一种移动终端及其封装芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种移动终端及其封装芯片，包括封装芯片主体和位于所述封装芯片主体上的若干焊盘，封装芯片主体为阶梯状，包括若干阶梯平面，焊盘分布在阶梯状芯片主体的阶梯平面上，本实用新型还公开了一种安装有所述封装芯片和与其配合组装的PCB板的移动终端。该实用新型有利于电源分配网络控制并解决了芯片散热的问题。
【专利说明】
一种移动终端及其封装芯片
技术领域
[0001]本实用新型涉及移动终端领域，尤其涉及一种移动终端及其封装芯片。
【背景技术】
[0002]目前芯片所有管脚的焊盘处于同一平面，PCB板的对应焊盘也是平面分布，对手机主板的AP芯片来讲，存在着电源分配网络控制难度比较大、芯片散热不好等问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提出一种芯片封装形式，以利于电源分配网络控制和芯片散热。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]—种封装芯片，包括封装芯片主体和位于所述封装芯片主体上的若干焊盘，所述封装芯片主体为阶梯状，包括若干阶梯平面，所述焊盘分布在所述阶梯状芯片主体的阶梯平面上。
[0006]较佳的，上述若干阶梯平面至少有两个，且每个所述阶梯平面的边缘为矩形。
[0007]较佳的，上述若干阶梯平面至少有两个，且每个所述阶梯平面的边缘为环形。
[0008]较佳的，上述若干阶梯平面至少有两个，且所述若干阶梯平面包括边缘为矩形的阶梯平面和边缘为环形的阶梯平面。
[0009]较佳的，上述封装芯片还包括连接相邻所述阶梯平面的竖直平面。
[0010]较佳的，上述若干焊盘包括矩阵排列的球形焊盘和/或扁平无引脚封装的方形焊盘。
[0011 ]为实现上述目的，本实用新型还采用的技术方案是:
[0012]—种移动终端，安装有上述的封装芯片和与上述封装芯片配合组装的PCB板，所述PCB板上的焊盘与所述封装芯片上的焊盘配对组合。
[0013]较佳的，所述PCB板设有与所述封装芯片组装配合的阶梯状配合部。
[0014]较佳的，所述封装芯片部分嵌入或者完全嵌入所述PCB板。
[0015]本实用新型通过阶梯状封装芯片，使封装芯片内部体积增大，利于电源分配网络控制和芯片散热。
【附图说明】
[0016]附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中:
[0017]图1为本实用新型的第一实施例封装芯片的俯视图。
[0018]图2为本实用新型的第一实施例封装芯片的剖面图。
[0019]图3为本实用新型的第二实施例封装芯片和PCB配合的剖面图。
[0020]图4和图5为本实用新型的第三实施例封装芯片的俯视图；[0021 ]图6为本实用新型的第四实施例封装芯片的俯视图。
【具体实施方式】
[0022]实施例一
[0023]以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0024]根据图1和图2所示，本实施例公开了一种封装芯片，整体为三级阶梯状，包括封装芯片本体I和焊接于芯片本体I上的若干焊盘4。其中，封装芯片本体I包括第一级阶梯平面21、第二级阶平面22和第三级阶平面23。第一级阶梯平面21、第二级阶平面22和第三级阶平面23的为下行阶梯，水平高度向下递减。第一级阶梯平面21、第二级阶平面22、及第三级阶平面23上分别设有若干焊盘4;第一级阶梯平面21上的焊盘4属于信号网络焊盘，处于封装芯片本体I的外围，第二级阶平面22上的焊盘4属于地网络焊盘，处于封装芯片本体I的中间，第三级阶平面23上的焊盘4属于电源网络焊盘，处于封装芯片本体I的中心。如图1所示，本实施例中第一级阶梯平面21、第二级阶平面22和第三级阶平面23的边缘都为矩形，且分别延图1中封装芯片I的中心轴线(未图示)对称布置。
[0025]如图2所示，本实用新型的封装芯片I还包括用于连接第一级阶梯平面21和第二级阶梯平面22的竖直平面31，和用于连接第二级阶梯平面22和第三级阶梯平面23的竖直平面32ο
[0026]当然，本实用新型的阶梯平面也可以是两个或者三个以上，但至少为两个。当阶梯平面为两个时，处于上方的第一阶梯平面21上的焊盘4属于信号网络焊盘，处于下方的第二阶梯平面22上的焊盘4包括地网络和电源网络焊盘；当阶梯平面的个数为三个以上时，处于上方的阶梯平面第一阶梯平面21上的焊盘属于信号网络焊盘，处于中部的阶梯平面第二阶梯平面22上的焊盘属于属地网络焊盘，处于下方的阶梯平面第三阶梯平面23上的焊盘属于电源网络焊盘。
[0027]其中，焊盘4可以是矩阵排列的球形焊盘，也可以是扁平无引脚封装的方形焊盘，还可以同时采用这两种焊盘。
[0028]实施例二
[0029]根据图3所示，封装芯片I和移动终端的PCB板2配合组装，PCB板2设有与封装芯片I配合的阶梯状配合部(未标号)，PCB板2上的焊盘与所述封装芯片I上的焊盘4配对组合。封装芯片I完全嵌入PCB板2中。
[0030]PCB板的阶梯状配合部为三级阶梯状，封装芯片I中处于最上方的第一阶梯平面21上的焊盘属于信号网络焊盘，PCB板上与第一阶梯平面21上的焊盘配对的焊盘用于完成封装芯片I的信号网络的扇出和走线;封装芯片I第二阶梯平面22上的焊盘属于地网络，PCB板上与第二阶梯平面22的焊盘配对的焊盘属于地平面层;封装芯片I中处于最下方的第三阶梯平面23上的焊盘属于电源网络，PCB板上与第三阶梯平面23的焊盘配对的焊盘属于电源平面层。
[0031]当然阶梯状配合部也可以是两级阶梯或者三个以上阶梯。
