片感光区域上方，再进行塑封保护，最后植球。
4.上述方式存在以下缺点：
5.1、围坝胶弹性模量较低，对点围坝胶以及塑封的工艺要求很高，成本高；
6.2、在点围坝胶时，围坝胶可能高低不平，导致透光玻璃发生倾斜，从而导致光线进入感光区的途径发生偏移。
7.为此，亟需研究一种车载摄像头芯片的封装方法，以解决透光玻璃发生倾斜，从而导致光线进入感光区的途径发生偏移的问题。


技术实现要素：

8.本发明的目的在于提供一种车载摄像头芯片的封装方法，以解决透光玻璃发生倾斜，从而导致光线进入感光区的途径发生偏移的问题。
9.为达上述目的，本发明采用以下技术方案：
10.一方面，本发明提供一种车载摄像头芯片的封装方法，该车载摄像头芯片的封装方法包括：
11.s1、将第一透光玻璃和第二透光玻璃粘接在一起；
12.s2、在第二透光玻璃远离第一透光玻璃的一侧涂光刻胶；
13.s3、用紫外光透过掩模照射至光刻胶的不需要显影区域；
14.s4、对第二透光玻璃曝光显影，并洗掉不需要显影区域的光刻胶；
15.s5、通过刻蚀工艺将第二透光玻璃刻蚀为环状支撑件；
16.s6、将晶圆的一端粘接在环状支撑件上；
17.s7、将晶圆的另一端和基板粘接；
18.s8、从晶圆的焊盘上打线到基板；
19.s9、塑封后植球。
20.优选地，在s6中，包括：
21.s61、在环状支撑件上涂抹粘接剂；
22.s62、将带有环状支撑件的第一透光玻璃扣在晶圆上。
23.优选地，s62之前，在晶圆的焊盘上贴覆盖膜；在s8中，先将覆盖膜去掉，再从晶圆的焊盘上打线到基板。
24.优选地，在s8中，先将焊盘上方的第一透光玻璃去除，在从晶圆的焊盘上打线到基板。
25.优选地，通过激光或刀片将焊盘上方的第一透光玻璃去除。
26.优选地，第一透光玻璃和第二透光玻璃面积相同。
27.优选地，第一透光玻璃设有若干第一切割道，沿着第一切割道划片能将第一透光玻璃分割成若干玻璃单体。
28.优选地，晶圆的面积和第一透光玻璃的面积相同，且晶圆上设有若干第二切割道，在s7中，将晶圆的另一端和基板粘接，沿着第二切割道划片分割成若干独立单元。
29.优选地，所述第二切割道设有若干条，其中，部分水平间隔设置，部分竖直间隔设置，整体呈网格状。
30.另一方面，本发明提供一种芯片，包括基板、晶圆、环状支撑件、透光件和塑封层，所述晶圆的一端设于所述基板，所述透光件设于晶圆远离所述基板的一端，所述环状支撑件设于所述晶圆和所述透光件之间，所述塑封层设于所述基板且围设于所述透光件的外周。
31.本发明的有益效果为：
32.本发明提供一种车载摄像头芯片的封装方法及芯片，该车载摄像头芯片的封装方法中，通过光刻的方式将第二透光玻璃制备成环状支撑件，大大提高了对第一透光玻璃的支撑性能，从而降低对塑封工艺的要求，降低成本；另外，由于光刻形式制备的环状支撑件，平整度较好，避免第一透光玻璃发生倾斜，从而有利于保证光线准确地进入感光区。
附图说明
33.图1为本发明实施例中车载摄像头芯片的封装方法的流程图；
34.图2为本发明实施例中第一透光玻璃和第二透光玻璃的粘接结构示意图；
35.图3为本发明实施例中紫外光照射光刻胶的示意图；
36.图4为本发明实施例中环状胶的结构示意图；
37.图5为本发明实施例中环状支撑件的结构示意图；
38.图6为本发明实施例中环状支撑件和晶圆粘接的结构示意图；
39.图7为本发明实施例中透光件的结构示意图；
40.图8为本发明实施例中独立单元的结构示意图；
41.图9为本发明实施例中基板和独立单元粘接的结构示意图；
42.图10为本发明实施例中封装层的结构示意图；
43.图11为本发明实施例中芯片的结构示意图。
44.图中：
45.11、第一透光玻璃；111、第一切割道；112、透光件；12、第二透光玻璃；121、环状支撑件；13、粘接层；14、粘接剂；
46.2、掩模；
47.3、光刻胶；31、环状胶；
48.4、覆盖膜；
49.5、晶圆；51、第二切割道；52、感光区；53、焊盘；54、引线；
50.6、基板；61、da胶；62、球；
51.7、塑封层。
具体实施方式
52.下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
53.在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
54.在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
55.下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
56.实施例一
57.如图1-11所示，本实施例提供一种车载摄像头芯片的封装方法，该车载摄像头芯片的封装方法包括以下步骤：
58.步骤s1、将第一透光玻璃11和第二透光玻璃12粘接在一起。
59.步骤s2、在第二透光玻璃12远离第一透光玻璃11的一侧涂光刻胶3。
60.步骤s3、用紫外光透过掩模2照射至光刻胶3的不需要显影区域。
61.步骤s4、对第二透光玻璃12曝光显影，并洗掉不需要显影区域的光刻胶3，留下环状胶31。
62.步骤s5、根据环状胶31的形状通过刻蚀工艺将第二透光玻璃12刻蚀为环状支撑件121。
63.步骤s6、将晶圆5的一端粘接在环状支撑件121上。
64.步骤s7、将晶圆5的另一端和基板6粘接。
65.步骤s8、从晶圆5的焊盘53上打线到基板6。即焊盘53和基板6通过引线54电连接。
66.步骤s9、塑封形成塑封层7，然后在基板6远离晶圆5的一侧植球62使电信号能从基板6传递到pcb板上。
67.该车载摄像头芯片的封装方法中，通过光刻的方式将第二透光玻璃12制备成环状支撑件121，大大提高了对第一透光玻璃11的支撑性能，从而降低对塑封工艺的要求，降低成本；另外，由于光刻形式制备的环状支撑件121，平整度较好，避免第一透光玻璃11发生倾斜，从而有利于保证光线准确地进入感光区52。
68.在步骤s6中，具体包括以下步骤：
69.步骤s61、在环状支撑件121上涂抹粘接剂14。
70.步骤s62、将带有环状支撑件121的第一透光玻璃11扣在晶圆5上。该设置避免对晶圆5进行抓取和转移，提高了晶圆5的安全性。
71.在步骤s62之前，在晶圆5的焊盘53上贴覆盖膜4。借助上述方法能防止焊盘53受到污染。
72.基于此步骤的设置，在步骤s8中，需要先将覆盖膜4去掉，再从晶圆5的焊盘53上打线到基板6。其中，覆盖膜4为uv膜。去掉uv膜的方式可以通过解胶机或其他为本领域技术人员所熟知的方法，在此不多加赘述。
73.为便于打线，在步骤s8中，先将焊盘53上方的第一透光玻璃11去除，在从晶圆5的焊盘53上打线到基板6。借助上述方法，使得焊盘53的上方不受遮挡，提高了打线的便利性和效率。具体地，通过激光开槽或刀片切掉焊盘53上方的第一透光玻璃11，并形成透光件112。
74.为提高生产效率，便于加工，本实施例中，第一透光玻璃11和第二透光玻璃12面积相同。当然，在其他实施例中，可以根据感光区52的大小设置第二玻璃。
75.第一透光玻璃11设有若干第一切割道111，沿着第一切割道111划片能将第一透光玻璃11分割成若干玻璃单体。借助上述方法，便于一次性生产多个芯片。
76.具体地，晶圆5的面积和第一透光玻璃11的面积相同，且晶圆5上设有若干第二切割道51，在步骤s7中，将晶圆5的另一端和基板6粘接，沿着第二切割道51划片分割成若干独立单元。每个独立单元均设有一个环状支撑件121和一个玻璃单体。在步骤s5中，形成若干个环状支撑件121。
77.其中，第二切割道51设有若干条，其中，部分水平间隔设置，部分竖直间隔设置，整体呈网格状。该设置能尽可能地提高一次性生产芯片的数量。
78.在步骤s7中，将晶圆5的另一端和基板6通过da胶粘接。da胶为银浆或daf(die attach film)膜。
79.第一透光玻璃11和第二透光玻璃12通过粘接层13粘接，其中，粘接层13包括uv胶。uv胶又称光敏胶。该方式便于操作，有利于提高粘接效率。粘接剂14包括键合胶。
80.实施例二
81.结合图11所示，本实施例还提供一种芯片，由上述方案中的车载摄像头芯片的封装方法制备，芯片包括基板6、晶圆5、环状支撑件121、透光件112和塑封层7，晶圆5的一端设于基板6，透光件112设于晶圆5远离基板6的一端，环状支撑件121设于晶圆5和透光件112之间，且围设于感光区52的外周，塑封层7设于基板6且围设于透光件112的外周。环状支撑件121的材质为玻璃。透光件112的材质为玻璃。基板6和晶圆5之间粘接。其中，晶圆5和基板6之间通过引线54电连接。
82.显然，本发明的上述实施例仅仅是为了清楚说明本发明所作的举例，而并非是对
本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。