[0032]当阶梯状配合部为两级阶梯时，PCB板上与处于封装芯片I上方的阶梯平面上的焊盘4配对组合的焊盘，用于完成所述封装芯片信号网络的扇出和走线;PCB板上与处于封装芯片I下方的阶梯平面上的焊盘4配对组合的焊盘属于地平面层和电源平面层。
[0033]当阶梯状配合部有三个以上阶梯时，PCB板上与处于封装芯片I上方的阶梯平面上的焊盘配对组合的焊盘，用于完成所述封装芯片信号网络的扇出和走线;PCB板上与处于封装芯片I中部的阶梯平面上的焊盘配对组合的焊盘属于地平面层;PCB板上与处于封装芯片I下方的阶梯平面上的焊盘配对组合的焊盘属于电源平面层。
[0034]当然，本实用新型的封装芯片I和移动终端的PCB板2配合组装，封装芯片I也可以是部分嵌入PCB板2中。
[0035]实施例三
[0036]本实用新型的另外一个实施例，如图4和图5所示，本实施例中的封装芯片I整体为阶梯状，与第一实施例大致相同，具有三个阶梯平面和两个竖直平面，三个阶梯平面的边缘都为矩形，在此不再赘述，但不同之处在于，三个阶梯平面的矩形边缘不是延图4中封装芯片I的中心轴线对称布置的，而是非对称布置。如图4所示，第一台阶平面21的两条边缘与第二台阶平面22的两条边缘具有重叠部分，第二台阶平面22的上述两条边缘与第三台阶平面23的两条边缘具有重叠部分;或者，如图5所示，第一台阶平面21的一条边缘与第二台阶平面22的一条边缘具有重叠部分，第二台阶平面22的上述一条边缘与第三台阶平面23的一条边缘具有重叠部分。
[0037]当然，本实用新型的封装芯片的各个阶梯平面的边缘形状可以是延上下方向和/或左右方向的轴线不是对称布置的。
[0038]实施例四
[0039]根据图6所示，本实用新型的另外一个实施例，本实施例的封装芯片I与其他实施例大致相同，具有三个阶梯平面和两个竖直平面2、3，若干焊盘4分布在三个阶梯平面上。不同之处在于三个阶梯平面中，有两个阶梯平面的边缘为环形，有一个阶梯平面的边缘为矩形。本实施例中第一阶梯平面的边缘为矩形，第二和第三阶梯平面的边缘分别为圆形。
[0040]当然，本实用新型的封装芯片的各个阶梯平面的边缘的形状可以各不相同。
[0041]最后应说明的是:以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种封装芯片，包括封装芯片主体和位于所述封装芯片主体上的若干焊盘，其特征在于:所述封装芯片主体为阶梯状，包括若干阶梯平面，所述焊盘分布在所述阶梯状芯片主体的阶梯平面上。2.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于:所述若干阶梯平面有两个，包括第一阶梯平面和位于第一阶梯平面下方的第二阶梯平面，所述第一阶梯平面上的所述焊盘属于信号网络焊盘，所述第二阶梯平面上的所述焊盘包括地网络和电源网络焊盘。3.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于:所述若干阶梯平面有三个包括从上自下排布的第一、第二及第三阶梯平面，所述第一阶梯平面上的焊盘属于信号网络焊盘，所述第二阶梯平面上的焊盘属于属地网络焊盘，所述第三阶梯平面上的焊盘属于电源网络焊盘。4.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于:所述若干阶梯平面至少有两个，且每个所述阶梯平面的边缘为矩形。5.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于:所述若干阶梯平面至少有两个，且每个所述阶梯平面的边缘为环形。6.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于:所述若干阶梯平面至少有两个，且所述若干阶梯平面包括边缘为矩形的阶梯平面和边缘为环形的阶梯平面。7.根据权利要求6所述的封装芯片，其特征在于:所述封装芯片还包括连接相邻所述阶梯平面的竖直平面。8.根据权利要求1所述的封装芯片，其特征在于:所述若干焊盘包括矩阵排列的球形焊盘和/或扁平无引脚封装的方形焊盘。9.一种移动终端，其特征在于:安装有权利要求1至8任一所述的封装芯片和与所述封装芯片配合组装的PCB板，所述PCB板上的焊盘与所述封装芯片上的焊盘配对组合。10.根据权利要求9所述的移动终端，其特征在于:所述PCB板设有与所述封装芯片组装配合的阶梯状配合部。11.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于:所述阶梯状配合部有两个阶梯，所述PCB板上与所述处于封装芯片上方的阶梯平面上的所述焊盘配对组合的焊盘，用于完成所述封装芯片信号网络的扇出和走线，所述PCB板上与所述处于封装芯片下方的阶梯平面上的所述焊盘配对组合的焊盘属于地平面层和电源平面层。12.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于:所述阶梯状配合部有三个或三个以上阶梯，所述PCB板上与所述处于封装芯片上方的阶梯平面上的焊盘配对组合的焊盘，用于完成所述封装芯片信号网络的扇出和走线，所述PCB板上与所述处于封装芯片中部的阶梯平面上的焊盘配对组合的焊盘属于地平面层，所述PCB板上与所述处于封装芯片下方的阶梯平面上的焊盘配对组合的焊盘属于电源平面层。13.根据权利要求10所述的移动终端，其特征在于:所述封装芯片部分嵌入或者完全嵌入所述PCB板。
【文档编号】H01L23/488GK205508805SQ201620128537
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年2月18日
【发明人】韩科
【申请人】中兴通讯股份有限公司